JPH04273458A - 測定ヘッドとプローブカードの水平出し機構 - Google Patents
測定ヘッドとプローブカードの水平出し機構Info
- Publication number
- JPH04273458A JPH04273458A JP5794391A JP5794391A JPH04273458A JP H04273458 A JPH04273458 A JP H04273458A JP 5794391 A JP5794391 A JP 5794391A JP 5794391 A JP5794391 A JP 5794391A JP H04273458 A JPH04273458 A JP H04273458A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- height
- micrometer
- pulse motor
- edge sensors
- Prior art date
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- Pending
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＴＡＢテープの特性
測定に使用する測定ヘッドとプローブカードの水平出し
機構についてのものである。
測定に使用する測定ヘッドとプローブカードの水平出し
機構についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、測定ヘッドとプローブカードの関
係を図５により説明する。図５の２は測定ヘッド、３は
プローブカードの取付リング、１０はＴＡＢテープ、１
１はプローブカードである。測定ヘッド２とプローブカ
ード１１が平行でないと、ＴＡＢテープ１０の測定が不
完全になる。このため、測定ヘッド２とプローブカード
１１は平行でなければならない。
係を図５により説明する。図５の２は測定ヘッド、３は
プローブカードの取付リング、１０はＴＡＢテープ、１
１はプローブカードである。測定ヘッド２とプローブカ
ード１１が平行でないと、ＴＡＢテープ１０の測定が不
完全になる。このため、測定ヘッド２とプローブカード
１１は平行でなければならない。
【０００３】次に、従来技術による測定ヘッド２とプロ
ーブカード１１の水平出し機構の構成を図６により説明
する。図６の１２は平行出しジグ、１３は基板、１４は
測定用マイクロメータ、１５は高さ調整用マイクロメー
タである。平行出しジグ１２は取付リング３に取り付け
られる。
ーブカード１１の水平出し機構の構成を図６により説明
する。図６の１２は平行出しジグ、１３は基板、１４は
測定用マイクロメータ、１５は高さ調整用マイクロメー
タである。平行出しジグ１２は取付リング３に取り付け
られる。
【０００４】次に、平行出しジグ１２の平面図を図７に
より説明する。図７の１２Ａはマイクロメータヘッド挿
入用の穴である。穴１２Ａにマイクロメータ１４を挿入
し、測定ヘッド２と平行出しジグ１２の距離を測定する
。他の穴１２Ａでも測定し、４点の距離の差を算出し、
基板１３に取り付けられたマイクロメータ１５により高
さを調節する。
より説明する。図７の１２Ａはマイクロメータヘッド挿
入用の穴である。穴１２Ａにマイクロメータ１４を挿入
し、測定ヘッド２と平行出しジグ１２の距離を測定する
。他の穴１２Ａでも測定し、４点の距離の差を算出し、
基板１３に取り付けられたマイクロメータ１５により高
さを調節する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図６では、調節が手作
業なので、調整に時間がかかり、平行出しをした後、平
行出しジグ１２の取り外し、プローブカード１１の取り
付け作業がある。調整部分の下にテスタのテストヘッド
があるので、作業が困難である。
業なので、調整に時間がかかり、平行出しをした後、平
行出しジグ１２の取り外し、プローブカード１１の取り
付け作業がある。調整部分の下にテスタのテストヘッド
があるので、作業が困難である。
【０００６】この発明は、測定ヘッド２に接触する複数
のエッジセンサをもつプローブカードを採用し、複数の
エッジセンサの接断による検出情報から高さの補正値を
ＣＰＵで演算し、高さ調整用のマイクロメータを駆動す
るパルスモータに高さの補正指令を出す測定ヘッドとプ
ローブカードの水平出し機構の提供を目的とする。
のエッジセンサをもつプローブカードを採用し、複数の
エッジセンサの接断による検出情報から高さの補正値を
ＣＰＵで演算し、高さ調整用のマイクロメータを駆動す
るパルスモータに高さの補正指令を出す測定ヘッドとプ
ローブカードの水平出し機構の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
、この発明では、測定ヘッド２に接触する複数のエッジ
センサをもつプローブカード１と、プローブカード１の
高さ測定用と調節用の複数のマイクロメータ４と、マイ
クロメータ４を回転させる複数のパルスモータ６Ａと、
測定ヘッド２を上下させるパルスモータ６Ｂと、複数の
エッジセンサからの検出情報から高さの補正値を演算し
、パルスモータ６Ａに高さの補正指令を出すＣＰＵ７と
を備える。
、この発明では、測定ヘッド２に接触する複数のエッジ
センサをもつプローブカード１と、プローブカード１の
高さ測定用と調節用の複数のマイクロメータ４と、マイ
クロメータ４を回転させる複数のパルスモータ６Ａと、
測定ヘッド２を上下させるパルスモータ６Ｂと、複数の
エッジセンサからの検出情報から高さの補正値を演算し
、パルスモータ６Ａに高さの補正指令を出すＣＰＵ７と
を備える。
【０００８】
【作用】次に、この発明による測定ヘッドとプローブカ
ードの水平出し機構の構成を図１により説明する。図１
アは正面図であり、図１イはマイクロメータ４の支持個
所説明図である。図１の１はプローブカード、１Ａと１
Ｂはプローブカード１に取り付けられたエッジセンサ、
４はマイクロメータ、５はカップリング、６Ａと６Ｂは
パルスモータである。複数のマイクロメータ４のラチェ
ットストップ部とパルスモータ６Ａはカップリング５で
接続される。
ードの水平出し機構の構成を図１により説明する。図１
アは正面図であり、図１イはマイクロメータ４の支持個
所説明図である。図１の１はプローブカード、１Ａと１
Ｂはプローブカード１に取り付けられたエッジセンサ、
４はマイクロメータ、５はカップリング、６Ａと６Ｂは
パルスモータである。複数のマイクロメータ４のラチェ
ットストップ部とパルスモータ６Ａはカップリング５で
接続される。
【０００９】次に、図１の作用を図２により説明する。
図２アはパルスモータ６Ｂを駆動し測定ヘッドを下げ、
測定ヘッド２がエッジセンサ１Ａに接触した状態図であ
る。このときのエッジセンサ１Ａの検出位置を記録する
。図２イは、図２アからさらにパルスモータ６Ｂを駆動
し測定ヘッド２を下げ、測定ヘッド２がエッジセンサ１
Ｂに接触した状態図である。このときのエッジセンサ１
Ｂの検出位置を記録する。
測定ヘッド２がエッジセンサ１Ａに接触した状態図であ
る。このときのエッジセンサ１Ａの検出位置を記録する
。図２イは、図２アからさらにパルスモータ６Ｂを駆動
し測定ヘッド２を下げ、測定ヘッド２がエッジセンサ１
Ｂに接触した状態図である。このときのエッジセンサ１
Ｂの検出位置を記録する。
【００１０】次に、エッジセンサ１Ａ・１Ｂの検出位置
からマイクロメータ４を駆動する系統図を図３により説
明する。複数のエッジセンサ１Ａ・１Ｂからの検出情報
は、ＣＰＵ７に送られる。ＣＰＵ７は、検出情報から補
正値を演算し、パルスモータ６Ａに指令を出す。いいか
えると、エッジセンサ１Ａ・１Ｂの検出位置からＣＰＵ
７はプローブカード１の傾きを算出して傾き量をパルス
モータ６Ａに送り、パルスモータ６Ａが駆動されること
により、マイクロメータ４を回し、プローブカード１の
傾きを補正する。
からマイクロメータ４を駆動する系統図を図３により説
明する。複数のエッジセンサ１Ａ・１Ｂからの検出情報
は、ＣＰＵ７に送られる。ＣＰＵ７は、検出情報から補
正値を演算し、パルスモータ６Ａに指令を出す。いいか
えると、エッジセンサ１Ａ・１Ｂの検出位置からＣＰＵ
７はプローブカード１の傾きを算出して傾き量をパルス
モータ６Ａに送り、パルスモータ６Ａが駆動されること
により、マイクロメータ４を回し、プローブカード１の
傾きを補正する。
【００１１】図２ウは、ＣＰＵ７で図２アと図２イの差
を演算し、パルスモータ６Ａでマイクロメータ４を回し
、高さを調整した状態図である。
を演算し、パルスモータ６Ａでマイクロメータ４を回し
、高さを調整した状態図である。
【００１２】次に、エッジセンサ１Ａ・１Ｂの動作を図
４により説明する。エッジセンサ１Ａ・１Ｂはプローブ
カード１上に立てられたプローブピン１Ｃの両端にコン
タクト状態を感知するために取り付けられたピンである
。
４により説明する。エッジセンサ１Ａ・１Ｂはプローブ
カード１上に立てられたプローブピン１Ｃの両端にコン
タクト状態を感知するために取り付けられたピンである
。
【００１３】図４アは、エッジセンサ１ＡがＴＡＢテー
プ１０に接触していない状態図である。ＴＡＢテープ１
０にエッジセンサ１Ａが接触していないときは、エッジ
センサ１Ａの２本の針が接触し、通電状態になる。
プ１０に接触していない状態図である。ＴＡＢテープ１
０にエッジセンサ１Ａが接触していないときは、エッジ
センサ１Ａの２本の針が接触し、通電状態になる。
【００１４】図４イは、エッジセンサ１ＡがＴＡＢテー
プ１０に接触した状態図である。ＴＡＢテープ１０にエ
ッジセンサ１Ａが接触したときは、エッジセンサ１Ａの
１本の針が押され、２本の針は離れ、非通電状態になる
。図４アの通電状態と、図４イの非通電状態から、エッ
ジセンサ１ＡがＴＡＢテープ１０に接触しているかどう
かを検出することができる。
プ１０に接触した状態図である。ＴＡＢテープ１０にエ
ッジセンサ１Ａが接触したときは、エッジセンサ１Ａの
１本の針が押され、２本の針は離れ、非通電状態になる
。図４アの通電状態と、図４イの非通電状態から、エッ
ジセンサ１ＡがＴＡＢテープ１０に接触しているかどう
かを検出することができる。
【００１５】すなわち、プローブカード１上のエッジセ
ンサ１Ａ・１Ｂの接断による検出情報からプローブカー
ド１と測定ヘッド２の傾き方向と傾き量をＣＰＵ７で演
算し、ＣＰＵ７の演算結果をパルスモータ６Ａに送る。 パルスモータ６Ａを駆動することにより、マイクロメー
タ４を回して平行出しをする。
ンサ１Ａ・１Ｂの接断による検出情報からプローブカー
ド１と測定ヘッド２の傾き方向と傾き量をＣＰＵ７で演
算し、ＣＰＵ７の演算結果をパルスモータ６Ａに送る。 パルスモータ６Ａを駆動することにより、マイクロメー
タ４を回して平行出しをする。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば、測定ヘッドに接触す
る複数のエッジセンサをもつプローブカードを採用し、
複数のエッジセンサの接断による検出情報から高さの補
正値をＣＰＵで演算し、高さ調整用のマイクロメータを
駆動するパルスモータに高さの補正指令を出すので、測
定ヘッドとプローブカードの水平出し機構を自動的に処
理することができる。これにより、平行出しジグが不要
になり、プローブカードをつけた状態での平行出しがで
きる。
る複数のエッジセンサをもつプローブカードを採用し、
複数のエッジセンサの接断による検出情報から高さの補
正値をＣＰＵで演算し、高さ調整用のマイクロメータを
駆動するパルスモータに高さの補正指令を出すので、測
定ヘッドとプローブカードの水平出し機構を自動的に処
理することができる。これにより、平行出しジグが不要
になり、プローブカードをつけた状態での平行出しがで
きる。
【図１】この発明による測定ヘッドとプローブカードの
水平出し機構の構成図である。
水平出し機構の構成図である。
【図２】図１の作用説明図である。
【図３】エッジセンサ１Ａ・１Ｂの検出位置からマイク
ロメータ４を駆動する系統図である。
ロメータ４を駆動する系統図である。
【図４】エッジセンサ１Ａ・１Ｂの動作説明図である。
【図５】測定ヘッドとプローブカードの関係説明図であ
る。
る。
【図６】従来技術による測定ヘッド２とプローブカード
１１の水平出し機構の構成図である。
１１の水平出し機構の構成図である。
【図７】図６の平行出しジグ１２の平面図である。
１ プローブカード
１Ａ・１Ｂ エッジセンサ
２ 測定ヘッド
３ 取付リング
４ マイクロメータ
５ カップリング
６Ａ・６Ｂ パルスモータ
７ ＣＰＵ
Claims (1)
- 【請求項１】 測定ヘッド（２） に接触する複数の
エッジセンサをもつプローブカード（１） と、プロー
ブカード（１） の高さ測定用と高さ調節用の複数のマ
イクロメータ（４） と、マイクロメータ（４） を回
転させる複数の第１のパルスモータ（６Ａ） と、測定
ヘッド（２） を上下させる第２のパルスモータ（６Ｂ
）と、複数のエッジセンサからの検出情報から高さの補
正値を演算し、パルスモータ（６Ａ） に高さの補正指
令を出すＣＰＵ（７） とを備えることを特徴とする測
定ヘッドとプローブカードの水平出し機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5794391A JPH04273458A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 測定ヘッドとプローブカードの水平出し機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5794391A JPH04273458A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 測定ヘッドとプローブカードの水平出し機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04273458A true JPH04273458A (ja) | 1992-09-29 |
Family
ID=13070119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5794391A Pending JPH04273458A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 測定ヘッドとプローブカードの水平出し機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04273458A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09321099A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Kyushu Ltd | ウェハプローバ |
| KR20040022647A (ko) * | 2002-09-09 | 2004-03-16 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 칩 테스트를 위한 캔티레버형 푸르브 카드 |
| JP2006019537A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| US7119564B2 (en) | 2001-11-02 | 2006-10-10 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards |
| US7312618B2 (en) | 2001-11-02 | 2007-12-25 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards |
| JP2008034861A (ja) * | 1994-11-15 | 2008-02-14 | Formfactor Inc | プローブカード・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 |
| JP2011003575A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Fujikura Ltd | 磁界プローバ及び磁界印加方法 |
| JP2014219275A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 本田技研工業株式会社 | 平行度調整装置および平行度調整方法 |
| CN106840080A (zh) * | 2017-01-22 | 2017-06-13 | 苏州菱麦自动化设备科技有限公司 | 空间三点平面校准机械手以及重置自查方法以及校准方法 |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP5794391A patent/JPH04273458A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011069829A (ja) * | 1994-11-15 | 2011-04-07 | Formfactor Inc | プローブカード・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 |
| JP2008034861A (ja) * | 1994-11-15 | 2008-02-14 | Formfactor Inc | プローブカード・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 |
| JPH09321099A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Kyushu Ltd | ウェハプローバ |
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| US7642794B2 (en) | 2001-11-02 | 2010-01-05 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards |
| KR20040022647A (ko) * | 2002-09-09 | 2004-03-16 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 칩 테스트를 위한 캔티레버형 푸르브 카드 |
| JP2006019537A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JP2011003575A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Fujikura Ltd | 磁界プローバ及び磁界印加方法 |
| JP2014219275A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 本田技研工業株式会社 | 平行度調整装置および平行度調整方法 |
| CN106840080A (zh) * | 2017-01-22 | 2017-06-13 | 苏州菱麦自动化设备科技有限公司 | 空间三点平面校准机械手以及重置自查方法以及校准方法 |
| CN106840080B (zh) * | 2017-01-22 | 2019-05-10 | 苏州菱麦自动化设备科技有限公司 | 空间三点平面校准机械手以及重置自查方法以及校准方法 |
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