JPH1031034A - 平行度調整器付きプローブカード - Google Patents
平行度調整器付きプローブカードInfo
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- JPH1031034A JPH1031034A JP18744496A JP18744496A JPH1031034A JP H1031034 A JPH1031034 A JP H1031034A JP 18744496 A JP18744496 A JP 18744496A JP 18744496 A JP18744496 A JP 18744496A JP H1031034 A JPH1031034 A JP H1031034A
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- Japan
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- parallelism
- probe card
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- measuring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 測定端子の損傷がなく、長期間に渡って、高
い信頼性をもって電気特性測定機を稼働できるプローブ
カードを提供する。 【解決手段】 被測定物の平面に測定端子先端部が面状
に対するプローブカードであって、前記測定端子先端部
のなす面の前記被測定物の平面に対する平行度を調整す
る平行度調整器を設けたことを特徴とするプローブカー
ド。
い信頼性をもって電気特性測定機を稼働できるプローブ
カードを提供する。 【解決手段】 被測定物の平面に測定端子先端部が面状
に対するプローブカードであって、前記測定端子先端部
のなす面の前記被測定物の平面に対する平行度を調整す
る平行度調整器を設けたことを特徴とするプローブカー
ド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な半導体素子
（ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩなど）の電気的な導通試験や
動作試験、不良検出などを行うプローブ装置用のプロー
ブカードに関する。
（ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩなど）の電気的な導通試験や
動作試験、不良検出などを行うプローブ装置用のプロー
ブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の電気的な導通試験や動作試
験、不良検出などに用いられているプローブカードが公
知であるが、前記プローブカードの半導体素子の評価用
電極部に接触する部分の測定端子は、従来、タングステ
ン線の先端を”くの字”に曲げたものが用いられてき
た。これらの測定端子は、半導体の評価用電極部と十分
に接触する必要があり、基準面となるプローブカードの
基板面と複数の測定端子先端部が形成する仮想面との平
行度が調整されて用いられている。
験、不良検出などに用いられているプローブカードが公
知であるが、前記プローブカードの半導体素子の評価用
電極部に接触する部分の測定端子は、従来、タングステ
ン線の先端を”くの字”に曲げたものが用いられてき
た。これらの測定端子は、半導体の評価用電極部と十分
に接触する必要があり、基準面となるプローブカードの
基板面と複数の測定端子先端部が形成する仮想面との平
行度が調整されて用いられている。
【０００３】従来からの平行度調整方法としては、カー
ド組立時に治具を使用して、複数の測定端子の先端部が
形成する平面が一定の平行度以内に納まるように測定端
子を１本毎に調整して固定するか、プローブに組み立て
た後に該プローブカードを研磨治具に取付けて平行出し
された研磨機により測定端子先端を研磨し所定の平行度
を維持する方法が公知である。
ド組立時に治具を使用して、複数の測定端子の先端部が
形成する平面が一定の平行度以内に納まるように測定端
子を１本毎に調整して固定するか、プローブに組み立て
た後に該プローブカードを研磨治具に取付けて平行出し
された研磨機により測定端子先端を研磨し所定の平行度
を維持する方法が公知である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
方法で組み付けられ、また調整されたプローブカードを
用いたとしても、半導体の電気特性測定機のプローブカ
ード取付け面と測定対象物の被測定面との平行度が十分
でない場合が時として生じている。このような不具合が
生じると、電気的特性測定時に一部の測定端子と被測定
物との接触が不良となったり、酷い場合には、測定端子
を破損してしまい、電気的特性の測定を行えなくなる。
更に、この回復の為には、プローブカードを前記電気特
性測定機から取り外して測定端子の１本づつを手作業で
調整するか、研磨機にて研磨するかして全測定端子が測
定時に被測定物に接触できるようにする必要があり、そ
の間長期に渡って半導体の電気特性測定が出来ないとい
う問題がある。
方法で組み付けられ、また調整されたプローブカードを
用いたとしても、半導体の電気特性測定機のプローブカ
ード取付け面と測定対象物の被測定面との平行度が十分
でない場合が時として生じている。このような不具合が
生じると、電気的特性測定時に一部の測定端子と被測定
物との接触が不良となったり、酷い場合には、測定端子
を破損してしまい、電気的特性の測定を行えなくなる。
更に、この回復の為には、プローブカードを前記電気特
性測定機から取り外して測定端子の１本づつを手作業で
調整するか、研磨機にて研磨するかして全測定端子が測
定時に被測定物に接触できるようにする必要があり、そ
の間長期に渡って半導体の電気特性測定が出来ないとい
う問題がある。
【０００５】本発明は上記問題を解決するべくなされた
もので、本発明の目的は、被測定物の平面と測定端子の
先端部のなす仮想面との平行度を高精度に確保すること
で、測定端子の損傷がなく、長期間に渡って、高い信頼
性をもって電気特性測定機を稼働し得るプローブカード
を提供することにある。
もので、本発明の目的は、被測定物の平面と測定端子の
先端部のなす仮想面との平行度を高精度に確保すること
で、測定端子の損傷がなく、長期間に渡って、高い信頼
性をもって電気特性測定機を稼働し得るプローブカード
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、被測定物の平
面に測定端子先端部が面状に対するプローブカードであ
って、前記測定端子先端部のなす面の前記被測定物の平
面に対する平行度を調整する平行度調整器を設けたこと
を特徴とするプローブカードであり、とりわけ、前記平
行度調整器が複数のネジからなることを特徴とする前記
プローブカードである。
面に測定端子先端部が面状に対するプローブカードであ
って、前記測定端子先端部のなす面の前記被測定物の平
面に対する平行度を調整する平行度調整器を設けたこと
を特徴とするプローブカードであり、とりわけ、前記平
行度調整器が複数のネジからなることを特徴とする前記
プローブカードである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明のプローブカードは、該プ
ローブカードの測定端子先端部のなす仮想面が被測定物
の平面に面状に接触する方式のものであるが、測定端子
先端部が直線状に並んだものであっても良いし、被測定
物の面の一部のみが平面状であっても良い。然るに、本
発明は測定端子と被測定物との接触する部分が、予め測
定前にそれら接触部である測定端子先端部と例えば半導
体回路の電極等との平行度を調整できるからである。
ローブカードの測定端子先端部のなす仮想面が被測定物
の平面に面状に接触する方式のものであるが、測定端子
先端部が直線状に並んだものであっても良いし、被測定
物の面の一部のみが平面状であっても良い。然るに、本
発明は測定端子と被測定物との接触する部分が、予め測
定前にそれら接触部である測定端子先端部と例えば半導
体回路の電極等との平行度を調整できるからである。
【０００８】本発明のプローブカードは、プローブカー
ドの基板部と測定端子取付部とを別体とすることで達成
される。即ち、前記構成をとることで、プローブカード
の基板部と測定端子取付部との位置が調整できるし、複
数の測定端子先端部のなす仮想面の傾きをも調整するこ
とができる。そして、前記の平面的な位置と傾きとを調
整する平行度調整器を取り付けることで、複数の測定端
子先端部のなす仮想面を被測定物の平面に平行となるよ
うに容易に調整することが可能となる。
ドの基板部と測定端子取付部とを別体とすることで達成
される。即ち、前記構成をとることで、プローブカード
の基板部と測定端子取付部との位置が調整できるし、複
数の測定端子先端部のなす仮想面の傾きをも調整するこ
とができる。そして、前記の平面的な位置と傾きとを調
整する平行度調整器を取り付けることで、複数の測定端
子先端部のなす仮想面を被測定物の平面に平行となるよ
うに容易に調整することが可能となる。
【０００９】前記平行度調整器としては、複数のネジを
もちいることで達成することができる。特に、ネジは簡
便で、繰り出し量を調整することにより複数の測定端子
先端部のなす仮想面の傾きを容易に調整できるので、プ
ローブカードとして組み立てられた状態で、異なる測定
対象面に対して随時平行度を調整することが容易となる
ので、好ましい。
もちいることで達成することができる。特に、ネジは簡
便で、繰り出し量を調整することにより複数の測定端子
先端部のなす仮想面の傾きを容易に調整できるので、プ
ローブカードとして組み立てられた状態で、異なる測定
対象面に対して随時平行度を調整することが容易となる
ので、好ましい。
【００１０】
〔実施例〕幅２０ｍｍ長さ４０ｍｍ厚み５ｍｍのガラス
エポキシ配線基板を測定端子取り付け基板２として用意
し、この四隅に端部より３ｍｍ内側部位に直径３ｍｍピ
ッチ０．５ｍｍのメートル並目ねじ穴を設け、更に中央
部には直径４ｍｍピッチ０．７ｍｍのメートル並目ネジ
穴を設けた。この基板上に、長さ１．６ｍｍ直径０．０
３ｍｍの針状シリコン単結晶体の表面に導電膜をめっき
した測定端子１を、縦２０ｍｍ横１０ｍｍの矩形の辺の
部分に１ｍｍピッチで、配線に合わせて搭載固定し、各
先端高さを研磨機を用いて研磨し揃えた。
エポキシ配線基板を測定端子取り付け基板２として用意
し、この四隅に端部より３ｍｍ内側部位に直径３ｍｍピ
ッチ０．５ｍｍのメートル並目ねじ穴を設け、更に中央
部には直径４ｍｍピッチ０．７ｍｍのメートル並目ネジ
穴を設けた。この基板上に、長さ１．６ｍｍ直径０．０
３ｍｍの針状シリコン単結晶体の表面に導電膜をめっき
した測定端子１を、縦２０ｍｍ横１０ｍｍの矩形の辺の
部分に１ｍｍピッチで、配線に合わせて搭載固定し、各
先端高さを研磨機を用いて研磨し揃えた。
【００１１】次に、測定端子１を立てた前記基板の四隅
のネジ穴に長さ３ｍｍピッチ０．５ｍｍのとがり先六角
穴付き止めネジを、それぞれ測定端子１方向から裏面と
とがり先が一致するまでねじ込み、さらに基板全体をプ
ローブカードの基板５となるガラスエポキシ製回路基板
（大きさ：直径１３５ｍｍ厚み３ｍｍ）の上に、それぞ
れの中央穴を一致させ、基板５の裏面から中央ねじ穴に
径４ｍｍピッチ０．７ｍｍ長さ８ｍｍのビスとスプリン
グワッシャーを通して一度固定した後、平行度調整時の
調整ねじ３の繰り出し分を勘案して、ネジを１／４回転
戻した。
のネジ穴に長さ３ｍｍピッチ０．５ｍｍのとがり先六角
穴付き止めネジを、それぞれ測定端子１方向から裏面と
とがり先が一致するまでねじ込み、さらに基板全体をプ
ローブカードの基板５となるガラスエポキシ製回路基板
（大きさ：直径１３５ｍｍ厚み３ｍｍ）の上に、それぞ
れの中央穴を一致させ、基板５の裏面から中央ねじ穴に
径４ｍｍピッチ０．７ｍｍ長さ８ｍｍのビスとスプリン
グワッシャーを通して一度固定した後、平行度調整時の
調整ねじ３の繰り出し分を勘案して、ネジを１／４回転
戻した。
【００１２】次に、被測定物の平面と正対する位置関係
となるプローブカードの基板面を基準として定盤にとり
つけ、目視で基準と複数の測定端子先端部が形成する仮
想面とがほぼ平行となるよう四隅の調整ねじ３をくりだ
して概略調整した後、測定端子搭載基板部の配線端部と
円盤状ガラスエポキシ製回路基板上の配線とを直径０．
１６ｍｍジュンフロン線により結線、組立を終了した。
この時、プローブカードの基準面と測定端子先端部の形
成する仮想面との平行度を２５倍投影器で測定したとこ
ろ、２０μｍであった。
となるプローブカードの基板面を基準として定盤にとり
つけ、目視で基準と複数の測定端子先端部が形成する仮
想面とがほぼ平行となるよう四隅の調整ねじ３をくりだ
して概略調整した後、測定端子搭載基板部の配線端部と
円盤状ガラスエポキシ製回路基板上の配線とを直径０．
１６ｍｍジュンフロン線により結線、組立を終了した。
この時、プローブカードの基準面と測定端子先端部の形
成する仮想面との平行度を２５倍投影器で測定したとこ
ろ、２０μｍであった。
【００１３】更に、精密な平行度合わせのため、鏡筒部
に高さ読み取り精度１μｍのダイヤルゲージをつけた総
合倍率４００倍の測長用光学顕微鏡で観察しながら、前
記プローブカードの基板面を基準面として、各測定端子
先端部のピントが同一高さで結ぶよう、各調整ねじ３を
六角棒レンチでまわし、平行度を調整した。中央の固定
ねじ４をプローブカード裏面より増し締めした後、前記
光学顕微鏡で測定対象物と正対するプローブカードの基
板面を基準面として平行度を測定したところ、測定値は
２μｍであった。
に高さ読み取り精度１μｍのダイヤルゲージをつけた総
合倍率４００倍の測長用光学顕微鏡で観察しながら、前
記プローブカードの基板面を基準面として、各測定端子
先端部のピントが同一高さで結ぶよう、各調整ねじ３を
六角棒レンチでまわし、平行度を調整した。中央の固定
ねじ４をプローブカード裏面より増し締めした後、前記
光学顕微鏡で測定対象物と正対するプローブカードの基
板面を基準面として平行度を測定したところ、測定値は
２μｍであった。
【００１４】平行度を精密に調整した前記プローブカー
ドを用いて、実際に半導体の電気特性測定機を稼働した
ところ、２０万回の使用においても何等異常無く使用で
き、しかも前記稼働期間中プローブカードの平行度を再
調整する必要も無く、良好であった。
ドを用いて、実際に半導体の電気特性測定機を稼働した
ところ、２０万回の使用においても何等異常無く使用で
き、しかも前記稼働期間中プローブカードの平行度を再
調整する必要も無く、良好であった。
【００１５】
【発明の効果】以上説明のとおり、本発明のプローブカ
ードは平行度調整器を有し、これを調節することで、高
い精度の平行度で被測定物の平面と測定端子の先端部と
を接触することができるので、本発明のプローブカード
を用いて長期間に渡り半導体の電気特性測定が可能であ
る。更に、複数のネジからなる平行調整器は、構成が簡
便であり、ネジの繰り出し量を六角棒レンチ等の簡単な
工具で調整することにより、組立て後も測定対象物の平
面と測定端子先端部が形成する仮想面との平行度を高精
度で、しかも短時間に、手軽に調整できる特徴がある。
このため、万一、半導体の電気特性測定時に平行度を調
整する必要がある場合に、短時間に調整できる効果があ
る。
ードは平行度調整器を有し、これを調節することで、高
い精度の平行度で被測定物の平面と測定端子の先端部と
を接触することができるので、本発明のプローブカード
を用いて長期間に渡り半導体の電気特性測定が可能であ
る。更に、複数のネジからなる平行調整器は、構成が簡
便であり、ネジの繰り出し量を六角棒レンチ等の簡単な
工具で調整することにより、組立て後も測定対象物の平
面と測定端子先端部が形成する仮想面との平行度を高精
度で、しかも短時間に、手軽に調整できる特徴がある。
このため、万一、半導体の電気特性測定時に平行度を調
整する必要がある場合に、短時間に調整できる効果があ
る。
【図１】 本発明のプローブカードの一例を示す断面図
【図２】 本発明のプローブカードの一例を示す平面図
１ 測定端子 ２ 測定端子取り付け基板 ３ 調整ねじ（平行度調整器） ４ 固定ねじ（平行度調整器） ５ プローブカードの基板 ６ 結線部
Claims (2)
- 【請求項１】 被測定物の平面に測定端子先端部が面状
に対するプローブカードであって、前記測定端子先端部
のなす面の前記被測定物の平面に対する平行度を調整す
る平行度調整器を設けたことを特徴とするプローブカー
ド。 - 【請求項２】 前記平行度調整器が複数のネジからなる
ことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18744496A JPH1031034A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 平行度調整器付きプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18744496A JPH1031034A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 平行度調整器付きプローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1031034A true JPH1031034A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16206184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18744496A Pending JPH1031034A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 平行度調整器付きプローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1031034A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1202337A3 (en) * | 2000-10-24 | 2002-09-18 | Nec Corporation | Probe pin for a probe card |
| KR20040022647A (ko) * | 2002-09-09 | 2004-03-16 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 칩 테스트를 위한 캔티레버형 푸르브 카드 |
| JP2005164600A (ja) * | 2000-03-17 | 2005-06-23 | Formfactor Inc | 半導体接触器を平坦化するための方法と装置 |
| WO2006126279A1 (ja) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | プローブ組立体、その製造方法および電気的接続装置 |
| US7262611B2 (en) | 2000-03-17 | 2007-08-28 | Formfactor, Inc. | Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor |
| KR100851392B1 (ko) | 2007-03-16 | 2008-08-11 | (주)엠투엔 | 평탄화 수단을 구비한 프로브 카드 |
| JP2011003575A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Fujikura Ltd | 磁界プローバ及び磁界印加方法 |
| JP2011226904A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| US8232818B2 (en) | 2009-02-19 | 2012-07-31 | Advantest America, Inc. | Probe head for a microelectronic contactor assembly, the probe head having SMT electronic components thereon |
| JP2014195097A (ja) * | 2014-05-08 | 2014-10-09 | Fujikura Ltd | 磁界プローバ |
-
1996
- 1996-07-17 JP JP18744496A patent/JPH1031034A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2005164601A (ja) * | 2000-03-17 | 2005-06-23 | Formfactor Inc | 半導体接触器を平坦化するための方法と装置 |
| JP2006343350A (ja) * | 2000-03-17 | 2006-12-21 | Formfactor Inc | 半導体接触器を平坦化するための方法と装置 |
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| US6812723B2 (en) | 2000-10-24 | 2004-11-02 | Nec Electronics Corporation | Probe pin for a probe card |
| EP1202337A3 (en) * | 2000-10-24 | 2002-09-18 | Nec Corporation | Probe pin for a probe card |
| KR20040022647A (ko) * | 2002-09-09 | 2004-03-16 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 칩 테스트를 위한 캔티레버형 푸르브 카드 |
| JP4704426B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2011-06-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置、その製造方法および電気的接続装置 |
| WO2006126279A1 (ja) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | プローブ組立体、その製造方法および電気的接続装置 |
| US7667472B2 (en) | 2005-05-23 | 2010-02-23 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe assembly, method of producing it and electrical connecting apparatus |
| KR100851392B1 (ko) | 2007-03-16 | 2008-08-11 | (주)엠투엔 | 평탄화 수단을 구비한 프로브 카드 |
| US8232818B2 (en) | 2009-02-19 | 2012-07-31 | Advantest America, Inc. | Probe head for a microelectronic contactor assembly, the probe head having SMT electronic components thereon |
| US8305101B2 (en) | 2009-02-19 | 2012-11-06 | Advantest America, Inc | Microelectronic contactor assembly, structures thereof, and methods of constructing same |
| US8901950B2 (en) | 2009-02-19 | 2014-12-02 | Advantest America, Inc | Probe head for a microelectronic contactor assembly, and methods of making same |
| JP2011003575A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Fujikura Ltd | 磁界プローバ及び磁界印加方法 |
| JP2011226904A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| JP2014195097A (ja) * | 2014-05-08 | 2014-10-09 | Fujikura Ltd | 磁界プローバ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040422 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040518 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040705 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050104 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050506 |