KR20040022647A - 집적 회로 칩 테스트를 위한 캔티레버형 푸르브 카드 - Google Patents

집적 회로 칩 테스트를 위한 캔티레버형 푸르브 카드 Download PDF

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Abstract

본 발명의 캔티레버형 푸르브 카드는, 테스트하고자 하는 칩 패드에 컨택되는 복수개의 탐침들과, 이 탐침들이 부착된 제1 면 및 제1과 반대인 제2 면을 갖는 에폭시와, 에폭시의 제2 면에 부착된 세라믹 링과, 에폭시가 부착된 방향과 반대 방향으로 세라믹 링에 부착된 방열판과, 방열판의 주위에 부착된 인쇄 회로 기판, 및 방열판 및 세라믹 링을 관통하여 세라믹 링의 중앙부에 에폭시의 제2 면을 고정하는 레벨링 스크류를 구비한다.

Description

집적 회로 칩 테스트를 위한 캔티레버형 푸르브 카드{Cantilever type probe card for testing IC chip}
본 발명은 집적 회로 칩 테스트를 위한 캔티레버형(Cantilever type) 푸르브 카드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 제조 과정은, 웨이퍼 칩의 제조 과정 혹은 완료 후에 설계와 동일하게 제조되었는가를 전기적으로 검사하는 테스트 공정이 포함된다. 이 테스트 공정은 여러 테스트 장비들을 이용하여 수행하는데, 이 테스트 장비들은 매크로 스케일(macro scale)을 갖는 반면 웨이퍼 칩은 마이크로 스케일(micro scale)을 갖는다. 따라서 매크로 스케일인 테스트 장비와 마이크로 스케일인 웨이퍼 칩 사이를 전기적으로 연결하기 위해서는, 미세한 탐침들이 구비된 푸르브 카드가 필연적으로 사용되어야 한다.
도 1은 종래의 캔티레버형 푸르브 카드를 나타내 보인 단면도이다. 그리고 도 2는 도 1의 푸르브 카드의 탐침이 칩 패드와 컨택된 상태를 나타내 보인 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 테스트하고자 하는 칩 패드(chip pad)에 컨택될 복수개의 탐침들(needles)(102)이 에폭시(epoxy)(104)의 하부 표면상에 배치된다. 에폭시(104)는 세라믹 링(ceramic ring)(106)에 부착되며, 세라믹 링(106)은 방열판(heat sink)(108)의 중심부에 부착된다. 세라믹 링(106)과 방열판(108)은 제1 스크류(screw)(110)에 의해 상호 고정된다. 방열판(108)의 가장자리는, 제2 스크류(114)에 의해, 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)(112)에 고정된다.
상기 탐침(102)들은 인쇄 회로 기판(112)의 터미널(terminal)(미도시)과 와이어를 통해 연결되며, 이 터미널은 테스트 장비와 연결된다. 테스트 작업이 시작되면, 테스트 장비로부터의 전기적인 신호가 터미널과 탐침(102)들을 통해 칩 패드(120)로 전달된다.
그런데 이와 같은 푸르브 카드에 있어서, 외곽부의 탐침(102)이 컨택되는 상태와 중앙부의 탐침(102)이 컨택되는 상태가 서로 다를 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 외곽부의 탐침(102)은 칩 패드(120a, 120c)와 소프트 컨택(soft contact)을 형성하는 반면에, 중앙부의 탐침(102)은 칩 패드(120b)와 딥 컨택(deep contact)을 형성한다. 이는 테스트 환경, 예컨대 고온 등의 원인에 의해 인쇄 회로 기판(112) 및 방열판(108)이 변형되기 때문이며, 또한 자체 하중에 의해 중앙부가 아래로 처지는 현상이 발생하기 때문이다. 이와 같이 탐침(102)과 칩 패드(120) 사이의 컨택이 적절하게 이루어지지 못할 경우 신뢰성 있는 테스트를 수행하기 어렵다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 신뢰성 있는 테스트를 수행하기 위하여 탐침과 칩 패드의 컨택이 균일하게 이루어질 수 있는 캔티레버형 푸르브 카드를 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 캔티레버형 푸르브 카드를 나타내 보인 단면도이다.
도 2는 도 1의 푸르브 카드의 탐침이 칩 패드와 컨택된 상태를 나타내 보인 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 캔티레버형 푸르브 카드를 나타내 보인 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
302...탐침304...에폭시306...세라믹 링
308...방열판310...제1 스크류312...인쇄 회로 기판
314...제2 스크류316...레벨링 스크류
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 캔티레버형 푸르브 카드는, 테스트하고자 하는 칩 패드에 컨택되는 복수개의 탐침들; 상기 탐침들이 부착된 제1 면 및 상기 제1과 반대인 제2 면을 갖는 에폭시; 상기 에폭시의 제2 면에 부착된 세라믹 링; 상기 에폭시가 부착된 방향과 반대 방향으로 상기 세라믹 링에 부착된 방열판; 상기 방열판의 주위에 부착된 인쇄 회로 기판; 및 상기 방열판 및 세라믹 링을 관통하여 상기 세라믹 링의 중앙부에 상기 에폭시의 제2 면을 고정하는 레벨링 스크류를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 방열판 및 상기 세라믹 링을 상호 고정하는 제1 스크류; 및 상기 방열판 및 상기 인쇄 회로 기판을 상호 고정하는 제2 스크류를 더 구비하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 방열판과 상기 세라믹 링의 상호 접촉 부분에 공간이 존재하도록 하여 상기 방열판과 상기 세라믹 링의 접촉 부위를 최소화시키는 것이 바람직하다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다.
도 3은 본 발명에 따른 캔티레버형 푸르브 카드를 나타내 보인 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 캔티레버형 푸르브 카드(300)는, 복수개의 탐침(302)들이 에폭시(304)의 제1 면(304a)에 부착된 구조를 포함한다. 상기 제1 면(304a)와 반대되는 에폭시(304)의 제2 면(304b)은 세라믹 링(306)의 하부 표면에 부착된다. 세라믹 링(306)의 상부 표면은 방열판(308)과 부착된다. 세라믹 링(306)과 방열판(308) 사이에는 일정 공간(310)이 존재하도록 하여, 세라믹 링(306)과 방열판(308) 사이의 부착 면적을 최소화한다. 세라믹 링(306)과 방열판(308) 사이의 부착 면적을 최소화함으로써 변형 현상의 전이를 방지할 수 있다. 상기 방열판(308)의 가장자리는 인쇄 회로 기판(312)과 연결된다.
세라믹 링(306)과 방열판(308)은 제1 스크류(310)에 의해 상호 고정되고, 방열판(308)과 인쇄 회로 기판(312)은 제2 스크류(314)에 의해 상호 고정된다. 그리고 방열판(308)과 에폭시(304)의 제2 면(304b) 사이에는 레벨링 스크류(leveling screw)(316)이 배치되어, 세라믹 링(306) 중앙부의 처짐 현상을 방지하고, 또 처짐 현상이 발생하더라도 레벨을 조정할 수 있도록 한다. 상기 레벨링 스크류(316)는 방열판(308) 및 세라믹 링(306)을 완전히 관통한다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능함은 당연하다.
이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 캐티레버형 푸르브 카드에 의하면, 세라믹 링의 중앙부에 방열판과 세라믹 링을 관통하여 탐침이 부착된 에폭시를 지지하는 레벨링 스크류를 설치함으로써 중앙부의 처짐 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라 신뢰성 있는 테스트를 수행할 수 있다는 이점을 제공한다.

Claims (3)

  1. 테스트하고자 하는 칩 패드에 컨택되는 복수개의 탐침들;
    상기 탐침들이 부착된 제1 면 및 상기 제1과 반대인 제2 면을 갖는 에폭시;
    상기 에폭시의 제2 면에 부착된 세라믹 링;
    상기 에폭시가 부착된 방향과 반대 방향으로 상기 세라믹 링에 부착된 방열판;
    상기 방열판의 주위에 부착된 인쇄 회로 기판; 및
    상기 방열판 및 세라믹 링을 관통하여 상기 세라믹 링의 중앙부에 상기 에폭시의 제2 면을 고정하는 레벨링 스크류를 구비하는 것을 특징으로 하는 캔티레버형 푸르브 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열판 및 상기 세라믹 링을 상호 고정하는 제1 스크류; 및
    상기 방열판 및 상기 인쇄 회로 기판을 상호 고정하는 제2 스크류를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 캔티레버형 푸르브 카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열판과 상기 세라믹 링의 상호 접촉 부분에 공간이 존재하도록 하여 상기 방열판과 상기 세라믹 링의 접촉 부위를 최소화시키는 것을 특징으로 하는 캔티레버형 푸르브 카드.
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