JP3191790B2

JP3191790B2 - サーチ機能付きハンドラ装置

Info

Publication number: JP3191790B2
Application number: JP00284999A
Authority: JP
Inventors: 英雄大石
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1999-01-08
Filing date: 1999-01-08
Publication date: 2001-07-23
Anticipated expiration: 2019-01-08
Also published as: JP2000206181A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＤＰモジュール
等の電気的特性検査に使用するハンドリング装置（ハン
ドラ）に関し、特に、デバイスの測定パットとハンドラ
のプローブとのコンタクトにおいて、プロービング位置
を任意に移動可能にしたハンドラ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】まず、従来のＴＡＢ（テープキャリア）
実装された半導体装置（以下ＴＣＰ（テープキャリアパ
ッケージ）と称す）のプロービングについて、例えば、
ＰＤＰモジュールのプロービングについて説明する。

【０００３】図４は、ＰＤＰモジュールのプロービング
を示す図である。図４（１）は、ＰＤＰモジュールの外
観を示す正面図である。この図に示すように、ＰＤＰモ
ジュールは、ＰＤＰモジュール基板１１，フレキシブル
基板１３，基板とフレキシブル基板との圧接部１２，コ
ンタクトパターン１４よりなる。ＰＤＰモジュールのプ
ロービングは、図４（２）に示すように、コンタクトパ
ターン１４に正常にプロービングされコンタクトＮＧと
判定された場合は、コンタクトパターン１４の酸化等の
ためでありプローブ１５を上下させることにより、酸化
膜が破れ正常なプロービングができるものである。しか
し、図４（３）に示すように、搬送ズレまたＰＤＰモジ
ュール基板１１とフレキシブル基板１３との圧接部１２
のズレによりプロービング位置１７が異常な場合でも同
一箇所でプローブ１４を上下させるためテスタでは再テ
スト後も不良判定を行っていた。

【０００４】図５は、従来のＰＤＰモジュール等のハン
ドリング装置のコンタクト不良が発生した場合の動作を
示すフローチャート図である。コンタクト不良が発生し
た場合は、まず、電気的試験装置（以下、テスタと称
す）よりテストし、その結果、コンタクト不良（ＮＧ）
と判定された場合、コンタクト位置の同一箇所において
Ｚ軸方向のモータを再度動作させ（Ｚ軸モータ制御）、
プローピングユニットによりプローブを上下し再テスト
を行っていた。

【０００５】上述した従来例として、特開平１０−８２
８２９号公報記載のハンドラ装置は、プロービング、す
なわち、ＴＣＰのコンタクトパターンとプローブカード
の針との接触の位置（プロービング位置）の初期設定を
行い、電気的特性検査を開始していた。しかし、この方
法では試験途中での搬送系のズレ、および、ＰＤＰモジ
ュール等の基板とフレキシブル基板との圧接ズレによる
プロービングミスが発生し、供試デバイスが良品にも係
わらずコンタクト不良、即ちデバイス内での断線不良と
誤判定とを行い、歩留の低下を招いていた。また、この
方法では、測定途中の変更およびズレ量を一定に補正す
るのに時間がかかっていた。

【０００６】さらに、実開平６−６６０２８号公報記載
のＴＡＢ用オートハンドラでは、ＴＡＢ用ハンドラに
て、テープのアライメントマークのズレに対してズレ量
を補正する。しかし、この方法も、テープのアライメン
トマークとコンタクトパッドとのズレがある場合、また
モジュールデバイスのように基板にテープを張り付け
（圧接）ている場合このズレを補正することができなか
った。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
例では、フレキシブル基板のテープロットの違いにより
デバイスの設計図面に対してＸ，Ｙ方向にズレが生じて
いる場合、あるいは、ＰＤＰモジュール等の基板とフレ
キシブル基板との圧接にズレが生じている場合、ＰＤＰ
モジュール等の試験端子（以下、コンタクトパットと称
す）に正確にプロービングできないという問題があっ
た。

【０００８】また、上記原因により供試デバイスが良品
にも係わらず不良判定と誤判定し歩留を低下させるとい
う問題があった。

【０００９】そこで、本発明の目的は、上記問題を解決
すべく、供試デバイスの位置ズレ等によるプロービング
ミスを無くし正確なプロービングを行えるハンドラを提
供することにより、テスト工程における誤判定を無くし
歩留を向上することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のサーチ機能付きハンドラ装置は、テープキ
ャリア（ＴＡＢ）実装された半導体装置（ＴＣＡ）のコ
ンタクトパターンとプローブカードの針との接触（プロ
ービング）位置の初期設定を行い、電気的特性試験を開
始するハンドリング（ハンドラ）装置において、プロー
ビング位置を最適位置にするために、テスタによるコン
タクト不良の試験結果によりプロービング位置を任意に
移動可能にするサーチ機能を備えたことを特徴とする。

【００１１】また、サーチ機能は、プロービング位置の
移動量を決定する移動量決定手段と、移動量決定手段に
よりプロービング位置を移動する移動手段とを有するの
が好ましい。

【００１２】さらに、移動手段は、プロービング位置を
Ｘ，Ｙの２方向に移動するようにモータを制御するＸ，
Ｙモータ制御部を有するのが好ましい。

【００１３】またさらに、移動量決定手段は、コンタク
ト不良のピンの本数が所定の本数以上の場合はＸ，Ｙへ
の移動量を大きく、また、所定の本数以下の場合はＸ，
Ｙへの移動量を小さくしたのが好ましい。

【００１４】あるいは、移動量決定手段は、コンタクト
不良のピンの本数が全本数に対して所定の割合以上の場
合はＸ，Ｙへの移動量を大きく、また、所定の割合以下
の場合はＸ，Ｙへの移動量を小さくしたのが好ましい。

【００１５】また、サーチ機能は、テスタに対して、プ
ロービング位置の最適位置を見つけるまで再スタート信
号を送出するのが好ましい。

【００１６】さらに、ＰＤＰ（プレズマ・ディスプレイ
・パネル）モジュールの電気的特性に用いられるのが好
ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照して、本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１８】図１は、本発明のサーチ機能付きハンドラ
装置の実施の形態の構成を示すブロック図である。この
装置は、テスタ１とプロービングユニット４との間にサ
ーチ機能５を備え、サーチ機能５は、ユニット移動量決
定手段２，移動手段（Ｘ，Ｙモータ制御部）３を有し、
Ｘ，Ｙモータ制御部４は、テスタ１に対して再スタート
信号を送出する。

【００１９】次に、図２を参照して、本発明の実施の形
態の動作について説明する。

【００２０】図２は、本発明のサーチ機能付きハンドラ
装置の実施の形態の動作を示すフローチャートである。
この図に示すように、本発明は、テスタ１によるテスト
の測定結果の情報を受け、ＮＧピンが設定値より多いか
少ないかによって移動量決定手段２によりプロービング
位置を決定し、Ｘ，Ｙモータ制御部３によりＸ，Ｙ方向
に任意に移動させ、プロービングユニット４によりプロ
ービングを行う。本発明は、特に、サーチ機能５によ
り、供試デバイスのコンタクトパットに正確にプロービ
ングするまでサーチすることを特徴とするハンドラであ
る。すなわち、テスタ１による測定の際、コンタクト不
良の結果をテスタ１により受け、その時点で最適ポイン
トをサーチし決定する。また、テスタ１よりのコンタク
ト不良の状況（数ピンか，多数ピンか）により補正量を
設定し、最適ポイントをサーチし決定する。

【００２１】本発明では、特に、ＰＤＰモジュール等の
電気的特性に使用し、ＰＤＰモジュール等のコンタクト
パットに正確にプロービングするために、テスタ１での
試験結果によりコンタクト不良（ＮＧ）が発生した時点
でプローブ位置を、Ｘ，Ｙ方向に任意に移動し、適切な
プロービング位置へサーチし正確な試験を行うことがで
きる。

【００２２】

【実施例】次に、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて詳細に説明する。

【００２３】図３は、本発明のサーチ機能付きハンドラ
装置の実施例の動作を示すフローチャートである。本実
施例では、テスタ１よりのコンタクトＮＧの試験結果を
うけ、ＮＧピンの本数によりＸ，Ｙへの移動量を決定
し、Ｘ−Ｙモータ制御部３によりプローブ位置を移動
し、テスタ１へ再スタート信号を掛け再試験を開始し、
最適プロービング箇所をサーチするまでプローブ位置を
移動する。この実施例では、設定値として、例えば、テ
ストピン１００ピンに対するＮＧピンの本数を１０ピン
に設定し、１０ピン≦ＮＧピン，１０ピン≧ＮＧピンに
分け、Ｘ，Ｙへの移動量をそれぞれ５０μｍ，１０μｍ
とし、ＮＧピンの本数が１０ピン以上の場合、Ｘ，Ｙへ
の移動量を５０μｍ、ＮＧピンの本数が１０ピン以下の
場合、Ｘ，Ｙへの移動量を１０μｍとした。

【００２４】次に、図３，図４を参照して、本発明の実
施例をＰＤＰモジュールに適用した場合のプロービング
動作について説明する。

【００２５】まず、第一回目のテストをテスタにより実
施し、例えば、図４（３）に示すようなプロービング異
常の状態でコンタクトを行った場合、テスタよりコンタ
クトＮＧの信号が出る、次に、ＮＧピンの本数が１０ピ
ン以上の場合はＸ，Ｙへの移動量を５０μｍステップ毎
に移動し、また、ＮＧピンの本数が１０ピン以下の場合
はＸ，Ｙへの移動量を１０μｍステップ毎に移動し、図
４（２）に示すような最適なプロービング位置迄サーチ
し、正確なプロービング位置でテストを実施するもので
ある。ステップ幅については、例えば１００ピンの供試
デバイスにおいてＮＧピンが１０ピン以上と多ピンに渡
りズレている場合はズレ量も大きくＸ，Ｙへの移動量を
５０μｍとし、また、ＮＧピンが１０ピン以下の場合ズ
レ量が少ないと推測されるため移動量をＸ，Ｙへの１０
μｍと仮定した値を設定したものである。尚、この移動
量は供試デバイスに合わせ任意に設定できるものであ
る。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、コン
タクトパッドのズレを任意の移動量によりプロービング
の位置を移動し、適切なプロービング位置をサーチす
る。従って、コンタクトパットのズレに係わらず正確に
プロービングできるという効果を奏する。

【００２７】また、正確にプロービング位置をサーチす
ることにより、テスト工程に於ける誤判定をなくし、こ
れにより歩留を向上させるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の構成を示すブロック図で
ある。

【図２】本発明の実施の形態の動作を示すフローチャー
ト図である。

【図３】本発明の実施例の動作を示すフローチャートで
ある。

【図４】ＰＤＰモジュールへのプロービング状態を示す
図である。（１）は、ＰＤＰモジュールの外観を示す正
面図であり、（２）は、コンタクトパットへのプロービ
ングの正常位置を示す概略図であり、（３）は、コンタ
クトパットへのプロービングの異常位置を示す概略図で
ある。

【図５】従来例の動作を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１テスタ２移動量決定手段３Ｘ，Ｙモータ制御部４プロービングユニット５サーチ機能１１ＰＤＰモジュール基板１２基板とフレキシブル基板の圧接部１３フレキシブル基板１４コンタクトパターン１５プローブ１６コンタクト正常状態１７コンタクト異常状態

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】テープキャリア（ＴＡＢ）実装された半導
体装置（ＴＣＡ）のコンタクトパターンとプローブカー
ドの針との接触（プロービング）位置の初期設定を行
い、電気的特性試験を開始するハンドリング（ハンド
ラ）装置であって、前記プロービング位置を最適位置に
するために、テスタによるコンタクト不良の試験結果に
よりプロービング位置を任意に移動可能にするサーチ機
能を備えたサーチ機能付きハンドラ装置において、前記サーチ機能は、前記プロービング位置をＸ，Ｙの２
方向に移動させ、前記コンタクト不良のピンの本数が所
定の本数以上の場合はＸ，Ｙへの移動量を大きく、ま
た、所定の本数以下の場合はＸ，Ｙへの移動量を小さく
したことを特徴とするサーチ機能付きハンドラ装置。
【請求項２】前記サーチ機能は、前記コンタクト不良の
ピンの本数が全本数に対して所定の割合以上の場合は
Ｘ，Ｙへの移動量を大きく、また、所定の割合以下の場
合はＸ，Ｙへの移動量を小さくしたことを特徴とする、
請求項１に記載のサーチ機能付きハンドラ装置。
【請求項３】前記サーチ機能は、前記テスタに対して、
前記プロービング位置の最適位置を見つけるまで再スタ
ート信号を送出することを特徴とする、請求項１または
２に記載のサーチ機能付きハンドラ装置。
【請求項４】ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネ
ル）モジュールの電気的特性に用いられることを特徴と
する、請求項１〜３のいずれかに記載のサーチ機能付き
ハンドラ装置。