KR101301742B1 - 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로서, 상면에 복수의 관통홀이 형성되며, 상기 복수의 관통홀에 인접되게 복수의 삽입홈이 각각 형성되는 세라믹부재; 일단이 웨이퍼 상에 형성된 반도체칩의 접촉패드와 접촉될 수 있도록 타단이 상기 복수의 삽입홈에 각각 삽입 고정된 복수의 프로브; 상기 세라믹부재의 하측에 위치되고, 외부의 검사장치와 전기적으로 연결되는 회로패턴이 형성된 주 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 관통홀 내부에 각각 설치되고, 상면에는 상기 복수의 프로브에 구비되는 연결팁들이 삽입되는 복수의 제1비아홀이 형성되며, 하면에는 상기 복수의 제1비아홀과 전기적으로 연결되고 상기 주 인쇄회로기판에 구비되는 소켓핀이 삽입되는 하나 이상의 제2비아홀이 형성된 복수의 연결 인쇄회로기판;을 포함한다.
본 발명의 프로브 카드를 이용하면, 복수의 프로브와 주 인쇄회로기판이 제1ㆍ제2비아홀이 구비된 연결 인쇄회로기판을 통해 연결되므로 임피던스 등의 전기적 특성 저하를 방지할 수 있고, 제조 공정에 있어 연결 인쇄회로기판의 조립을 통해 복수의 프로브와 주 인쇄회로기판을 간편하게 연결시킬 수 있어 제조 시간이 단축되고 제조 비용을 절감할 수 있다.

Description

프로브 카드 {Probe card}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수의 프로브에서 주 인쇄회로기판으로 전기 신호가 전달될 때 전기적 특성 저하를 방지할 수 있고, 제조 시간을 단축하며 제조 비용을 절감할 수 있는 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로, 프로브 카드(Probe card)는 프로빙 검사 장치에 장착되어, 웨이퍼 상에 형성되어 있는 각 개별 반도체칩들을 전기적으로 테스트할 때에 각 반도체칩들과 테스터(Tester)를 전기적으로 연결해주는 매개체 역할을 한다.

이러한 테스트가 수행될 때, 프로브 카드에 구비된 복수의 프로브(Probe)는 웨이퍼 상에 형성된 각 개별 반도체칩들의 접촉부인 접촉 패드에 접촉하여 상기 테스트가 수행될 수 있도록 한다.

최근에는 제조비용 절감을 위해 웨이퍼의 대구경화와 테스터의 채널 확대로 프로브 카드가 급속히 대구경화되고 있고, 웨이퍼 제조 기술의 발달로 반도체칩의 크기 및 접촉 패드의 피치도 점점 작아지고 있다.

한편, 고온 테스트 및 저온 테스트를 번갈아 수행하는 과정에서 프로브 카드의 구성요소들 간의 열팽창계수 차이로 열변형에 의해 접촉 패드에 접촉되는 프로브 끝단의 위치 정밀도 및 평탄도가 영향을 받는다. 이렇게 프로브 끝단의 위치 정밀도 및 평탄도가 저하되면 접촉 패드에 접촉되지 못하거나 약한 접촉(soft contact) 등의 접촉 불량 문제가 발생하고, 테스트의 정확도 및 신뢰도는 낮아진다.

이러한 현상은 프로브 카드가 대구경화되고 반도체칩의 크기 및 접촉 패드의 피치가 작아질수록 더욱 심화되는데, 이를 해결하기 위해 대한민국 등록특허 제725456호와 같이 다수개의 슬릿홈이 형성된 세라믹 재질의 슬릿디스크를 구비한 일체형 프로브 카드가 개발되었다.

이 일체형인 종래의 프로브 카드는 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 긴 직사각형태의 서브기판(110)이 위치될 수 있도록 다수개의 서브기판 삽입홀(126)이 형성되고, 서브기판 삽입홀(126)들 사이에 위치한 고정대(122)에는 서브기판(110)의 길이 방향에 수직으로 '┌┐'형의 기저부를 갖는 프로브들이 각각 삽입 고정될 수 있는 다수개의 고정대측 슬릿(124)이 형성된 슬릿디스크(120)를 포함한다.

일반적으로 프로브 카드는 프로브들이 하측으로 위치된 상태에서 웨이퍼에 형성된 반도체칩의 상면 접촉 패드와 접촉되게 되는데, 프로브들이 상측에 위치되도록 전복된 상태를 기준으로 설명하면, 상기 서브기판(110)은 상측으로 프로브에 구비된 신호전달팁과 솔더링(Soldering)을 통해 연결되고, 하측으로 막대 핀 형상을 갖는 인터포저(130)의 상단(136)과 솔더링된다.

상기 인터포저(130)의 하단(138)은 삽입지그를 통해 메인기판의 패턴홀에 삽입되어 메인기판에 결합된다. 즉, 상기 프로브들은 서브기판(110)과 인터포저(130)에 의해 메인기판과 연결된다.

이와 같은 종래의 프로브 카드는 프로브와 메인기판을 전기적으로 연결하는 인터포저(130)가 핀 형태의 개방형으로 구비되어 임피던스 불일치와 신호 왜곡 등의 전기적 특성 저하의 문제가 발생될 수 있는 단점이 있다.

또한, 다수개의 핀 형태의 인터포저(130)를 각각 서브기판(110)과 연결하고, 메인기판의 패턴홀에 삽입하여야 하므로, 제조 공정이 복잡하고 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.

그리고, 구비되는 프로브 개수에 각각 대응될 수 있도록 다수개가 구비되는 고정대측 슬릿(124)이 형성된 슬릿디스크(120)는 그 제조공정이 복잡하고 난해하며, 제조에 많은 비용이 소요되어 제조 단가가 고가인 단점이 있다. 뿐만 아니라, 많은 구비 개수로 인해 고정대측 슬릿(124) 각각의 폭이나 깊이가 일률적인지 측정하기 난해하며, 고정대측 슬릿(124) 일부가 파손된 경우 슬릿디스크(120) 전체의 교체가 불가피한 문제점이 있다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 복수의 프로브와 주 인쇄회로기판의 연결 구성이 전기적 특성 저하가 최소화되도록 폐쇄형으로 구비되며, 해당 연결 구성이 프로브 카드 제작시에 간편하게 조립될 수 있고 복수의 프로브가 설치 고정되는 세라믹부재의 삽입홈 구조를 단순화하여 제조 비용을 절감할 수 있는 프로브 카드를 제공하고자 한다.

상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 프로브 카드는, 상면에 복수의 관통홀이 형성되며, 상기 복수의 관통홀에 인접되게 복수의 삽입홈이 각각 형성되는 세라믹부재; 일단이 웨이퍼 상에 형성된 반도체칩의 접촉패드와 접촉될 수 있도록 타단이 상기 복수의 삽입홈에 각각 삽입 고정된 복수의 프로브; 상기 세라믹부재의 하측에 위치되고, 외부의 검사장치와 전기적으로 연결되는 회로패턴이 형성된 주 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 관통홀 내부에 각각 설치되고, 상면에는 상기 복수의 프로브에 구비되는 연결팁들이 삽입되는 복수의 제1비아홀이 형성되며, 하면에는 상기 복수의 제1비아홀과 전기적으로 연결되고 상기 주 인쇄회로기판에 구비되는 소켓핀이 삽입되는 하나 이상의 제2비아홀이 형성된 복수의 연결 인쇄회로기판;을 포함한다.

상기 복수의 연결 인쇄회로기판은, 상기 관통홀의 상부에 형성된 단(段)에 걸릴 수 있도록 안내돌기가 상측부에 형성되어 상기 관통홀 내부에 설치될 때 그 위치가 안내되도록 구비될 수 있다.

상기 복수의 삽입홈은, 상기 세라믹부재의 상면 일측부에서 타측부에 이르는 직선형태로 상기 복수의 관통홀의 양측에 서로 평행하게 형성될 수 있다.

상기 프로브 카드는, 상기 세라믹부재의 상면에 결합되며 상기 삽입홈을 따라 상기 삽입홈의 길이 방향에 수직으로 직선형태의 복수의 정렬홀이 각각 형성되는 정렬부재;를 더 포함하되, 상기 복수의 프로브는 하단에 구비된 고정팁이 상기 정렬홀을 통과하여 상기 삽입홈에 삽입 고정될 수 있다.

상기 고정팁은 상기 프로브에 각각 한 쌍씩 구비되고, 상기 복수의 삽입홈은 상기 관통홀의 양측에 각각 한 쌍씩 구비되도록 형성될 수 있다.

상기 정렬부재는, 실리콘 재질의 절연 기판 또는 절연 필름을 상기 세라믹부재에 부착함으로써 형성되거나, 포토레지스트를 도포함으로써 마스크 형태로 형성될 수 있다.

이러한 본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면, 복수의 프로브와 주 인쇄회로기판이 폐쇄형으로서 제1ㆍ제2비아홀이 구비된 연결 인쇄회로기판을 통해 연결되므로 임피던스 불일치와 신호 왜곡 등의 전기적 특성 저하를 방지할 수 있어 웨이퍼에 대한 테스트 신뢰도를 제고할 수 있다.

그리고, 제조 공정에 있어 연결 인쇄회로기판의 조립을 통해 복수의 프로브와 주 인쇄회로기판을 간편하게 연결시킬 수 있어 제조 시간을 단축할 수 있고, 제조 비용도 절감할 수 있다.

또한, 복수의 프로브가 설치 고정되는 복수의 삽입홈이 세라믹부재의 상면 일측부에서 타측부에 이르는 직선형태로 서로 평행하게 형성되어 그 구조가 간단하고, 간편하게 설치될 수 있는 별도의 정렬부재를 이용하여 삽입홈의 길이방향으로 프로브를 지지함으로써, 종래기술과 비교하여 세라믹부재의 제조 단가를 낮출 수 있다.

뿐만 아니라, 열팽창계수가 낮은 세라믹부재에 형성되는 삽입홈의 개수가 크게 감소하여 삽입홈의 폭이나 깊이가 일률적인지 용이하게 측정 확인할 수 있으므로, 복수의 프로브의 접촉팁에 대한 평탄도 및 정렬 상태의 품질을 제고할 수 있어 대구경으로 제작되더라도 테스트 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

덧붙여, 한 쌍의 삽입홈이 하나의 프로브를 지지하도록 구비되고, 삽입홈의 일부만 프로브를 지지하게 되므로 삽입홈이 일부 파손된 경우에도 세라믹부재 전체를 교체할 필요 없이 사용이 가능할 수 있다.

도 1a는 종래의 프로브 카드에 구비되는 슬릿디스크의 사시도,
도 1b는 종래의 프로브 카드에 구비되는 서브기판 및 인터포저를 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 보여주는 단면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드에 구비되는 세라믹부재를 도시한 평면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드에 구비되는 세라믹부재에 정렬부재가 부착 또는 도포 형성된 상태를 도시한 평면도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

본 발명에 따른 프로브 카드는 프로빙 검사 장치에 장착되어 웨이퍼 상에 형성되어 있는 각 개별 반도체칩들을 전기적으로 테스트할 때에 각 반도체칩들과 테스터를 전기적으로 연결해주는 매개체 역할을 수행하는 장치이다.

일반적으로 프로브 카드는 테스트 시에 프로브들이 하측으로 위치된 상태에서 웨이퍼에 형성된 반도체칩의 상면 접촉 패드와 접촉되게 되는데, 이하의 설명에서는 프로브들이 상측에 위치되도록 프로브 카드가 전복된 상태를 기준으로 한다.

이하, 첨부된 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 구성, 작용효과 및 사용상태를 구체적으로 설명한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드는, 세라믹부재(100), 정렬부재(200), 복수의 프로브(300), 주 인쇄회로기판(400), 연결 인쇄회로기판(500) 및 보강판(600)을 포함한다.

상기 세라믹부재(100)는 열팽창계수가 낮은 세라믹 재질로 이루어지며, 웨이퍼의 형상 및 크기에 대응될 수 있도록 원형의 판 형상으로 구비된다. 상기 세라믹부재(100)에는 후술되는 프로브(300)의 한 쌍의 고정팁(310)이 삽입될 수 있도록 복수의 삽입홈(110)이 형성되는데, 세라믹부재(100)의 일측부에서 타측부에 이르는 직선형태로 형성된다.

이때, 상기 삽입홈(110)은 한 쌍의 고정팁(310)이 각각 삽입될 수 있도록 한 쌍이 한 묶음으로 복수개가 형성된다. 즉, 한 쌍의 삽입홈(110)에 한 쌍의 고정팁(310)이 각각 삽입되어 하나의 프로브(300)가 고정된다.

그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 삽입홈(110)의 사이에는 연결 인쇄회로기판(500)이 설치되는 복수의 관통홀(120)이 각각 형성된다. 즉, 관통홀(120)의 마주보는 양측에 한 쌍의 삽입홈(110)이 각각 형성되는 것이다.

상기 관통홀(120)의 상부에는 한 쌍의 단(段; 130)이 형성되는데, 이는 후술되는 연결 인쇄회로기판(500)의 안내돌기(540)가 걸리도록 구비된 것으로서, 연결 인쇄회로기판(500)이 관통홀(120)의 내부에 위치될 때, 그 위치가 안정적으로 안내되도록 하기 위함이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 단(130)은 한 쌍으로 구비되었으나, 이에 한정되지 않고 직사각 형상의 네 변에 각각 형성되어 모두 네 개가 구비될 수도 있다.

상기 세라믹부재(100)는 그 상면에 복수의 모든 프로브(300)가 설치되므로, 높은 평탄도의 면 가공을 통해 프로브(300)의 접촉팁(320)의 위치 정밀도 및 평탄도 확보를 위한 베이스 역할을 하게 된다.

본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 삽입홈(110)은 세라믹부재(100)의 상면 일측부에서 타측부에 이르는 하나의 직선형태로 형성되었으나, 이에 한정되지 않고, 소정의 길이를 갖는 직선형태로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서 하나의 삽입홈(110)은 두 개 혹은 그 이상의 삽입홈(110)으로 나누어져 형성될 수도 있는 것이다.

한편, 상기 정렬부재(200)는 세라믹부재(100)의 상면에 결합되어 직선형태로 구비되는 삽입홈(110)에 설치된 프로브(300)가 삽입홈(110)의 길이 방향으로 슬립되지 않도록 고정하는 역할을 한다.

구체적으로 설명하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 정렬부재(200)에는 삽입홈(110)의 길이 방향에 수직인 직선형태로 복수의 정렬홀(210)이 형성되는데, 프로브(300) 하단에 구비된 고정팁(310)이 정렬홀(210)을 통과하여 삽입홈(110)에 고정된다. 따라서, 삽입홈(110)의 길이 방향으로의 슬립은 정렬부재(200)에 의해 방지되고, 정렬홀(210)의 길이 방향으로의 슬립은 삽입홈(110)에 의해 방지되어 프로브(300)가 안정적으로 삽입홈(110)에 위치 고정되도록 설치되는 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 정렬홀(210)은 일측으로 개방된 형태로 구비되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며 어느 측으로도 개방되지 않은 밀폐 형태로 이루어질 수도 있다.

상기 정렬부재(200)는 실리콘 재질의 얇은 절연 기판이나 절연 필름 등이 세라믹부재(100)의 상면에 부착되어 형성될 수 있고, 포토레지스트를 소정의 두께만큼 세라믹부재(100)의 상면에 도포함으로써 일종의 마스크 형태로 간편하게 형성될 수도 있는데, 그 형성 방법이 특별히 한정되는 것은 아니다.

상술한 바와 같이, 복수의 삽입홈(110)과 정렬부재(200)에 의해 복수의 프로브(300)가 고정 설치되는 구조는 종래에 프로브(300)마다 홈을 형성하는 것과 비교하여 삽입홈(110)의 형성 개수를 대폭 감소시킬 수 있으므로, 삽입홈(110)의 폭과 깊이를 측정 확인하는 작업도 간소화되고, 이러한 확인 작업을 거치게 되면 삽입홈(110)에 설치되는 프로브(300)의 위치 및 평탄도 신뢰성도 향상된다.

한편, 상기 프로브(300)는 도 2에 도시된 바와 같이, 하단에 한 쌍의 고정팁(310)이 형성되고, 상단에는 웨이퍼 상에 형성된 반도체칩의 접촉 패드에 접촉되는 접촉팁(320)이 형성되며, 후술되는 연결 인쇄회로기판(500)의 제1비아홀(510)에 삽입 연결되는 연결팁(330)이 구비된다. 여기서 상기 접촉팁(320)은 접촉 패드와 접촉될 때의 충격을 최소화하기 위해 탄성을 갖는 형상으로 구비되는 것이 바람직하다.

상기 주 인쇄회로기판(400)은 외부의 검사장치(Tester; 미도시)와 전기적으로 연결되는 회로패턴(420)이 내부에 형성되고, 세라믹부재(100)의 하측에 위치된다. 상기 주 인쇄회로기판(400)의 상면에는 회로패턴(420)과 연결되고, 후술되는 연결 인쇄회로기판(500)의 제2비아홀(520)에 삽입 연결되는 복수의 소켓핀(410)이 구비된다.

그리고, 상기 주 인쇄회로기판(400)에는 복수의 통과홀(430)이 형성되는데, 이 통과홀(430)을 통해 나사(S)가 주 인쇄회로기판(400)과 그 하측에 덧대어지는 보강판(600) 및 세라믹부재(100)를 결합시킨다.

상기 나사(S)가 세라믹부재(100)의 하면에 형성되는 나사홀(130)에 결합될 때 통과홀(430)에 각각 구비된 부싱(B; Busing)을 통과하게 되는데, 이 부싱(B)에 의해 세라믹부재(100)는 주 인쇄회로기판(400)과 다소 이격된 상태로 구비된다.

따라서, 부싱(B)을 높은 평탄도 가공을 한 후 통과홀(430)에 설치함으로써, 세라믹부재(100)의 높은 평탄도 확보가 간편해진다. 그러나, 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 세라믹부재(100)와 주 인쇄회로기판(400)의 결합 방식이 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 연결 인쇄회로기판(500)은 복수의 관통홀(120) 내부에 각각 설치되어 복수의 프로브(300)와 주 인쇄회로기판(400)의 회로패턴(420)을 전기적으로 연결한다.

이를 위해, 상기 연결 인쇄회로기판(500)의 상면에는 복수의 프로브(300)에 구비되는 연결팁(330)들이 삽입되는 복수의 제1비아홀(510)이 형성되고, 그 하면에는 주 인쇄회로기판(400)의 상면에 구비되는 소켓핀(410)이 삽입되는 하나 이상의 제2비아홀(520)이 형성된다. 그리고, 상기 제1ㆍ제2비아홀(510, 520)은 내부의 연결회로패턴(530)을 통해 연결된다.

이렇게, 복수의 프로브(300)와 주 인쇄회로기판(400)의 회로패턴(420)이 핀 형태와 같이 개방적으로 구비되지 않고 연결 인쇄회로기판(500)의 내부에 폐쇄적으로 구비되는 제1ㆍ제2비아홀(510, 520) 및 연결회로패턴(530)을 통해 연결됨으로써, 임피던스 불일치와 신호 왜곡 등의 전기적 특성 저하가 효과적으로 방지될 수 있다.

상기 연결 인쇄회로기판(500)의 상측부에는 관통홀(120)에 형성된 단(130)에 걸릴 수 있도록 안내돌기(540)가 형성된다. 상기 안내돌기(540)는 연결 인쇄회로기판(500)이 관통홀(120) 내부에 설치될 때, 단(130)에 걸리면서 연결 인쇄회로기판(500)의 위치를 안내하게 된다.

상기 보강판(600)은 전체적으로 원형의 형상으로 구비되고, 주 인쇄회로기판(400)의 하측에 결합되어 열이나 압력에 의한 주 인쇄회로기판(400)의 변형 및 손상을 방지한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 카드는 상기 연결 인쇄회로기판(500)을 통해 복수의 프로브(300)와 주 인쇄회로기판(400)의 회로패턴(420)을 연결하므로, 전기적 특성 저하가 방지되고, 프로브 카드 제조 시에도 연결 인쇄회로기판(500)을 조립하는 간단한 공정으로 복수의 프로브(300)와 주 인쇄회로기판(400)의 회로패턴(420)의 연결이 간편히 완료되므로, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 세라믹부재 110 : 삽입홈
120 : 관통홀 130 : 단
140 : 나사홀 200 : 정렬부재
210 : 정렬홀 300 : 프로브
310 : 고정팁 320 : 접촉팁
330 : 연결팁 400 : 주 인쇄회로기판
410 : 소켓핀 420 : 회로패턴
430 : 통과홀 500 : 연결 인쇄회로기판
510 : 제1비아홀 520 : 제2비아홀
530 : 연결회로패턴 540 : 안내돌기
600 : 보강판 S : 나사
B : 부싱

Claims (6)

1. 상면에 복수의 관통홀이 형성되며, 상기 복수의 관통홀에 인접되게 복수의 삽입홈이 각각 형성되는 세라믹부재;
   상단에는 웨이퍼 상에 형성된 반도체칩의 접촉패드와 접촉되는 접촉팁이 형성되고, 타단에는 한 쌍의 고정팁이 형성되어 상기 복수의 삽입홈에 각각 삽입 고정되고, 일측으로 연결팁이 연장 형성되는 복수의 프로브;
   상기 세라믹부재의 하측에 위치되고, 외부의 검사장치와 전기적으로 연결되는 회로패턴이 형성된 주 인쇄회로기판; 및
   상기 복수의 관통홀 내부에 각각 설치되고, 상면에는 상기 프로브의 연결팁들이 삽입되는 복수의 제1비아홀이 형성되며, 하면에는 상기 복수의 제1비아홀과 전기적으로 연결되고 상기 주 인쇄회로기판에 구비되는 소켓핀이 삽입되는 하나 이상의 제2비아홀이 형성된 복수의 연결 인쇄회로기판;
   을 포함하는 프로브 카드.
2. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 연결 인쇄회로기판은,
   상기 관통홀의 상부에 형성된 단(段)에 걸릴 수 있도록 안내돌기가 상측부에 형성되어 상기 관통홀 내부에 설치될 때 그 위치가 안내되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드.
3. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 삽입홈은,
   상기 세라믹부재의 상면 일측부에서 타측부에 이르는 직선형태로 상기 복수의 관통홀의 양측에 서로 평행하게 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드.
4. 제3항에 있어서,
   상기 세라믹부재의 상면에 결합되며 상기 삽입홈을 따라 상기 삽입홈의 길이 방향에 수직으로 직선형태의 복수의 정렬홀이 각각 형성되는 정렬부재;를 더 포함하되,
   상기 복수의 프로브는 하단에 구비된 고정팁이 상기 정렬홀을 통과하여 상기 삽입홈에 삽입 고정되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드.
5. 제4항에 있어서,
   상기 고정팁은 상기 프로브에 각각 한 쌍씩 구비되고,
   상기 복수의 삽입홈은 상기 관통홀의 양측에 각각 한 쌍씩 구비되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드.
6. 제4항에 있어서,
   상기 정렬부재는,
   실리콘 재질의 절연 기판 또는 절연 필름을 상기 세라믹부재에 부착함으로써 형성되거나, 포토레지스트를 도포함으로써 마스크 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드.
   

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