KR101506623B1

KR101506623B1 - 프로브 카드

Info

Publication number: KR101506623B1
Application number: KR1020090009051A
Authority: KR
Inventors: 김형익; 이소형
Original assignee: (주) 미코에스앤피
Priority date: 2009-02-04
Filing date: 2009-02-04
Publication date: 2015-03-27
Also published as: KR20100089694A

Abstract

프로브 카드는 제1 기판 구조물, 제2 기판 구조물, 보강판 및 가이드 핀들을 포함한다. 제1 기판 구조물은 상부면에 중심점을 기준으로 대칭되도록 방사상으로 연장하는 다수의 장홈들을 갖는 기판 및 기판의 하부면에 구비되며 검사 대상물과 접촉하는 다수의 탐침을 포함한다. 제2 기판 구조물은 제1 기판 구조물의 상부에 배치되며, 제1 기판 구조물과 전기적으로 연결된다. 보강판은 제2 기판 구조물의 상부면에 결합된다. 가이드 핀들은 제1 기판 구조물의 수평 방향 팽창 및 수축을 가이드하기 위해 보강판에 고정되며 제2 기판 구조물을 관통하여 장홈들에 각각 삽입되도록 연장한다.

Description

프로브 카드{Probe card}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자의 패드와 접촉하는 탐침을 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.

상기 EDS 공정을 수행하여 상기 반도체 소자들 중에서 불량 반도체 소자를 판별한다. 상기 EDS 공정은 프로브 카드라는 검사 장치를 이용하여 수행된다. 상기 프로브 카드는 상기 반도체 소자들의 패드에 탐침을 접촉한 상태에서 전기적 신호를 인가하고, 상기 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량을 판정한다. 상기 프로브 카드는 회로 패턴을 갖는 제1 기판 구조물, 상기 제1 기판 구조물과 전기적으로 연결되고, 하부면에 다수의 탐침을 갖는 제2 기판 구조물, 상기 제1 기판 구조물 상에 배치되는 보강판 및 상기 보강판, 상기 제1 기판 구조물 및 제2 기판 구조물을 고정하는 체결 나사를 포함한다.

상기 체결 나사가 상기 제2 기판 구조물을 고정하므로, 열변형에 의한 상기 제2 기판 구조물의 수평 방향으로 팽창 및 수축이 구속된다. 따라서, 상기 제2 기판 구조물이 수직 방향으로 휘어지는 현상이 발생한다.

또한, 상기 제2 기판 구조물이 상기 체결 나사에 의해 직접 고정되지 않는 경우, 상기 제2 기판 구조물을 고정하는 고정 부재가 없으므로 열변형에 의해 상기 제2 기판 구조물이 수평 방향으로 틀어진다.

상기와 같은 상기 제2 기판 구조물의 변형에 의해 상기 제2 기판 구조물의 탐침과 상기 반도체 소자들의 패드가 서로 정렬되지 않을 수 있다. 그러므로, 상기 프로브 카드의 신뢰성이 저하된다.

본 발명의 실시예들은 탐침을 포함하는 기판 구조물의 열에 의한 수평 방향의 변형을 가이드하는 프로브 카드를 제공한다.

본 발명에 따른 프로브 카드는 상부면에 중심점을 기준으로 대칭되도록 방사상으로 연장하는 다수의 장홈들을 갖는 기판 및 상기 기판의 하부면에 구비되며 검사 대상물과 접촉하는 다수의 탐침을 포함하는 제1 기판 구조물과, 상기 제1 기판 구조물의 상부에 배치되며, 상기 제1 기판 구조물과 전기적으로 연결되는 제2 기판 구조물과, 상기 제2 기판 구조물의 상부면에 결합되는 보강판 및 상기 제1 기판 구조물의 수평 방향 팽창 및 수축을 가이드하기 위해 상기 보강판에 고정되며 상기 제2 기판 구조물을 관통하여 상기 장홈들에 각각 삽입되도록 연장하는 다수의 가이드 핀들을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 제1항에 있어서, 상기 제1 기판 구조물은 상기 기판을 보강하기 위해 상기 기판의 가장자리를 따라 구비되는 보강 부재를 더 포함하고, 상기 장홈들은 상기 보강 부재의 상부면에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 가이드 핀들의 측면이 상기 장홈들의 측벽과 접촉할 수 있다.

본 발명에 따른 프로브 카드는 기판 및 상기 기판의 하부면에 구비되며 검사 대상물과 접촉하는 다수의 탐침을 포함하는 제1 기판 구조물과, 상기 제1 기판 구 조물의 상부에 배치되며, 상기 제1 기판 구조물과 전기적으로 연결되는 제2 기판 구조물과, 상기 제2 기판 구조물의 상부면에 결합되며, 하부면에 중심점을 기준으로 대칭되도록 방사상으로 연장하는 다수의 장홈들을 갖는 보강판 및 상기 제1 기판 구조물의 수평 방향 팽창 및 수축을 가이드하기 위해 상기 제1 기판 구조물에 고정되며 상기 제2 기판 구조물을 관통하여 상기 장홈들에 각각 삽입되도록 연장하는 다수의 가이드 핀들을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 기판 구조물의 수평 방향 팽창 및 수축에 따라 상기 가이드 핀들이 이동가능하도록 상기 가이드 핀들이 관통하는 상기 제2 기판 구조물의 관통홀들의 크기는 상기 장홈들의 크기와 같거나 상기 장홈들의 크기보다 클 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 기판 구조물은 상기 기판을 보강하기 위해 상기 기판의 가장자리를 따라 구비되는 보강 부재를 더 포함하고, 상기 가이드 핀들은 상기 보강 부재에 고정될 수 있다.

본 발명에 따른 프로브 카드는 장홈들과 가이드 핀들을 이용하여 열에 의해 기판이 수직 방향으로 변형되는 것을 방지하고, 수평 방향으로 열팽창과 열수축하는 것을 가이드한다. 따라서, 상기 기판이 중심점을 기준으로 방사상으로 열팽창 및 열수축한다. 그러므로, 상기 기판의 탐침들과 반도체 소자의 패드들과의 정렬 상태를 유지할 수 있어 상기 프로브 카드의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 장홈들의 형태를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 프로브 카드(100)는 반도체 소자와 같은 검사 대상물의 전기적 특성을 검사하기 위한 것으로, 제1 기판 구조물(110), 제2 기판 구조물(120), 보강판(130), 프레임(140), 탄성 부재(150), 접속체(160), 푸시 나사들(170), 지지 부재들(172), 풀 나사(174), 가이드 핀들(180) 및 체결 나사들(190)을 포함한다.

상기 제1 기판 구조물(110)은 기판(112) 및 다수의 탐침들(114)을 포함한다.

상기 기판(112)은 평판 형태이며, 상부면에 다수의 장홈들(112a)을 갖는다. 상기 장홈들(112a)은 상기 기판(112)의 중심점을 기준으로 대칭되며, 상기 중심점을 기준으로 방사상으로 연장한다. 상기 장홈들(112a)의 짧은 폭은 상기 가이드 핀들(180)의 폭과 실질적으로 동일하다.

상기 장홈들(112a)은 상기 기판(112)의 상부면 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 장홈들(112a)은 도 2와 같이 상기 기판(112a)의 네 면에 배치될 수 있다. 다른 예로, 상기 장홈들(112a)은 도 3과 같이 상기 기판(112a)의 네 모서리에 배치될 수 있다.

상기 탐침들(114)은 상기 기판(112)의 하부면에 각각 돌출되어 구비된다. 상기 탐침들(114)은 상기 검사 대상물과 직접 접촉한다. 일 예로, 상기 탐침들(114)은 상기 기판(110)과 별도로 제작되어 상기 기판(112)에 부착될 수 있다. 다른 예로, 상기 탐침들(114)은 상기 기판(112)과 일체로 형성될 수 있다. 상기에서는 탐침들(114)이 외팔보형으로 도시되었지만, 상기 탐침들(114)은 수직형일 수 있다.

다수의 접촉 패드들(미도시)은 상기 기판(112)의 상부면에 구비된다. 상기 접촉 패드들은 도전성 물질을 포함한다. 신호 라인(미도시)은 상기 기판(112)의 내부에 형성되며, 상기 접촉 패드들과 상기 탐침들(114)을 전기적으로 연결한다. 구체적으로, 상기 신호 라인은 다층 배선과 상기 다층 배선을 연결하는 비아(via)를 포함할 수 있다.

한편, 넓은 면적의 검사 대상물에 대응하기 위해 상기 제1 기판 구조물(110)은 다수개가 구비되어 서로 인접하도록 배치될 수도 있다.

상기 제2 기판 구조물(120)은 상기 제1 기판 구조물(110) 상에 배치된다. 상기 제2 기판 구조물(120)은 내부에 신호 라인을 갖는다.

한편, 상기 제2 기판 구조물(120)의 상부면의 가장자리를 따라 테스트 헤드의 포고 핀과 접속하는 접속 단자(미도시)가 형성되며, 상기 접속 단자는 상기 신호 라인과 연결된다.

상기 보강판(130)은 상기 제2 기판 구조물(120)의 상부면에 배치된다.

상기 보강판(130)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 상기 보강판(130)은 상기 제2 기판 구조물(120)의 상부면을 보강하여 상기 제2 기판 구조물(120)의 휨이나 뒤틀림과 같은 변형을 방지한다.

상기 프레임(140)은 상기 제2 기판 구조물(120)의 하부면에 배치되며, 링 형상을 갖는다. 상기 프레임(140)은 상기 제1 기판 구조물(110)의 측면, 구체적으로 상기 기판(112)의 측면을 감싼다. 상기 기판(112)의 열변형을 고려하여 상기 프레임(140)은 상기 기판(112)과 이격될 수 있다. 상기 프레임(140)은 상기 제2 기판 구조물(120)의 하부면을 보강하여 상기 제2 기판 구조물(120)의 휨이나 뒤틀림과 같은 변형이 방지한다. 상기 프레임(140)은 철 합금의 일종인 인바(invar)를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.

상기 탄성 부재들(150)은 상기 프레임(140)의 측면 부위에 연결되어 상기 기판(112)의 하부면을 지지한다. 이때, 상기 탄성 부재들(150)은 상기 기판(112)의 하부면 가장자리 부위를 지지한다. 상기 탄성 부재들(150)의 예로는 판 스프링을 들 수 있다.

상기 체결 나사들(190)은 상기 탄성 부재들(150)을 상기 프레임(140)에 고정하고, 상기 프레임(140), 제2 기판 구조물(120) 및 보강판(130)을 체결한다. 상기 체결 나사들(190)은 상기 탄성 부재들(150), 프레임(140), 제2 기판 구조물(120) 및 보강판(130)을 관통한다.

상기 접속체(160)는 상기 제1 기판 구조물(110)과 상기 제2 기판 구조 물(120) 사이에 배치되며, 상기 기판(112)의 신호 라인과 상기 제2 기판 구조물(120)의 신호 라인을 전기적으로 연결한다.

일 예로, 상기 접촉체(160)는 전도성의 탄성 재질로 이루어질 수 있다. 상기 접촉체(160)의 예로 포고핀, 탄성 핀 등을 들 수 있다.

다른 예로, 상기 접촉체(160)는 전도성의 유연 재질로 형성된다. 상기 접속체(160)의 예로는 플렉시블 인쇄회로기판을 들 수 있다.

한편, 상기 접촉체(160)가 구비되지 않고, 상기 제1 기판 구조물(110)과 상기 제2 기판 구조물(120)이 직접 접촉하여 상기 기판(112)의 신호 라인과 상기 제2 기판 구조물(120)의 신호 라인이 전기적으로 연결될 수도 있다.

상기 푸시 나사들(170)은 상기 보강판(130)과 상기 제2 기판 구조물(120)을 관통하여 구비된다. 상기 푸시 나사들(170)은 상기 제1 기판 구조물(110)의 기판(112) 가장자리 부위를 누른다. 상기 푸시 나사들(170)이 상기 탄성 부재(150)에 의해 지지되는 상기 기판(112)을 누르는 정도를 조절함으로써 상기 기판(112)의 평탄도를 조절할 수 있다.

상기 지지 부재들(172)은 상기 기판(112)의 가장자리 부위들과 접촉하면서 상기 푸시 나사들(170)을 지지한다. 상기 지지 부재들(172)은 상기 푸시 나사들(170)의 누르는 힘을 상기 기판(112)으로 전달한다. 상기 지지 부재들(172)의 예로는 볼(ball)을 들 수 있다.

상기 풀 나사(174)는 상기 보강판(130)과 상기 제2 기판 구조물(120)을 관통하여 상기 기판(112)의 상부면 중심점과 체결된다. 상기 풀 나사(174)는 대면적의 상기 기판(112)의 중심 부위가 하방으로 처지는 것을 방지한다. 따라서, 상기 기판(112)의 평탄도를 조절할 수 있다.

상기 가이드 핀들(180)은 상기 보강판(130)에 고정되며, 상기 제2 기판 구조물(120)을 관통하여 상기 기판(112)의 장홈들(112a)에 각각 삽입되도록 연장한다. 상기 가이드 핀들(180)은 상기 기판(112)을 가압하므로, 열에 의해 상기 기판(112)이 상기 기판과 수직하는 방향으로 변형되는 것을 방지한다. 또한, 상기 기판(112)이 상기 기판(112)과 수평 방향으로 열팽창과 열수축 할 때, 상기 가이드 핀들(180)이 상기 기판(112)의 수평 방향 변형을 가이드한다. 즉, 상기 기판(112)이 상기 중심점을 기준으로 방사상으로 열팽창 및 열수축한다.

그리고, 상기 가이드 핀들(180)의 폭과 상기 장홈들(112a)의 짧은 폭이 실질적으로 동일하므로, 상기 가이드 핀들(180)의 측면이 상기 장홈들(112a)의 측벽과 접촉한다. 상기 기판(112)이 열팽창과 열수축 할 때 상기 가이드 핀들(180)이 상기 기판(112)을 가이드하므로, 상기 기판(112)이 상기 수평 방향으로 틀어지지 않는다.

따라서, 상기 기판(112)이 상기 중심점을 기준으로 방사상으로 열팽창 및 열수축하므로, 상기 기판(112)의 탐침들(114)과 상기 반도체 소자들의 패드의 정렬 상태를 유지할 수 있다. 그러므로, 상기 프로브 카드(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 4를 참조하면, 상기 프로브 카드(200)는 반도체 소자와 같은 검사 대상물의 전기적 특성을 검사하기 위한 것으로, 제1 기판 구조물(210), 제2 기판 구조물(220), 보강판(230), 프레임(240), 탄성 부재(250), 접속체(260), 푸시 나사들(270), 지지 부재들(272), 풀 나사(274), 가이드 핀들(280) 및 체결 나사들(290)을 포함한다.

상기 제1 기판 구조물(210)은 기판(212), 다수의 탐침들(214) 및 보강 부재(216)를 포함한다.

장홈들(216a)이 상기 기판(212)의 상부면이 아니라 보강 부재(216)의 상부면에 배치된다는 제외하면, 상기 기판(212) 및 상기 탐침들(214)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 기판(112) 및 탐침들(114)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.

상기 보강 부재(216)는 상기 기판(212)의 가장자리 부위를 감싸도록 구비된다. 상기 보강 부재(216)는 상기 기판(212)보다 높은 강도를 가질 수 있다. 상기 프레임(240)에 연결된 상기 탄성 부재들(250)이 상기 보강 부재(216)를 지지하므로, 상기 보강 부재(216)는 상기 탄성 부재들(250)이 상기 기판(212)을 지지하는 힘에 의해 상기 기판(212)이 변형되는 것을 방지한다. 즉, 상기 보강 부재(216)는 상기 탄성 부재들(250)의 지지력에 의해 변형되지 않으면서 상기 지지력을 상기 기판(212)으로 균일하게 전달한다.

상기 보강 부재(216)는 상부면에 다수의 장홈들(216a)을 갖는다. 상기 장홈들(216a)은 상기 기판(212)의 중심점을 기준으로 대칭되며, 상기 중심점을 기준으 로 방사상으로 연장한다. 상기 장홈들(216a)의 짧은 폭은 상기 가이드 핀들(280)의 폭과 실질적으로 동일하다.

상기 제2 기판 구조물(220), 보강판(230), 프레임(240), 탄성 부재(250), 접속체(260), 푸시 나사들(270), 지지 부재들(272), 풀 나사(274), 가이드 핀들(280) 및 체결 나사들(290)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 제2 기판 구조물(120), 보강판(130), 프레임(140), 탄성 부재(150), 접속체(160), 푸시 나사들(170), 지지 부재들(172), 풀 나사(174), 가이드 핀들(180) 및 체결 나사들(190)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 4를 참조하면, 상기 프로브 카드(300)는 반도체 소자와 같은 검사 대상물의 전기적 특성을 검사하기 위한 것으로, 제1 기판 구조물(310), 제2 기판 구조물(320), 보강판(330), 프레임(340), 탄성 부재(350), 접속체(360), 푸시 나사들(370), 지지 부재들(372), 풀 나사(374), 가이드 핀들(380) 및 체결 나사들(390)을 포함한다.

상기 제1 기판 구조물(310), 제2 기판 구조물(320), 보강판(330), 프레임(340), 탄성 부재(350), 접속체(360), 푸시 나사들(370), 지지 부재들(372), 풀 나사(374), 가이드 핀들(380) 및 체결 나사들(390)에 대한 구체적인 설명은 다음과 같은 점을 제외하면 도 1을 참조한 제1 기판 구조물(110), 제2 기판 구조물(120), 보강판(130), 프레임(140), 탄성 부재(150), 접속체(160), 푸시 나사들(170), 지지 부재들(172), 풀 나사(174), 가이드 핀들(180) 및 체결 나사들(190)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.

우선, 장홈들(330a)이 보강판(330)의 하부면에 중심점을 기준으로 대칭되도록 방사상으로 연장한다.

또한, 상기 가이드 핀들(380)이 상기 제1 기판 구조물(310)의 기판(312)에 고정되며 상기 제2 기판 구조물(320)의 관통홀들(320a)을 지나 상기 장홈들(330a)에 각각 삽입되도록 연장한다.

또한, 상기 제2 기판 구조물(320)의 관통홀들(320a)의 크기는 상기 장홈들(330a)의 크기와 동일하거나 상기 장홈들(330a)의 크기보다 크다. 따라서, 상기 제1 기판 구조물(310)의 수평 방향 팽창 및 수축함에 따라 상기 가이드 핀들(380)이 상기 관통홀들(320a)을 따라 이동할 수 있고, 상기 가이드 핀들(380)의 이동이 상기 제2 기판 구조물(320)에 의해 제한되지 않는다.

상기 보강판(330)이 상기 기판(312)에 고정된 가이드 핀들(380)을 가압하므로, 열에 의해 상기 기판(312)이 상기 기판(312)과 수직하는 방향으로 변형되는 것을 방지한다. 또한, 상기 기판(312)이 상기 기판(312)과 수평 방향으로 열팽창과 열수축 할 때, 상기 가이드 핀들(380)이 상기 장홈들(330a)에 의해 가이드되면서 이동한다. 따라서, 상기 기판(312)이 상기 중심점을 기준으로 방사상으로 열팽창 및 열수축한다.

그리고, 상기 가이드 핀들(380)의 폭과 상기 장홈들(330a)의 짧은 폭이 실질적으로 동일하므로, 상기 가이드 핀들(380)의 측면이 상기 장홈들(330a)의 측벽과 접촉한다. 상기 기판(312)이 열팽창과 열수축에 따라 이동하는 상기 가이드 핀들(380)을 상기 장홈들(330a)이 가이드하므로, 상기 기판(312)이 상기 수평 방향으로 틀어지지 않는다.

따라서, 상기 기판(312)이 상기 중심점을 기준으로 방사상으로 열팽창 및 열수축하므로, 상기 기판(312)의 탐침들(314)과 상기 반도체 소자들의 패드의 정렬 상태를 유지할 수 있다. 그러므로, 상기 프로브 카드(300)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

한편, 도시되지는 않았지만, 상기 제1 기판 구조물(310)은 기판(312)의 가장자리 부위를 감싸는 보강 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 보강 부재에 대한 구체적인 설명은 도 4를 참조한 보강 부재(216)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다. 이때, 상기 가이드 핀(380)들은 상기 기판(312)에 고정되지 않고 상기 보강 부재에 고정된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 카드는 장홈들과 가이드 핀들을 이용하여 열에 의해 기판이 수직 방향으로 변형되는 것을 방지하고, 수평 방향으로 열팽창과 열수축하는 것을 가이드한다. 따라서, 상기 기판이 중심점을 기준으로 방사상으로 열팽창 및 열수축한다. 그러므로, 상기 기판의 탐침들과 반도체 소자의 패드들과의 정렬 상태를 유지할 수 있어 상기 프로브 카드의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 장홈들의 형태를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 프로브 카드 110 : 제1 기판 구조물

112 : 기판 112a : 홈

114 : 탐침 120 : 제2 기판 구조물

130 : 보강판 140 : 프레임

150 : 스프링 160 : 접속체

170 : 푸시 나사 172 : 지지부재

174 : 풀 나사 180 : 가이드 핀

190 : 체결 나사

Claims

상부면에 중심점을 기준으로 대칭되도록 방사상으로 연장하는 다수의 장홈들을 갖는 기판 및 상기 기판의 하부면에 구비되며 검사 대상물과 접촉하는 다수의 탐침을 포함하는 제1 기판 구조물;

상기 제1 기판 구조물의 상부에 배치되며, 상기 제1 기판 구조물과 전기적으로 연결되는 제2 기판 구조물;

상기 제2 기판 구조물의 상부면에 결합되는 보강판; 및

상기 제1 기판 구조물의 수평 방향 팽창 및 수축을 가이드하기 위해 상기 보강판에 고정되며 상기 제2 기판 구조물을 관통하여 상기 장홈들에 각각 삽입되도록 연장하는 다수의 가이드 핀들을 포함하고,

상기 제1 기판 구조물은 상기 기판을 보강하기 위해 상기 기판의 가장자리를 따라 구비되는 보강 부재를 더 포함하고, 상기 장홈들은 상기 보강 부재의 상부면에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
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제1항에 있어서, 상기 가이드 핀들의 측면이 상기 장홈들의 측벽과 접촉하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
기판 및 상기 기판의 하부면에 구비되며 검사 대상물과 접촉하는 다수의 탐침을 포함하는 제1 기판 구조물;

상기 제1 기판 구조물의 상부에 배치되며, 상기 제1 기판 구조물과 전기적으로 연결되는 제2 기판 구조물;

상기 제2 기판 구조물의 상에 결합되며, 하부면에 중심점을 기준으로 대칭되도록 방사상으로 연장하는 다수의 장홈들을 갖는 보강판; 및

상기 제1 기판 구조물의 수평 방향 팽창 및 수축을 가이드하기 위해 상기 제1 기판 구조물에 고정되며 상기 제2 기판 구조물을 관통하여 상기 장홈들에 각각 삽입되도록 연장하는 다수의 가이드 핀들을 포함하고,

상기 제1 기판 구조물은 상기 기판을 보강하기 위해 상기 기판의 가장자리를 따라 구비되는 보강 부재를 더 포함하고, 상기 가이드 핀들은 상기 보강 부재에 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제4항에 있어서, 상기 제1 기판 구조물의 수평 방향 팽창 및 수축에 따라 상기 가이드 핀들이 이동가능하도록 상기 가이드 핀들이 관통하는 상기 제2 기판 구조물의 관통홀들의 크기는 상기 장홈들의 크기와 같거나 큰 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
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