CN111796177B - 中介板、插座、插座组装体以及线路板组装体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能实现低成本化的中介板以及插座。插座(20)具备：第一接触探针(21)，其具有能与DUT(90)的第一端子(91)接触的第一端部；第二接触探针(22)，其具有能与DUT(90)的第二端子(92)接触的第二端部；以及内侧壳体(23)，其以第一端部和第二端部实质上位于同一假想平面(VP)上的方式保持第一以及第二接触探针(21、22)，第二接触探针(22)的长度(L2)短于第一接触探针(21)的长度(L1)。中介板(30)具备：基板(31)，其具有能供第一接触探针(21)插入的贯通孔(311)；以及布线图案(32)，其设置于基板(31)，布线图案(32)具有能供第二接触探针(22)接触的焊盘(321)。

Description

中介板、插座、插座组装体以及线路板组装体
技术领域
本发明涉及用于半导体集成电路元件等的被试验器件(DUT：Device Under Test)的试验的中介板(interposer)及插座、以及具备它们的插座组装体及线路板组装体。
背景技术
将具备与被检査部件的外部端子电连接的连接端子的插座安装至测试头的负载板的技术是已知的(例如参照专利文献1(段落[0038]以及图1))。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2013-234912号公报
发明内容
(发明要解决的课题)
然而，存在如下问题：在使高频信号用的电路等精细的电路夹设于插座与测试头之间的情况下，在上述技术中，需要在负载板上形成该电路，导致负载板的高成本化。
本发明要解决的课题是提供能实现低成本化的中介板及插座、以及具备它们的插座组装体以及线路板组装体。
(用于解决课题的技术方案)
[1]本发明所涉及的中介板夹设在插座与线路板之间，所述中介板具备：基板，其具有能供所述插座的第一触头插入的第一贯通孔；以及第一导电路径，其设置于所述基板，所述第一导电路径具有能供所述插座的第二触头接触的第一接触部分。
[2]在上述发明中，可以是，所述中介板还具备与所述第一导电路径连接的电路。
[3]在上述发明中，可以是，所述中介板还具备连接器，所述连接器安装于所述基板，并连接所述第一导电路径。
[4]本发明所涉及的插座对被试验器件DUT进行电连接，所述插座具备：第一触头，其具有能与所述DUT的第一端子接触的第一端部；第二触头，其具有能与所述DUT的第二端子接触的第二端部；以及保持构件，其以所述第一端部和所述第二端部实质上位于同一假想平面上的方式保持所述第一触头和所述第二触头，所述第二触头具有比所述第一触头的长度短的长度。
[5]在上述发明中，可以是，所述插座还具备空气层形成单元，所述空气层形成单元在所述保持构件与中介板之间形成空气层。
[6]本发明所涉及的插座组装体具备：上述中介板；以及插座，其能对被试验器件DUT进行电连接，并安装有所述中介板，所述插座具备：第一触头，其具有能与所述DUT的第一端子接触的第一端部，且被插入至所述中介板的所述第一贯通孔中；第二触头，其具有能与所述DUT的第二端子接触的第二端部，并与所述中介板的所述第一接触部分接触；以及保持构件，其以所述第一端部和所述第二端部实质上位于同一平面上的方式保持所述第一触头和所述第二触头，第二触头具有比所述第一触头的长度短的长度。
[7]在上述发明中，可以是，在所述保持构件与所述中介板之间形成有空气层。
[8]在上述发明中，可以是，所述中介板的所述基板具有从所述插座露出的露出区域，所述连接器以相对于所述基板而位于与所述插座为相同的一侧的方式设置于所述露出区域。
[9]本发明所涉及的线路板组装体具备：上述中介板；以及线路板，其安装有所述中介板，所述线路板具备第二导电路径，所述第二导电路径具有被配置为与所述中介板的所述第一贯通孔对置的第二接触部分。
[10]在上述发明中，可以是，所述线路板组装体还具备隔着所述中介板而安装于所述线路板的插座，所述插座具备：第一触头，其具有能与所述DUT的第一端子接触的第一端部，并被插入至所述中介板的所述第一贯通孔中，且与所述线路板的所述第二接触部分接触；第二触头，其具有能与所述DUT的第二端子接触的第二端部，并与所述中介板的所述第一接触部分接触；以及保持构件，其以所述第一端部和所述第二端部实质上位于同一假想平面上的方式保持所述第一触头和所述第二触头，所述第二触头具有比所述第一触头的长度短的长度。
[11]在上述发明中，可以是，在所述保持构件与所述中介板之间形成有空气层。
[12]在上述发明中，可以是，所述中介板的所述基板具有从所述插座露出的露出区域，所述连接器安装于所述露出区域中的与对置于所述线路板的主面为相反的一侧的主面。
[13]在上述发明中，可以是，所述线路板具有第二贯通孔，在所述第二贯通孔中插入有所述连接器。
[14]在上述发明中，可以是，所述连接器安装于所述中介板的所述基板中的与对置于所述线路板的主面为相反的一侧的主面，所述基板具有第三贯通孔，在所述第三贯通孔中插入有所述连接器。
(发明效果)
在本发明所涉及的中介板中，基板具有能供插座的第一触头插入的第一贯通孔，且第一导体部含有能供该插座的第二触头接触的第一接触部分。另外，与之对应，在本发明所涉及的插座中，上述第一以及第二触头的端部实质上位于同一假想平面上，且第二触头的长度短于第一触头的长度。故而，不但能将第一触头连接至线路板，而且能将第二触头连接至形成有电路的中介板，因此能实现低成本化。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式中的电子部件试验装置的整体构成的概略剖视图。
图2是表示本发明的第一实施方式中的线路板组装体的俯视图。
图3是表示本发明的第一实施方式中的线路板组装体的剖视图，是沿图2的III-III线的图。
图4是本发明的第一实施方式中的线路板组装体的分解剖视图。
图5是表示本发明的第一实施方式中的中介板的俯视图。
图6是表示本发明的第一实施方式中的中介板的变形例的俯视图。
图7是表示本发明的第一实施方式中的测试用线路板的俯视图。
图8是表示本发明的第二实施方式中的线路板组装体的剖视图。
图9是表示本发明的第三实施方式中的线路板组装体的剖视图。
图10是表示本发明的第三实施方式中的插座组装体的仰视图。
图11是表示本发明的第四实施方式中的线路板组装体的剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图来说明本发明的实施方式。
图1是表示本发明的第一实施方式中的电子部件试验装置的整体构成的概略剖视图。
本实施方式中的电子部件试验装置1是对DUT90(参照图3)的电气特性进行试验的装置。作为试验对象即DUT90的具体例，能例示SoC(System on a chip)、逻辑系统的器件。此外，作为电子部件试验装置1的试验对象的DUT90只要是电子部件，就不特别限于上述，例如可以是存储器系统的器件。
该电子部件试验装置1如图1所示，具备：操作器(handler)2，其操纵DUT90；测试头3，其在测试时与DUT90电连接；以及测试器主体(主框架)4，其经由测试头3对DUT90送出试验信号，来执行该DUT90的测试。该电子部件试验装置1以对DUT施加高温或低温的热应力的状态来对DUT90进行试验，并按照该试验结果来分类DUT90。
在测试头3的上部，装配有对DUT90与该测试头3之间的电连接进行中继的线路板组装体5。该线路板组装体5具备：测试用线路板10；插座20，其安装于测试用线路板10；以及中介板30，其夹装于测试用线路板10与插座20之间(参照图3)。本实施方式中的测试用线路板10相当于本发明中的“线路板”的一例。
插座20经由形成于操作器2的开口2a进入操作器2的内部，输送至操作器2内的DUT90被压贴至该插座20，从而DUT90与插座20电连接。
虽未图示，但操作器2具有保持DUT90来使DUT90进行移动的臂部，在该臂部的前端，设置有对DUT90的温度进行调整的温度调整机构。在该温度调整机构对DUT90施加了热应力的状态下，臂部将该DUT90压贴至插座20。
以下，参照图2～图7来详细说明本发明的第一实施方式中的线路板组装体5的构成。
图2以及图3是表示本实施方式中的线路板组装体的俯视图以及剖视图，图4是本实施方式中的线路板组装体的分解剖视图，图5是表示本实施方式中的中介板的俯视图，图6是表示本实施方式中的中介板的变形例的俯视图，图7是表示本实施方式中的测试用线路板的俯视图。
插座20如图2～图4所示，具备：2种接触探针21、22；内侧壳体23；以及外侧壳体26。
本实施方式中的第一接触探针21相当于本发明中的“第一触头”的一例，本实施方式中的第二接触探针22相当于本发明中的“第二触头”的一例，本实施方式中的内侧壳体23相当于本发明中的“保持构件”的一例，本实施方式中的外侧壳体26相当于本发明中的“空气层形成单元”的一例。
第一以及第二接触探针21、22虽未被特别限定，但均是所谓的弹簧针(POGO pin)。如图3以及图4所示，第一接触探针21以柱塞211与DUT90的第一端子91抵接的方式保持于内侧壳体23。该DUT90的第一端子91是低频信号、电源或接地用的端子，第一接触探针21也是低频信号、电源或接地用的触头。
相对于此，第二接触探针22以柱塞221与DUT90的第二端子92抵接的方式保持于内侧壳体23。该DUT90的第二端子92是高频信号用的端子，第二接触探针22也是高频信号用的触头。
内侧壳体23如图2～图4所示，是具备第一主体部24和第二主体部25的构件。虽未特别限定，但在本实施方式中，第一主体部24由树脂材料等具有电绝缘性的材料构成。相对于此，第二主体部25由金属材料等具有导电性的材料构成，并与接地连接。
第一主体部24是矩形板状的构件。在该第一主体部24，形成有贯通该第一主体部24的多个保持孔241。在本实施方式中，16个保持孔241以4行4列的排列方式等间隔地进行配置。在该多个保持孔241中分别插入有第一接触探针21。第一接触探针21的侧面与保持孔241的内表面接触，各个第一接触探针21直接保持于第一主体部24。
第二主体部25是包围第一主体部24的框形状的构件。在该第二主体部25的开口251中插入有第一主体部24，第一主体部24由第二主体部25进行保持。在该第二主体部25，也形成有贯通该第二主体部25的多个保持孔252。在本实施方式中，20个保持孔252沿开口251而被配置成环状。该第二主体部25的保持孔252的间距与第一主体部24的保持孔241的间距实质相同，结果是，36个保持孔241、252以6行6列的排列方式等间隔地进行配置。
在该多个保持孔252中分别插入有第二接触探针22。该保持孔252的内径大于第二接触探针22的外径。故而，第二接触探针22隔着设置于该接触探针22的上部以及下部的树脂构件253而保持于第二主体部25。结果是，除了树脂构件253，在保持孔252的内表面与第二接触探针22的侧面之间形成有空气层254，通过该空气层254和金属制的第二主体部25，确保了第二接触探针22的同轴结构。
此外，插座20所具备的第一接触探针21的数量、配置不限于上述。另外，插座20所具备的第二接触探针22的数量、配置也不限于上述。插座20所具备的接触探针21、22的数量、配置根据DUT90的端子91、92的数量、配置进行设定。
在本实施方式中，如图4所示，第一接触探针21的柱塞211的前端和第二接触探针22的柱塞221的前端实质上位于同一假想平面VP上。另外，在本实施方式中，第二接触探针22的全长L2短于第一接触探针21的全长L1(L2＜L1)。
故而，第二接触探针22的下侧的端部的位置比第一接触探针21的下侧的端部靠上方，在第二接触探针22的下侧的端部与第一接触探针21的下侧的端部之间形成有高低差。通过使第一以及第二接触探针21、22具有这样的高低差结构，从而在本实施方式中，相对于第二接触探针22与中介板30接触，第一接触探针21贯通中介板30与测试用线路板10接触。
本实施方式中的第一接触探针21的柱塞211的前端相当于本发明中的“第一端部”的一例，本实施方式中的第二接触探针22的柱塞221的前端相当于本发明中的“第二端部”的一例。
外侧壳体26具有矩形框形状。该外侧壳体26的开口261具备第一部分262、第二部分263以及第三部分264。
第一部分262朝与测试用线路板10相反的一侧(图中的上方)开口。该第一部分262随着去往外侧而以锥状扩展。第二部分263与该第一部分262相连，并具有比DUT90的外部形状大的内部形状。DUT90经由该第一以及第二部分262、263进入外侧壳体26内。
在该第二部分263的内表面，跨整周形成有槽263a。内侧壳体23的外缘进入该槽263a，从而内侧壳体23被外侧壳体26保持。若DUT90经由第一以及第二部分262、263进入外侧壳体26内，则该DUT90的端子91、92与保持于内侧壳体23的接触探针21、22的前端接触。
另一方面，第三部分264朝测试用线路板10开口。该第三部分264具有比第二部分263的内部形状大的内部形状，在第二部分263与第三部分264之间形成有高低差。该第三部分264的内部形状大于中介板30的外部形状，中介板30收容于该第三部分264内。此时，以形成该中介板30与内侧壳体23之间的给定的间隔(即空气层35)的方式，外侧壳体26保持内侧壳体23。
中介板30如图3～图5所示，具备基板31、布线图案32、电路33以及同轴连接器34。本实施方式中的基板31相当于本发明中的“基板”的一例，本实施方式中的布线图案32相当于本发明中的“第一导电路径”的一例，本实施方式中的同轴连接器34相当于本发明中的“连接器”的一例。
基板31由具有电绝缘性的材料构成。虽未特别限定，但作为构成该基板31的材料，例如能例示树脂材料、硅、玻璃或陶瓷等。作为构成基板31的树脂材料的具体例，能列举聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)等。
在本实施方式中，该基板31具有比插座20的外部形状小的外部形状。另外，16个贯通孔311以4行4列的排列方式形成于该基板31。该贯通孔311与内侧壳体23的第一主体部24的保持孔241配置于同轴上，在各个贯通孔311中插入有第一接触探针21。
此外，基板31所具有的贯通孔311的数量、配置不限于上述，是根据第一接触探针21的数量、配置进行设定的。本实施方式中的贯通孔311相当于本发明中的“第一贯通孔”的一例。
另外，在该基板31，形成有一对贯通孔312。该贯通孔312贯通该基板31，在各个贯通孔312中插入有同轴连接器34的嵌合部341。本实施方式中的贯通孔312相当于本发明中的“第三贯通孔”的一例。
此外，如图6所示，可以取代16个贯通孔311而在基板31形成有1个贯通孔311’。该贯通孔311’具有与内侧壳体23的第一主体部24的全部的保持孔241对置那样的形状。
回到图3～图5，在基板31的上表面31a设置有布线图案32。该布线图案32在基板31的上表面31a以线状延伸，并在布线图案32的一端具有焊盘321。该焊盘321被配置为与内侧壳体23的第二主体部25的保持孔252对置，第二接触探针22与该焊盘321接触。
此外，该焊盘331的数量、配置不限于上述，是根据第二接触探针22的数量、配置进行设定的。本实施方式中的焊盘331相当于本发明中的“第一接触部分”的一例。
在本实施方式中，在该布线图案32设置有电路33。该电路33是高频信号用的精细的电路，并包含直接形成于基板31的上表面31a的部分(布线图案、电阻体等)和安装于该上表面31a的部分(电子部件等)当中的至少一者。虽未特别限定，但作为该电路部34的具体例，例如能例示毫米波段信号分配电路。
在布线图案32的另一端，连接有同轴连接器34。该同轴连接器34是SMT(SurfaceMount Type；表面贴装型)类型的同轴连接器，并具有与对方的同轴连接器50嵌合的筒状的嵌合部341以及支承该嵌合部341的基座部342。
该同轴连接器34以基座部342位于基板31的上表面31a侧且嵌合部341被插入至基板31的贯通孔312中的状态安装于基板31的上表面31a。更具体而言，基座部342在基板31的上表面31a上与布线图案32的另一端连接，嵌合部341从该基座部342朝下方突出并通过贯通孔312贯通基板31。对方的同轴连接器50从下方与同轴连接器34的嵌合部341连接。从该对方的同轴连接器50导出同轴线缆51。
此外，如图8所示，可以以嵌合部341向上方突出的状态将同轴连接器34安装于基板31的上表面31a。图8是表示本发明的第二实施方式中的线路板组装体5B的剖视图。在此情况下，通过将基板31B的宽度设为比插座20的宽度更宽，从而在该基板31B设置从插座20露出的露出区域313，在该露出区域313的上表面31a安装同轴连接器34。
另外，虽未特别图示，但可以在基板31的下表面31b安装同轴连接器34。在此情况下，第一导电路径除包含布线图案32以外，还包含导通孔等贯通基板31的贯通导电路径。
测试用线路板10是所谓的性能板(负载板)。该测试用线路板10如图3、图4以及图7所示，具备：基板11，其由具有电绝缘性的材料构成；导电路径12，其设置于该基板11；以及连接器13，其安装于基板11的下表面11b。此外，测试用线路板10也可以是所谓的插座板。本实施方式中的导电路径12相当于本发明中的“第二导电路径”的一例。
在基板11，形成有一对贯通孔111。各个贯通孔111被配置为与中介板30的同轴连接器34对应，并贯通该基板11。本实施方式中的贯通孔111相当于本发明中的“第二贯通孔”的一例。
导电路径12由设置于基板11的上表面11a和/或下表面11b的布线图案、贯通该基板11的导通孔等构成，并在导电路径12的一端具有焊盘121。该焊盘121被配置为与中介板30的贯通孔311对置。第一接触探针21与各个焊盘121接触。此外，为了图示方便，在图3等中，焊盘121埋设于基板11，但实际上，焊盘121设置在基板11的上表面11a上。
该焊盘121的数量、配置不限于上述，是根据第一接触探针21的数量、配置进行设定的。本实施方式中的焊盘121相当于本发明中的“第二接触部分”的一例。
该布线图案12的另一端与连接器13连接。从与该连接器13嵌合的对方侧的连接器60导出线缆61。此外，连接器13、60是低频信号、电源或接地用的连接器，因此与上述同轴连接器34、50不同，不具有同轴结构。
以上说明的测试用线路板10、插座20以及中介板30按以下方式进行组装。
即，如图3以及图4所示，在插座20与测试用线路板10之间夹有中介板30的状态下，将插座20安装至测试用线路板10。此时，使第一接触探针21经由中介板30的贯通孔311与测试用线路板10的焊盘121接触，并且使第二接触探针22与中介板30的焊盘321接触。另外，将同轴连接器34插入至测试用线路板10的贯通孔111。
接下来，将螺栓41插入至外侧壳体26以及测试用线路板10的固定孔265、112，与螺母42螺合。由此，插座20固定于测试用线路板10，并且由插座20和测试用线路板10来夹持中介板30，从而线路板组装体5得以完成。此外，插座20至测试用线路板10的固定方法不作特别限定，也可以是螺栓紧固以外的方法。
在本实施方式中，如上所述，在插座20固定于测试用线路板10的状态下，中介板30收容于插座20的外侧壳体26的开口261的第三部分263，在中介板30与内侧壳体23之间形成有空气层35。通过该空气层35和金属制的第二主体部25，确保了中介板30的布线图案32的微带线结构。
此外，虽未特别图示，但例如通过在中介板30的基板31的下表面31b形成接地的布线图案，可以确保中介板30的布线图案32的带状线结构。
此外，如图9所示，可以构成为：预先组装利用插座20和中介板30而构成的插座组装体6，并将该插座组装体6安装至测试用线路板10。在此情况下，如图10所示，中介板30通过螺栓45被固定至插座20，从而构成了插座组装体6。此外，将中介板30固定至插座20的方法不作特别限定，还可以是螺栓紧固以外的方法。图9是表示本发明的第三实施方式中的线路板组装体5C的剖视图，图10是表示本发明的第三实施方式中的插座组装体6的仰视图。
或者，如图11所示，也可以构成为：预先组装利用测试用线路板10和中介板30而构成的线路板组装体5D，并将插座20安装至该线路板组装体5D。在此情况下，既可以将中介板30固定至测试用线路板10，也可以使中介板30不固定于测试用线路板10而仅被测试用线路板10载置。图11是表示本发明的第四实施方式中的线路板组装体5D的剖视图。
回到图3以及图4，若线路板组装体5完成，则将该线路板组装体5装配至测试头3。具体而言，在中介板30的同轴连接器34处连接对方的同轴连接器50，并且在测试用线路板10的连接器13处连接对方的连接器60。由此，线路板组装体5与测试头3电连接。
而且，在使用本实施方式的线路板组装体5的DUT90的测试中，第一接触探针21与该DUT90的第一端子91接触，并且第二接触探针22与该DUT90的第二端子92接触。
故而，关于高频信号，DUT90的第二端子92与测试头3经由第二接触探针22、中介板30(布线图案32、电路33以及同轴连接器34)、同轴连接器50以及同轴线缆51进行电连接。另一方面，关于低频信号、电源以及接地，DUT90的第一端子91与测试头3经由第一接触探针21、测试用线路板10(导电路径12以及连接器13)、连接器60以及连接器61进行电连接。
即，在本实施方式中，高频信号用的路径相对于低频信号、电源以及接地用的路径是独立的，DUT90与测试头3经由中介板30进行电连接。故而，能将毫米波段信号分配电路等的高频信号用的精细的电路33不形成于大的测试用线路板10而形成于比该测试用线路板10小的中介板30，从而能实现低成本化。
尤其在本实施方式的中介板30中，基板31具有能供第一接触探针21插入的贯通孔311，并且布线图案32具有能供第二接触探针22接触的焊盘321。故而，相对于将低频信号、电源以及接地用的第一接触探针21连接至测试用线路板10，能将高频信号用的第二接触探针22连接至具备高频用的电路33的中介板30。
另外，在本实施方式的插座20中，第一接触探针21的前端和第二接触探针22的前端实质上位于同一假想平面VP上，并且第二接触探针22的全长L2短于第一接触探针21的全长L1(L2＜L1)。故而，相对于将第一接触探针21连接至测试用线路板10，能将第二接触探针22连接至中介板30。
另外，在本实施方式中，较之于测试用线路板10，将中介板30配置得离DUT90更近，并在该中介板30形成电路33，因此还能实现DUT90的试验精度的提高。
此外，以上说明的实施方式是为了使本发明的理解容易而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，上述实施方式所公开的各要素旨在还包含属于本发明的技术范围的全部的设计变更、等价物。
(标号说明)
5、5B～5D…线路板组装体
6…插座组装体
10…测试用线路板
11…基板
111…贯通孔
12…导电路径
121…焊盘
20…插座
21、22…接触探针
23…内侧壳体
26…外侧壳体
30…中介板
31…基板
311…贯通孔
312…贯通孔
313…露出区域
32…布线图案
321…焊盘
33…电路
34…同轴连接器
35…空气层
90…DUT。

Claims (7)

1.一种插座，对DUT进行电连接，
所述插座具备：
第一触头，其具有能与所述DUT的第一端子接触的第一端部；
第二触头，其具有能与所述DUT的第二端子接触的第二端部；以及
保持构件，其以所述第一端部和所述第二端部实质上位于同一假想平面上的方式保持所述第一触头和所述第二触头，
所述第二触头具有比所述第一触头的长度短的长度，
所述插座还具备空气层形成单元，所述空气层形成单元在所述保持构件与中介板之间形成空气层，
所述保持构件包括由树脂材料构成且保持所述第一触头的第一部分和由金属材料构成且保持所述第二触头的第二部分，
所述中介板所具有的第一导电路径隔着所述空气层而与所述第二部分对置。
2.一种插座组装体，具备：
中介板，其位于插座和线路板之间；以及
所述插座，其能对DUT进行电连接，并安装有所述中介板，
所述中介板具备：
基板，其具有能供所述插座的第一触头插入的第一贯通孔；以及
第一导电路径，其设置于所述基板，
所述第一导电路径具有能供所述插座的第二触头接触的第一接触部分，
所述插座具备：
所述第一触头，其具有能与所述DUT的第一端子接触的第一端部，且被插入至所述中介板的所述第一贯通孔中；
所述第二触头，其具有能与所述DUT的第二端子接触的第二端部，并与所述中介板的所述第一接触部分接触；以及
保持构件，其以所述第一端部和所述第二端部实质上位于同一平面上的方式保持所述第一触头和所述第二触头，
所述第二触头具有比所述第一触头的长度短的长度，
在所述保持构件与所述中介板之间形成有空气层，
所述保持构件包括由树脂材料构成且保持所述第一触头的第一部分和由金属材料构成且保持所述第二触头的第二部分，
所述基板被配置为所述第一导电路径隔着所述空气层而与所述第二部分对置。
3.根据权利要求2所述的插座组装体，其中，
所述中介板还具备连接器，所述连接器安装于所述基板，并连接所述第一导电路径，
所述中介板的所述基板具有从所述插座露出的露出区域，
所述连接器以相对于所述基板而位于与所述插座为相同的一侧的方式设置于所述露出区域。
4.一种线路板组装体，具备：
中介板，其位于插座和线路板之间；
所述线路板，其安装有所述中介板；以及
所述插座，其能对DUT进行电连接，并隔着所述中介板而安装于所述线路板，
所述中介板具备：
基板，其具有能供所述插座的第一触头插入的第一贯通孔；以及
第一导电路径，其设置于所述基板，
所述第一导电路径具有能供所述插座的第二触头接触的第一接触部分，
所述线路板具备第二导电路径，所述第二导电路径具有被配置为与所述中介板的所述第一贯通孔对置的第二接触部分，
所述插座具备：
所述第一触头，其具有能与所述DUT的第一端子接触的第一端部，且被插入至所述中介板的所述第一贯通孔中，并且与所述线路板的所述第二接触部分接触；
所述第二触头，其具有能与所述DUT的第二端子接触的第二端部，并与所述中介板的所述第一接触部分接触；以及
保持构件，其以所述第一端部和所述第二端部实质上位于同一平面上的方式保持所述第一触头和所述第二触头，
所述第二触头具有比所述第一触头的长度短的长度，
在所述保持构件与所述中介板之间形成有空气层，
所述保持构件包括由树脂材料构成且保持所述第一触头的第一部分和由金属材料构成且保持所述第二触头的第二部分，
所述基板被配置为所述第一导电路径隔着所述空气层而与所述第二部分对置。
5.根据权利要求4所述的线路板组装体，其中，
所述中介板还具备连接器，所述连接器安装于所述基板，并连接所述第一导电路径，
所述中介板的所述基板具有从所述插座露出的露出区域，
所述连接器安装于所述露出区域中的与对置于所述线路板的主面为相反的一侧的主面。
6.根据权利要求4所述的线路板组装体，其中，
所述中介板还具备连接器，所述连接器安装于所述基板，并连接所述第一导电路径，
所述线路板具有第二贯通孔，在所述第二贯通孔中插入有所述连接器。
7.根据权利要求4所述的线路板组装体，其中，
所述中介板还具备连接器，所述连接器安装于所述基板，并连接所述第一导电路径，
所述连接器安装于所述中介板的所述基板中的与对置于所述线路板的主面为相反的一侧的主面，
所述基板具有第三贯通孔，在所述第三贯通孔中插入有所述连接器。
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