JPH09304436A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH09304436A JPH09304436A JP8148098A JP14809896A JPH09304436A JP H09304436 A JPH09304436 A JP H09304436A JP 8148098 A JP8148098 A JP 8148098A JP 14809896 A JP14809896 A JP 14809896A JP H09304436 A JPH09304436 A JP H09304436A
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内側のプローブ針群を支持する固定用プレー
ト４の機械強度を十分でなく、針圧にバラツキを生じ、
安定した検査を実施できない。また、固定用プレート４
が強度的に弱く、撓み易いため、第２プローブ針群１Ｂ
を固定用プレート４に合成樹脂を用いて取り付ける時
に、針位置の精度が狂い、また、針先の高さにバラツキ
が生じ針先を揃えることが技術的に難しく、その取付作
業に熟練を要する。 【解決手段】 本プローブカードは、例えば上下２段の
第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂと、これらのプ
ローブ針群１１Ａ、１１Ｂを片持ち支持する台座１２と
を有し、各プローブ針群１１Ａ、１１Ｂの針先群と半導
体ウエハＷの４行４列のＩＣチップＴの電極パッドＰと
を同時に接触させて１６個のＩＣチップＴの電気的特性
検査を同時に行うプローブカードにおいて、台座１２に
第２プローブ針群１２Ｂの針先群が張り出す開口部１２
Ａを設けると共に第２プローブ針群１１Ｂを台座１２の
テーパ面１２Ｂに固定したことを特徴とする。
ト４の機械強度を十分でなく、針圧にバラツキを生じ、
安定した検査を実施できない。また、固定用プレート４
が強度的に弱く、撓み易いため、第２プローブ針群１Ｂ
を固定用プレート４に合成樹脂を用いて取り付ける時
に、針位置の精度が狂い、また、針先の高さにバラツキ
が生じ針先を揃えることが技術的に難しく、その取付作
業に熟練を要する。 【解決手段】 本プローブカードは、例えば上下２段の
第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂと、これらのプ
ローブ針群１１Ａ、１１Ｂを片持ち支持する台座１２と
を有し、各プローブ針群１１Ａ、１１Ｂの針先群と半導
体ウエハＷの４行４列のＩＣチップＴの電極パッドＰと
を同時に接触させて１６個のＩＣチップＴの電気的特性
検査を同時に行うプローブカードにおいて、台座１２に
第２プローブ針群１２Ｂの針先群が張り出す開口部１２
Ａを設けると共に第２プローブ針群１１Ｂを台座１２の
テーパ面１２Ｂに固定したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の被検
査体上の半導体素子を複数同時に検査できるプローブカ
ードに関する。
査体上の半導体素子を複数同時に検査できるプローブカ
ードに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば従来から、半導体製造工程で半導
体ウエハ上に多数のＩＣチップが形成されると、検査工
程で例えばプローブ装置を用いて各ＩＣチップが所期の
電気的特性を有しているか否かを検査し、不良品があれ
ば、それにマーキングを施し、後工程でその不良品を除
去するようにしている。このプローブ装置は、一般に、
半導体ウエハをカセット単位で載置するカセット載置部
と、このカセット載置部から半導体ウエハを１枚ずつ搬
送する搬送機構と、この搬送機構を介して搬送された半
導体ウエハを授受する、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動可
能な載置台と、この載置台の上方に配置されたプローブ
カードとを備え、プローブカードのプローブ針と半導体
ウエハ上のＩＣチップの電極パッドとを電気的に接触さ
せて半導体ウエハの電気的特性検査を行うように構成さ
れている。
体ウエハ上に多数のＩＣチップが形成されると、検査工
程で例えばプローブ装置を用いて各ＩＣチップが所期の
電気的特性を有しているか否かを検査し、不良品があれ
ば、それにマーキングを施し、後工程でその不良品を除
去するようにしている。このプローブ装置は、一般に、
半導体ウエハをカセット単位で載置するカセット載置部
と、このカセット載置部から半導体ウエハを１枚ずつ搬
送する搬送機構と、この搬送機構を介して搬送された半
導体ウエハを授受する、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動可
能な載置台と、この載置台の上方に配置されたプローブ
カードとを備え、プローブカードのプローブ針と半導体
ウエハ上のＩＣチップの電極パッドとを電気的に接触さ
せて半導体ウエハの電気的特性検査を行うように構成さ
れている。
【０００３】上記プローブカードには種々のタイプがあ
るが、中でもプローブ針を片持ちしたタイプのプローブ
カードが広く普及している。従来のこの種のプローブカ
ードは、一般にプローブカードのプローブ針が１個のＩ
Ｃチップの各電極パッドと電気的に接触しＩＣチップを
１個ずつ検査するようにしてある。ところが、近年の半
導体ウエハの大口径化等に伴って検査のスループットの
向上が大きな課題になっている。そこで、スループット
を向上させたプローブカードとして例えば図５に示すプ
ローブカードが知られている。尚、図５はプローブカー
ドを針側から見た平面図を示している。
るが、中でもプローブ針を片持ちしたタイプのプローブ
カードが広く普及している。従来のこの種のプローブカ
ードは、一般にプローブカードのプローブ針が１個のＩ
Ｃチップの各電極パッドと電気的に接触しＩＣチップを
１個ずつ検査するようにしてある。ところが、近年の半
導体ウエハの大口径化等に伴って検査のスループットの
向上が大きな課題になっている。そこで、スループット
を向上させたプローブカードとして例えば図５に示すプ
ローブカードが知られている。尚、図５はプローブカー
ドを針側から見た平面図を示している。
【０００４】図５に示すプローブカードは、上下２段の
第１、第２プローブ針群１Ａ、１Ｂと、これらのプロー
ブ針群１Ａ、１Ｂを片持ち支持する矩形状の台座２とを
有し、第１、第２プローブ針群１Ａ、１Ｂの各針先群と
半導体ウエハ上の４行４列のＩＣチップＴの電極パッド
Ｐ（図６参照）とが同時に接触して４行４列のＩＣチッ
プＴの電気的特性検査を同時に行うようにしてある。台
座２は矩形状の支持枠体として形成され、その長手方向
両側面から開口部３に向けて斜め下方へ張り出した第
１、第２プローブ針群１Ａ、１Ｂを台座１２の下面でそ
れぞれ片持ち支持している。そして、第１プローブ針群
１Ａは外側のＩＣチップＴ１に接触するように短く形成
され、第２プローブ針群１Ｂは内側のＩＣチップＴ２に
接触するように長く形成されている。そして、第１プロ
ーブ針群１Ａは例えば合成樹脂によって台座２の下面に
直接固定された片持ち構造になっており、第２プローブ
針群１Ｂは開口部３の長手方向に架設された左右の固定
用プレート４に例えば合成樹脂によって固定された片持
ち構造になっている。
第１、第２プローブ針群１Ａ、１Ｂと、これらのプロー
ブ針群１Ａ、１Ｂを片持ち支持する矩形状の台座２とを
有し、第１、第２プローブ針群１Ａ、１Ｂの各針先群と
半導体ウエハ上の４行４列のＩＣチップＴの電極パッド
Ｐ（図６参照）とが同時に接触して４行４列のＩＣチッ
プＴの電気的特性検査を同時に行うようにしてある。台
座２は矩形状の支持枠体として形成され、その長手方向
両側面から開口部３に向けて斜め下方へ張り出した第
１、第２プローブ針群１Ａ、１Ｂを台座１２の下面でそ
れぞれ片持ち支持している。そして、第１プローブ針群
１Ａは外側のＩＣチップＴ１に接触するように短く形成
され、第２プローブ針群１Ｂは内側のＩＣチップＴ２に
接触するように長く形成されている。そして、第１プロ
ーブ針群１Ａは例えば合成樹脂によって台座２の下面に
直接固定された片持ち構造になっており、第２プローブ
針群１Ｂは開口部３の長手方向に架設された左右の固定
用プレート４に例えば合成樹脂によって固定された片持
ち構造になっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブカードの場合には、第２プローブ針１Ｂは台座
２の開口部３に架設された固定用プレート４によって針
先が片持ち支持され、しかも固定用プレート４は薄くし
かも細長形状に形成されているため、その機械強度を十
分でなく、検査時の針圧にバラツキを生じ、安定した検
査を実施できないという課題があった。また、固定用プ
レート４は撓み易いため、第２プローブ針群１Ｂを固定
用プレート４に取り付ける時に、固定用プレート４が撓
み針位置の精度が狂い、また、針先の高さにバラツキが
生じ針先を揃えることが技術的に難しく、その取付作業
に熟練を要するという課題があった。
プローブカードの場合には、第２プローブ針１Ｂは台座
２の開口部３に架設された固定用プレート４によって針
先が片持ち支持され、しかも固定用プレート４は薄くし
かも細長形状に形成されているため、その機械強度を十
分でなく、検査時の針圧にバラツキを生じ、安定した検
査を実施できないという課題があった。また、固定用プ
レート４は撓み易いため、第２プローブ針群１Ｂを固定
用プレート４に取り付ける時に、固定用プレート４が撓
み針位置の精度が狂い、また、針先の高さにバラツキが
生じ針先を揃えることが技術的に難しく、その取付作業
に熟練を要するという課題があった。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、全てのプローブ針で所定の針圧を確実に確
保でき安定した検査を実施できると共にプローブ針を精
度良く台座に取り付けることができ、しかもプローブ針
を台座に取り付ける時に熟練を必要としないプローブカ
ードを提供することを目的としている。
れたもので、全てのプローブ針で所定の針圧を確実に確
保でき安定した検査を実施できると共にプローブ針を精
度良く台座に取り付けることができ、しかもプローブ針
を台座に取り付ける時に熟練を必要としないプローブカ
ードを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブカードは、上下複数段のプローブ針群と、こ
れらのプローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上
記各プローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数
列の半導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導
体素子の電気的特性検査を同時に行うプローブカードに
おいて、上記台座に最上段のプローブ針群の針先群のみ
が張り出す開口部を設けると共に、上記最上段のプロー
ブ針群を上記台座の下面に固定したことを特徴とするも
のである。
のプローブカードは、上下複数段のプローブ針群と、こ
れらのプローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上
記各プローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数
列の半導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導
体素子の電気的特性検査を同時に行うプローブカードに
おいて、上記台座に最上段のプローブ針群の針先群のみ
が張り出す開口部を設けると共に、上記最上段のプロー
ブ針群を上記台座の下面に固定したことを特徴とするも
のである。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
カードは、上下複数段のプローブ針群と、これらのプロ
ーブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上記各プロー
ブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数列の半導体
素子の電極とを同時に接触させて複数の半導体素子の電
気的特性検査を同時に行うプローブカードにおいて、上
記台座に最上段のプローブ針群の針先群のみが張り出す
開口部を設けると共に上記各段のプローブ針群を合成樹
脂を介して上記台座の下面に合成樹脂を用いて固定し、
且つ、上記各プローブ針群の上記台座からの脱離を防止
する脱離防止手段を設けことを特徴とするものである。
カードは、上下複数段のプローブ針群と、これらのプロ
ーブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上記各プロー
ブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数列の半導体
素子の電極とを同時に接触させて複数の半導体素子の電
気的特性検査を同時に行うプローブカードにおいて、上
記台座に最上段のプローブ針群の針先群のみが張り出す
開口部を設けると共に上記各段のプローブ針群を合成樹
脂を介して上記台座の下面に合成樹脂を用いて固定し、
且つ、上記各プローブ針群の上記台座からの脱離を防止
する脱離防止手段を設けことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項３に記載のプローブ
カードは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、下段のプローブ針群の針先を、その一つ上段のプロ
ーブ針群の樹脂固定部の手前に配置したことを特徴とす
るものである。
カードは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、下段のプローブ針群の針先を、その一つ上段のプロ
ーブ針群の樹脂固定部の手前に配置したことを特徴とす
るものである。
【００１０】また、本発明の請求項４に記載のプローブ
カードは、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の
発明において、上記各プローブ針群を上下複数段のプロ
ーブ針小群により構成したことを特徴とするものであ
る。
カードは、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の
発明において、上記各プローブ針群を上下複数段のプロ
ーブ針小群により構成したことを特徴とするものであ
る。
【００１１】
【実施例】以下、図１〜図４に示す実施形態に基づいて
本発明を説明する。本実施形態のプローブカード１０
は、例えば図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、上下２
段の第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂと、第１、
第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂをそれぞれ片持ち支持
する台座１２と、この台座１２を矩形状の支持プレート
１３を介して支持するプリント配線基板１４とを有し、
下段の第１プローブ針群１１Ａの針先群が外側２列のＩ
ＣチップＴ１と同時に接触すると共に上段の第２プロー
ブ針群１１Ｂの針先群が内側２列のＩＣチップＴと同時
に接触し、半導体ウエハ上の４行４列のＩＣチップＴ
（図６参照）の電気的特性検査を同時に行うように構成
されている。尚、支持プレート１３とプリント配線基板
１４はボルト等の締結部材１６により締結されて一体化
している。
本発明を説明する。本実施形態のプローブカード１０
は、例えば図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、上下２
段の第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂと、第１、
第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂをそれぞれ片持ち支持
する台座１２と、この台座１２を矩形状の支持プレート
１３を介して支持するプリント配線基板１４とを有し、
下段の第１プローブ針群１１Ａの針先群が外側２列のＩ
ＣチップＴ１と同時に接触すると共に上段の第２プロー
ブ針群１１Ｂの針先群が内側２列のＩＣチップＴと同時
に接触し、半導体ウエハ上の４行４列のＩＣチップＴ
（図６参照）の電気的特性検査を同時に行うように構成
されている。尚、支持プレート１３とプリント配線基板
１４はボルト等の締結部材１６により締結されて一体化
している。
【００１２】上記プリント配線基板１４の各プリント配
線（図示せず）の内端には各プローブ針１１が電気的に
接続されていると共にそれぞれの外端には後述するテス
トヘッドのポゴピンと電気的に接触する接触端子１５が
形成されている。そして、プローブカード１０は各プロ
ーブ針１１、プリント配線基板４及びテストヘッドを介
して図示しないテスタと電気的に導通するようにしてあ
る。支持プレート１３には図１の（ａ）、（ｂ）に示す
ように長手方向に開口部１３Ａが形成され、検査時にプ
ローブカード１０と半導体ウエハ間の熱を開口部１３Ａ
を介して放熱するようにしてある。
線（図示せず）の内端には各プローブ針１１が電気的に
接続されていると共にそれぞれの外端には後述するテス
トヘッドのポゴピンと電気的に接触する接触端子１５が
形成されている。そして、プローブカード１０は各プロ
ーブ針１１、プリント配線基板４及びテストヘッドを介
して図示しないテスタと電気的に導通するようにしてあ
る。支持プレート１３には図１の（ａ）、（ｂ）に示す
ように長手方向に開口部１３Ａが形成され、検査時にプ
ローブカード１０と半導体ウエハ間の熱を開口部１３Ａ
を介して放熱するようにしてある。
【００１３】ところで、本実施形態のプローブカード１
０は、図２に示すように、台座１２及び台座１２に対す
るプローブ針１１の取付構造に特徴がある。この台座１
２は例えばセラミック等の絶縁性があり、しかも熱膨張
率が極力小さな耐熱性材料によって形成され、図３の
（ａ）、（ｂ）に示すように台座１２の中央には細長形
状の開口部１２Ａが形成され、この開口部１２Ａの両側
の下面には同図の（ｂ）で示すように緩いテーパ面１２
Ｂが形成されている。そして、各テーパ面１２Ｂには例
えばエポキシ樹脂等の絶縁性、接着性に優れた合成樹脂
１７を介して第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂが
固定され、この合成樹脂１７によってプローブ針１１の
樹脂固定部が形成されている。そこで、以下では必要に
応じて樹脂固定部にも符号「１７」を附して説明する。
０は、図２に示すように、台座１２及び台座１２に対す
るプローブ針１１の取付構造に特徴がある。この台座１
２は例えばセラミック等の絶縁性があり、しかも熱膨張
率が極力小さな耐熱性材料によって形成され、図３の
（ａ）、（ｂ）に示すように台座１２の中央には細長形
状の開口部１２Ａが形成され、この開口部１２Ａの両側
の下面には同図の（ｂ）で示すように緩いテーパ面１２
Ｂが形成されている。そして、各テーパ面１２Ｂには例
えばエポキシ樹脂等の絶縁性、接着性に優れた合成樹脂
１７を介して第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂが
固定され、この合成樹脂１７によってプローブ針１１の
樹脂固定部が形成されている。そこで、以下では必要に
応じて樹脂固定部にも符号「１７」を附して説明する。
【００１４】上記樹脂固定部１７は、図２に示すよう
に、台座１２の外側（図２では右側）の第１樹脂固定部
１７Ａと、開口部１２Ａ側の第２樹脂固定部１７Ｂとに
分割されている。第１樹脂固定部１７Ａは第１、第２プ
ローブ針群１１Ａ、１１Ｂを固定すると共に第１プロー
ブ針群１１Ａの針先を片持ち支持している。また、第２
樹脂固定部１７Ｂは第１樹脂固定部１７Ａから張り出し
た第２プローブ針群１１Ｂを固定すると共に第２プロー
ブ針群１１Ｂの針先を片持ち支持している。第１樹脂固
定部１７Ａの内側面と第２樹脂固定部１７Ｂの外側面の
間には隙間が形成され、この隙間に第１プローブ針群１
１Ａの針先が張り出している。また、この隙間では第２
プローブ針群１１Ｂの一部が露出しているが、第２プロ
ーブ針群１１Ｂと第１プローブ針群１１Ａとの間には所
定の間隔があり、検査時に第１プローブ針群１１Ａが針
圧で弾力的に押し上げられても第２プローブ針群１１Ｂ
には接触しないようにしてある。
に、台座１２の外側（図２では右側）の第１樹脂固定部
１７Ａと、開口部１２Ａ側の第２樹脂固定部１７Ｂとに
分割されている。第１樹脂固定部１７Ａは第１、第２プ
ローブ針群１１Ａ、１１Ｂを固定すると共に第１プロー
ブ針群１１Ａの針先を片持ち支持している。また、第２
樹脂固定部１７Ｂは第１樹脂固定部１７Ａから張り出し
た第２プローブ針群１１Ｂを固定すると共に第２プロー
ブ針群１１Ｂの針先を片持ち支持している。第１樹脂固
定部１７Ａの内側面と第２樹脂固定部１７Ｂの外側面の
間には隙間が形成され、この隙間に第１プローブ針群１
１Ａの針先が張り出している。また、この隙間では第２
プローブ針群１１Ｂの一部が露出しているが、第２プロ
ーブ針群１１Ｂと第１プローブ針群１１Ａとの間には所
定の間隔があり、検査時に第１プローブ針群１１Ａが針
圧で弾力的に押し上げられても第２プローブ針群１１Ｂ
には接触しないようにしてある。
【００１５】上記台座１２の外側面近傍には図２、図３
の（ａ）、（ｂ）に示すように上下方向に貫通する貫通
孔１２Ｃが形成され、この貫通孔１２Ｃは例えば図３に
示すように台座１２の長手方向に２箇所形成されてい
る。この貫通孔１２Ｃには樹脂固定部１７と同一の合成
樹脂が充填され、この樹脂充填部１７Ｃが第１樹脂固定
部１７Ａと一体化し、第１樹脂固定部１７Ｂが台座１２
から剥離しないようにしてある。従って、上記貫通孔１
２Ｃと樹脂充填部１７Ｃは全プローブ針群の脱離防止手
段として構成されている。尚、図３において、尚、１２
Ｄはネジ孔で、これらのネジ孔１２Ｄを介して台座１２
と支持プレート１２をネジ部材により一体化するように
してある。
の（ａ）、（ｂ）に示すように上下方向に貫通する貫通
孔１２Ｃが形成され、この貫通孔１２Ｃは例えば図３に
示すように台座１２の長手方向に２箇所形成されてい
る。この貫通孔１２Ｃには樹脂固定部１７と同一の合成
樹脂が充填され、この樹脂充填部１７Ｃが第１樹脂固定
部１７Ａと一体化し、第１樹脂固定部１７Ｂが台座１２
から剥離しないようにしてある。従って、上記貫通孔１
２Ｃと樹脂充填部１７Ｃは全プローブ針群の脱離防止手
段として構成されている。尚、図３において、尚、１２
Ｄはネジ孔で、これらのネジ孔１２Ｄを介して台座１２
と支持プレート１２をネジ部材により一体化するように
してある。
【００１６】また、第１、第２プローブ群１１Ａ、１１
Ｂは、いずれも上下３段のプローブ針小群からなり、ま
た、上下の各プローブ針小群は互いに所定の隙間をもっ
て配置されている。そして、各プローブ針小群の針先
（半導体ウエハに対して略垂直な部分）は上段になるほ
ど順次長く形成され、各段の針先が揃うようにしてあ
る。このように第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂ
を複数段で構成することにより、ＩＣチップＴの電極パ
ッドＰの狭ピッチ化しても各段において隣接する針の間
隔に余裕を持たすことができ針間の絶縁を確保できるよ
うにしてある。
Ｂは、いずれも上下３段のプローブ針小群からなり、ま
た、上下の各プローブ針小群は互いに所定の隙間をもっ
て配置されている。そして、各プローブ針小群の針先
（半導体ウエハに対して略垂直な部分）は上段になるほ
ど順次長く形成され、各段の針先が揃うようにしてあ
る。このように第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂ
を複数段で構成することにより、ＩＣチップＴの電極パ
ッドＰの狭ピッチ化しても各段において隣接する針の間
隔に余裕を持たすことができ針間の絶縁を確保できるよ
うにしてある。
【００１７】次に、プローブ針１１を台座１２に取り付
ける方法について概説する。プローブ針１１を取り付け
るには例えば図２に示すように第１、第２固定用治具台
２１、２２が用いられる。第１、第２固定用治具２１、
２２の上面には台座１２のテーパ面１２Ｃに倣ったテー
パ面２１Ａ、２２Ａが形成されている。各テーパ面２１
Ａ、２２Ａには剥離剤がコーティングされ、後述のよう
に合成樹脂１７をコーティングした場合でも合成樹脂１
７がテーパ面２１Ａ、２２Ａから容易に剥離するように
してある。
ける方法について概説する。プローブ針１１を取り付け
るには例えば図２に示すように第１、第２固定用治具台
２１、２２が用いられる。第１、第２固定用治具２１、
２２の上面には台座１２のテーパ面１２Ｃに倣ったテー
パ面２１Ａ、２２Ａが形成されている。各テーパ面２１
Ａ、２２Ａには剥離剤がコーティングされ、後述のよう
に合成樹脂１７をコーティングした場合でも合成樹脂１
７がテーパ面２１Ａ、２２Ａから容易に剥離するように
してある。
【００１８】さて、プローブ針１１を取り付ける場合に
は、まず、第１固定用治具２１のテーパ面２１Ａと第１
プローブ針群１１Ａの各プローブ針小群を組み上げる。
それにはテーパ面２１Ａと各最下段のプローブ針小群と
の間及び各段のプローブ針小群の間にスペーサ（図示せ
ず）を噛まし、テーパ面２１Ａと最下段のプローブ針小
群との間、及び上下の各プローブ針小群間に所定に隙間
を確保するようにしてある。この際、第１プローブ針群
１１Ａの各針先間の間隔も所定の間隔を保持する。その
後、例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂１７を塗布し、合
成樹脂１７により第１プローブ針群１１Ａをテーパ面２
１Ａ上で一体化し、各針間を一定の隙間を空けて固定す
る。尚、スペーサは絶縁性材料により形成されている。
は、まず、第１固定用治具２１のテーパ面２１Ａと第１
プローブ針群１１Ａの各プローブ針小群を組み上げる。
それにはテーパ面２１Ａと各最下段のプローブ針小群と
の間及び各段のプローブ針小群の間にスペーサ（図示せ
ず）を噛まし、テーパ面２１Ａと最下段のプローブ針小
群との間、及び上下の各プローブ針小群間に所定に隙間
を確保するようにしてある。この際、第１プローブ針群
１１Ａの各針先間の間隔も所定の間隔を保持する。その
後、例えばエポキシ樹脂等の合成樹脂１７を塗布し、合
成樹脂１７により第１プローブ針群１１Ａをテーパ面２
１Ａ上で一体化し、各針間を一定の隙間を空けて固定す
る。尚、スペーサは絶縁性材料により形成されている。
【００１９】次に、第１プローブ針群１１Ａの針先群と
の間に僅かの隙間を空けて第１固定用治具２２を配置す
る。この時、第２固定用治具２２のテーパ面２２Ａは第
１プローブ針群１１Ａの最上段のプローブ針小群で形成
されるテーパ面の延長上とほぼ一致している。この配置
後、第１プローブ針群１１Ａを固定した要領で第２プロ
ーブ針群１１Ｂを第１プローブ針群１１Ａから第２固定
用治具２２に至るテーパ面上に第２プローブ針群１１Ａ
を組み上げ、合成樹脂１７により第２プローブ針群１１
Ｂを第１プローブ針群１１Ａ上で一体化して第１樹脂固
定部１７Ａを形成すると共に、テーパ面２２Ａ上で第２
樹脂固定部１７Ｂを形成する。この作業により第１プロ
ーブ針群１１Ａと第２プローブ針群１１Ｂが合成樹脂１
７Ａを介して一体化する。
の間に僅かの隙間を空けて第１固定用治具２２を配置す
る。この時、第２固定用治具２２のテーパ面２２Ａは第
１プローブ針群１１Ａの最上段のプローブ針小群で形成
されるテーパ面の延長上とほぼ一致している。この配置
後、第１プローブ針群１１Ａを固定した要領で第２プロ
ーブ針群１１Ｂを第１プローブ針群１１Ａから第２固定
用治具２２に至るテーパ面上に第２プローブ針群１１Ａ
を組み上げ、合成樹脂１７により第２プローブ針群１１
Ｂを第１プローブ針群１１Ａ上で一体化して第１樹脂固
定部１７Ａを形成すると共に、テーパ面２２Ａ上で第２
樹脂固定部１７Ｂを形成する。この作業により第１プロ
ーブ針群１１Ａと第２プローブ針群１１Ｂが合成樹脂１
７Ａを介して一体化する。
【００２０】しかる後、第１、第２固定用治具２１、２
２上で第２プローブ針群１１Ｂの最上段のプローブ針小
群で形成されるテーパ面に合成樹脂１７を均一膜厚でコ
ーティングし、そのテーパ面に台座１２を乗せてプロー
ブ針１１を台座１２のテーパ面１２Ｂに接着すると共に
台座１２の貫通孔１２Ｃに合成樹脂１７を充填する。こ
れにより、合成樹脂１７が硬化した時点で、第１樹脂固
定部１７Ａは樹脂充填部１７Ｃと一体化し、第１、第２
プローブ針群１１Ａ、１１Ｂが合成樹脂１７を介して台
座１２に対して完全に固定される。
２上で第２プローブ針群１１Ｂの最上段のプローブ針小
群で形成されるテーパ面に合成樹脂１７を均一膜厚でコ
ーティングし、そのテーパ面に台座１２を乗せてプロー
ブ針１１を台座１２のテーパ面１２Ｂに接着すると共に
台座１２の貫通孔１２Ｃに合成樹脂１７を充填する。こ
れにより、合成樹脂１７が硬化した時点で、第１樹脂固
定部１７Ａは樹脂充填部１７Ｃと一体化し、第１、第２
プローブ針群１１Ａ、１１Ｂが合成樹脂１７を介して台
座１２に対して完全に固定される。
【００２１】ところで、上記プローブカード１０は、例
えば図４に示すようにプローブ装置３０に装着して用い
られる。このプローブ装置３０は、図示しない昇降機構
によって昇降可能に構成されたテストヘッド３１と、こ
のテストヘッド３１の下方で図示しない装置本体内に順
次配設されたパフォーマンスボード３２と、このパフォ
ーマンスボード３２と接続するようにインサートリング
３３により支持された接続リング３４と、この接続リン
グ３４の下方に配設された上記実施形態のプローブカー
ド１０を備えている。
えば図４に示すようにプローブ装置３０に装着して用い
られる。このプローブ装置３０は、図示しない昇降機構
によって昇降可能に構成されたテストヘッド３１と、こ
のテストヘッド３１の下方で図示しない装置本体内に順
次配設されたパフォーマンスボード３２と、このパフォ
ーマンスボード３２と接続するようにインサートリング
３３により支持された接続リング３４と、この接続リン
グ３４の下方に配設された上記実施形態のプローブカー
ド１０を備えている。
【００２２】また、図４に示すように上記テストヘッド
３１の内部には半導体ウエハＷ上のＩＣチップに電圧を
印加する試料用電源やＩＣチップからの出力を測定部に
取り込むための入力部などからなるピンエレクトロニク
ス３５が内蔵され、このピンエレクトロニクス３５はパ
フォーマンスボード３２上に搭載された複数の電子部品
回路３６に対して電気的に接続されている。これらの電
子部品回路３６は例えば測定回路として構成され、各電
子部品回路３６の接続端子３７は円周状に配列されてい
る。また、接続リング３４の上面には接続端子３７に対
応するポゴピン３８が配列され、その下面には各ポゴピ
ン３８に導通するポゴピン３９プローブカード１０の接
続端子に対応して設けられている。これによりプローブ
カード１０は、パフォーマンスボード３２及び接続リン
グ３４を介してテストヘッド３１と導通可能になってい
る。
３１の内部には半導体ウエハＷ上のＩＣチップに電圧を
印加する試料用電源やＩＣチップからの出力を測定部に
取り込むための入力部などからなるピンエレクトロニク
ス３５が内蔵され、このピンエレクトロニクス３５はパ
フォーマンスボード３２上に搭載された複数の電子部品
回路３６に対して電気的に接続されている。これらの電
子部品回路３６は例えば測定回路として構成され、各電
子部品回路３６の接続端子３７は円周状に配列されてい
る。また、接続リング３４の上面には接続端子３７に対
応するポゴピン３８が配列され、その下面には各ポゴピ
ン３８に導通するポゴピン３９プローブカード１０の接
続端子に対応して設けられている。これによりプローブ
カード１０は、パフォーマンスボード３２及び接続リン
グ３４を介してテストヘッド３１と導通可能になってい
る。
【００２３】また、上記プローブカード１０の下方には
図４に示すように略円形状のステージ４０が設けられ、
このステージ４０の上面に配設されたウエハチャック４
１により半導体ウエハＷを水平に保持するようになって
いる。また、ステージ４０はウエハチャック４１を水平
方向、上下方向及びθ方向で駆動させる駆動機構（図示
せず）を有し、半導体ウエハＷのアライメント時に駆動
機構の駆動によりステージ４０がレール４２、４３上で
Ｘ、Ｙ方向へ移動すると共にウエハチャック４１がθ方
向で回転し、更に、上下方向へ昇降するようになってい
る。また、ウエハチャック４１にはターゲット板４４が
取り付けられており、その上方に配設された光学的撮像
装置４５、４６及び静電容量センサ４７によりターゲッ
ト板４４及び所定のＩＣチップＴを検出し、この検出信
号に基づいてプローブカード１０と半導体ウエハＷ上の
ＩＣチップの位置を演算するようになっている。そし
て、この演算結果に基づいてステージ４０の駆動機構が
駆動制御されて半導体ウエハＷ上の検査すべきＩＣチッ
プをプローブカード１０にアライメントするようにして
ある。
図４に示すように略円形状のステージ４０が設けられ、
このステージ４０の上面に配設されたウエハチャック４
１により半導体ウエハＷを水平に保持するようになって
いる。また、ステージ４０はウエハチャック４１を水平
方向、上下方向及びθ方向で駆動させる駆動機構（図示
せず）を有し、半導体ウエハＷのアライメント時に駆動
機構の駆動によりステージ４０がレール４２、４３上で
Ｘ、Ｙ方向へ移動すると共にウエハチャック４１がθ方
向で回転し、更に、上下方向へ昇降するようになってい
る。また、ウエハチャック４１にはターゲット板４４が
取り付けられており、その上方に配設された光学的撮像
装置４５、４６及び静電容量センサ４７によりターゲッ
ト板４４及び所定のＩＣチップＴを検出し、この検出信
号に基づいてプローブカード１０と半導体ウエハＷ上の
ＩＣチップの位置を演算するようになっている。そし
て、この演算結果に基づいてステージ４０の駆動機構が
駆動制御されて半導体ウエハＷ上の検査すべきＩＣチッ
プをプローブカード１０にアライメントするようにして
ある。
【００２４】次に、動作について説明する。半導体ウエ
ハＷの電気的検査を行なう場合には、ウエハチャック４
１が半導体ウエハＷを載置した状態でターゲット板４
４、光学的撮像装置４５、４６及び静電容量センサ４７
を介してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動し半導体ウエハＷ
をプローブカード１０に対してアライメントする。アラ
イメント終了後、ウエハチャック４１が上昇すると、半
導体ウエハＷのＩＣチップＴの各電極Ｐが第１、第２プ
ローブ針群１１Ａ、１１Ｂの針先に接触さし、更に、ウ
エハチャック４１がオーバードライブすると第１、第２
プローブ針群１１Ａ、１１Ｂと電極パッドＰとが接触し
て導通可能になる。
ハＷの電気的検査を行なう場合には、ウエハチャック４
１が半導体ウエハＷを載置した状態でターゲット板４
４、光学的撮像装置４５、４６及び静電容量センサ４７
を介してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動し半導体ウエハＷ
をプローブカード１０に対してアライメントする。アラ
イメント終了後、ウエハチャック４１が上昇すると、半
導体ウエハＷのＩＣチップＴの各電極Ｐが第１、第２プ
ローブ針群１１Ａ、１１Ｂの針先に接触さし、更に、ウ
エハチャック４１がオーバードライブすると第１、第２
プローブ針群１１Ａ、１１Ｂと電極パッドＰとが接触し
て導通可能になる。
【００２５】この状態でテストヘッド３１から所定の電
気信号を送信し、パフォーマンスボード３２、接続リン
グ３４及び第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂ及び
電極パッドＰを介してＩＣチップＴに電気信号を入力す
ると、この入力信号に基づいた出力信号がＩＣチップＴ
から接続リング３４及びパフォーマンスボード３２の電
子部品回路３６を介してピンエレクトロニクス３５に取
り込まれ、ＩＣチップＴの電気的検査が行なわれる。こ
の時、第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂの針先群
を片側で２行４列、両側で４行４列のＩＣチップＴの電
極パッドＰに同時に立てて検査することができる。しか
も、第１プローブ針群１１Ａの針先群は勿論のこと、第
２プローブ針群１１Ｂの針先群も台座１２のテーパ面１
２Ｂで直接支持されているため、各プローブ針群１１
Ａ、１１Ｂを構成するプローブ針１１がいずれの場所で
も所定針圧を確実に確保し、針圧にバラツキがなく、安
定した検査を実施することができる。
気信号を送信し、パフォーマンスボード３２、接続リン
グ３４及び第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂ及び
電極パッドＰを介してＩＣチップＴに電気信号を入力す
ると、この入力信号に基づいた出力信号がＩＣチップＴ
から接続リング３４及びパフォーマンスボード３２の電
子部品回路３６を介してピンエレクトロニクス３５に取
り込まれ、ＩＣチップＴの電気的検査が行なわれる。こ
の時、第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂの針先群
を片側で２行４列、両側で４行４列のＩＣチップＴの電
極パッドＰに同時に立てて検査することができる。しか
も、第１プローブ針群１１Ａの針先群は勿論のこと、第
２プローブ針群１１Ｂの針先群も台座１２のテーパ面１
２Ｂで直接支持されているため、各プローブ針群１１
Ａ、１１Ｂを構成するプローブ針１１がいずれの場所で
も所定針圧を確実に確保し、針圧にバラツキがなく、安
定した検査を実施することができる。
【００２６】以上説明したように本実施形態によれば、
プローブカード１０の台座１２に第２プローブ針群１１
Ｂの針先群のみが張り出す開口部１２Ａを設けると共に
第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂを台座１２のテ
ーパ面１２Ｂに合成樹脂１７を用いた第１、第２樹脂固
定部１７Ａ、１７Ｂにより固定したため、検査時には第
１、第２プローブ針針群１１Ａ、１１Ｂの針先群がいず
れもＩＣチップＴの電極パッドＰと所定の針圧を確保し
た状態で接触し、安定した検査を行なうことができる。
特に、図５に示す従来のプローブカードの場合には固定
用プレート４が撓み易いため、固定用プレート４で支持
されたプローブ針１１Ｂの針先は場所によって所定の針
圧を得られないことがあり、安定した検査を実施できな
かったが、本実施形態の場合には第２プローブ針群１１
Ｂが台座１２によって直に支持されているため、いずれ
の場所であっても所定の針圧を確実に確保することがで
き、安定した検査を実施することができる。
プローブカード１０の台座１２に第２プローブ針群１１
Ｂの針先群のみが張り出す開口部１２Ａを設けると共に
第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂを台座１２のテ
ーパ面１２Ｂに合成樹脂１７を用いた第１、第２樹脂固
定部１７Ａ、１７Ｂにより固定したため、検査時には第
１、第２プローブ針針群１１Ａ、１１Ｂの針先群がいず
れもＩＣチップＴの電極パッドＰと所定の針圧を確保し
た状態で接触し、安定した検査を行なうことができる。
特に、図５に示す従来のプローブカードの場合には固定
用プレート４が撓み易いため、固定用プレート４で支持
されたプローブ針１１Ｂの針先は場所によって所定の針
圧を得られないことがあり、安定した検査を実施できな
かったが、本実施形態の場合には第２プローブ針群１１
Ｂが台座１２によって直に支持されているため、いずれ
の場所であっても所定の針圧を確実に確保することがで
き、安定した検査を実施することができる。
【００２７】また、本実施形態によれば、第１、第２プ
ローブ針群１１Ａ、１１Ｂを台座１２のテーパ面１２Ｂ
に合成樹脂１７を用いた第１、第２樹脂固定部１７Ａ、
１７Ｂにより固定したため、特に第２プローブ針群１１
Ｂを台座１２に取り付ける時にも、台座１２が変形せ
ず、各プローブ針１１を設計通りに精度良く取り付ける
ことができ、その作業に熟練を必要としない。また、第
１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂを固定する第１樹
脂固定部１７Ａが樹脂充填部１７Ｃと一体化しているた
め、第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂを台座１２
に対して強固に一体化することができ、台座１２から脱
離することがない。更に、第１、第２プローブ針群１１
Ａ、１１Ｂが上下３段のプローブ針小群により構成され
ているため、電極パッドＰ間が狭ピッチ化してもこれに
対応してプローブ針１１を狭ピッチ化することができ
る。また、第１プローブ針群１１Ａの針先が、第２樹脂
固定部１７Ｂの手前に配置されているため、第１、第２
固定用治具２１、２２を用いて第２プローブ針群１１Ｂ
を取り付ける時に第１プローブ針群１１Ａに妨げられる
ことなく第２固定用治具２２に合成樹脂１７をコーティ
ングし、台座１２に対して第２プローブ針群１１Ｂを極
めて容易に取り付けることができる。
ローブ針群１１Ａ、１１Ｂを台座１２のテーパ面１２Ｂ
に合成樹脂１７を用いた第１、第２樹脂固定部１７Ａ、
１７Ｂにより固定したため、特に第２プローブ針群１１
Ｂを台座１２に取り付ける時にも、台座１２が変形せ
ず、各プローブ針１１を設計通りに精度良く取り付ける
ことができ、その作業に熟練を必要としない。また、第
１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂを固定する第１樹
脂固定部１７Ａが樹脂充填部１７Ｃと一体化しているた
め、第１、第２プローブ針群１１Ａ、１１Ｂを台座１２
に対して強固に一体化することができ、台座１２から脱
離することがない。更に、第１、第２プローブ針群１１
Ａ、１１Ｂが上下３段のプローブ針小群により構成され
ているため、電極パッドＰ間が狭ピッチ化してもこれに
対応してプローブ針１１を狭ピッチ化することができ
る。また、第１プローブ針群１１Ａの針先が、第２樹脂
固定部１７Ｂの手前に配置されているため、第１、第２
固定用治具２１、２２を用いて第２プローブ針群１１Ｂ
を取り付ける時に第１プローブ針群１１Ａに妨げられる
ことなく第２固定用治具２２に合成樹脂１７をコーティ
ングし、台座１２に対して第２プローブ針群１１Ｂを極
めて容易に取り付けることができる。
【００２８】尚、上記実施形態では、プローブ針を片側
で２列の針先を有するプローブカードについて説明した
が、本発明は３列以上のプローブ針を片持ち支持するも
のについても適用することができる。また、本発明の各
構成要素は必要に応じて設計変更することができる。
で２列の針先を有するプローブカードについて説明した
が、本発明は３列以上のプローブ針を片持ち支持するも
のについても適用することができる。また、本発明の各
構成要素は必要に応じて設計変更することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
記載の発明によれば、全てのプローブ針で所定の針圧を
確実に確保でき安定した検査を実施できると共に、プロ
ーブ針を台座に取り付ける時に熟練を必要としないプロ
ーブカードを提供することができる。
記載の発明によれば、全てのプローブ針で所定の針圧を
確実に確保でき安定した検査を実施できると共に、プロ
ーブ針を台座に取り付ける時に熟練を必要としないプロ
ーブカードを提供することができる。
【００３０】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、更に上下各段のプローブ針群を台座に対して強固
に一体化することができ、台座から脱離することがない
プローブカードを提供することができる。
れば、更に上下各段のプローブ針群を台座に対して強固
に一体化することができ、台座から脱離することがない
プローブカードを提供することができる。
【００３１】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、請求項１または請求項２に記載の発明において、
下段のプローブ針群の針先を、その一つ上段のプローブ
針群の樹脂固定部の手前に配置したため、プローブ針を
台座に対して極めて容易に取り付けることができるプロ
ーブカードを提供することができる。
れば、請求項１または請求項２に記載の発明において、
下段のプローブ針群の針先を、その一つ上段のプローブ
針群の樹脂固定部の手前に配置したため、プローブ針を
台座に対して極めて容易に取り付けることができるプロ
ーブカードを提供することができる。
【００３２】また、本発明の請求項４に記載の発明によ
れば、上下各段のプローブ針群を上下複数段のプローブ
針小群により構成したため、被検査体の電極の狭ピッチ
化に対応したプローブカードを提供することができる。
れば、上下各段のプローブ針群を上下複数段のプローブ
針小群により構成したため、被検査体の電極の狭ピッチ
化に対応したプローブカードを提供することができる。
【図１】本発明のプローブカードの一実施形態を示す図
で、（ａ）、（ｂ）はぞれぞれ互いに直交する方向の断
面図である。
で、（ａ）、（ｂ）はぞれぞれ互いに直交する方向の断
面図である。
【図２】図１に示すプローブカードのプローブ針と台座
との関係を拡大して示す断面図である。
との関係を拡大して示す断面図である。
【図３】図１に示すプローブカードの台座を示す図で、
（ａ）はプローブ針を支持する支持面側を示す平面図、
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
（ａ）はプローブ針を支持する支持面側を示す平面図、
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】図１に示すプローブカードを適用したプローブ
装置の要部を示す側面図である。
装置の要部を示す側面図である。
【図５】従来のプローブカードの針側を示す平面であ
る。
る。
【図６】プローブカードにより検査するＩＣチップの配
列を示す平面図である。
列を示す平面図である。
１０ プローブカード １１ プローブ針 １１Ａ 第１プローブ針群 １１Ｂ 第２プローブ針群 １２ 台座 １２Ａ 開口部 １２Ｂ テーパ面（下面） １２Ｃ 貫通孔（脱離防止手段） １７ 合成樹脂 １７Ａ 第１樹脂固定部 １７Ｂ 第２樹脂固定部 １７Ｃ 樹脂充填部（脱離防止手段） １７Ｄ 樹脂補完部（脱離防止手段） Ｗ 半導体ウエハ（被検査体） Ｔ ＩＣチップ Ｐ 電極パッド
Claims (4)
- 【請求項１】 上下複数段のプローブ針群と、これらの
プローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上記各プ
ローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数列の半
導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導体素子
の電気的特性検査を同時に行うプローブカードにおい
て、上記台座に最上段のプローブ針群の針先群のみが張
り出す開口部を設けると共に上記最上段のプローブ針群
を上記台座の下面に固定したことを特徴とするプローブ
カード。 - 【請求項２】 上下複数段のプローブ針群と、これらの
プローブ針群を片持ち支持する台座とを有し、上記各プ
ローブ針群の各針先群と被検査体上の複数行複数列の半
導体素子の電極とを同時に接触させて複数の半導体素子
の電気的特性検査を同時に行うプローブカードにおい
て、上記台座に最上段のプローブ針群の針先群のみが張
り出す開口部を設けると共に上記各段のプローブ針群を
上記台座の下面に合成樹脂を用いて固定し、且つ、上記
各プローブ針群の上記台座からの脱離を防止する脱離防
止手段を設けことを特徴とするプローブカード。 - 【請求項３】 下段のプローブ針群の針先を、その一つ
上段のプローブ針群の樹脂固定部の手前に配置したこと
を特徴とする請求項１または請求項２に記載のプローブ
カード。 - 【請求項４】 上記各プローブ針群を上下複数段のプロ
ーブ針小群により構成したことを特徴とする請求項１〜
請求項３のいずれか１項に記載のプローブカード。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14809896A JP3388307B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | プローブカード及びその組立方法 |
| US08/855,952 US5926028A (en) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Probe card having separated upper and lower probe needle groups |
| KR1019970018891A KR100342015B1 (ko) | 1996-05-17 | 1997-05-16 | 프로브 카드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14809896A JP3388307B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | プローブカード及びその組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09304436A true JPH09304436A (ja) | 1997-11-28 |
| JP3388307B2 JP3388307B2 (ja) | 2003-03-17 |
Family
ID=15445210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14809896A Expired - Fee Related JP3388307B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | プローブカード及びその組立方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5926028A (ja) |
| JP (1) | JP3388307B2 (ja) |
| KR (1) | KR100342015B1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100473584B1 (ko) * | 2002-12-02 | 2005-03-10 | 주식회사 아이씨멤즈 | 외팔보 형태의 프로브 카드 및 그 제조 방법 |
| US6900653B2 (en) | 2002-07-05 | 2005-05-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Needle fixture of a probe card in semiconductor inspection equipment and needle fixing method thereof |
| KR100493223B1 (ko) * | 1997-12-10 | 2005-08-05 | 신에츠 포리마 가부시키가이샤 | 전자회로기판의검사프로브및검사방법 |
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