JP3265790B2

JP3265790B2 - チップｉｃの位置決め装置

Info

Publication number: JP3265790B2
Application number: JP2457394A
Authority: JP
Inventors: 昇一船木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1994-02-23
Filing date: 1994-02-23
Publication date: 2002-03-18
Anticipated expiration: 2017-03-18
Also published as: JPH07235584A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップＩＣの電気的特
性試験を実施する際、予め、チップＩＣに合わせて作ら
れたプローバーとチップＩＣとを接触させる為のチップ
ＩＣ位置決め装置の製造、特に位置決め方法及び構造に
関する。

【０００２】

【従来の技術】図７, 図８は、従来のチップＩＣの位置
決め方法を説明する図であり、図７は、従来のチップＩ
Ｃ位置決め装置の概念図を示し、図８は、従来のチップ
ＩＣ位置決め装置における画像処理方法を説明する図で
ある。

【０００３】従来、チップＩＣ（）単体での位置決め
装置は、図７に、その概念図を示したように、ステージ
（バキューム装置の組み込まれた板）1 にチップＩＣ
をバキューム（吸着）によりステージ 1と固定し、プロ
ーバー 2と向かい合わせる為にステージ 1ごと反転させ
る。

【０００４】次に、該反転させたチップＩＣとプロー
バー 2との間にプリズムレンズの付いたカメラ 4を挿入
することで、プローバー 2の針先端部とチップＩＣの
ボンディングパッドａの両方を、図８に示したよう
に、画面モニタ 5の同一画面上に映し出し、プローブ先
端部とチップＩＣのボンディングパッドａが上手く
重なるように、チップＩＣの固定されているステージ
1, 又は、プローバー 2のどちらかを、両方の画像が合
う迄動かし、プローバー 2の針先端部とチップＩＣの
ボンディングパッドａの両方が上手く重なった所でプ
リズムレンズ付きカメラ 4を引き（退避）抜いた後、上
下（Ｚ軸）方向にプローバー 2, 又はステージ 1を動か
し接触を図っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で
は、毎回チップＩＣをステージ 1に載せ替える度に、
上記の、プローバー 2の針先端部とチップＩＣのボン
ディングパッドａの両方を、図８に示したように、画
面モニタ 5の同一画面上に映し出し、プローブ先端部と
チップＩＣのボンディングパッドａが上手く重なる
ように、チップＩＣの固定されているステージ 1, 又
は、プローバー 2のどちらかを、両方の画像が合う迄動
かし、プローバー 2の針先端部とチップＩＣのボンデ
ィングパッドの両方が上手く重なるようにする位置合わ
せ作業をしなければならず、該チップＩＣの電気的特
性を試験するときの処理能力上に問題があった。

【０００６】本発明は上記従来の欠点に鑑み、試験時で
の処理能力，位置決め精度，及び安全性に優れ、且つ、
取り扱いが簡単で、低価格な位置決め装置を得ることが
できるチップＩＣ位置決め装置を提供することを目的と
するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】図１〜図３は、本発明の
原理説明図であり、図１，図２は、画面モニタ上での位
置合わせの原理を示し、図３は、ガイドに対する特殊加
工の例を示している。上記の問題点は、下記のように構
成したチップＩＣ位置決め装置によって解決される。

【０００８】(1) チップＩＣに合わせて作られたプロ
ーバー 2とチップＩＣとを接触させる為のチップＩＣ
位置決め装置であって、該チップＩＣとプローバー 2
とを向かい合わせる為の反転機構 12 を備え、チップＩ
Ｃをステージ 1に乗せ反転させる前に、予め、画像
モニタ 5上に、プローバー 2の針先位置を、Ｘ方向，Ｙ
方向のカーソルラインで表示する手段を設け、上記カ
ーソルライン表示手段によって、上記画像モニタ 5上に
表示されているＸ方向，Ｙ方向のカーソルライン上
に、上記チップＩＣのボンディングパッドａを合わ
せることで、チップＩＣの位置決めを行うように構成
する。

【０００９】(2) 上記ＩＣ位置決め装置であって、上記
ステージ 1上には、位置決めガイド10 を設けると共
に、前記ガイド 10 部分には、チップＩＣの端面（エ
ッジ）に出るバリを逃げる為の特殊加工、例えば、ガイ
ド 10 の下半分を面取り加工を施し、２回目以降のチ
ップＩＣは、該ガイド 10 にチップＩＣの端面（エ
ッジ）を合わせるだけで、位置決めを行うように構成す
る。

【００１０】(3) 上記ＩＣ位置決め装置であって、チッ
プＩＣをプローバ 2に接触させる際、下降（Ｚ）軸に
ストッパ 3を設け、上記ステージ 1を、該ストッパ 3に
接触させるだけで、プローバー 2への押し量を調節する
ように構成する。

【００１１】

【作用】即ち、本発明のチップＩＣの位置決め装置は、
チップＩＣ（単体）の電気的特性試験を実施する際
に、予めチップＩＣに合わせて作られたプローバー 2
とチップＩＣとを接触させるための位置決め装置であ
り、チップＩＣとプローバー 2とを向かい合わせるた
めの反転機構｛後述の図５参照｝12を具備している。上
記位置決め方法として、チップＩＣを載せたステージ
1を反転させる前に、予め画像モニター 5上にプローバ
ー 2の針先端位置をＸ及びＹ方向のカーソルラインで
表示し、該表示されたカーソルライン上に、チップＩ
Ｃのボンディングパッドａを合わせることで位置決
めを行う。｛図１，図２参照｝該チップＩＣ位置決め装置の構造としては、チップＩＣ
をセットするステージ（台）1 上に位置決め機構（ガ
イド）10を設けており、又、該ステージ 1には各（Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θ）方向への調整用マイクロメーターヘッド 9
a,9b,9c が取り付けてあり、微調整が可能な様になって
いる。｛後述の図４参照｝該ステージ 1上のガイド 10 の部分には、図３に示され
ているように、チップＩＣの端面（エッジ）にでるバ
リを逃げる為の特殊加工 (面取り加工) を施してい
る。従って、同一寸法のチップＩＣであれば、２個目
以降のチップＩＣをステージ 1上のガイド 10 に、チ
ップＩＣの（端面）エッジを合わせるだけで、位置決
めができる構造である。｛図２(c) 参照｝チップＩＣをプローバー 2に接触させる際に、プロー
バー 2の針の伸縮許容範囲（ストローク量）を越える
と、プローバー 2, 及びチップＩＣを傷つける恐れが
ある。従って、本発明では、その安全対策として、後述
の図６に示されているように、チップＩＣをプローバ
ー 2に接触させる時に、下降（Ｚ）軸にストッパ 3を設
けて、ステージ 1をストッパ（機械的）3 に突き当てる
ことで、押し量を調整している。尚、本発明のチップＩ
Ｃ位置決め装置では、前述のように、微調整用に高精度
のマイクロメーターヘッド 9a 〜9cを採用する。

【００１２】本発明のチップＩＣ位置決め装置での、該
位置決め方法を、より具体的に説明すると、予めステー
ジ 1とプローバー 2の中心点を合わせ (初期合わせ) て
おき、この状態でステージ 1に未処理のダミーチップＩ
Ｃ' を載せる。次にダミーチップＩＣ' をプローバ
ー 2に接触させるためにステージを１８０°反転｛図
５参照｝させ、下降（Ｚ軸）方向に下降させてプローバ
ー 2と接触させることにより、ダミーチップＩＣ' に
打痕（針痕）を付ける。再びステージ 1を最初の位置ま
で戻し、この時のダミーチップＩＣ' の打痕をカラー
モニター 5の画面上にＸ方向とＹ方向のカーソルライン
表示することで、プローバー位置が目視で判断できる。
｛図１(a),(b),(c) 参照｝従って、チップＩＣをステージ 1のガイド 10 に合わ
せてセットし、画面上の、上記カーソルラインにチップ
ＩＣのボンディングパッドａの中心を合わせる（目
視で）ことで、プローブ位置とチップＩＣとの位置合
わせができるものである。｛図２(a),(b) 参照｝この手段により、従来手段の様に毎回カメラ 4をチップ
ＩＣとプローバー 2の間で出し入れする必要が無いこ
とにより、該チップＩＣの試験の処理能力を上げるこ
とができる。又、従来のチップＩＣ位置決め装置と大き
く違うところは、従来のチップＩＣ位置決め装置は、毎
回（チップＩＣ２個目以降）位置決め作業を必要として
いるのに対して、最初のチップＩＣのみの位置合わせ
だけでよく、次（２個目以降）のチップＩＣからはチ
ップＩＣの端面（エッジ）をステージ 1のガイド 10
に合わせるだけの作業となるため、処理能力を上げるこ
とができる。｛図２(c) 参照｝ステージ 1上のガイド 10 部分でチップＩＣのエッジ
を利用し位置決めを考えた場合、従来、チップＩＣ
は、ウエハの状態から１個１個ダイシング（切断）さ
れ、チップＩＣ単体となる。この状態でチップＩＣの
エッジを利用して位置決め（ガイド）しようとすると、
エッジ部分のバリが問題となり、位置精度を狂わせてし
まう（位置合わせが困難）ため、エッジで位置決めする
には問題があった。｛図３(a) 参照｝しかし、本発明では、前述のように、ガイド部を図３に
示す様に、ガイド部の下側面（チップＩＣのエッジにあ
るバリが当たる部分）に特殊なバリ逃げ加工をするこ
とで、精度のあるエッジ部分だけを利用して位置決めが
できる様に工夫している。｛図３(b) 参照｝又、チップＩＣとプローバー 2とを接触させる場合、
ステージ 1, 若しくは、プローバー 2を上下させ、接触
させているが、従来方法の多くが、上下（Ｚ軸）作動源
として、パルスモーター等の数値制御方式を採用してい
る。しかし、この方法では、動作中に電源ノイズや停電
（瞬間的な停電も含まれる。）が発生した場合に誤作動
を起こす可能性が大きく、プローバー 2の押し量の許容
範囲を著しく越えた場合には製品（チップＩＣ),及び
プローバー 2に損傷を与える危険があり、かなりの対
策、例えば、無停電電源装置を使用する等の対策を取ら
なければ実用できなかった為、コスト高となる問題があ
った。

【００１３】そこで、本発明では、これらの問題点を踏
まえた結果、数値制御では無く、後述の図６に示したよ
うに、ステージ 1を、プローバー 2の押し量に合わせた
ストッパ 3に突き当てる突き当て方法を採用すること
で、プローバー 2に無理な応力が加わらない様にしてい
る。その具体的な方法として、測定しようとするチップ
ＩＣの仕様毎に用意する全てのプローバー 2を同一寸
法（高さ的に）にし、ステージ 1がプローバー 2のプロ
ーブピン先端に当たる位置に於いて、絶対的にステージ
1がそれ以上下降しない様にストッパ 3で機械的に規制
する。

【００１４】具体的には、この時の位置をマイクロメー
ター 9c の０地点とし、マイクロメーター 9c の目盛り
を増やすことにより、ステージ 1が上昇する様に、ステ
ージ1側にマイクロメーター 9c を取り付ける。この
時、注意するのは、マイクロメーター 9c の目盛りが
“０”になる様に取り付けなければならない。

【００１５】この後は、測定しようとするチップＩＣ
の厚みを、実測, もしくは、仕様図面により求め、マイ
クロメーター 9c の目盛りをプローバー 2のストローク
量を越えない様に調整、即ち、マイクロメーター 9c の
目盛りを増やし、且つ、上記ストローク量に対応して、
該マイクロメーター 9c の目盛りを減らすようにすれば
良い。また、マイクロメーターには調整した目盛りがず
れない様に、固定用のロックを取り付けることで安全機
構とすることができる。

【００１６】本発明のチップＩＣ位置決め装置では、上
記のように作用するので、最初に画面モニター 5上に、
プローバー 2の針先端位置をＸ方向，Ｙ方向のカーソル
ライン表示することで、簡単に位置決めができ、ステー
ジ 1上のガイド 10 にチップＩＣを面当てするだけ
で、以降でのチップＩＣの位置決めが完了し、更に、
該チップＩＣをプローバーに接触させるときには、上
記ステージ 1を上記ストッパ 3に接触させるだけで、適
当なストローク量で接触させることができ、試験時での
処理能力，位置決め精度，及び安全性に優れ、且つ、取
り扱いが簡単で、低価格な位置決め装置を得ることがで
きる効果がある。

【００１７】

【実施例】以下本発明の実施例を図面によって詳述す
る。前述の図１〜図３は、本発明の原理説明図であり、
図４，図５，図６は、本発明の一実施例を示した図であ
って、図４は、チップＩＣ位置決め装置の全体構成の例
を示し、図５は、ステージを回転させて、チップＩＣ
とプローバー 2とを向かい合わせた後、ステージを上下
軸に降下させて、チップＩＣとプローバー 2とを接触
させる動作の例を示し、図６は、上記ステージ 1を上下
軸に下降させる際の安全機構の例を示している。

【００１８】本発明においては、チップＩＣに合わせ
て作られたプローバー 2とチップＩＣとを接触させる
為のチップＩＣ位置決め装置であって、該チップＩＣ
とプローバー 2とを向かい合わせる為の反転機構 12 を
備え、チップＩＣをステージ 1に乗せ反転させる前
に、予め、画像モニタ上に、プローバー 2の針先位置
を、Ｘ方向，Ｙ方向のカーソルラインで表示する手段
と、上記ステージ 1上には、位置決めガイド 10 を設け
ると共に、前記ガイド 10 部分には、チップＩＣの端
面（エッジ）に出るバリを逃げる為の特殊加工を施す
手段と、チップＩＣをプローバー 2に接触させる際、
下降（Ｚ）軸にストッパ 3を設けておく手段が、本発明
を実施するのに必要な手段である。尚、全図を通して同
じ符号は同じ対象物を示している。

【００１９】以下、図１〜図３と、図４〜図６によっ
て、本発明のチップＩＣ位置決め装置の構成の動作を説
明する。本発明のチップＩＣ位置決め装置全体の構成は
図４に示す通り、チップＩＣを搭載するステージ 1
と, プローバー 2を乗せるベース板と、該ベース板に取
付けられ、上記ステージ 1の下降を停止させるストッパ
3と、該ステージ 1をＸ方向，Ｙ方向の位置調整をする
ためのマイクロメータヘッド 9a 〜9cと、該ステージ 1
をＺ軸（上下）に対して、θ角回転させる機構等とから
なる位置決め装置本体と、チップＩＣの全体を映し出
す為のＣＣＤカメラ 6、このＣＣＤカメラ 6に取り付け
るレンズは如何なる大きさのチップＩＣでも対応でき
る様にズームレンズ 6a を用いる。また、該チップＩＣ
の画像を映し出すカラーモニター 5と、該カラーモニ
ター 5内にプローブピン（針）位置を、Ｘ方向とＹ方向
のカーソルラインで表示する為のＣＣＤコントローラ
8、照明装置 8a 、本体の動作を操作する為のコントロ
ーラ 7から構成される。

【００２０】まず、図６に示したように、図４に示した
ステージ 1とプローバー 2のプローブピン (針) とを接
触｛具体的には、該ステージ 1とプローバー 2との間
に、電池と電圧計を挿入し、電気抵抗が“０”になる時
点を接触と判定する｝させ、この時点で、上記Ｚ軸（上
下）方向のマイクロメータ 9c の目盛りを“０”に合わ
せておく。

【００２１】次に、図４に示した装置本体のステージ 1
にダミーチップＩＣ' を載せる。このダミーチップＩ
Ｃ' は、予め、プローバー 2に合わせた大きさ（少し
大きめ）のものを用意する。次に、ダミーチップＩＣ
' の端面（エッジ）をガイド10 に合わせ、バキュー
ム（吸着装置）にてステージ 1に固定する。｛図１(a)
参照) 次に、図６に示したように、ステージ 1を各方向（Ｘ−
横方向、Ｙ−前後方向、θ−回転方向）に調整するため
のマイクロメーターヘッド 9a,9b｛図４参照｝を調整
し、予めプローバー 2の中心にくる様に設定した数値目
盛りに合わせる。但し、Ｚ軸（上下）方向については、
位置決めしようとするチップＩＣの仕様、及び製造メ
ーカーにより異なる為、予め、図面等で厚みを調べてお
く。図面が無い場合は、マイクロメーター等で厚みを測
定する必要がある。厚みが判ったところで、ステージ 1
とプローバー 2のプローブピン（針）先端位置が当たる
ところがマイクロメーター 9c の０目盛りである為、こ
こからチップＩＣの厚み分を加える。仮に、この時に位
置決めをしようとするチップＩＣの厚みが０．５mmであ
った場合、マイクロメーターの目盛りを０．５mmのとこ
ろに合わせれば良い。この位置がチップＩＣとプロー
ブピンが接触し始める位置である。後は、プローブピン
のストローク量分だけ、その時のマイクロメーター 9c
の目盛りから引いてやることにより、計算上で求めた最
良の状態となるものである。

【００２２】この状態で、上記ダミーチップＩＣ'
に、プローバー 2のプローブピン (針) の打痕をつける
為、一度、プロービングを行うと、図１(a) に示したよ
うに、該ダミーチップＩＣ' 上に、打痕が付く。この
状態を、図１の画面モニタ 5に表示した後、該画面上に
おいて、図３に示したＣＣＤコントローラ 8に付いてい
るＸ方向，Ｙ方向のカーソルつまみを調整して、画面上
に表示されている井桁状のカーソルラインを移動させ
て、上記画面上｛図１(b) 参照｝に表示されているプロ
ーバー 2のプローブピン (針) の打痕に合わせる。この
ようにすることによって、該プローバー 2のプローブピ
ン (針) の位置が、カーソルラインとして目視で確認
することができるようになる。｛図１(b),(c) 参照｝次に、実際に電気的な特性を測定しようとしているチッ
プＩＣを、上記ステージ 1のガイド 10 に合わせてセ
ットする。｛図２(a) 参照｝該セットしたチップＩＣのパッドａを、上記カーソ
ルラインに合わせる為に、ステージ 1を各 (ｘ，ｙ，
θ）方向に、上記マイクロメータヘッド 9a,9b, 及び、
角度調整つまみを調整する。このとき、パッドａの中
心と、上記カーソルラインとが完全に一致する迄調整
する。｛図２(b) 参照｝ここまでの動作が、本発明のチップＩＣ位置決め装置の
イニシャルタイムである。本発明のチップＩＣ位置決め
装置では、最初のイニシャルタイムは多少時間を必要と
するが、２個目以降からはステージ 1のガイド 10 に、
２個目以降のチップＩＣを合わせるだけの作業で、試
験対象のチップＩＣの位置決めができるようになるの
で、時間は掛からずに済むのである。｛図２(c) 参照｝次に、実際の試験を行う場合の動作であるが、ステージ
1を、プローバー 2の押し量に合わせたストッパ 3に突
き当てる突き当て方法を採用することで、プローバー 2
に無理な応力が加わらない様にしている。その具体的な
方法として、、前述｛図６参照｝のように、測定しよう
とするチップＩＣの仕様毎に用意する全てのプローバ
ー 2を同一寸法（高さ的に）にし、ステージ 1がプロー
バー 2のプローブピン先端に当たる位置に於いて、絶対
的にステージ 1がそれ以上下降しない様にストッパ 3で
機械的に規制する。

【００２３】具体的には、前述のように、この時の位置
をマイクロメーター 9c の“０”地点とし、マイクロメ
ーター 9c の目盛りを増やすことにより、ステージ 1が
上昇する様に、ステージ 1側にマイクロメーターを取り
付ける。この時、注意するのは、マイクロメーター 9c
の目盛りが“０”になる様に取り付けなければならな
い。

【００２４】この後は、測定しようとするチップＩＣ
の厚みを、実測, もしくは、仕様図面により求め、マイ
クロメーター 9c の目盛りをプローバー 2のストローク
量を越えない様に調整、即ち、マイクロメーター 9c の
目盛りを増やし、且つ、上記ストローク量に対応して、
該マイクロメーター 9c の目盛りを減らすようにすれば
良い。また、マイクロメーター 9c には、該調整した目
盛りがずれない様に、固定用のロックを取り付けること
で安全機構とすることができる。

【００２５】本発明のチップＩＣ位置決め装置では、上
記のように動作するので、最初に画面モニター 5上に、
プローバー 2の針先端位置をＸ方向，Ｙ方向のカーソル
ライン表示することで、簡単に位置決めができ、ステー
ジ 1上のガイド 10 にチップＩＣを面当てするだけ
で、以降でのチップＩＣの位置決めが完了し、更に、
該チップＩＣをプローバー 2に接触させるときには、
上記ステージ 1を上記ストッパ 3に接触させるだけで、
適当なストローク量で接触させることができることにな
る。このストッパ 3に当てる手段としては、前述のよう
な、単なる、機械的な接触でも良いが、該ストッパ 3
と、ステージ 1が搭載されている、例えば、図１の反転
テーブル台 11 とを電気的な導体で接続しておき、該ス
トッパ 3と、上記反転テーブル台 11 との間の電気抵抗
が“０”となる時点を検出して、その位置を接触位置と
するようにしても良い。

【００２６】尚、本発明のチップＩＣ位置決め装置で
は、ステージ 1に取付けられているガイド 10 には、該
ガイド部の下半分を面取り (角を削る) 加工を施して
てある。通常、チップＩＣには、図３(a) に示したよ
うに、チップＩＣの側面下側に、ウエーハをダイシン
グするときに発生する規格寸法外のバリがあるのが普通
である。この状態で、上記ステージ 1のガイド 10 に、
チップＩＣの面を突き当てて位置合わせをしようとす
ると、上記のバリが邪魔して、その位置精度が出すこと
ができない問題がある。そこで、本発明のチップＩＣ位
置決め装置では、上記のように、ステージ 1に取付けら
れているガイド 10 には、該ガイド部の下半分を面取り
加工を施し、本来のチップＩＣの端面が、ガイド 1
0 に正確に当たるようにし、位置決めの精度を上げるよ
うにしている。

【００２７】又、品種及びメーカーの変更により発生す
る部品交換は、チップＩＣサイズに合わせたステージ 1
だけを交換すれば良く、本位置決め装置ではズームレン
ズを採用していることから、大きさの違うチップＩＣで
も倍率を変更するだけで、レンズを交換する必要は無
い。

【００２８】以上のことから、品種、メーカーの違うチ
ップＩＣに対しての、本位チップＩＣ位置決め装置に
於ける、段取り替えの時間を必要最小限で抑えることが
できるため、従来装置の半分以下の時間で段取り替えが
済むものである。

【００２９】このように、本発明によるチップＩＣ位置
決め装置は、チップＩＣとプローバー 2とを向かい合
わせる為の反転機構 12 を備え、チップＩＣをステー
ジ 1に乗せ反転させる前に、予め、画像モニタ 5上
に、プローバー 2の針先位置を、Ｘ方向，Ｙ方向のカー
ソルラインで表示し、そのカーソルライン上に、上
記チップＩＣのボンディングパッドａを合わせるこ
とで位置決めを行う。又、上記ステージ 1上には、位置
決めガイド 10 を設け、前記ガイド 10 部分には、チッ
プＩＣの端面（エッジ）に出るバリを逃げる為の特殊
加工（面取り加工）を施し、２回目以降のチップＩＣ
は、該ガイド 10 にチップＩＣの端面（エッジ）を
合わせるだけで、位置決めができる。又、チップＩＣ
をプローバー 2に接触させる際、下降（Ｚ）軸にストッ
パ 3を設け、上記ステージ 1を、該ストッパ 3を接触さ
せるだけで、プローバー 2への押し量を調節するように
したところに特徴がある。

【００３０】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
チップＩＣ位置決め装置は、請求項１のステージを反転
させる前に位置合わせを行うことを考えた場合、前記で
説明した通り、チップＩＣを載せたステージとプロー
バーの中間にプリズムレンズの付いたＣＣＤカメラを入
れる必要が全く無いため、ステージの下降量（ストロー
ク）を小さく抑えられる。これにより下降時に発生する
水平精度の狂いを小さくできると共に、カメラの出し入
れ機構を省けるため、開発コスト、製造コストが大幅に
削減できる。

【００３１】又、請求項２のステージ上に位置決め用の
ガイドを付けたことを考えた場合、一回の画像処理で位
置決めを済ますためには、如何なる方法よりも本ガイド
方式が有効である。ガイドを取り付けたことにより、２
個目からの位置決めはガイドにチップＩＣの端面を突
き当てるだけで位置決めができる。この方法により、毎
回（毎チップＩＣ）画像処理による位置決めが不必要に
なった分、試験時での処理速度が上げられることは勿
論、処理能力は大幅に向上するものである。

【００３２】又、請求項３のガイドにチップＩＣのバリ
を逃げる加工を考えた場合、請求項２のガイドで位置
決めを行う場合、チップＩＣのバリをどうやって逃げ
るかが問題となる。本発明では、予めチップＩＣを作
る際のダイシング（ウエハからの分断）により、発生す
るであろうチップＩＣ端面のバリの大きさを予知｛チッ
プＩＣの厚みから見て、最大のものを予測）し、バリ
の大きさに合わせてガイドの下半分程度（ちょうどチッ
プＩＣのバリが当たる部分）に図３の様な面取り加工
を施すことにより、このバリを逃げることができるので
ある。

【００３３】又、請求項３のステージをストッパに突き
当てる方式を考えた場合、従来の装置では、駆動系にパ
ルスモーターを使うことが多く、このパルスモーターを
使用することにより発生する問題点として、運転時に瞬
停（一瞬の停電）が発生した時や、装置電源部に何らか
の電源ノイズが入った時に、パルスモーター用のドライ
バー（コントローラー）がパルスを読み違えることがあ
る。ステージをプローバーに向けて下降動作させること
を考えると、下降途中で上記の様な事態が起こったとす
る。仮に瞬停があったとすると、途中で電源が切れてし
まう訳であり、今までのパルスカウントは“０”となっ
てしまい、そこでエラーが発生する。何も知らずに作業
者が再起動させてしまった場合、モータードライバーは
そこからカウントを始める。結果として、ステージがプ
ローバーに当たって止まることになり、プローバーを壊
す危険が十分にある。そこで、本発明の場合、仮に、こ
の状態に陥ったとしても、ステージがプローバーに当た
る寸前で、前述のストッパにより機械的に, 或いは、電
気的に止めることにより、高価であるプローバーと貴重
なチップＩＣの両方を、この様な事故から救えるのであ
る。

【００３４】以上のことからしても、処理速度、処理能
力、安全性、操作性、コスト面のいずれから見ても、今
までに無い方法および構造であるため、本装置の開発に
よる効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理説明図（その１）

【図２】本発明の原理説明図（その２）

【図３】本発明の原理説明図（その３）

【図４】本発明の一実施例を示した図（その１）

【図５】本発明の一実施例を示した図（その２）

【図６】本発明の一実施例を示した図（その３）

【図７】従来のチップＩＣの位置決め方法を説明する図
（その１）

【図８】従来のチップＩＣの位置決め方法を説明する図
（その２）

【符号の説明】

1 ステージ 10 ガイド 9,9a,9b,9c マイクロメーター, マイクロメーターヘ
ッド 12 ステージの反転機構 2 プローバー 3 ストッパ 4,6 CCD カメラ 6a ズームレン
ズ 5 画面モニタ, カラーモニタ 7 本体用コントローラ 8 CCD コント
ローラチップＩＣ ' ダミーチッ
プＩＣａボンディングパッド、パッド反転Ｘ方向，Ｙ方向のカーソルライン面取り加工

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66 H01L 21/68

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】チップＩＣ（）に合わせて作られたプロ
ーバー(2) とチップＩＣとを接触させる為のチップＩＣ
位置決め装置であって、該チップＩＣ（）とプローバー(2) とを向かい合わせ
る為の反転機構(12)を備え、チップＩＣ () をステー
ジ(1) に乗せ反転 () させる前に、予め、画像モニタ
(5) 上に、プローバー(2) の針先位置を、Ｘ方向，Ｙ方
向のカーソルライン（）で表示する手段を設け、上記カーソルライン表示手段によって、上記画像モニタ
(5) 上に表示されているＸ方向，Ｙ方向のカーソルライ
ン () 上に、上記チップＩＣ () のボンディングパ
ッド (ａ）を合わせることで、チップＩＣ（）の位
置決めを行うことを特徴とするチップＩＣの位置決め装
置。
【請求項２】上記ＩＣ位置決め装置であって、上記ステ
ージ(1) 上には、位置決めガイド(10)を設けると共に、前記ガイド(10)部分には、チップＩＣ () の端面（エ
ッジ）に出るバリを逃げる為の特殊加工 () を施し、２回目以降のチップＩＣ () は、該ガイド(10)にチッ
プＩＣ () の端面（エッジ）を合わせるだけで、位置
決めを行うことを特徴とする請求項１に記載のチップＩ
Ｃの位置決め装置。
【請求項３】上記ＩＣ位置決め装置であって、チップＩ
Ｃ（）をプローバ(2) に接触させる際、下降（Ｚ）軸
にストッパ(3) を設け、上記ステージ(1) を、該ストッパ(3) に接触させるだけ
で、プローバー(2) への押し量を調節することを特徴と
する請求項１, 及び２に記載のチップＩＣの位置決め装
置。