KR100725456B1 - 웨이퍼 검사용 프로브 카드 - Google Patents

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KR100725456B1 KR1020060044279A KR20060044279A KR100725456B1 KR 100725456 B1 KR100725456 B1 KR 100725456B1 KR 1020060044279 A KR1020060044279 A KR 1020060044279A KR 20060044279 A KR20060044279 A KR 20060044279A KR 100725456 B1 KR100725456 B1 KR 100725456B1
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인치훈
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(주)티에스이
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Abstract

종래의 웨이퍼 검사용 프로브 카드는 프로브가 고정되는 프로브 고정 블록이 메인 보드 또는 메인 프레임에 고정되기 때문에, 테스트 과정에서 열팽창계수 차이로 인하여 프로브 끝(probe tip)이 집적회로 칩의 외부접속단자용 패드에 정확한 접촉이 이루어지지 못하는 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점은 웨이퍼의 대구경화, 패드 크기 및 패드 피치 감소화에 대한 대응을 어렵게 한다. 이를 개선하기 위하여 본 발명은 메인 보드와 그를 지지하는 메인 프레임이 결합되고, 그 결합된 메인 보드와 메인 프레임을 사이에 두고 프로브 블록과 서브 프레임이 메인 보드와 메인 프레임을 관통하는 서포트 블록을 지지 수단으로 사용하여 결합 고정된 웨이퍼 검사용 프로브 카드를 제공한다. 본 발명에 의하면, 프로브 블록이 메인 보드와 메인 프레임으로부터 실질적으로 격리됨으로써 열팽창계수 차이에 따른 열 변형이 최소화되어 프로브 끝의 정렬 상태가 열적 환경 하에서 안정적으로 유지될 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼 대구경화, 패드 크기와 피치 감소 및 프로브의 조밀화, 테스트 범위 확대에 따른 프로브 카드의 대구경화에 대응하여 안정적인 테스트가 가능하다.
프로브 카드, 전기적 특성 검사, EDS, 탐침, 니들, 프로브 핀, 테스트

Description

웨이퍼 검사용 프로브 카드{Probe Card for Wafer Test}
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드의 일 예를 나타낸 단면도,
도 2는 종래 기술에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드의 다른 예를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드의 일 실시예에 대한 개략적인 부분 조립 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드의 일 실시예에 대한 저부 사시도,
도 5는 도 4의 메인 보드와 프로브 블록의 결합 구조를 보여주는 부분 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 프로브 카드의 일 실시예에 대한 평면도, 그리고
도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드의 일 실시예에 대한 부분 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100; 프로브 카드 101; 메인 보드 어셈블리
102; 프로브 블록 어셈블리 111; 메인 보드
111a; 프로브 블록 설치 영역 111b; 회로 영역
117; 포고 핀 120: 프로브 블록
121; 프로브 고정 블록 123; 프로브
125; 에폭시 수지 127; 서브 보드
131; 메인 프레임 135; 가이드 핀
151; 서브 프레임 155; 가이드 홀
161; 서포트 블록
본 발명은 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼에 형성된 집적회로 칩의 외부접속단자용 패드에 프로브를 접촉시켜 전기적 특성을 검사하는 웨이퍼 검사용 프로브 카드(probe card)에 관한 것이다.
웨이퍼 검사용 프로브 카드는 웨이퍼 상태의 집적회로 칩에 대한 전기적 특성을 검사하는 전기적 특성 검사(EDS; Electrical Die Sorting)에서 검사 신호의 발생 및 그 결과 데이터를 판독하는 테스터(tester)와 웨이퍼를 로딩하여 테스트를 수행할 수 있도록 하는 프로브 스테이션(probe station)을 연결시키는 인터페이스 부분이다. 프로브 카드는 프로브 스테이션에 장착되어 테스터에 연결되고, 각각의 프로브가 외부접속단자용 패드에 접촉되어 웨이퍼의 집적회로 칩에 테스터의 신호를 전달한다.
프로브 카드의 프로브 끝(probe tip)은 집적회로 칩의 외부접속단자용 패드 와 동일하게 배열된다. 그리고 집적회로 칩의 외부접속단자용 패드의 크기는 수십 ㎛ 이내로 매우 작다. 따라서, 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 있어서 프로브 끝의 위치 정밀도 및 평탄도는 프로브 카드에 있어서 매우 중요한 사항이다.
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 1의 웨이퍼 검사용 프로브 카드(300)는 통상적으로 메인 보드(main board)(311), 프로브 고정 블록(321), 프로브(323) 및 메인 프레임(main frame)(331)으로 구성된다. 웨이퍼의 각 집적회로 칩의 외부접속단자용 패드들과 접촉되는 프로브들(323)은 한 쪽 끝 부분이 메인 보드(311)에 납땜 접합되고, 중간 부분이 메인 보드(311)에 고정된 프로브 고정 블록(321) 상에 고정된다.
이와 같은 웨이퍼 검사용 프로브 카드는 프로브 끝의 위치 정밀도 및 평탄도를 확보하기 위하여 프로브 고정 블록의 재질로서 열팽창계수가 작은 세라믹 계열을 많이 사용하며, 메인 보드의 변형을 방지하기 위하여 메인 프레임의 재질로서 열팽창계수가 크지만 강도가 큰 SUS 또는 강 종류의 금속을 주로 사용한다. 그러나, 메인 프레임과 메인 보드 및 프로브 고정 블록의 열팽창계수 차이로 인하여 프로브 끝의 위치 정밀도 및 평탄도가 영향을 받는다.
무엇보다도 가혹 온도 조건 테스트(Hot/Cold Test) 과정에서 열 변형에 의한 프로브 끝의 평탄도 및 프로브 끝의 위치 변화량이 커져서 접촉 신뢰성 확보가 어려운 실정이다. 예를 들어, 웨이퍼 테스트 중 보통 80~90℃ 정도에서 검사가 진행되는 핫 테스트를 진행하는 과정에서 웨이퍼는 물론 프로브 카드도 같이 팽창해 결국 프로브 끝 위치가 집적회로 칩의 칩 패드를 벗어나거나 프로브 끝의 평탄도가 나빠져 소프트 콘택(soft contact)의 문제가 발생된다.
도 2는 종래 기술에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드의 다른 예를 보여주는 단면도이다. 도 2의 프로브 카드(400)는 서브 보드(sub board)(427)를 이용하는 구조로서, 프로브 고정 블록(421)이 메인 보드(411)를 관통하는 서포트 블록(support block)(461)으로 메인 프레임(431)에 고정되고, 프로브들(423)이 서브 보드(427)에 납땜 접합되어 전기적으로 연결되며 그 서브 보드(427)가 탄성이 있는 포고 핀(pogo pin)(417)으로 메인 보드(411)에 연결된 구조이다.
이와 같은 웨이퍼 검사용 프로브 카드는 프로브 끝의 위치 정밀도 및 평탄도를 확보하기 위하여 열팽창계수가 작은 재질로 이루어진 메인 프레임을 메인 보드 지지 수단으로 사용하고 프로브 블록은 메인 프레임에 고정시킨다. 그러나, 열팽창계수가 작은 소재로 구성된 메인 프레임은 강도가 약하거나 취성에 약하다는 문제점이 있다. 또한, 프로브 블록이나 메인 프레임을 열팽창계수가 작은 소재를 사용한다 하더라도 열팽창계수가 큰 메인 보드와의 특성 차이로 변형이 발생해 프로브 끝(probe tip)의 위치나 평탄도에 심각한 영향을 가져온다.
한편 최근 테스터의 채널 및 파라(para) 확대를 통해 프로브 카드의 대구경화가 급속히 진행되고 있다. 프로브 카드의 대구경화 및 파라 확대는 디바이스에 대한 검사 비용을 크게 줄일 수 있는 가장 좋은 방안 중의 하나이다. 이에 의해 고가의 테스터 등 설비 투자를 최소화할 수 있고, 테스트 시간을 줄일 수 있기 때문이다. 현재 12인치 웨이퍼를 1샷(1shot) 또는 1터치다운(1touch down)에 테스트가 가능한 프로브 카드까지 개발되어 있다. 한편, 웨이퍼 제조 기술의 발달로 다이의 크기(size) 및 프로브에 대응되는 칩 패드의 피치 및 크기는 작아지고 있다. 이에 따라 프로브 끝의 평탄도 및 프로브 끝의 위치를 맞추기가 점점 더 어려워지고 있다.
따라서 본 발명의 목적은 프로브들이 열에 의해 프로브 끝의 위치나 평탄도가 영향을 받지 않도록 함으로써 프로브 피치 감소 및 테스트 범위 확대에 따른 대구경화에 안정적으로 테스트가 가능한 웨이퍼 검사용 프로브 카드를 제공하는 데에 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 니들 형태의 프로브들, 그 프로브들의 일 측 끝이 동일 평면 상에 위치하고 웨이퍼 상에 형성된 집적회로 칩의 외부접속단자용 패드들과 동일한 배열 상태를 가지게 프로브들이 고정되는 프로브 고정 블록 및 그 프로브 고정 블록에 결합되고 프로브들의 다른 쪽 끝 부분이 전기적으로 연결되는 서브 보드를 가지는 프로브 블록; 원판 형태이며 중심으로부터 일정 거리의 프로브 블록 설치 영역과 그 바깥쪽의 회로 배선 영역을 가지며, 서브 보드와 떨어진 상태에서 프로브 설치 영역 내에 탄성을 가지는 핀 형태의 인터포저(interposer)에 의해 서브 보드와 탄력적으로 접촉되면서 전기적으로 연결되는 메인 보드; 메인 보드의 프로브 블록이 설치된 면의 반대쪽 면에 밀착되게 메인 보드와 결합되어 메인 보드를 지지하는 메인 프레임; 및 메인 보드가 결합된 쪽의 반대쪽에 위치하게 메인 프레임의 중앙 부분에 국부 고정되고, 메인 프레임과 메인 보드를 관통하면서 메인 프레임과 메인 보드와 분리 구성되는 서포트 블록을 개재하여 프로브 고정 블록들을 고정시키며, 메인 프레임과 메인 보드보다 작은 열팽창계수를 갖는 서브 프레임(sub frame);을 포함하는 웨이퍼 검사용 프로브 카드를 제공한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 있어서, 프로브 고정 블록과 서브 프레임은 세라믹(ceramic), 인바(INVAR), 노비나이트(Novinite) 주철 중에서 선택된 어느 하나의 재질인 것이 바람직하다. 특히, 서브 프레임과 프로브 고정 블록은 동일 재질인 것이 바람직하다. 그리고 메인 보드는 FR-4 보드이며, 메인 프레임은 강과 탄소강, SUS 중에서 선택된 어느 하나의 재질인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 있어서, 서브 프레임은 중심을 가로지르는 중심선의 양쪽 가장자리 부분에 중심선의 방향으로 길이가 길게 형성된 장공 형태의 가이드 홀(guide hole)을 가지며, 메인 프레임이 가이드 홀에 대응되는 위치에 가이드의 홀의 단폭에 대응되는 직경의 가이드 핀(guide pin)을 갖는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 있어서, 인터포저는 프로브 블록의 웨이퍼 접촉 하중보다 큰 탄성을 가지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 있어서, 인터포저는 포고 핀일 수 있다. 그리고, 서브 프레임과 프로브 고정 블록은 서포트 블록을 관통하는 체결 부재에 의해 결합될 수 있다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 프로브 카드의 실시예를 상세하게 설명하고자 한다.
실시예
도 3과 도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드의 일 실시예에 대한 개략적인 부분 조립 사시도와 저부 사시도이고, 도 5는 도 4의 메인 보드와 프로브 블록의 결합 구조를 보여주는 부분 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예의 웨이퍼 검사용 프로브 카드(100)는 메인 보드(111)와 프로브 블록(120), 메인 프레임(131), 그리고 서브 프레임(151)으로 구성된다. 메인 보드(111)는 잘 알려진 바와 같이 소정의 두께를 갖는 원판 형태의 기판이다. 메인 보드(111)는 중앙 부분에 중심으로부터 일정 거리의 영역이 프로브 설치 영역(111a)으로 제공되고 그 바깥쪽 영역이 회로 구성 영역(111b)으로 제공된다. 프로브 설치 영역(111a) 내에 탄성을 가지는 인터포저, 예컨대 포고 핀(117)들이 설치된다. 메인 보드(111)는 일반적으로 기판을 구성하는 재질, 예컨대 내열성 에폭시 수지인 FR-4, BT 수지(BT resin) 등으로 구성된다.
메인 보드(111)의 프로브 설치 영역(111a)에 복수 개의 프로브 블록(120)이 설치된다. 프로브 블록(120)은 프로브 고정 블록(121)과 프로브들(123) 및 서브 보드(127)로 구성된다. 프로브 고정 블록(121)은 웨이퍼에서 집적회로 칩들이 이루는 행 또는 열 전체를 수용할 수 있는 길이를 갖는 막대 형태이다. 프로브 블록(120)은 복수의 행 또는 열에 대응되는 길이로 형성되거나, 특정 행 또는 열의 일 부분을 수용하는 길이로 형성될 수도 있다. 서브 보드(127)는 프로브 고정 블록(121)의 일 면에 고정된다. 서브 보드(127)에 형성된 접속 패드(도시안됨)가 포고 핀(117)과 탄력적으로 접촉되어 서브 보드(127)와 메인 보드(111)가 전기적으로 연결된다.
프로브(123)는 니들 형태로서, 한 쪽 프로브 끝이 동일 평면 상에 위치하며, 웨이퍼 상에 형성된 집적회로 칩의 외부접속단자용 패드들과 동일한 위치 및 간격으로 배열된다. 프로브(123)의 다른 쪽 끝 부분이 프로브 고정 블록(121)과 접하는 부분의 외측의 서브 보드(127)에 핀 삽입 형태로 납땜 고정되어 서브 보드(127)에 전기적으로 연결된다. 프로브(123)의 중간 부분이 접착 부재, 예컨대 에폭시 수지(125)에 의해 프로브 고정 블록(121) 상에 고정된다. 프로브 고정 블록(121)은 프로브 끝의 위치 정밀도 및 평탄도 유지를 위하여 열팽창계수가 낮은 재질로 구성된다. 예를 들어, 세라믹, 인바, 노비나이트 등의 재질로 구성될 수 있다.
메인 프레임(131)은 메인 보드(111)의 프로브 설치 영역(111a)에 대응하는 원형 형상의 중앙 부분과 회로 영역에 대응하여 중앙 부분으로부터 방사 상으로 뻗은 부분을 갖는 형태이다. 그러나 이와 같은 형태에 제한되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다.
이 메인 프레임(131)은 메인 보드(111)에서 프로브 블록(120)이 설치되는 면의 반대쪽 면에 밀착되게 결합되어 메인 보드(111)의 물리적 변형을 방지하는 역할을 한다. 메인 프레임(131)은 메인 보드(111)와 면 접촉된 상태에서 체결 수단, 예컨대 나사로 결합된다.
메인 프레임(131)의 재질은 메인 보드(111)와 열팽창계수가 유사한 재질, 예를 들어 SUS, 탄소강 등과 같은 금속으로 구성되어 열팽창 정도를 유사하게 한다. 예를 들어, 메인 보드(111)로서 열팽창계수가 14~15×10-6의 FR-4 보드를 사용할 경 우, 유사한 열팽창계수를 갖는 S45C(11×10-6), SUS 420(10.3×10-6) 등의 재질로 메인 프레임(131)을 구성할 수 있다.
한편, 메인 프레임(131)에는 결합 과정에서의 안내를 위하여 중심에 센터 정렬 핀(134)이 고정되고, 중심을 가로지르는 중심선 상의 양측 가장자리 부분에 가이드 핀(135)이 고정된다. 가이드 핀(135)은 후술되는 서브 프레임(151)에서 가이드 홀(155)의 단폭에 대응되는 직경으로 형성된다.
서브 프레임(151)은 복수의 프로브 고정 블록(121)들을 모두 수용할 수 있는 크기를 가지며, 메인 보드(111)가 결합되는 쪽의 반대쪽의 메인 프레임(131) 위에 위치한다. 서브 프레임(151)은 열팽창에 의한 결합 상태의 변형이 최소화될 수 있도록 중심점에 인접한 중앙 부분에서만 메인 프레임(131)에 체결 수단, 예컨대 나사(157)로 체결되어 국부적으로 결합된다. 그리고, 서브 프레임(151)은 프로브 블록(120)과의 사이에 위치하며 메인 보드(111)와 메인 프레임(131)을 관통하게 형성된 관 형태의 서포트 블록(161)을 개재하여 그 서포트 블록(161)을 관통하게 결합된 체결수단, 예컨대 나사(167)로 프로브 고정 블록(121)과 결합된다.
서브 프레임(151)은 열팽창에 의한 결합 상태의 변형이 최소화될 수 있도록 프로브 고정 블록(121)과 유사한 열팽창계수를 갖는 재질로 구성된다. 예를 들어, 서브 프레임(151)은 프로브 고정 블록(121)과 마찬가지로, 세라믹, 인바, 노비나이트 등의 재질로 구성할 수 있다. 바람직하게는 동일한 재질로 구성된다. 그리고, 서포트 블록(161)도 열팽창계수가 낮은 재질, 예컨대 세라믹으로 구성된다.
한편, 서브 프레임(151)에는 중심에 형성된 센터 홀(154)과 중심을 가로지르는 중심선 상의 양측 가장자리 부분에 중심선 방향으로 길이가 긴 장공(長空) 형태의 가이드 홀(155)을 가진다. 가이드 홀(155)은 전술한 가이드 핀(135)에 대응되는 위치에 형성되어 결합을 안내한다. 서브 프레임(151)에는 취급이 용이하도록 손잡이(159)가 결합될 수 있다.
도 6과 도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드의 일 실시예에 대한 평면도와 부분 단면도이다.
도 6과 도 7을 참조하면, 본 실시예의 프로브 카드(100)는 전술한 바와 같이 메인 보드(111)가 메인 프레임(131)과 결합되고, 그 결합된 메인 보드(111)와 메인 프레임(131)을 사이에 두고 서포트 블록(161)을 지지 수단으로 사용하여 프로브 고정 블록(121)과 서브 프레임(151)이 결합된 구조이다. 서브 프레임(151)은 메인 프레임(131)의 중앙 부분에 체결 수단, 예컨대 나사(157)를 이용하여 국부적으로 결합되기 때문에 메인 프레임(131)의 열팽창에 의한 영향이 크지 않다.
프로브 고정 블록(121)이 메인 보드(111)나 메인 프레임(131)으로부터 실질적으로 격리됨으로써 메인 보드(111)나 메인 프레임(131)의 열팽창에 크게 영향을 받지 않게 된다. 따라서, 집적회로 칩의 외부접속단자용 패드에 접촉되는 프로브 끝의 위치 정밀도 및 평탄도 확보가 용이하다.
메인 프레임(131)은 메인 보드(111)의 지지력 확보와 강도 확보, 취성에 강하나 열팽창계수가 큰 재질로 구성할 수 있다. 열팽창계수가 큰 메인 보드(111)와 메인 프레임(131)이 열에 의해 팽창하더라도 열팽창계수가 작은 프로브 블록(120) 과 서포트 블록(161) 및 서브 프레임(151)이 떠있는 상태이기 때문에 메인 보드(111)나 메인 프레임(131)의 열팽창에 크게 영향을 받지 않는다.
메인 프레임(131)을 메인 보드(111)와 열팽창계수가 비슷한 재질로 구성함으로써, 메인 보드(111)와 메인 프레임(131)이 열 전도 시에 팽창 정도가 유사하게 되어 상대적 변형이 최소화될 수 있다. 그리고, 프로브 고정 블록(121)과 서브 프레임(151) 및 서포트 블록(161)을 열팽창계수가 작으면서 서로 비슷한 재질로 구성함으로써, 프로브 끝의 위치 정밀도 및 평탄도 확보가 더욱 용이해진다.
한편, 프로브 블록(120)과 서브 프레임(151) 및 서포트 블록(161)으로 이루어진 프로브 블록 어셈블리(102)와 메인 보드(111)와 메인 프레임(131)으로 이루어진 메인 보드 어셈블리(101)는 서로 완벽하게 고정되어 있지 않기 때문에 웨이퍼 접속시 하중에 의해 프로브 블록 어셈블리(102)가 뒤로 밀릴 수 있다. 따라서, 메인 보드(111)와 프로브 블록(120) 사이에 설치되는 인터포저, 예컨대 포고 핀(117)들이 웨이퍼 접촉시 가해지는 접촉 하중보다 큰 탄성을 갖는 포고 핀(117)들을 설치해 프로브 블록 어셈블리(102)가 밀리지 않게 고정되도록 하는 것이 좋다. 통상 포고 핀에 가해지는 웨이퍼 접촉 하중이 7.5~10g이므로 탄성을 잃지 않는 범위 내에서 웨이퍼 접촉 하중보다 충분히 큰 탄성을 갖도록 한다. 바람직하게는 포고 핀(117)의 탄성력이 20~40g인 것이 바람직하다.
한편, 서브 프레임(151)의 가이드 홀(155)과 메인 프레임(131)의 가이드 핀(135)을 가짐으로써, 메인 보드(111)와 메인 프레임(150), 프로브 블록(120)과 서브 프레임(151)은 결합 과정에서 용이하게 위치 정렬된다. 이때, 가이드 홀(155)은 장공으로 형성되기 때문에 열팽창 시 영향을 주지 않는다.
이상과 같은 본 발명에 따른 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 의하면, 열팽창계수 차이에 따른 열 변형이 최소화되어 열적 환경 내에서 프로브 끝의 정렬 상태가 유지될 수 있다. 메인 프레임으로서 열팽창계수가 높지만 강도가 우수한 재질을 사용하는 것도 가능하다. 이에 따라, 웨이퍼 대구경화, 집적회로 칩의 패드 크기와 피치 감소 및 프로브의 조밀화, 테스트 범위 확대에 따른 프로브 카드의 대구경화에 대응하여 안정적인 테스트가 가능하다.

Claims (8)

  1. 니들 형태의 프로브들(123)과 상기 프로브들의 일 측 끝이 동일 평면 상에 위치하며 웨이퍼 상에 형성된 집적회로 칩의 외부접속단자용 패드들과 동일한 배열 상태를 가지게 상기 프로브들(123)이 고정되는 프로브 고정 블록(121) 및 상기 프로브 고정 블록(121)에 결합되고 상기 프로브들(123)의 다른 쪽 끝 부분이 전기적으로 연결되는 서브 보드(127)를 가지는 프로브 블록(120);
    원판 형태이며 중심으로부터 일정 거리의 프로브 블록 설치 영역(111a)과 그 바깥쪽의 회로 배선 영역(111b)을 가지며, 상기 서브 보드(127)와 떨어진 상태에서 상기 프로브 설치 영역 내에 탄성을 가지는 핀 형태의 인터포저(117)에 의해 상기 서브 보드(127)와 탄력적으로 접촉되면서 전기적으로 연결되는 메인 보드(111);
    상기 메인 보드(111)의 상기 프로브 블록(120)이 설치된 면의 반대쪽 면에 밀착되게 상기 메인 보드(111)와 결합되어 상기 메인 보드(111)를 지지하는 메인 프레임(131); 및
    상기 메인 보드(111)가 결합된 쪽의 반대쪽에 위치하게 상기 메인 프레임(131)의 중앙 부분에 국부 고정되고, 상기 메인 프레임(131)과 상기 메인 보드(111)를 관통하면서 상기 메인 프레임(131)과 상기 메인 보드(111)와 분리 구성되는 서포트 블록(161)을 개재하여 상기 프로브 고정 블록들(121)을 고정시키며, 상기 메인 프레임(131)과 상기 메인 보드(111)보다 작은 열팽창계수를 갖는 서브 프레임(151);
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 프로브 카드.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 프로브 고정 블록(121)과 상기 서브 프레임(151)은 세라믹(Ceramic), 인바(INVAR), 노비나이트(Novinite) 주철 중에서 선택된 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 프로브 카드.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 메인 보드(111)는 FR-4 보드이며, 상기 메인 프레임(131)은 SUS, 탄소강 중에서 선택된 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 프로브 카드.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 서브 프레임(151)과 상기 프로브 고정 블록(121)은 동일 재질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 프로브 카드.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 서브 프레임(151)은 중심을 가로지르는 중심선의 양쪽 가장자리 부분에 중심선의 방향으로 길이가 길게 형성된 장공 형태의 가이드 홀(155)을 가지며, 상기 메인 프레임(131)이 상기 가이드 홀(155)에 대응되는 위치에 상기 가이드의 홀(155)의 단폭에 대응되는 직경의 가이드 핀(135)을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 프로브 카드.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 인터포저(117)는 상기 프로브 블록(120)의 웨이퍼 접촉 하중보다 큰 탄성을 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 프로브 카드.
  7. 제1 항 또는 제6 항에 있어서,
    상기 인터포저(117)는 포고 핀인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 프로브 카드.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 서브 프레임(151)과 상기 프로브 고정 블록(121)은 상기 서포트 블록(161)을 관통하는 체결 부재에 의해 결합된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사용 프로브 카드.
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