JP2020153861A - インタポーザ、ソケット、ソケット組立体、及び、配線板組立体 - Google Patents

インタポーザ、ソケット、ソケット組立体、及び、配線板組立体 Download PDF

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Abstract

【課題】低コスト化を図ることができるインタポーザ及びソケットを提供する。【解決手段】ソケット２０は、ＤＵＴ９０の第１の端子９１に接触可能な第１の端部を有する第１のコンタクトプローブ２１と、ＤＵＴ９０の第２の端子９２に接触可能な第２の端部を有する第２のコンタクトプローブ２２と、第１の端部と第２の端部とが実質的に同一の仮想平面ＶＰ上に位置するように、第１及び第２のコンタクトプローブ２１，２２を保持する内側ハウジング２３と、を備え、第２のコンタクトプローブ２２の長さＬ２は、第１のコンタクトプローブ２１の長さＬ１よりも短い。インタポーザ３０は、第１のコンタクトプローブ２１を挿入可能な貫通孔３１１を有する基板３１と、基板３１に設けられた配線パターン３２と、を備えており、配線パターン３２は、第２のコンタクトプローブ２２が接触可能なパッド３２１を有する。【選択図】 図４

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under Test）の試験に用いられるインタポーザ及びソケット、並びに、それらを備えたソケット組立体及び配線板組立体に関するものである。
被検査部品の外部端子と電気的に接続される接続端子を備えたソケットを、テストヘッドのロードボードに実装する技術が知られている（例えば特許文献１（段落［００３８］及び図１）参照）。
特開２０１３−２３４９１２号公報
しかしながら、高周波信号用の回路等の精細な回路をソケットとテストヘッドとの間に介在させる場合、上記の技術では、ロードボード上に当該回路を形成する必要があり、ロードボードの高コスト化を招来してしまう、という問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、低コスト化を図ることができるインタポーザ及びソケット、並びに、それらを備えたソケット組立体及び配線板組立体を提供することである。
［１］本発明に係るインタポーザは、ソケットと配線板との間に介在するインタポーザであって、前記インタポーザは、前記ソケットの第１の接触子を挿入可能な第１の貫通孔を有する基板と、前記基板に設けられた第１の導電路と、を備えており、前記第１の導電路は、前記ソケットの第２の接触子が接触可能な第１の接触部分を有するインタポーザである。
［２］上記発明において、前記インタポーザは、前記第１の導電路に接続された回路をさらに備えていてもよい。
［３］上記発明において、前記インタポーザは、前記基板に実装され、前記第１の導電路が接続されたコネクタをさらに備えていてもよい。
［４］本発明に係るソケットは、ＤＵＴが電気的に接続されるソケットであって、前記ソケットは、前記ＤＵＴの第１の端子に接触可能な第１の端部を有する第１の接触子と、前記ＤＵＴの第２の端子に接触可能な第２の端部を有する第２の接触子と、前記第１の端部と前記第２の端部とが実質的に同一の仮想平面上に位置するように、前記第１の接触子と前記第２の接触子を保持する保持部材と、を備えており、前記第２の接触子は、前記第１の接触子の長さよりも短い長さを有するソケットである。
［５］上記発明において、前記ソケットは、前記保持部材とインタポーザとの間に空気層を形成する空気層形成手段をさらに備えていてもよい。
［６］本発明に係るソケット組立体は、上記のインタポーザと、ＤＵＴが電気的に接続可能であると共に、前記インタポーザが取り付けられたソケットと、を備え、前記ソケットは、前記ＤＵＴの第１の端子に接触可能な第１の端部を有し、前記インタポーザの前記第１の貫通孔に挿入された第１の接触子と、前記ＤＵＴの第２の端子に接触可能な第２の端部を有し、前記インタポーザの前記第１の接触部分に接触している第２の接触子と、前記第１の端部と前記第２の端部とが実質的に同一平面上に位置するように、前記第１の接触子と前記第２の接触子を保持する保持部材と、を備え、第２の接触子は、前記第１の接触子の長さよりも短い長さを有しているソケット組立体である。
［７］上記発明において、前記保持部材と前記インタポーザとの間に空気層が形成されていてもよい。
［８］上記発明において、前記インタポーザの前記基板は、前記ソケットから露出する露出領域を有しており、前記コネクタは、前記基板に対して前記ソケットと同じ側に位置するように、前記露出領域に設けられていてもよい。
［９］本発明に係る配線板組立体は、上記のインタポーザと、前記インタポーザが取り付けられた配線板と、を備え、前記配線板は、前記インタポーザの前記第１の貫通孔に対向するように配置された第２の接触部分を有する第２の導電路を備えた配線板組立体である。
［１０］上記発明において、前記配線板組立体は、前記インタポーザを介して前記配線板に取り付けられたソケットをさらに備え、前記ソケットは、前記ＤＵＴの第１の端子に接触可能な第１の端部を有し、前記インタポーザの前記第１の貫通孔に挿入されていると共に、前記配線板の前記第２の接触部分に接触している第１の接触子と、前記ＤＵＴの第２の端子に接触可能な第２の端部を有し、前記インタポーザの前記第１の接触部分と接触している第２の接触子と、前記第１の端部と前記第２の端部とが実質的に同一の仮想平面上に位置するように、前記第１の接触子と前記第２の接触子を保持する保持部材と、を備え、前記第２の接触子は、前記第１の接触子の長さよりも短い長さを有していてもよい。
［１１］上記発明において、前記保持部材と前記インタポーザとの間に空気層が形成されていてもよい。
［１２］上記発明において、前記インタポーザの前記基板は、前記ソケットから露出する露出領域を有しており、前記コネクタは、前記露出領域において前記配線板と対向する主面とは反対側の主面に実装されていてもよい。
［１３］上記発明において、前記配線板は、前記コネクタが挿入された第２の貫通孔を有していてもよい。
［１４］上記発明において、前記コネクタは、前記インタポーザの前記基板において前記配線板と対向する主面とは反対側の主面に実装されており、前記基板は、前記コネクタが挿入された第３の貫通孔を有していてもよい。
本発明に係るインタポーザでは、ソケットの第１の接触子を挿入可能な第１の貫通孔を基板が有していると共に、当該ソケットの第２の接触子が接触可能な第１の接触部分を第１の導体部が含んでいる。また、これに対応するように、本発明に係るソケットでは、上記の第１及び第２の接触子の端部が実質的に同一の仮想平面上に位置していると共に、第２の接触子の長さが第１の接触子の長さよりも短くなっている。そのため、第１の接触子を配線板に接続すると共に、第２の接触子を回路が形成されたインタポーザに接続することができるので、低コスト化を図ることができる。
図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。 図２は、本発明の第１実施形態における配線板組立体を示す平面図である。 図３は、本発明の第１実施形態における配線板組立体を示す断面図であり、図２のIII-III線に沿った図である。 図４は、本発明の第１実施形態における配線板組立体の分解断面図である。 図５は、本発明の第１実施形態におけるインタポーザを示す平面図である。 図６は、本発明の第１実施形態におけるインタポーザの変形例を示す平面図である。 図７は、本発明の第１実施形態におけるテスト用配線板を示す平面図である。 図８は、本発明の第２実施形態における配線板組立体を示す断面図である。 図９は、本発明の第３実施形態における配線板組立体を示す断面図である。 図１０は、本発明の第３実施形態におけるソケット組立体を示す底面図である。 図１１は、本発明の第４実施形態における配線板組立体を示す断面図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。
本実施形態における電子部品試験装置１は、ＤＵＴ９０（図３参照）の電気的特性を試験する装置である。試験対象であるＤＵＴ９０の具体例としては、ＳｏＣ（System on a chip）やロジック系のデバイスを例示することができる。なお、電子部品試験装置１の試験対象であるＤＵＴ９０は、電子部品であれば特に上記に限定されず、例えば、メモリ系のデバイスであってもよい。
この電子部品試験装置１は、図１に示すように、ＤＵＴ９０をハンドリングするハンドラ２と、テスト時にＤＵＴ９０に電気的に接続されるテストヘッド３と、テストヘッド３を介してＤＵＴ９０に対して試験信号を送出し、当該ＤＵＴ９０のテストを実行するテスタ本体（メインフレーム）４と、を備えている。この電子部品試験装置１は、ＤＵＴに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態でＤＵＴ９０を試験し、当該試験結果に応じてＤＵＴ９０を分類する。
テストヘッド３の上部には、ＤＵＴ９０と当該テストヘッド３との間の電気的な接続を中継する配線板組立体５が装着されている。この配線板組立体５は、テスト用配線板１０と、テスト用配線板１０に実装されたソケット２０と、テスト用配線板１０とソケット２０の間に介装されたインタポーザ３０（図３参照）と、を備えている。本実施形態におけるテスト用配線板１０が、本発明における「配線板」の一例に相当する。
ソケット２０は、ハンドラ２に形成された開口２ａを介してハンドラ２の内部に進入しており、ハンドラ２内を搬送されてきたＤＵＴ９０がこのソケット２０に押し付けられ、ソケット２０にＤＵＴ９０が電気的に接続される。
特に図示しないが、ハンドラ２は、ＤＵＴ９０を保持して移動させるアームを有しており、このアームの先端には、ＤＵＴ９０の温度を調整する温度調整機構が設けられている。この温度調整機構によってＤＵＴ９０に熱ストレスが印加された状態で、アームが当該ＤＵＴ９０をソケット２０に押し付ける。
以下に、本発明の第１実施形態における配線板組立体５の構成について、図２〜図７を参照しながら詳細に説明する。
図２及び図３は本実施形態における配線板組立体を示す平面図及び断面図、図４は本実施形態における配線板組立体の分解断面図、図５は本実施形態におけるインタポーザを示す平面図、図６は本実施形態におけるインタポーザの変形例を示す平面図、図７は本実施形態におけるテスト用配線板を示す平面図である。
ソケット２０は、図２〜図４に示すように、２種類のコンタクトプローブ２１，２２と、内側ハウジング２３と、外側ハウジング２６と、を備えている。
本実施形態における第１のコンタクトプローブ２１が本発明における「第１の接触子」の一例に相当し、本実施形態における第２のコンタクトプローブ２２が本発明における「第２の接触子」の一例に相当し、本実施形態における内側ハウジング２３が本発明における「保持部材」の一例に相当し、本実施形態における外側ハウジング２６が本発明における「空気層形成手段」の一例に相当する。
第１及び第２のコンタクトプローブ２１，２２は、特に限定されないが、いずれも所謂ポゴピン（POGO pin）である。図３及び図４に示すように、第１のコンタクトプローブ２１は、プランジャ２１１がＤＵＴ９０の第１の端子９１に当接するように、内側ハウジング２３に保持されている。このＤＵＴ９０の第１の端子９１は、低周波信号、電源、又は、グランド用の端子であり、第１のコンタクトプローブ２１も、低周波信号、電源、又は、グランド用の接触子である。
これに対し、第２のコンタクトプローブ２２は、プランジャ２２１がＤＵＴ９０の第２の端子９２に当接するように、内側ハウジング２３に保持されている。このＤＵＴ９０の第２の端子９２は、高周波信号用の端子であり、第２のコンタクトプローブ２２も、高周波信号用の接触子である。
内側ハウジング２３は、図２〜図４に示すように、第１の本体部２４と第２の本体部２５を備えた部材である。特に限定されないが、本実施形態では、第１の本体部２４は、樹脂材料等の電気絶縁性を有する材料から構成されている。これに対し、第２の本体部２５は、金属材料等の導電性を有する材料から構成されており、グランドに接続されている。
第１の本体部２４は、矩形板状の部材である。この第１の本体部２４には、当該第１の本体部２４を貫通する複数の保持孔２４１が形成されている。本実施形態では、１６個の保持孔２４１が４行４列の配列で等間隔に配置されている。当該複数の保持孔２４１には第１のコンタクトプローブ２１がそれぞれ挿入されている。保持孔２４１の内面に第１のコンタクトプローブ２１の側面が接触しており、それぞれの第１のコンタクトプローブ２１は第１の本体部２４に直接保持されている。
第２の本体部２５は、第１の本体部２４を囲む枠形状の部材である。この第２の本体部２５の開口２５１に第１の本体部２４が挿入されており、第１の本体部２４は第２の本体部２５によって保持されている。この第２の本体部２５にも、当該第２の本体部２５を貫通する複数の保持孔２５２が形成されている。本実施形態では、２０個の保持孔２５２が開口２５１に沿って環状に配置されている。この第２の本体部２５の保持孔２５２のピッチは、第１の本体部２４の保持孔２４１のピッチと実質的に同一となっており、結果的に、３６個の保持孔２４１，２５２が６行６列の配列で等間隔に配置されている。
当該複数の保持孔２５２には第２のコンタクトプローブ２２がそれぞれ挿入されている。この保持孔２５２の内径は、第２のコンタクトプローブ２２の外径よりも大きくなっている。このため、第２のコンタクトプローブ２２は、当該コンタクトプローブ２２の上部及び下部に設けられた樹脂部材２５３を介して、第２の本体部２５に保持されている。結果的に、樹脂部材２５３を除いて、保持孔２５２の内面と第２のコンタクトプローブ２２の側面との間には空気層２５４が形成されており、この空気層２５４と金属製の第２の本体部２５とによって、第２のコンタクトプローブ２２の同軸構造が確保されている。
なお、ソケット２０が備える第１のコンタクトプローブ２１の数や配置は特に上記に限定されない。また、ソケット２０が備える第２のコンタクトプローブ２２の数や配置も特に上記に限定されない。ソケット２０が備えるコンタクトプローブ２１，２２の数や配置は、ＤＵＴ９０の端子９１，９２の数や配置に応じて設定される。
本実施形態では、図４に示すように、第１のコンタクトプローブ２１のプランジャ２１１の先端と、第２のコンタクトプローブ２２のプランジャ２２１の先端とが、実質的に同一の仮想平面ＶＰ上に位置している。また、本実施形態では、第２のコンタクトプローブ２２の全長Ｌ２は、第１のコンタクトプローブ２１の全長Ｌ１よりも短くなっている（Ｌ２＜Ｌ１）。
このため、第２のコンタクトプローブ２２の下側の端部が、第１のコンタクトプローブ２１の下側の端部よりも上方に位置しており、第２のコンタクトプローブ２２の下側の端部と第１のコンタクトプローブ２１の下側の端部との間に段差が形成されている。第１及び第２のコンタクトプローブ２１，２２がこのような段差構造を有していることにより、本実施形態では、第２のコンタクトプローブ２２がインタポーザ３０に接触しているのに対し、第１のコンタクトプローブ２１がインタポーザ３０を貫通してテスト用配線板１０に接触している。
本実施形態における第１のコンタクトプローブ２１のプランジャ２１１の先端が本発明における「第１の端部」の一例に相当し、本実施形態における第２のコンタクトプローブ２２のプランジャ２２１の先端が本発明における「第２の端部」の一例に相当する。
外側ハウジング２６は、矩形枠形状を有している。この外側ハウジング２６の開口２６１は、第１の部分２６２と、第２の部分２６３と、第３の部分２６４と、を備えている。
第１の部分２６２は、テスト用配線板１０とは反対側（図中の上方）に向かって開口している。この第１の部分２６２は、外側に向かうに従ってテーパ状に広がっている。第２の部分２６２は、この第１の部分２６１と繋がっており、ＤＵＴ９０の外形よりも大きな内形を有している。ＤＵＴ９０は、この第１及び第２の部分２６２，２６３を介して、外側ハウジング２６内に進入する。
この第２の部分２６３の内面には、溝２６３ａが全周に亘って形成されている。この溝２６３ａに内側ハウジング２３の外縁が入り込んでいることで、内側ハウジング２３が外側ハウジング２６に保持されている。第１及び第２の部分２６２，２６３を介してＤＵＴ９０が外側ハウジング２６内に進入すると、当該ＤＵＴ９０の端子９１，９２が、内側ハウジング２３に保持されたコンタクトプローブ２１，２２の先端に接触する。
一方、第３の部分２６４は、テスト用配線板１０に向かって開口している。この第３の部分２６４は、第２の部分２６３の内形よりも大きい内形を有しており、第２の部分２６３と第３の部分２６４との間に段差が形成されている。この第３の部分２６４の内形は、インタポーザ３０の外形よりも大きくなっており、インタポーザ３０がこの第３の部分２６４内に収容されている。この際、当該インタポーザ３０と内側ハウジング２３との間の所定の間隔（すなわち空気層３５）が形成されるように、外側ハウジング２６は内側ハウジング２３を保持している。
インタポーザ３０は、図３〜図５に示すように、基板３１と、配線パターン３２と、回路３３と、同軸コネクタ３４と、を備えている。本実施形態における基板３１が本発明における「基板」の一例に相当し、本実施形態における配線パターン３２が本発明における「第１の導電路」の一例に相当し、本実施形態における同軸コネクタ３４が本発明における「コネクタ」の一例に相当する。
基板３１は、電気絶縁性を有する材料から構成されている。特に限定されないが、この基板３１を構成する材料としては、例えば、樹脂材料、シリコン、ガラス、又は、セラミックス等を例示することができる。基板３１を構成する樹脂材料の具体例としては、ポリイミド（ＰＩ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等を挙げることができる。
本実施形態では、この基板３１は、ソケット２０の外形よりも小さな外形を有している。また、この基板３１には、１６個の貫通孔３１１が４行４列の配列で形成されている。この貫通孔３１１は、内側ハウジング２３の第１の本体部２４の保持孔２４１と同軸上に配置されており、それぞれの貫通孔３１１に第１のコンタクトプローブ２１が挿入されている。
なお、基板３１が有する貫通孔３１１の数や配置は、特に上記に限定されず、第１のコンタクトプローブ２１の数や配置に応じて設定される。本実施形態における貫通孔３１１が、本発明における「第１の貫通孔」の一例に相当する。
また、この基板３１には、一対の貫通孔３１２が形成されている。この貫通孔３１２は、当該基板３１を貫通しており、それぞれの貫通孔３１２には同軸コネクタ３４の嵌合部３４１が挿入されている。本実施形態における貫通孔３１２が、本発明における「第３の貫通孔１１１」の一例に相当する。
なお、図６に示すように、１６個の貫通孔３１１に代えて、基板３１に１つの貫通孔３１１’が形成されていてもよい。この貫通孔３１１’は、内側ハウジング２３の第１の本体部２４の全ての保持孔２４１に対向するような形状を有している。
図３〜図５に戻り、基板３１の上面３１ａには配線パターン３２が設けられている。この配線パターン３２は、基板３１の上面３１ａを線状に延在しており、その一端にパッド３２１を有している。このパッド３２１は、内側ハウジング２３の第２の本体部２５の保持孔２５２に対向するように配置されており、第２のコンタクトプローブ２２がこのパッド３２１に接触している。
なお、このパッド３３１の数や配置は、特に上記に限定されず、第２のコンタクトプローブ２２の数や配置に応じて設定される。本実施形態におけるパッド３３１が、本発明における「第１の接触部分」の一例に相当する。
本実施形態では、この配線パターン３２に回路３３が設けられている。この回路３３は、高周波信号用の精細な回路であり、基板３１の上面３１ａに直接形成された部分（配線パターンや抵抗体等）と、当該上面３１ａに実装された部分（電子部品等）と、の少なくとも一方を含んでいる。特に限定されないが、この回路部３４の具体例としては、例えば、ミリ波帯信号分配回路を例示することができる。
配線パターン３２の他端には、同軸コネクタ３４が接続されている。この同軸コネクタ３４は、ＳＭＴ（Surface Mount Type）タイプの同軸コネクタであり、相手方の同軸コネクタ５０と嵌合する筒状の嵌合部３４１と、当該嵌合部３４１を支持するベース部３４２と、を有している。
この同軸コネクタ３４は、ベース部３４２が基板３１の上面３１ａ側に位置すると共に嵌合部３４１が基板３１の貫通孔３１２に挿入された状態で、基板３１の上面３１ａに実装されている。より具体的には、ベース部３４２が、基板３１の上面３１ａ上で配線パターン３２の他端と接続されており、嵌合部３４１が、当該ベース部３４２から下方に向かって突出して、貫通孔３１２を介して基板３１を貫通している。相手方の同軸コネクタ５０は、同軸コネクタ３４の嵌合部３４１に下方から接続される。この相手方の同軸コネクタ５０から同軸ケーブル５１が導出している。
なお、図８に示すように、嵌合部３４１が上方に突出した状態で同軸コネクタ３４を基板３１の上面３１ａに実装してもよい。図８は本発明の第２実施形態における配線板組立体５Ｂを示す断面図である。この場合には、基板３１Ｂの幅をソケット２０の幅よりも広くすることで、当該基板３１Ｂにソケット２０から露出する露出領域３１３を設け、当該露出領域３１３の上面３１ａに同軸コネクタ３４を実装する。
また、特に図示しないが、基板３１の下面３１ｂに同軸コネクタ３４を実装してもよい。この場合には、第１の導電路は、配線パターン３２に加えて、ビア等の基板３１を貫通する貫通導電路を含む。
テスト用配線板１０は、所謂パフォーマンスボード（ロードボード）である。このテスト用配線板１０は、図３、図４及び図７に示すように、電気絶縁性を有する材料から構成された基板１１と、当該基板１１に設けられた導電路１２と、基板１１の下面１１ｂに実装されたコネクタ１３と、を備えている。なお、テスト用配線板１０が、所謂ソケットボードであってもよい。本実施形態における導電路１２が、本発明における「第２の導電路」の一例に相当する。
基板１１には、一対の貫通孔１１１が形成されている。それぞれの貫通孔１１１は、インタポーザ３０の同軸コネクタ３４に対応するように配置されており、当該基板１１を貫通している。本実施形態における貫通孔１１１が、本発明における「第２の貫通孔１１１」の一例に相当する。
導電路１２は、基板１１の上面１１ａ及び／又は下面１１ｂに設けられた配線パターンや当該基板１１を貫通するビア等から構成されており、その一端にパッド１２１を有している。このパッド１２１は、インタポーザ３０の貫通孔３１１に対向するように配置されている。それぞれのパッド１２１に第１のコンタクトプローブ２１が接触している。なお、図示の便宜上、図３等では、パッド１２１が基板１１に埋設されているが、実際には、基板１１の上面１１ａ上に設けられている。
このパッド１２１の数や配置は、特に上記に限定されず、第１のコンタクトプローブ２１の数や配置に応じて設定される。本実施形態におけるパッド１２１が、本発明における「第２の接触部分」の一例に相当する。
この配線パターン１２の他端は、コネクタ１３に接続されている。このコネクタ１３に嵌合する相手側のコネクタ６０からケーブル６１が導出している。なお、コネクタ１３，６０は、低周波信号、電源、又は、グランド用のコネクタであるため、上述の同軸コネクタ３４，５０とは異なり、同軸構造を有していない。
以上に説明したテスト用配線板１０、ソケット２０、及び、インタポーザ３０は、以下のように組み立てられる。
すなわち、図３及び図４に示すように、ソケット２０とテスト用配線板１０との間にインタポーザ３０を挟んだ状態で、ソケット２０をテスト用配線板１０に取り付ける。この際、第１のコンタクトプローブ２１をインタポーザ３０の貫通孔３１１を介してテスト用配線板１０のパッド１２１に接触させると共に、第２のコンタクトプローブ２２をインタポーザ３０のパッド３２１に接触させる。また、同軸コネクタ３４をテスト用配線板１０の貫通孔１１１に挿入する。
次いで、ボルト４１を、外側ハウジング２６及びテスト用配線板１０の固定孔２６５，１１２に挿入して、ナット４２と螺合する。これにより、ソケット２０がテスト用配線板１０に固定されると共に、ソケット２０とテスト用配線板１０によってインタポーザ３０が挟持され、配線板組立体５が完成する。なお、テスト用配線板１０へのソケット２０の固定方法は、特に限定されず、ボルト締結以外の方法であってもよい。
本実施形態では、上記のようにソケット２０がテスト用配線板１０に固定された状態において、インタポーザ３０がソケット２０の外側ハウジング２６の開口２６１の第３の部分２６３に収容され、インタポーザ３０と内側ハウジング２３との間に空気層３５が形成されている。この空気層３５と金属製の第２の本体部２５とによって、インタポーザ３０の配線パターン３２のマイクロストリップライン構造が確保されている。
なお、特に図示しないが、例えば、インタポーザ３０の基板３１の下面３１ｂにグランドの配線パターンを形成することで、インタポーザ３０の配線パターン３２のストリップライン構造を確保してもよい。
なお、図９に示すように、ソケット２０とインタポーザ３０から構成されるソケット組立体６を予め組み立てておき、当該ソケット組立体６をテスト用配線板１０に取り付けるように構成してもよい。この場合には、図１０に示すように、インタポーザ３０がボルト５５によってソケット２０に固定されることで、ソケット組立体６が構成されている。なお、インタポーザ３０をソケット２０に固定する方法は、特に限定されず、ボルト締結以外の方法であってもよい。図９は本発明の第３実施形態における配線板組立体５Ｃを示す断面図、図１０は本発明の第３実施形態におけるソケット組立体６を示す底面図である。
或いは、図１１に示すように、テスト用配線板１０とインタポーザ３０から構成される配線板組立体５Ｄを予め組み立てておき、当該配線板組立体５Ｄにソケット２０を取り付けるように構成してもよい。この場合には、インタポーザ３０がテスト用配線板１０に固定されていてもよいし、インタポーザ３０がテスト用配線板１０に固定されずに単に載置されているだけであってもよい。図１１は本発明の第４実施形態における配線板組立体５Ｄを示す断面図である。
図３及び図４に戻り、配線板組立体５が完成したら、当該配線板組立体５をテストヘッド３に装着する。具体的には、インタポーザ３０の同軸コネクタ３４に相手方の同軸コネクタ５０を接続すると共に、テスト用配線板１０のコネクタ１３に相手方のコネクタ６０を接続する。これにより、配線板組立体５がテストヘッド３に電気的に接続される。
そして、本実施形態の配線板組立体５を用いたＤＵＴ９０のテストでは、第１のコンタクトプローブ２１が当該ＤＵＴ９０の第１の端子９１に接触すると共に、第２のコンタクトプローブ２２が当該ＤＵＴ９０の第２の端子９２に接触する。
このため、高周波信号に関しては、第２のコンタクトプローブ２２、インタポーザ３０（配線パターン３２、回路３３、及び、同軸コネクタ３４）、同軸コネクタ５０、及び、同軸ケーブル５１を介して、ＤＵＴ９０の第２の端子９２とテストヘッド３とが電気的に接続される。一方、低周波信号、電源、及び、グランドに関しては、第１のコンタクトプローブ２１、テスト用配線板１０（導電路１２、及び、コネクタ１３）、コネクタ６０、及び、コネクタ６１を介して、ＤＵＴ９０の第１の端子９１とテストヘッド３とが電気的に接続される。
すなわち、本実施形態では、高周波信号用の経路が、低周波信号、電源、及び、グランド用の経路から独立しており、インタポーザ３０を介してＤＵＴ９０とテストヘッド３とが電気的に接続される。このため、ミリ波帯信号分配回路等の高周波信号用の精細な回路３３を、大きなテスト用配線板１０ではなく、当該テスト用配線板１０よりも小さなインタポーザ３０に形成することができ、低コスト化を図ることができる。
特に、本実施形態のインタポーザ３０では、第１のコンタクトプローブ２１を挿入可能な貫通孔３１１を基板３１が有していると共に、第２のコンタクトプローブ２２が接触可能なパッド３２１を配線パターン３２が有している。このため、低周波信号、電源、及び、グランド用の第１のコンタクトプローブ２１をテスト用配線板１０に接続するのに対し、高周波信号用の第２のコンタクトプローブ２２を、高周波用の回路３３を備えたインタポーザ３０に接続することができる。
また、本実施形態のソケット２０では、第１のコンタクトプローブ２１の先端と、第２のコンタクトプローブ２２の先端とが実質的に同一の仮想平面ＶＰ上に位置していると共に、第２のコンタクトプローブ２２の全長Ｌ２が、第１のコンタクトプローブ２１の全長Ｌ１よりも短くなっている（Ｌ２＜Ｌ１）。このため、第１のコンタクトプローブ２１をテスト用配線板１０に接続するのに対し、第２のコンタクトプローブ２２をインタポーザ３０に接続することができる。
また、本実施形態では、テスト用配線板１０よりもＤＵＴ９０の近くにインタポーザ３０を配置し、当該インタポーザ３０に回路３３を形成するので、ＤＵＴ９０の試験の精度の向上を図ることもできる。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
５，５Ｂ〜５Ｄ…配線板組立体
６…ソケット組立体
１０…テスト用配線板
１１…基板
１１１…貫通孔
１２…導電路
１２１…パッド
２０…ソケット
２１，２２…コンタクトプローブ
２３…内側ハウジング
２６…外側ハウジング
３０…インタポーザ
３１…基板
３１１…貫通孔
３１２…貫通孔
３１３…露出領域
３２…配線パターン
３２１…パッド
３３…回路
３４…同軸コネクタ
３５…空気層
９０…ＤＵＴ

Claims (14)

  1. ソケットと配線板との間に介在するインタポーザであって、
    前記インタポーザは、
    前記ソケットの第１の接触子を挿入可能な第１の貫通孔を有する基板と、
    前記基板に設けられた第１の導電路と、を備えており、
    前記第１の導電路は、前記ソケットの第２の接触子が接触可能な第１の接触部分を有するインタポーザ。
  2. 請求項１に記載のインタポーザであって、
    前記インタポーザは、前記第１の導電路に接続された回路をさらに備えたインタポーザ。
  3. 請求項１又は２に記載のインタポーザであって、
    前記インタポーザは、前記基板に実装され、前記第１の導電路が接続されたコネクタをさらに備えたインタポーザ。
  4. ＤＵＴが電気的に接続されるソケットであって、
    前記ソケットは、
    前記ＤＵＴの第１の端子に接触可能な第１の端部を有する第１の接触子と、
    前記ＤＵＴの第２の端子に接触可能な第２の端部を有する第２の接触子と、
    前記第１の端部と前記第２の端部とが実質的に同一の仮想平面上に位置するように、前記第１の接触子と前記第２の接触子を保持する保持部材と、を備えており、
    前記第２の接触子は、前記第１の接触子の長さよりも短い長さを有するソケット。
  5. 請求項４に記載のソケットであって、
    前記ソケットは、前記保持部材とインタポーザとの間に空気層を形成する空気層形成手段をさらに備えたソケット。
  6. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のインタポーザと、
    ＤＵＴが電気的に接続可能であると共に、前記インタポーザが取り付けられたソケットと、を備え、
    前記ソケットは、
    前記ＤＵＴの第１の端子に接触可能な第１の端部を有し、前記インタポーザの前記第１の貫通孔に挿入された第１の接触子と、
    前記ＤＵＴの第２の端子に接触可能な第２の端部を有し、前記インタポーザの前記第１の接触部分に接触している第２の接触子と、
    前記第１の端部と前記第２の端部とが実質的に同一平面上に位置するように、前記第１の接触子と前記第２の接触子を保持する保持部材と、を備え、
    第２の接触子は、前記第１の接触子の長さよりも短い長さを有しているソケット組立体。
  7. 請求項６に記載のソケット組立体であって、
    前記保持部材と前記インタポーザとの間に空気層が形成されているソケット組立体。
  8. 請求項６又は７に記載のソケット組立体であって、
    前記インタポーザの前記基板は、前記ソケットから露出する露出領域を有しており、
    前記コネクタは、前記基板に対して前記ソケットと同じ側に位置するように、前記露出領域に設けられているソケット組立体。
  9. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のインタポーザと、
    前記インタポーザが取り付けられた配線板と、を備え、
    前記配線板は、前記インタポーザの前記第１の貫通孔に対向するように配置された第２の接触部分を有する第２の導電路を備えた配線板組立体。
  10. 請求項９に記載の配線板組立体であって、
    前記配線板組立体は、前記インタポーザを介して前記配線板に取り付けられたソケットをさらに備え、
    前記ソケットは、
    前記ＤＵＴの第１の端子に接触可能な第１の端部を有し、前記インタポーザの前記第１の貫通孔に挿入されていると共に、前記配線板の前記第２の接触部分に接触している第１の接触子と、
    前記ＤＵＴの第２の端子に接触可能な第２の端部を有し、前記インタポーザの前記第１の接触部分と接触している第２の接触子と、
    前記第１の端部と前記第２の端部とが実質的に同一の仮想平面上に位置するように、前記第１の接触子と前記第２の接触子を保持する保持部材と、を備え、
    前記第２の接触子は、前記第１の接触子の長さよりも短い長さを有している配線板組立体。
  11. 請求項１０に記載の配線板組立体であって、
    前記保持部材と前記インタポーザとの間に空気層が形成されている配線板組立体。
  12. 請求項１０又は１１に記載の配線板組立体であって、
    前記インタポーザの前記基板は、前記ソケットから露出する露出領域を有しており、
    前記コネクタは、前記露出領域において前記配線板と対向する主面とは反対側の主面に実装されている配線板組立体。
  13. 請求項９〜１１のいずれか一項に記載の配線板組立体であって、
    前記配線板は、前記コネクタが挿入された第２の貫通孔を有している配線板組立体。
  14. 請求項９〜１１のいずれか一項に記載の配線板組立体であって、
    前記コネクタは、前記インタポーザの前記基板において前記配線板と対向する主面とは反対側の主面に実装されており、
    前記基板は、前記コネクタが挿入された第３の貫通孔を有している配線板組立体。
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