KR100851392B1 - 평탄화 수단을 구비한 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는, 프로브 카드에 있어서의 평탄도 조절에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드는 인쇄 회로 기판과, 인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속되며, 복수개의 탐침을 갖는 탐침 기판과, 상기 탐침 기판의 중심 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제1 평탄도 조절 수단과, 상기 탐침 기판의 외주 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제2 평탄도 조절 수단과, 상기 탐침 기판에 장착되며, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 배치된 부유 장착 수단을 포함하되, 상기 제1 평탄도 조절 수단은 상기 부유 장착 수단의 중심 영역에 배치되는 것을 특징으로 한다.
프로브 카드, 평탄화 장치

Description

평탄화 수단을 구비한 프로브 카드{PROBE CARD HAVING PLANARIZATION MEANS}
도 1은 종래의 프로브 카드의 탐침의 평탄도를 조절하기 위한 장치가 포함된 프로브 카드의 단면도,
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 단면도,
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 평면도,
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 단면도,
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침 기판부의 단면도,
도 4b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침 기판부의 단면도,
도 4c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침 기판부의 단면도,
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 제1 평탄도 조절 수단의 단면도,
도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 제1 평탄도 조절 수단의 단면도,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 부유 장착 수단의 단면도,
도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 인쇄 회로 기판부의 단면도,
도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 인쇄 회로 기판부의 단면도.
도면의 주요한 부분에 대한 설명
102 : MEMS 탐침 기판 103 : 공간 변형기
104 : 인터포저 109 : 인쇄 회로 기판
110 : 제1 평탄화 볼트 111 : 평탄화 어댑터
112 : 평탄화 나사 113 : 부유 기판
114 : 부유 기판 포스트 115 : 제2 평탄화 볼트
본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는, 프로브 카드에 있어서의 평탄도 조절에 관한 것이다.
일반적으로 프로브 카드는 반도체 메모리, 디스플레이 등의 반도체 소자의 제작 중 또는 제작 후에 그 결함 유무를 테스트하기 위하여, 웨이퍼와 반도체 소자 검사 장비를 전기적으로 연결시켜서 검사 장비의 전기적 신호를 웨이퍼에 형성된 반도체 다이(die)에 전달하여 주고, 반도체 다이로부터 돌아오는 신호를 반도체 소자의 검사 장비에 전달하는 장치이다.
도 1은 종래의 프로브 카드의 단면도이다.
종래의 프로브 카드는 인쇄 회로 기판(30)과, 탐침(20)이 장착된 공간 변형기(10)와, 인쇄 회로 기판(30)과 공간 변형기(10)를 전기적으로 접속해 주는 인터포저(40)와, 공간 변형기(10)의 외주 영역에 당김력 또는 누름력을 인가하여 공간 변형기(10)를 편향시키는 편향 수단(60)과, 공간 변형기(10)의 중심 영역에 당김력 또는 누름력을 인가하여 공간 변형기의 기하학적 변형을 보상하는 변형 보상 수단(50)을 구비하고 있다.
인쇄 회로 기판(30)은 반도체 검사 장비로부터 송신된 전기 신호를 수신하여 탐침(20) 측으로 전달하는 기능을 수행한다.
공간 변형기(10)는 피치를 변환하는 기능을 수행하는 것으로서, 그 상부면에 형성된 복수개의 접촉 단자 간의 간격과 그 하부면에 형성된 복수개의 접촉 단자 간의 간격이 상이하게 형성되어 있다. 예컨대, 하부면의 피치가 상부면의 피치보다 좁게 형성된다.
또한, 공간 변형기(10)에는 복수개의 탐침(20)이 장착되어 있는데, 이러한 복수개의 탐침(20)은 웨이퍼 상의 복수개의 패드와 일대일 접촉하여, 반도체 검사 장비로부터 전달된 전기 신호를 웨이퍼 상의 반도체 다이로 보낸다. 탐침(20)은 일반적으로 탄성을 가지고 있으며, 캔틸레버 빔, 범프 등과 같은 다양한 형상을 취하고 있다.
인터포저(40)는 인쇄 회로 기판(30)과 공간 변형기(10)를 전기적으로 접속하는 기능을 수행하는 것으로, 예컨대, 기판의 상면 및 하면에 탄성 접촉 구조물이 장착되어 있다.
편향 수단(60)은 공간 변형기(10)에 장착된 복수개의 탐침(20)의 팁들이 이루는 면과 웨이퍼 상에 형성된 복수개의 패드들이 이루는 면이 평행하지 않음으로 인해, 일부 탐침이 웨이퍼 상의 패드에 접촉되지 않을 경우, 공간 변형기(10)의 배향(orientation)을 조절하여 모든 탐침이 웨이퍼 상의 패드에 접촉할 수 있도록 하는 기능을 수행한다.
변형 보상 수단(50)은 공간 변형기(10)가 비틀어지거나 그 중심 영역이 상하 방향으로 변형됨으로 인해 일부 탐침이 웨이퍼 상의 패드에 접촉되지 않을 경우, 그러한 변형을 보상하여 모든 탐침이 웨이퍼 상의 패드와 접촉할 수 있도록 하는 기능을 수행한다.
이하에서는, 이러한 종래의 프로브 카드에 있어서의 탐침의 평탄도 조절에 관해 구체적으로 설명한다.
종래의 프로브 카드는 탐침의 평탄도를 유지하기 위하여, 편향 수단(60)과 변형 보상 수단(50)을 구비한다.
만일, 프로버(prober) 장비에 프로브 카드가 기울어져 장착되어 있거나, 웨이퍼 척 상에 웨이퍼가 기울어져 놓여 있는 경우, 공간 변형기의 외주 영역에 장착된 편향 수단(60)을 이용하여 공간 변형기(10)를 편향시켜 공간 변형기(10)와 웨이퍼가 평행하게 되도록 한다.
한편, 인터포저(40)의 압력 등의 외부 요인으로 인하여 공간 변형기(10)에 기하학적 변형이 발생한 경우에는 상기와 같은 편향 수단(60)만으로는 공간 변형기(10)의 변형된 형상을 보상할 수 없다. 이러한 기하학적 변형은 공간 변형기(10)의 중심 영역에 형성된 변형 보상 수단(50)에 의해 보상될 수 있다. 즉, 변형 보상 수단(50)은 공간 변형기(10)의 중심 영역에 누름력 또는 당김력을 인가하여 비틀림 등의 원인에 의해 기하학적으로 변형된 공간 변형기의 형상을 보상한다.
그러나, 종래의 프로브 카드는 편향 수단(60)과 변형 보상 수단(50)이 충분히 분리되어 있지 않기 때문에, 평탄화의 정도가 제한된다는 문제점이 있다.
즉, 변형 보상 수단(50)은 편향 수단(60)에 의한 공간 변형기(10)의 편향시, 변형 보상 수단(50)에 작용되는 모멘텀에 대한 자유도를 주기 위해서 스프링 요소를 사용한다. 그런데, 스프링 요소는 이러한 자유도를 부여함과 동시에 인터포저(40)에서 발생하는 압력을 지지해야 하므로, 편향의 자유도가 제한된다.
또한, 다수의 변형 보상 수단이 구비될 수 있는 대면적의 프로브 카드의 경우, 편향 수단과 기하학적 변형을 보상하는 수단이 서로 심하게 결부되어 있어, 실제 기울어진 탐침 배열의 편향을 조절하는 것이 곤란하며, 이러한 경우, 편향의 자유도의 제한이 더욱 심해진다. 이러한 이유로, 종래 기술에서는 한 개의 변형 보 상 수단만이 적용된 사례 이외에는 찾아보기 어렵다.
따라서, 웨이퍼의 정확한 검사를 위하여 편향을 보다 정교하게 조절할 필요가 있고, 이를 위해서 전술한 편향의 자유도에 제한이 없는 평탄도 조절 수단을 갖는 프로브 카드가 요구된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 편향 수단과 변형 보상 수단을 서로 분리시킴으로써 편향 수단과 변형 보상 수단 사이의 간섭을 없애어 편향의 정도를 제한하지 않고, 이로 인해, 대면적의 프로브 카드에서도 편향 수단과 변형 보상 수단이 각각 독립적으로 평탄도를 용이하게 조절할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예는 인쇄 회로 기판과, 인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속되며, 복수개의 탐침을 갖는 탐침 기판과, 상기 탐침 기판의 중심 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제1 평탄도 조절 수단과, 상기 탐침 기판의 외주 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제2 평탄도 조절 수단과, 상기 탐침 기판에 장착되며, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 배치된 부유 장착 수단을 포함하되, 상기 제1 평탄도 조절 수단은 상기 부유 장착 수단의 중심 영역에 배치되는 것 을 특징으로 하는 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예는 인쇄 회로 기판과, 인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속되며, 복수개의 탐침을 갖는 탐침 기판과, 상기 인쇄 회로 기판에 장착되어 상기 인쇄 회로 기판을 보강하는 보강판과, 상기 탐침 기판의 중심 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제1 평탄도 조절 수단과, 상기 탐침 기판의 외주 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제2 평탄도 조절 수단과, 상기 탐침 기판에 장착되며, 상기 보강판으로부터 이격되어 배치된 부유 장착 수단을 포함하되, 상기 제1 평탄도 조절 수단은 상기 부유 장착 수단의 중심 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드를 제공한다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예는 인쇄 회로 기판과, 인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속되며, 복수개의 탐침을 갖는 탐침 기판과, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 탐침 기판 사이에 배치된 공간 변형기과, 상기 탐침 기판과 상기 공간 변형기를 결합하는 결합 수단과, 상기 탐침 기판의 중심 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제1 평탄도 조절 수단과, 상기 탐침 기판의 외주 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제2 평탄도 조절 수단과, 상기 결합 수단에 장착되며, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 배치된 부유 장착 수단을 포함하되, 상기 제1 평탄도 조절 수단은 상기 부유 장착 수단의 중심 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드를 제공한다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예는 인쇄 회로 기판과, 인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속되며, 복수개의 탐침을 갖는 탐침 기판과, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 탐침 기판 사이에 배치된 공간 변형기과, 상기 탐침 기판과 상기 공간 변형기를 결합하는 결합 수단과, 상기 인쇄 회로 기판에 장착되어 상기 인쇄 회로 기판을 보강하는 보강판과, 상기 탐침 기판의 중심 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제1 평탄도 조절 수단과, 상기 탐침 기판의 외주 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제2 평탄도 조절 수단과, 상기 결합 수단에 장착되며, 상기 보강판으로부터 이격되어 배치된 부유 장착 수단을 포함하되, 상기 제1 평탄도 조절 수단은 상기 부유 장착 수단의 중심 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드를 제공한다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 단면도이다.
복수의 접촉 탐침(101)은 MEMS 탐침 기판(102)의 웨이퍼 접촉면에 일정한 간 격으로 체결된다. 접촉 탐침(101)은 MEMS 탐침 기판(102)으로부터 외부 검사 장치의 전기 신호를 수신하여 이를 웨이퍼로 전송하고, 웨이퍼로부터 되돌아오는 신호를 수신하여 이를 MEMS 탐침 기판(102)으로 전송한다. 접촉 탐침(101)은 웨이퍼 상의 패드에 직접 접촉하여 웨이퍼를 검사한다. 웨이퍼 상의 패드와의 접촉시 웨이퍼의 파손을 방지하기 위하여 접촉 탐침(101)은 탄성체인 것이 바람직하다.
MEMS 탐침 기판(102)은 접촉 탐침(101) 및 공간 변형기(103)와 체결된다. MEMS 탐침 기판(102)은 외부 검사 장치의 전기 신호를 공간 변형기(103)로부터 수신하여 이를 접촉 탐침(101)으로 전송한다. 그리고 웨이퍼로부터 되돌아오는 신호를 접촉 탐침(101)으로부터 수신하여 이를 공간 변형기(103)로 전송한다.
공간 변형기(103)는 MEMS 탐침 기판(102) 및 인터포저(interposer)(104)와 체결된다. 공간 변형기(103)는 외부 검사 장치의 전기 신호를 인터포저(104)로부터 수신하여 이를 MEMS 탐침 기판(102)으로 전송한다. 그리고 웨이퍼로부터 되돌아오는 신호를 MEMS 탐침 기판(102)으로부터 수신하여 이를 인터포저(104)로 전송한다.
인터포저(104)는 인쇄 회로 기판(109) 및 공간 변형기(103)와 체결된다. 인터포저(104)는 인쇄 회로 기판(109)으로부터 외부 검사 장치의 전기 신호를 수신하여 이를 공간 변형기(103)로 전송한다. 그리고 공간 변형기(103)로부터 웨이퍼로부터 되돌아오는 신호를 수신하여 이를 인쇄 회로 기판(109)으로 전송한다. 인터포저(104)가 인쇄 회로 기판(109)과 공간 변형기(103)에 접촉되는 부분은, 바람직하게는 탄성체이다. 따라서, 인터포저(104)는 인쇄 회로 기판(109)이 고정된 상태 에서 제1 평탄화 볼트(110) 또는 제2 평탄화 볼트(115)에 의하여 MEMS 탐침 기판(102) 및 공간 변형기(103)의 평탄도가 조절되는 것을 용이하게 한다. 인터포저(104)는 제1 평탄화 볼트(110), 평탄화 어댑터(111) 또는 평탄화 나사(112)가 지나갈 수 있는 하나 이상의 통로를 포함한다.
프레임(105)은 MEMS 탐침 기판(102) 및 공간 변형기(103)와 체결된다. 프레임(105)은 MEMS 탐침 기판(102)과 공간 변형기(103)를 고정하며, 부유 기판 포스트(post)(114), 제2 평탄화 볼트(115) 및 클램핑 스프링(106)과 체결된다.
스프링(106)은 프레임(105) 및 하부 보강판(107)에 체결된다. 스프링(106)은 프레임(105)과 하부 보강판(107) 사이에 탄성력을 인가하여, 제1 평탄화 볼트(110) 또는 제2 평탄화 볼트(115)에 의하여 프레임(105)에 누름력 또는 당김력이 인가되어 프레임(105)이 움직이는 경우 하부 보강판(107)에 의한 영향을 줄여준다.
하부 보강판(107)은 스프링(106) 및 인쇄 회로 기판(109)에 체결된다. 하부 보강판(107)은 인쇄 회로 기판(109)을 고정하고, 스프링(106)을 통하여 인쇄 회로 기판(109)과 프레임(105)을 연결한다. 따라서, 하부 보강판(107)은 제2 평탄화 볼트(115)에 의하여 평탄도가 조절되는 경우 인쇄 회로 기판(109)에 직접적으로 힘이 인가되지 않는 역할을 한다.
상부 보강판(108)은 인쇄 회로 기판(109)과 체결된다. 상부 보강판(108)은 인쇄 회로 기판(109)을 고정함으로써 인쇄 회로 기판(109)이 휘거나 부러짐에 따른 파손을 방지한다. 또한 상부 보강판(108)은 제1 평탄화 볼트(110), 평탄화 어댑터(111), 평탄화 나사(112), 부유 기판 포스트(114) 및 제2 평탄화 볼트(115)가 지 나갈 수 있는 복수의 통로를 포함한다.
인쇄 회로 기판(109)은 인터포저(104), 하부 보강판(107) 및 상부 보강판(108)과 체결된다. 인쇄 회로 기판(109)은 하부 보강판(107)과 상부 보강판(108)에 의하여 고정된다. 인쇄 회로 기판(109)은 외부 검사 장치로부터 전기 신호를 수신하여 이를 인터포저(104)로 전송한다. 그리고 인터포저(104)로부터 웨이퍼로부터 되돌아오는 신호를 수신하여 이를 외부 검사 장치로 전송한다. 인쇄 회로 기판(104)은 제1 평탄화 볼트(110), 평탄화 어댑터(111), 평탄화 나사(112), 부유 기판 포스트(114) 및 제2 평탄화 볼트(115)가 지나갈 수 있는 복수의 통로를 포함한다.
제1 평탄화 볼트(110)는 공간 변형기(103) 및 평탄화 어댑터(111)와 체결된다. 제1 평탄화 볼트(110)는 공간 변형기(103)에 있는 체결 구조를 통하여 공간 변형기(103)와 체결되거나, 이러한 체결 구조가 없는 경우 접합 방법을 통하여 공간 변형기(103)와 체결된다.
평탄화 어댑터(111)는 제1 평탄화 볼트(110) 및 평탄화 나사(112)와 체결된다. 평탄화 어댑터(111)는, 평탄화 나사(112)의 작용에 의하여 발생하는 누름력 또는 당김력을 제1 평탄화 볼트(110)로 전달한다.
평탄화 나사(112)는 평탄화 어댑터(111) 및 부유 기판(113)과 체결된다. 평탄화 나사(112)는 바람직하게는 나사의 형태로 되어 있다. 따라서 평탄화 나사(112)를 좌우로 돌림으로써 공간 변형기(103)에 누름력 또는 당김력을 인가할 수 있다.
이러한 제1 평탄화 볼트(110), 평탄화 어댑터(111), 평탄화 나사(112)는 각각의 기판의 중심 영역에 배치된다. 이 경우 복수개의 제1 평탄화 볼트(110), 평탄화 어댑터(111), 평탄화 나사(112)가 배치될 수 있다. 여기서 중심 영역이란 각 기판의 외주 영역 이외의 영역을 의미한다.
부유 기판(113)은 평탄화 나사(112) 및 부유 기판 포스트(114)에 체결된다. 부유 기판(113)은 상부 보강판(108)과 이격되어 배치되며 부유 기판 포스트(114)와 체결되어 평탄화 나사(112)를 프레임(105)에 연결시킨다.
부유 기판 포스트(114)는 부유 기판(113) 및 프레임(105)에 체결된다. 부유 기판 포스트(114)는 부유 기판(113)과 프레임(105) 이외의 부분에는 연결되지 않는다.
이처럼 부유 기판(113) 및 부유 기판 포스트(114)는 프레임(105)과 평탄화 나사(112)에만 연결됨으로써 제1 평탄화 볼트(110), 평탄화 어댑터(111) 및 평탄화 나사(112)가 제2 평탄화 볼트(115)와 분리된다.
제2 평탄화 볼트(115)는 프레임(105)에 당김력 또는 누름력을 인가함으로써 MEMS 탐침 기판(102) 및 공간 변형기(103)의 평탄도를 조절한다. 제2 평탄화 볼트(115)는 상부 보강판(108) 및 인쇄 회로 기판(109)을 관통하여 프레임(105)과 연결되며, 그 외의 다른 부재와는 연결되어 있지 않다. 따라서 제2 평탄화 볼트(115)는 제1 평탄화 볼트(110), 평탄화 어댑터(111) 및 평탄화 나사(112)와는 분리되어 있다. 더욱 정확한 평탄도 조절을 위하여 복수개의 제2 평탄화 볼트가 사용될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르는 경우, 제1 평탄화 볼트(110), 평탄화 어댑터(111) 및 평탄화 나사(112)는 부유 기판(113) 및 부유 기판 포스트(114)에 의하여 공간 변형기(103)에만 체결되고, 제2 평탄화 볼트(115)는 프레임(105)에만 직접 체결된다. 따라서 제1 평탄화 볼트(110), 평탄화 어댑터(111) 및 평탄화 나사(112)와, 제2 평탄화 볼트(115)는 서로 분리되기 때문에, 제1 평탄화 볼트(110), 평탄화 어댑터(111) 및 평탄화 나사(112)에 의한 MEMS 탐침 기판(102) 및 공간 변형기(103)의 평탄도 조절과, 제2 평탄화 볼트 (115)에 의한 MEMS 탐침 기판(102) 및 공간 변형기(103)의 평탄도 조절은 서로 영향을 미치지 않는다. 즉, 제2 평탄화 볼트(115)에 의한 평탄도 조절의 자유도가 제1 평탄화 볼트(110), 평탄화 어댑터(111) 및 평탄화 나사(112)에 의하여 제한되지 않는다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 평면도이다.
평탄화 나사(121)는 부유 기판(122) 및 상부 보강판(124)의 중심 영역에 배치된다. 더욱 정확한 평탄도 조절을 위하여 복수개의 평탄화 나사가 배치되는 것이 바람직하다.
부유 기판(122)은 부유 기판 포스트에 의하여 지지되며 상부 보강판(124)과는 이격되어 있다. 또한 중심 영역에 평탄화 나사(114)가 지나갈 수 있는 통로를 평탄화 나사의 수만큼 포함한다.
제2 평탄화 볼트(123)는 상부 보강판(124)의 외주 영역에 배치된다. 제2 평탄화 볼트는 복수개가 존재하며, 바람직하게는 3개 이상의 제2 평탄화 볼트가 존재 한다.
상부 보강판(124)은 인쇄 회로 기판과 체결되며 부유 기판(122)과는 이격되어 있다. 또한 외주 영역에 제2 평탄화 볼트(123)가 지나갈 수 있는 통로를 제2 평탄화 볼트의 수만큼 포함한다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 단면도이다.
탐침 기판(211)은 웨이퍼의 패드와 접촉하여 외부 검사 장치의 전기 신호를 웨이퍼로 전송하고, 그 후 웨이퍼로부터 수신한 신호를 인쇄 회로 기판부(212)로 전송한다. 탐침 기판(211)은 제1 평탄도 조절 수단(213), 부유 장착 수단(214), 인쇄 회로 기판부(212)와 체결된다.
제1 평탄도 조절 수단(213)은 탐침 기판(211)의 중심 영역에 당김력 또는 누름력을 인가함으로써 탐침 기판(211)의 평탄도를 조절한다. 제1 평탄도 조절 수단(213)은 부유 장착 수단(214)에 의하여 탐침 기판(211)과 연결되어 있으며, 그 외 다른 부품과는 연결되어 있지 않다. 따라서, 제1 평탄도 조절 수단(213)은 제2 평탄도 조절 수단(215)과는 분리되어 있다. 더욱 정확한 평탄도의 조절을 위하여 하나 이상의 제1 평탄도 조절 수단이 사용될 수 있다.
부유 장착 수단(214)은 탐침 기판(211)과 제1 평탄도 조절 수단(213)을 연결한다. 부유 장착 수단(214)은 탐침 기판(211)과 제1 평탄도 조절 수단(213)에만 체결되어 있으며 다른 부품과는 연결되어 있지 않다.
인쇄 회로 기판부(212)는 외부 검사 장치로부터 전기 신호를 수신하여 탐침 기판(211)으로 전기 신호를 전송하고, 탐침 기판(211)으로부터 웨이퍼의 신호를 수신하여 이를 외부 검사 장치로 전송한다. 인쇄 회로 기판부(212)는 제1 평탄도 조절 수단(213), 부유 장착 수단(214) 및 제2 평탄도 조절 수단(215)가 삽입될 수 있는 통로를 포함한다.
제2 평탄도 조절 수단(215)은 탐침 기판(211)의 외주 영역에 누름력 또는 당김력을 인가함으로써 탐침 기판(211)의 평탄도를 조절한다. 제2 평탄도 조절 수단(215)은 인쇄 회로 기판부(212)를 관통하여 탐침 기판(211)과 연결되며, 그 외의 다른 부재와는 연결되어 있지 않다. 따라서 제2 평탄도 조절 수단(215)은 제1 평탄도 조절 수단(213)과는 분리되어 있다. 더욱 정확한 평탄도 조절을 위하여 복수개의 제2 평탄도 조절 수단이 사용될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 경우, 제1 평탄도 조절 수단(213)은 부유 장착 수단(214)에 의하여 탐침 기판(211)에만 체결되고, 제2 평탄도 조절 수단(215)은 탐침 기판(211)에만 직접 체결된다. 따라서 제1 평탄도 조절 수단(213)과 제2 평탄도 조절 수단(215)은 서로 분리되기 때문에, 제1 평탄도 조절 수단(213)에 의한 탐침 기판(211)의 평탄도 조절과 제2 평탄도 조절 수단(215)에 의한 탐침 기판(211)의 평탄도 조절은 서로 영향을 미치지 않는다. 즉, 제2 평탄도 조절 수단(215)에 의한 평탄도 조절의 자유도가 제1 평탄도 조절 수단(213)에 의하여 제한되지 않는다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침 기판의 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라 탐침 기판은 접촉 탐침(311), MEMS 탐침 기판(312), 공간 변형기(313) 및 프레임(314)을 포함한다.
복수의 접촉 탐침(311)은 공간 변형기(313)의 웨이퍼 접촉면에 일정한 간격으로 체결된다. 접촉 탐침(311)은 웨이퍼에 직접 접촉하여 웨이퍼를 검사한다. 웨이퍼와의 접촉시 웨이퍼의 파손을 방지하기 위하여 접촉 탐침(311)은 탄성체인 것이 바람직하다.
MEMS 탐침 기판(312)은 접촉 탐침(311), 공간 변형기(313) 및 프레임(314)과 체결된다. MEMS 탐침 기판(312)는 외부 검사 장치의 전기 신호를 공간 변형기(313)로부터 수신하여 이를 접촉 탐침(311)으로 전송한다. 그리고 웨이퍼의 신호를 접촉 탐침(311)으로부터 수신하여 이를 공간 변형기(313)로 전송한다.
공간 변형기(313)는 MEMS 탐침 기판(312) 및 프레임(314)과 체결된다. 공간 변형기(313)는 외부 검사 장치의 전기 신호를 인쇄 회로 기판으로부터 수신하여 이를 MEMS 탐침 기판(312)으로 전송한다. 그리고 웨이퍼의 신호를 MEMS 탐침 기판(312)으로부터 수신하여 이를 인쇄 회로 기판으로 전송한다.
프레임(314)은 MEMS 탐침 기판(312) 및 공간 변형기(313)와 체결된다. 프레임(314)은 MEMS 탐침 기판(312)과 공간 변형기(313)를 고정하며, 부유 장착 수단, 제2 평탄도 조절 수단과 체결된다.
도 4b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침 기판의 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라 탐침 기판은 접촉 탐침(321), MEMS 탐침 기판(322), 공간 변형기(323)를 포함한다.
복수의 접촉 탐침(321)은 공간 변형기(323)의 웨이퍼 접촉면에 일정한 간격으로 체결된다. 접촉 탐침(321)은 웨이퍼에 직접 접촉하여 웨이퍼를 검사한다. 웨이퍼와의 접촉시 웨이퍼의 파손을 방지하기 위하여 접촉 탐침(321)은 탄성체인 것이 바람직하다.
MEMS 탐침 기판(322)는 접촉 탐침(321) 및 공간 변형기(323)와 체결된다. MEMS 탐침 기판(322)는 외부 검사 장치의 전기 신호를 공간 변형기(323)로부터 수신하여 이를 접촉 탐침(321)으로 전송한다. 그리고 웨이퍼의 신호를 접촉 탐침(321)으로부터 수신하여 이를 공간 변형기(323)로 전송한다.
공간 변형기(323)는 MEMS 탐침 기판(322) 및 인쇄 회로 기판과 체결된다. 공간 변형기(323)는 외부 검사 장치의 전기 신호를 인쇄 회로 기판으로부터 수신하여 이를 MEMS 탐침 기판(322)으로 전송한다. 그리고 웨이퍼의 신호를 MEMS 탐침 기판(322)으로부터 수신하여 이를 인쇄 회로 기판으로 전송한다.
도 4c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침 기판부의 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 탐침 기판부는 접촉 탐침(331), 공간 변형기(332)를 포함한다.
복수의 접촉 탐침(331)은 공간 변형기(332)의 웨이퍼 접촉면에 일정한 간격으로 체결된다. 접촉 탐침(331)은 웨이퍼에 직접 접촉하여 웨이퍼를 검사한다. 웨이퍼와의 접촉시 웨이퍼의 파손을 방지하기 위하여 접촉 탐침(331)은 탄성체인 것이 바람직하다.
공간 변형기(332)는 접촉 탐침(331) 및 인쇄 회로 기판과 체결된다. 공간 변형기(332)는 외부 검사 장치의 전기 신호를 인쇄 회로 기판으로부터 수신하여 이를 접촉 탐침(331)으로 전송한다. 그리고 웨이퍼의 신호를 접촉 탐침(331)으로부터 수신하여 이를 인쇄 회로 기판으로 전송한다. 공간 변형기(332)는 피치를 변환하는 기능을 수행하는 것으로서, 그 상부면에 형성된 복수개의 접촉 단자 간의 간격과 그 하부면에 형성된 복수개의 접촉 단자 간의 간격이 상이하게 형성되어 있다. 예컨대, 하부면의 피치가 상부면의 피치보다 좁게 형성된다. 이로 인하여 웨이퍼의 좁은 패드 피치에 대응 가능한 프로브 카드의 제조가 가능하다.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 제1 평탄도 조절 수단의 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라 제1 평탄도 조절 수단은 제1 평탄화 볼트(413), 평탄화 어댑터(412) 및 평탄화 나사(411)를 포함한다.
평탄화 나사(411)는 평탄화 어댑터(412) 및 부유 장착 수단과 체결된다. 평탄화 나사(411)는 바람직하게는 나사의 형태로 되어 있다. 따라서 평탄화 나사(411)를 좌우로 돌림으로써 탐침 기판에 당김력 또는 누름력을 인가할 수 있다.
평탄화 어댑터(412)는 제1 평탄화 볼트(413) 및 평탄화 나사(411)와 체결된다. 평탄화 어댑터(412)는, 평탄화 나사(411)의 작용에 의하여 발생하는 누름력 또는 당김력을 제1 평탄화 볼트(413)로 전달한다.
제1 평탄화 볼트(413)는 탐침 기판 및 평탄화 어댑터(412)와 체결된다. 제1 평탄화 볼트(413)는 탐침 기판에 있는 체결 구조를 통하여 탐침 기판과 체결되거나, 이러한 체결 구조가 없는 경우, 접합 방법을 통하여 탐침 기판과 체결된다.
도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 제1 평탄도 조절 수단의 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라 제1 평탄도 조절 수단은 제1 평탄화 볼트(422) 및 평탄화 나사(421)를 포함한다.
평탄화 나사(421)는 제1 평탄화 볼트(422) 및 부유 장착 수단과 체결된다. 평탄화 나사(421)는 바람직하게는 나사의 형태로 되어 있다. 따라서 평탄화 나사(421)를 좌우로 돌림으로써 탐침 기판에 당김력 또는 누름력을 인가할 수 있다.
제1 평탄화 볼트(422)는 탐침 기판 및 평탄화 나사(421)와 체결된다. 제1 평탄화 볼트(422)는 탐침 기판에 있는 체결 구조를 통하여 탐침 기판과 체결되거나, 이러한 체결 구조가 없는 경우 접합 방법을 통하여 탐침 기판과 체결된다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 부유 장착 수단의 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라 부유 장착 수단은 부유 기판(511) 및 부유 기판 포스트(512)를 포함한다.
부유 기판(511)는 평탄 제어 수단(200) 및 부유 기판 포스트(512)에 체결된다. 그리고 부유 기판 포스트(512)는 부유 기판(511)과 탐침 기판에 체결된다. 이처럼 부유 장착 수단이 부유 기판(511)와 부유 기판 포스트(512)로 구성될 경우, 프로브 카드의 제조 및 부품의 교체가 용이하다.
도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 인쇄 회로 기판부의 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라 인쇄 회로 기판부는 인쇄 회로 기판(611), 인터포저(612), 상부 보강판(613) 및 하부 보강판(614)을 포함한다.
인쇄 회로 기판(611)은 상부 보강판(613), 하부 보강판(614) 및 인터포저(612)와 체결된다. 인쇄 회로 기판(611)은 상부 보강판(613)와 하부 보강판(614)에 의하여 고정된다. 인쇄 회로 기판(611)은 외부 검사 장치로부터 전기 신호를 수신하여 이를 인터포저(612)로 전송한다. 그리고 인터포저(612)로부터 웨이퍼의 신호를 수신하여 이를 외부 검사 장치로 전송한다. 인쇄 회로 기판(422)은 제1 평탄도 조절 수단, 부유 장착 수단 및 제2 평탄도 조절 수단이 지나갈 수 있는 복수의 통로(도시 생략)를 포함한다.
상부 보강판(613)은 인쇄 회로 기판(621)와 체결된다. 상부 보강판(613)는 인쇄 회로 기판(611)을 고정함으로써 인쇄 회로 기판(611)이 휘거나 부러짐에 따른 파손을 방지한다. 상부 보강판(613)는 제1 평탄도 조절 수단, 부유 장착 수단 및 제2 평탄도 조절 수단이 지나갈 수 있는 복수의 통로(도시 생략)를 포함한다.
하부 보강판(614)은 인쇄 회로 기판(611)과 체결된다. 하부 보강판(614)은 인쇄 회로 기판(611)을 고정하고, 인쇄 회로 기판(611)과 탐침 기판을 연결한다. 따라서 하부 보강판(614)는, 제2 평탄도 조절 수단에 의하여 평탄도가 조절되는 경우 인쇄 회로 기판(611)에 직접적으로 힘이 인가되지 않는 역할을 한다.
인터포저(612)는 인쇄 회로 기판(611) 및 탐침 기판과 체결된다. 인터포 저(612)는 인쇄 회로 기판(611)으로부터 전기 신호를 수신하여 이를 탐침 기판으로 전송한다. 그리고 탐침 기판으로부터 웨이퍼의 신호를 수신하여 이를 인쇄 회로 기판(611)으로 전송한다. 인터포저(612)가 인쇄 회로 기판(611)과 탐침 기판에 접촉되는 부분은, 바람직하게는 탄성체이다. 따라서 인터포저(612)는, 인쇄 회로 기판(612)가 고정된 상태에서 제1 평탄도 조절 수단 또는 제2 평탄도 조절 수단에 의하여 탐침 기판의 평탄도가 조절되는 것을 용이하게 한다. 인터포저(612)는 제1 평탄도 조절 수단이 지나갈 수 있는 하나 이상의 통로(도시 생략)를 포함한다.
도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드의 인쇄 회로 기판부의 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라 인쇄 회로 기판부는 인쇄 회로 기판(621), 상부 보강판(622) 및 하부 보강판(623)를 포함한다.
인쇄 회로 기판(621)은 상부 보강판(622), 하부 보강판(623) 및 탐침 기판과 체결된다. 인쇄 회로 기판(621)은 상부 보강판(622)와 하부 보강판(623)에 의하여 고정된다. 인쇄 회로 기판(621)은 외부 검사 장치로부터 전기 신호를 수신하여 이를 탐침 기판으로 전송한다. 그리고 탐침 기판으로부터 웨이퍼의 신호를 수신하여 이를 외부 검사 장치로 전송한다. 인쇄 회로 기판(621)은 제1 평탄도 조절 수단, 부유 장착 수단 및 제2 평탄도 조절 수단이 지나갈 수 있는 복수의 통로(도시 생략)를 포함한다.
상부 보강판(622)은 인쇄 회로 기판(621)와 체결된다. 상부 보강판(622)은 인쇄 회로 기판(621)을 고정함으로써 인쇄 회로 기판(621)이 휘거나 부러짐에 따른 파손을 방지한다. 상부 보강판(622)은 제1 평탄도 조절 수단, 부유 장착 수단 및 제2 평탄도 조절 수단이 지나갈 수 있는 복수의 통로(도시 생략)를 포함한다.
하부 보강판(623)은 인쇄 회로 기판(621)과 체결된다. 하부 보강판(623)은 인쇄 회로 기판(621)을 고정하고, 인쇄 회로 기판(621)과 탐침 기판을 연결한다. 따라서 하부 보강판(623)은, 제2 평탄도 조절 수단에 의하여 평탄도가 조절되는 경우 인쇄 회로 기판(621)에 직접적으로 힘이 인가되지 않는 역할을 한다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
본 발명에 따르면, 제1 평탄도 조절 수단과 제2 평탄도 조절 수단이 서로 연결되지 않은 상태에서 탐침 기판과 체결된다. 따라서 제1 평탄도 조절 수단과 제2 평탄도 조절 수단 사이의 간섭이 없으므로 평탄화의 정도를 제한하지 않아 평탄화의 자유도가 보장되고, 이로 인해 대면적의 프로브 카드에서도 복수의 평탄도 조절 수단이 각각 독립적으로 평탄도를 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.

Claims (20)

  1. 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서,
    인쇄 회로 기판과,
    인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속되며, 복수개의 탐침을 갖는 탐침 기판과,
    상기 탐침 기판의 중심 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제1 평탄도 조절 수단과,
    상기 탐침 기판의 외주 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제2 평탄도 조절 수단과,
    상기 탐침 기판에 장착되며, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 배치된 부유 장착 수단을 포함하되,
    상기 제1 평탄도 조절 수단은 상기 부유 장착 수단의 중심 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 탐침 기판 사이에 배치된 공간변형기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 탐침 기판은 공간 변형기인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 평탄도 조절 수단은 평탄화 볼트 및 평탄화 나사를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부유 장착 수단은 복수개의 포스트(post)와 기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 공간 변형기 사이에 배치된 인터포저를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  7. 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서,
    인쇄 회로 기판과,
    인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속되며, 복수개의 탐침을 갖는 탐침 기판과,
    상기 인쇄 회로 기판에 장착되어 상기 인쇄 회로 기판을 보강하는 보강판과,
    상기 탐침 기판의 중심 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제1 평탄도 조절 수단과,
    상기 탐침 기판의 외주 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제2 평탄도 조절 수단과,
    상기 탐침 기판에 장착되며, 상기 보강판으로부터 이격되어 배치된 부유 장착 수단을 포함하되,
    상기 제1 평탄도 조절 수단은 상기 부유 장착 수단의 중심 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 탐침 기판 사이에 배치된 공간변형기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 탐침 기판은 공간 변형기인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 평탄도 조절 수단은 평탄화 볼트 및 평탄화 나사를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  11. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부유 장착 수단은 복수개의 포스트와 기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  12. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 공간 변형기 사이에 배치된 인터포저를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  13. 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서,
    인쇄 회로 기판과,
    인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속되는 공간 변형기와,
    상기 공간 변형기와 전기적으로 접속되며, 복수개의 탐침을 갖는 탐침 기판과
    상기 탐침 기판과 상기 공간 변형기를 결합하는 결합 수단과,
    상기 탐침 기판의 중심 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제1 평탄도 조절 수단과,
    상기 탐침 기판의 외주 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제2 평탄도 조절 수단과,
    상기 결합 수단에 장착되며, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 배치된 부유 장착 수단을 포함하되,
    상기 제1 평탄도 조절 수단은 상기 부유 장착 수단의 중심 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 공간 변형기 사이에 배치된 인터포저를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 평탄도 조절 수단은 평탄화 볼트 및 평탄화 나사를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부유 장착 수단은 복수개의 포스트와 기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  17. 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서,
    인쇄 회로 기판과,
    인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속되는 공간 변형기와,
    상기 공간 변형기와 전기적으로 접속되며, 복수개의 탐침을 갖는 탐침 기판과,
    상기 탐침 기판과 상기 공간 변형기를 결합하는 결합 수단과,
    상기 인쇄 회로 기판에 장착되어 상기 인쇄 회로 기판을 보강하는 보강판과,
    상기 탐침 기판의 중심 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제1 평탄도 조절 수단과,
    상기 탐침 기판의 외주 영역에 대해 힘을 가하여 상기 탐침 기판의 평탄도를 조절하는 제2 평탄도 조절 수단과,
    상기 결합 수단에 장착되며, 상기 보강판으로부터 이격되어 배치된 부유 장 착 수단을 포함하되,
    상기 제1 평탄도 조절 수단은 상기 부유 장착 수단의 중심 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 공간 변형기 사이에 배치된 인터포저를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제1 평탄도 조절 수단은 평탄화 볼트 및 평탄화 나사를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부유 장착 수단은 복수개의 포스트와 기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
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