JP4704426B2 - 電気的接続装置、その製造方法および電気的接続装置 - Google Patents
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Description
12 支持部材
14 配線基板
16 電気接続器
18 プローブ組立体
18a プローブ基板
18b プローブ
24 熱変形抑制部材
26 被検査体(半導体ウエハ)
28 テスタ
34 基板部材(セラミック板)
36 多層配線層
36a 多層配線層の配線路
40 プローブランド
64 雌ねじ穴
66 アンカー部(アンカー部材)
68 スペーサ部材
168 スペース板
Claims (19)
- 被検査体の電気的測定に用いられるプローブ組立体であって、負荷を受けない自由状態で曲がり変形を生じた平板状のプローブ基板と、該プローブ基板の一方の面に該面から突出して形成された複数のプローブとを備え、全ての前記プローブの先端は、前記プローブ基板の前記変形を保持した状態で、仮想基準面に平行な同一平面上に位置し、前記プローブ基板の他方面には、前記プローブ基板を所定箇所に取付けるための複数のアンカー部が形成されており、全ての前記アンカー部の頂面は、前記プローブ基板の前記変形を保持した状態で前記仮想基準面に平行な同一平面上に位置する、プローブ組立体。
- 前記プローブ基板は、基板部材と、該基板部材の一方の面に形成され、表面に電気接続部を有する配線層とを備え、該配線層の前記電気接続部には前記プローブが前記基板部材から遠ざかる方向へ突出して形成されている、請求項1に記載のプローブ組立体。
- 前記プローブ基板の前記基板部材は、セラミック板である請求項2に記載のプローブ組立体。
- 前記配線層は多層配線層である、請求項3に記載のプローブ組立体。
- 前記セラミック板の他方の面に形成された前記アンカー部は、前記プローブ基板を前記所定箇所に取り付けるための複数の雄ねじ部材の端部をそれぞれ受け入れる雌ねじ穴を有する、請求項3に記載のプローブ組立体。
- 前記多層配線層の表面に形成された電気接続部には、前記プローブのための複数のプローブランドが前記セラミック板から遠ざかる方向へ突出して形成されており、該各プローブランドの突出する端面から前記各プローブが伸長し、全ての前記プローブランドの前記端面は、前記プローブ基板の前記変形を保持した状態で、前記仮想基準面に平行な同一平面上に位置する、請求項4に記載のプローブ組立体。
- 基板部材の一方の面に多層配線層を形成すると共に該多層配線層の表面に複数のプローブランドを形成すること、前記プローブランドの全ての端面を前記基板部材の曲がり変形に拘わらず仮想基準面に平行な同一平面上に位置させるべく前記基板部材に導入された変形を保持した状態で前記プローブランドの端面を揃えること、前記多層配線層の形成後、前記基板部材の他方の面に雄ねじ部材の端部が螺合可能なねじ穴を有する複数のアンカー部を形成すること、前記基板部材の前記変形を保持した状態で前記全てのアンカー部の頂面を前記基板部材の前記曲がり変形に拘わらず前記仮想軸線に平行な他の同一平面上に位置させるべく前記アンカー部の頂面を揃えること、揃えられた前記プローブランドの端面に同一高さ寸法を有するプローブを形成することを含む、プローブ組立体の製造方法。
- 前記プローブランドの端面および前記アンカー部の頂面は、前記多層配線層の形成後、揃えられる、請求項7に記載の製造方法。
- 前記多層配線層の前記表面の前記複数のプローブランドは相互に等しい高さ寸法に形成された後、それらの端面が揃えられ、また前記基板部材の前記他方の面の前記複数のアンカー部は相互に等しい高さ寸法に形成された後、それらの頂面が揃えられる、請求項7に記載の製造方法。
- 前記プローブランドの端面およびアンカー部の頂面をそれぞれ揃えるために、前記プローブランドおよびアンカー部の端部はそれぞれ研磨を受ける、請求項9に記載の製造方法。
- 前記基板部材にセラミック板が用いられる、請求項7に記載の製造方法。
- 前記多層配線層は、フォトリソグラフィ技術を用いて形成される、請求項7に記載の製造方法。
- 前記プローブは、フォトリソグラフィで形成されたカンチレバータイプのプローブが接着により前記アンカー部の頂面に固着されて形成される、請求項7に記載の製造方法。
- テスタと、該テスタによる電気的検査を受ける被検査体の電気接続端子とを接続する電気的接続装置であって、
取付け基準面を有する支持部材と、前記テスタに接続される配線回路が形成され、前記支持部材の前記基準面に一方の面を対向させて配置され、他方の面に前記配線回路の複数の接続端子が形成された配線基板と、負荷を受けない自由状態で曲がり変形を生じた平板状のプローブ基板および該プローブ基板の一方の面に設けられ前記被検査体の前記接続端子に先端部を当接可能な複数のプローブを有するプローブ組立体であって前記プローブ基板の他方の面が前記配線基板の前記他方の面に対向して配置されたプローブ組立体と、前記プローブ基板と前記配線基板との間に配置され該配線基板の前記接続端子を該接続端子に対応する前記プローブに接続するための電気接続器と、該電気接続器を経て前記プローブを前記配線基板の前記接続端子に接続すべく前記プローブ組立体が前記支持部材に取り付けられたとき、前記プローブ基板の前記変形を保持すべく前記プローブ基板の前記他方の面と前記支持部材の前記基準面との間に適合して配置される複数のスペーサとを備え、前記各プローブの先端は前記プローブ基板の前記変形を保持した状態で同一平面上に位置する、電気的接続装置。 - 前記プローブ基板は、セラミック板と、該セラミック板の一方の面に形成され、表面に電気接続部を有する多層配線層とを備え、該多層配線層の前記電気接続部には前記プローブが前記セラミック板から遠ざかる方向へ突出して形成されている、請求項14に記載の電気的接続装置。
- 前記プローブ基板は、前記支持部材、前記配線基板および前記電気的接続器を貫通して配置される雄ねじ部材を介して前記支持部材に取り付けられており、前記スペーサは、前記セラミック板の他方の面に形成され前記支持部材の前記基準面に向けて立ち上がる複数のアンカー部であって前記基準面と平行な同一面上に頂面を有しかつ前記雄ねじ部材の端部を受け入れる雌ねじ穴が形成された複数のアンカー部と、該アンカー部の頂面と前記基準面との間に挿入された均一な長さ寸法を有する複数のスペーサ部材とからなる、請求項14に記載の電気的接続装置。
- 前記プローブ基板と前記配線基板との間には、前記電気接続器の貫通を許し前記支持部材に結合され均一な厚さ寸法を有するスペーサ板が配置されており、前記プローブ基板は、前記スペーサ板を貫通して配置された雄ねじ部材を介して前記スペーサ板に取り付けられており、前記スペーサは、前記セラミック板の他方の面に形成され前記支持部材の前記基準面に向けて立ち上がる複数のアンカー部であって前記基準面と平行な同一面上に頂面を有しかつ前記雄ねじ部材の端部を受け入れる雌ねじ穴が形成されたアンカー部と、該アンカー部の頂面と前記基準面との間に挿入された前記スペーサ板とからなる、請求項15に記載の電気的接続装置。
- 前記雄ねじ部材は、前記配線基板と前記スペーサ板との間で該スペーサ部材に埋設された頭部を有するボルトである請求項17に記載の電気的接続装置。
- 前記支持部材の前記基準面と反対側の面には、前記支持部材のたわみ変形を抑制すべく該支持部材の熱膨張係数よりも大きな熱膨張係数を有する熱変形抑制部材が取り付けられている、請求項14に記載の電気的接続装置。
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