KR20080099996A - 열변형 방지용 프로브카드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전기,전자 부품에 대한 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사시 온도변화에 따른 인쇄회로기판의 열변형이 탐침부에 영향을 주지 않도록 할 뿐만 아니라 기구물의 열팽창특성을 이용하여 프로브핀의 높이를 일정하게 유지할 수 있도록 한 열변형 방지용 프로브카드에 관한 것이다.

본 발명은 검사회로가 형성된 인쇄회로기판(110)과, 상기 인쇄회로기판의 상부에는 보강판(120)이 설치되고, 하부에는 검사회로에 전기적으로 연결된 탐침부(115)를 지지하는 지지부재(150)를 구비하며, 프로브장치에 구비된 홀더(30)의 상부면을 착좌기준면으로 하는 프로브카드(100)에 있어서, 상기 보강판의 외측에는 인쇄회로기판의 외곽부를 관통하되 인쇄회로기판과는 결합되지 않은 상태로 인쇄회로기판의 하부면 보다 돌출되어 상기 홀더의 착좌기준면에 단독으로 밀착되는 복수의 착좌부재(130)를 설치하고, 내측에는 인쇄회로기판을 관통하되 결합되지 않은 상태로 인쇄회로기판의 하부면 보다 돌출되어 지지부재와 단독으로 밀착되도록 한 복수의 연결부재(140)를 포함하여 구성된다.

프로브카드, 열변형, 강도, 인쇄회로기판, 홀더

Description

열변형 방지용 프로브카드{Probe card for preventing thermal deformation}

도 1은 종래 프로브카드의 구성을 나타내는 분해사시도.

도 2는 종래의 프로브카드가 열변형되어 인쇄회로기판에서 뒤틀림이 발생된 상태를 나타내는 사용상태 단면도.

도 3은 종래의 다른 프로브카드가 열변형된 상태를 나타내는 사용상태 단면도로서, 인쇄회로기판 이외의 부분에서 기인하여 프로브핀에서 높이변화가 발생된 상태를 나타내는 도면.

도 4는 본 발명에 따른 열변형 방지용 프로브카드의 구성을 나타내는 분해사시도.

도 5는 본 발명에 따른 열변형 방지용 프로브카드의 조립단면도로서, 인쇄회로기판의 검사회로와 리드선이 여유 있게 솔더된 다수의 컨넥터가 지지부재에 고정된 탐침부의 상부에 분리가능하게 결합되어 상기 탐침부의 열팽창에 의한 이동에 의존되어 이동할 수 있도록 구성된 상태를 나타내는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10...프로브카드 11...인쇄회로기판

12...인쇄회로기판 고정홀 15...보강판

16...고정부재 20...척

30...홀더 100...프로브카드

110...인쇄회로기판 115...탐침부

120...보강판 130...착좌부재

131...착좌면 132...착좌관통홀

133...평탄나사 134...마이크로 스프링

140...연결부재 150...지지부재

151...지지홀 152...지지 관통홀

153...볼트 160...고정부재

170...프로브핀 A...피검사체

P...리드선 C...컨넥터

본 발명은 전기,전자 부품에 대한 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사시 온도변화에 따른 인쇄회로기판의 열변형이 탐침부에 영향을 주지 않도록 할 뿐만 아니라 기구물의 열팽창특성을 이용하여 프로브핀의 높이를 일정하게 유지할 수 있도록 한 열변형 방지용 프로브카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체의 웨이퍼와 같은 전기, 전자부품들은 제품으로 출하되기 전에 내부회로의 단락 및 기능상의 불량여부를 반드시 검사하도록 되어 있으며, 이 러한 검사는 피검사체에 전기적 신호를 인가하면서 인가된 전기적 신호로부터 전송되는 신호를 감지하여 불량을 판단하는 프로브장치를 통해 수행되고 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브장치는 피검사체(A)의 전기적 신호를 헤드부(미도시)에 선택적으로 전달하는 프로브카드(10)와, 상기 프로브카드(10)의 직하방에 이격된 상태에서 수직 및 수평방향으로 이동가능하게 설치되어 피검사체(A)를 지지하면서 상기 지지된 피검사체(A)를 프로브카드(10)의 프로브핀(170)에 선택적으로 접촉시켜 주는 척(chuck;20)으로 구성된다.

상기 프로브카드(10)는 검사회로가 형성된 인쇄회로기판(11)과, 상기 인쇄회로기판(11)의 검사회로에 납땜되거나 마이크로 스프링 등을 통해 연결된 탐침부(115)로 구성된다. 그리고, 상기 인쇄회로기판(11)의 상부에는 인쇄회로기판(11)의 변형을 방지하기 위하여 보강판(15)이 고정되며, 상기 탐침부(115)는 보강판(15)과 볼팅되어 있는 지지부재(150)와 함께 인쇄회로기판(11)의 관통홀(12,152)을 통과하여 안정된 상태로 지지된다. 상기 탐침부(115)는 피검사체(A)의 패드에 탄성 접촉되도록 다수의 프로브핀(170)이 구비되어 있다. 이러한 프로브카드(10)는 별도로 구비되는 홀더(30)의 상부면에 수평으로 고정된다.

이러한 프로브장치는 -45℃ 내지 150℃에 이르는 온도범위 내에서 검사를 수행하도록 되어 있으며, 일단 온도가 설정되면 정확한 검사를 위하여 검사가 완료될 때까지 상기 온도는 일정하게 유지된다.

이때, 프로브카드(10)의 인쇄회로기판(11)은 수지로 만들어져 큰 열팽창계수를 갖고 있으며 상부의 보강판(15)이 고정하고 있으므로 보강판(15)과의 열팽창계 수의 차이에 의해 비틀림이 발생하게 된다.

즉, 프로브카드(10)의 인쇄회로기판(11)은 탐침부(115)에 마이크로 스프링등을 이용하여 접속하여 프로브핀(170)에 전기적인 신호를 전달하게 되는데, 프로브카드(10)의 인쇄회로기판(11)은 보통 30㎛이상의 열팽창계수를 가지고 있으며, 두께 및 평탄도 편차도 수십㎛ 내지 수백㎛에 이른다. 한편, 웨이퍼는 2㎛ 내지 4.4㎛의 열팽창계수를 가지고 있어서 프로브핀(170)을 웨이퍼의 패드 부분에 정확하게 접촉되도록 하기 위해서는 상기 탐침부(115)도 웨이퍼와 유사한 열팽창 정도를 가지는 재질로 선택되어야 하는 제약이 뒤따른다.

그런데, 상기와 같이 탐침부(115)와 웨이퍼간의 열팽창 정도를 어느 정도 일치시킨다 하더라도 웨이퍼와 인쇄회로기판(11)은 열팽창계수가 상이한 재료로 이루어져 있기 때문에 탐침부(115)와 인쇄회로기판(11)간의 열팽창 정도는 다를 수 밖에 없다.

따라서, 탐침부(115)와 인쇄회로기판(11)은 조립시 정확한 상태로 조립이 이루어졌다 하더라도 검사 온도가 변화할 경우, 탐침부(115)와 인쇄회로기판(11)과의 열변형 차이에 의한 갭이 발생하며 상부의 보강판(15)에서는 그 나름대로의 열변형을 가지면서 인쇄회로기판(11)의 열변형을 억제하게 되므로 뒤틀림이 발생하게 되고 결국 부정확한 조립이 되어버리는 문제를 피할 수 없다. 이러한 갭은 x축과 y축, 그리고 Z축 방향으로 불규칙하게 발생되며 프로빙하고자 하는 면적이 클수록 증대된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 기술에서는 인쇄회로기판(11)의 변형이 탐 침부(115)에 영향을 끼치지 않도록 하기 위하여 인쇄회로기판(11)과 탐침부(115) 사이에 갭을 주면서 연결을 할 수 있도록 마이크로 스프링(134)을 사용한다던지, 탐침부(115)를 강도가 높고 열팽창계수가 낮은 세라믹기판을 사용하고 지지부재(16)는 합금소재를 사용하고 있으며, 조립후에는 웨이퍼와의 기울기를 맞추기 위하여 평탄나사(133)를 사용하여 상기 탐침부(115)의 기울기를 조정하는 것으로 대처하고 있다.

그러나 인쇄회로기판(11)과 탐침부(115)은 많은 마이크로 스프링(134)의 자체 탄반력에 의해 각각 상방과 하방으로 휨응력을 받고 있는 상태이고, 여기에 인쇄회로기판(11)은 프로브장치에 구비된 홀더(30)의 상부면에 얹혀져 고정되기 때문에 상방으로는 보강판(15)의 인장력이 더해짐과 동시에 하방으로는 탐침부(115)의 자중에 의한 인장력이 더해지고, 이 상태에서 온도변화까지 발생되면서 결국 상하방향으로 수십㎛에 이를 정도로 변형이 발생된다.

이러한 인쇄회로기판(11)의 변형은 곧 기준면이 변형된 것이므로 결국 탐침부(115)의 변형으로 직결되게 된다. 즉 인쇄회로기판(11)의 외곽부 전체가 프로브장치의 홀더(30)에 착좌되는 인쇄회로기판(11)의 착좌면(131)이 되며 이부분의 변형이 발생됨으로써 상기에서 열거한 대처방안에도 불구하고 탐침부(115)의 변형이 해소되지 않게 된다.

더군다나, 프로브카드(10)의 수리 완료 후 또는 새로운 프로브카드(10)의 설치시에는 큰 폭의 높이 변화가 발생되는 것은 물론이고 그 높이에서 프로브핀(170)이 안정되어 동일한 높이를 유지할 때까지 통상 수십분이 소요되는 문제가 있다.

따라서, 상기와 같은 탐침부(115)의 변형은 모든 프로브핀(170)이 피검사체(A)와 접촉하게 하기 위해 가장 높게 위치한 프로브핀(170)이 접촉할 수 있도록 과도하게 척(20)을 끌어 올려야 하므로 낮게 위치한 프로브핀(170)에는 무리한 힘이 가해져 프로브핀(170)의 마크가 너무 크게 발생하고 패드를 벗어나게 되어 피검사체(A)의 회로부까지 손상시키게 되면서 해당 칩을 불량품으로 만들게 되는 심각한 문제를 발생시키게 된다.

본 발명은 상기한 종래 문제점들을 고려하여 이루어진 것으로서, 검사시 온도변화에 따른 인쇄회로기판의 열변형이 탐침부에 영향을 주지 않도록 할뿐만 아니라 기구물의 열팽창특성을 이용하여 프로브핀의 높이를 일정하게 유지할 수 있도록 한 열변형 방지용 프로브카드를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 검사회로가 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상부에는 보강판이 설치되고, 하부에는 검사회로에 전기적으로 연결된 탐침부를 지지하는 지지부재를 구비하며, 프로브장치에 구비된 홀더의 상부면을 착좌기준면으로 하는 프로브카드에 있어서,

상기 보강판의 외측에는 인쇄회로기판의 외곽부를 관통하되 인쇄회로기판과는 결합되지 않은 상태로 인쇄회로기판의 하부면 보다 돌출되어 상기 홀더의 착좌기준면에 단독으로 밀착되는 복수의 착좌부재를 설치하고, 내측에는 인쇄회로기판을 관통하되 결합되지 않은 상태로 인쇄회로기판의 하부면 보다 돌출되어 지지부재 와 단독으로 연결되도록 한 복수의 연결부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 보강판의 내측에는 인쇄회로기판을 관통하되 결합되지 않은 상태로 인쇄회로기판의 하부면 보다 돌출되어 지지부재와 단독으로 연결되도록 한 복수의 연결부재가 더 구비된다.

또한, 상기 보강판의 착좌부재는 상기 연결부재보다 열팽창계수가 큰 재료로 제작되어 지지부재 및 탐침부와 프로브핀에서 발생되는 열팽창이 상쇄되어 프로브핀의 높이가 일정하게 유지될 수 있도록 한다.

한편, 탐침부의 열팽창에 의한 이동에 의존되어 이동할 수 있도록, 상기 지지부재에 고정된 탐침부의 상부에는 다수의 컨넥터가 상기 인쇄회로기판의 검사회로와 리드선이 여유 있게 솔더되어 부유된 상태로 분리가능하게 결합될 수도 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 바람직한 실시예에 대한 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명함에 있어, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용하며, 명료성을 위하여 가능한 중복되지 않게 상이한 부분만을 주로 설명한다.

본 발명이 적용되는 프로브장치는 프로브카드(100)를 수평상태로 고정시키는 홀더(30)를 구비하며, 상기 프로브카드(100)는 홀더의 상부면을 착좌 기준면으로 한다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브카드(100)의 인쇄회로기판(110) 상부에는 보강판(120)이 설치된다.

상기 보강판(120)은 인쇄회로기판(110)의 형상을 유지해 줄 수 있도록 강도가 높은 금속이나 합금재질로 제작되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 보강판(120)에는 홀더(30)의 착좌기준면에 단독으로 밀착되는 복수의 착좌부재(130)가 구비된다.

즉 이 착좌부재(130)에 대응되는 인쇄회로기판(110)의 가장자리에는 착좌부재(130)가 통과하여 홀더(30)의 착좌기준면에 밀착할 수 있도록 착좌 관통홀(132)이 형성된다. 이 경우, 상기 관통홀(132)은 인쇄회로기판(110)상에 형성되어 있는 보강판 체결용 홀 및 프로브카드 정렬부 등과 같은 기존에 형성되어있는 홀들을 이용할 수도 있으며 관련부위 간섭 및 회로적인 문제를 일으키지 않는 지점에 새로이 형성되어도 무방하다.

상기 착좌부재(130)는 인쇄회로기판(110)의 하부면 보다 돌출되어 상기 착좌기준면에 밀착되는 착좌면(131)을 구비한다. 결국 인쇄회로기판(110)의 상부에 설치되는 보강판(120)에 구비된 착좌부재(130)들의 착좌면(131)은 인쇄회로기판(110)에 형성된 해당 착좌 관통홀(132)을 통과하여 인쇄회로기판(110)의 하부로 돌출되어 홀더(30)의 착좌기준면에 단독으로 밀착되며 이로써, 홀더(30)의 착좌기준면과 인쇄회로기판(110)은 서로 접촉되지 않는다.

상기 보강판(120)의 내측에는 인쇄회로기판(110)을 관통하되 결합되지 않은 상태로 인쇄회로기판의 하부면 보다 돌출되어 지지부재(150)와 단독으로 연결되도록 한 복수의 연결부재(140)가 구비된다. 이 연결부재(140)에 대응되는 인쇄회로기판(110)에는 연결부재(140)가 통과하여 지지부재(150)와 밀착할 수 있도록 지지 관통홀(152)이 형성된다.

상기 연결부재(140)는 인쇄회로기판(110)의 하부면 보다 돌출되어 상기 지지부재(150)와 밀착된다. 결국 인쇄회로기판(110)의 상부에 설치되는 보강판(120)에 구비된 연결부재(140)는 인쇄회로기판(110)에 형성된 해당 지지 관통홀(152)을 통과하여 인쇄회로기판(110)의 하부로 돌출됨과 함께 연결부재(140) 하단에 형성된 지지홀(151)에 체결되는 볼트(153)를 통해 지지부재(150)에 단독으로 밀착결합되므로 지지부재(150)와 인쇄회로기판(110)은 서로 접촉되지 않는다.

<온도변화에 따른 각 부분의 높이변화(단위:㎛)>

	a.프로브핀	b.착좌면	c.보강판 하부면	d.연결부재 하부면	e.지지부재 하부면
25℃	0	12000	18800	12000	1000
125℃	0.116	12000	18809.826	12006.766	1001.816
-45℃	1.11	12000	18794.798	11996.787	1000.005

<125℃에서의 각 부분의 열변화 내역>

구성품	사용재료	두께 또는 길이(mm)	열팽창계수(x10-6)	변화온도(℃)	열팽창거리(㎛)
착좌부재	황동	6.8	17	85	9.826
연결부재	ALN	6.8	4.5	100	3.06
지지부재	ALN	11	4.5	100	4.95
프로브핀	Copper	1	17	100	1.7

<-45℃에서의 각 부분의 열변화 내역>

구성품	사용재료	두께 또는 길이(mm)	열팽창계수(x10-6)	변화온도(℃)	열팽창거리(㎛)
착좌부재	황동	6.8	17	45	-5.202
연결부재	ALN	6.8	4.5	65	-1.989
지지부재	ALN	11	4.5	65	-3.2175
프로브핀	Copper	1	17	65	-1.105

표 1 내지 표 3에서 보는 바와 같이 지지부재(150)와 프로브핀(170)의 고정부분은 열변화에도 웨이퍼와의 정확한 접촉을 유지하기 위하여 가능한 한 실질적인 웨이퍼 열팽창거리에 가까우면서도 강도나 비용을 고려한 적합한 재료로 선택된다.

상기 보강판(120)에 접속되어 있는 착좌부재(130)는 상기 연결부재(140)와 지지부재(150)의 열변화를 상쇄하여 프로브핀(170)의 높이를 일정하게 유지시키는 역할을 하게 된다. 예를 들어, 시험온도가 25℃에서의 프로브핀(170) 높이를 0mm로 하고 125℃로 변화된 경우에 프로브핀(170)과 지지부재(150)가 6.65㎛가 늘어나고 연결부재(140)는 3.06㎛가 늘어나게 되면 착좌부재(130)는 반대방향으로 9.83㎛가 늘어나게 되도록 결국, 결국 프로브핀의 높이는 0.12㎛가 상승하는 것에 그치게 된다.

즉, 착좌부재(130)의 열팽창은 착좌면(131)으로부터 보강판(120)을 상승시키고, 상승된 보강판(120)의 위치로부터 연결부재(140)의 열팽창거리와 지지부재(150) 및 프로브핀(170)의 열팽창거리만큼 낮아지게 되므로 프로브핀(170)의 높이는 일정하게 유지되게 된다. 이와는 반대로 시험온도가 -45℃로 변화된 경우에는, 착좌부재(130)가 수축하면서 착좌면(131)으로부터 보강판(120)이 하강하게 되고, 그 결과 연결부재(140)와 지지부재(150)의 열수축거리가 보상되므로 프로브핀(170)의 높이는 일정하게 유지하게 된다.

실제에 있어서는 착좌부재(130)는 프로브장치의 발열체인 척으로부터 상당거리가 이격되어 있으면서 보강판(120)이 방열 역할을 하게 됨으로써 110℃까지만 상승하게 되는 등 프로브장치의 구조에 따라 달라지게 되므로 이러한 점을 감안하여 25℃에서 110℃까지 온도변화시에 9.83㎛가 팽창되는 적합한 재료가 선택되어야 한다. 또한, 착좌부재(130)와 연결부재(140)는 열전도가 빠른 금속계의 재료를 사용하면서 보강판(120)에서 서로 맞닿게 할 경우, 열팽창 시간 차이에 의한 프로브핀(170)의 높이 변화를 최소화 시킬 수 있게 된다.

또한, 도시하지는 않았으나, 상기 보강판의 착좌부재(130)에는 평탄나사를 설치하여 프로브카드(100) 전체의 기울기를 조절하게 함으로써 웨이퍼와의 기울기를 조절할 수 있도 있다. 이와 같이, 평탄나사를 통해 탐침부(115)의 기울기를 조절하도록 하면, 인쇄회로기판(110)과 탐침부(115)의 접속부분의 기울기가 바뀌는 것에 의하여 접속에 문제가 발생하는 현상을 방지할 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 프로브카드(100)에 따르면, 홀더(30)의 착좌기준면에는 정밀하게 제작된 착좌부재(130)만이 접촉되도록 하고, 지지부재(150)에는 정밀하게 제작된 연결부재(140)만이 접촉되도록 하며, 보강판(120)에는 별도의 관통홀(12)을 이용하여 인쇄회로기판(110)을 결합시키는 것에 의하여, 지지부재(150)에 고정된 탐침부(115)를 이격시킴으로써 인쇄회로기판(110)의 변형이 탐침부(115)에 미치는 것을 완벽하게 차단할 수 있게 된다.

뿐만 아니라, 착좌부재(130)와 연결부재(140)의 열팽창계수가 서로 다르도록 상이한 재료를 이용해 제작함으로써 지지부재(150) 및 탐침부(115)와 프로브핀(170)에서 발생되는 열팽창변화를 상쇄시켜 프로브핀(170)의 높이가 일정하게 유지될 수 있도록 한다.

한편, 본 발명에 따르면, 상기 인쇄회로기판(110)의 검사회로와 리드선(P)이 여유 있게 솔더되어 부유된 상태인 다수의 컨넥터(C)가 지지부재(150)에 고정된 탐침부(115)의 상부에 분리가능하게 결합되도록 구성되어, 상기 컨넥터(C)는 탐침부(115)의 이동에 의존하여 위치하게 된다. 즉, 인쇄회로기판(110)의 변형을 감안하여,상기 인쇄회로기판(110)과 컨넥터(C)는 별도의 고정물이 없이 단지 리드선(P)을 통해 납땜되어 전기적으로 연결되도록 하면서 상기 리드선(P)의 길이는 여유있게 확보한 상태에서 납땜되도록 한 것이다.

상기 탐침부(115)의 하단에는 피검사체의 패드에 탄성 접촉되는 다수의 프로브 핀이(170) 부착되어 있다.

상기 컨넥터(C)는 대향되는 부분과 분리되어 있어 접속되는 기판의 두께 변화에 대응이 가능하며, 열변화에도 접촉 부분의 절반 이상이 접촉되도록 30mm이하의 규격으로 나뉘어져 탐침부(115)와 유사한 열팽창계수를 지닌 고정부재(160)에 의해 지지되어 탐침부(115)와 결합된다.

따라서, 지지부재(150)가 인쇄회로기판(110)의 하부에서 탐침부(115)를 유동되지 않도록 지지하고 있고, 인쇄회로기판(110)에는 리드선(P)이 여유있게 납땜되어 부유되어 있는 상태의 컨넥터(C)가 탐침부(115)에 분리가능하게 결합되어 있으므로 인쇄회로기판(110)이 온도 변화에 따라 변형된다 하더라도 상기 탐침부(115)는 항상 컨넥터(C)와 정확한 연결상태를 유지하면서도 자신의 열팽창계수에 따라 일정한 위치를 유지할 수 있게 되며 컨넥터(C)는 탐침부(115)의 이동에 의존하여 위치하게 된다.

결국, 탐침부(115)와 지지부재(150)의 열팽창거리를 웨이퍼와 같게 하면 프로브핀(170)이 웨이퍼의 X,Y축의 변화된 위치에 맞추어지게 되고 착좌부재(130)의 열팽창거리의 상쇄로 프로브핀(170)의 높이는 시험온도의 변화 등에도 불구하고 일정하게 유지될 수 있다.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 열변형 방지용 프로브카드에 의하면, 인쇄회로기판에 보강판을 설치하고 상기 보강부재에 착좌기준이 되는 복수의 착좌부재를 구비시켜 변형이 심한 인쇄회로기판이 착좌기준이 되지 않도록 함으로써 검사시 온도변화에 따른 인쇄회로기판의 열변형이 탐침부에 영향을 주지 않도록 할 수 있게 되어 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 인쇄회로기판의 하부에 간격을 갖고 설치된 지지부재가 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 탐침부를 지지하도록 하여 인쇄회로기판이 열변형되더라도 상기 탐침부에는 영향이 미치지 않게 함으로써 검사의 신뢰성을 보다 크게 향상시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

또한, 착좌부재와 연결부재를 열팽창계수가 상이한 재료로 제작함으로써, 양부재의 열팽창거리의 차이를 이용하여 지지부재 및 탐침부와 프로브핀에서 발생되 는 열팽창을 상쇄시켜 프로브핀의 높이를 일정하게 유지할 수 있게 되므로 생산성을 높이고 품질을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있으며, 이 또한 본 발명의 범위에 포함되어야 한다.

Claims (4)

1. 검사회로가 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상부에는 보강판이 설치되고, 하부에는 검사회로에 전기적으로 연결된 탐침부를 지지하는 지지부재를 구비하며, 프로브장치에 구비된 홀더의 상부면을 착좌기준면으로 하는 프로브카드에 있어서,

   상기 보강판의 외측에 인쇄회로기판의 외곽부를 관통하되 인쇄회로기판과는 결합되지 않은 상태로 인쇄회로기판의 하부면 보다 돌출되어 상기 홀더의 착좌기준면에 단독으로 밀착되는 복수의 착좌부재가 설치된 것을 특징으로 하는 열변형 방지용 프로브카드.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 보강판의 내측에는 인쇄회로기판을 관통하되 결합되지 않은 상태로 인쇄회로기판의 하부면 보다 돌출되어 지지부재와 단독으로 연결되도록 한 복수의 연결부재가 더 구비된 것을 특징으로 하는 열변형 방지용 프로브카드.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 보강판의 착좌부재는 상기 연결부재보다 열팽창계수가 큰 재료로 제작되어 지지부재 및 탐침부와 프로브핀에서 발생되는 열팽창이 상쇄되어 프로브핀의 높이가 일정하게 유지될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 열변형 방지용 프로브카 드.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   탐침부의 열팽창에 의한 이동에 의존되어 이동할 수 있도록, 상기 지지부재에 고정된 탐침부의 상부에는 다수의 컨넥터가 상기 인쇄회로기판의 검사회로와 리드선이 여유 있게 솔더되어 부유된 상태로 분리가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 열변형 방지용 프로브카드.

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