JPH0595030A - 自動検査装置 - Google Patents
自動検査装置Info
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- JPH0595030A JPH0595030A JP25403991A JP25403991A JPH0595030A JP H0595030 A JPH0595030 A JP H0595030A JP 25403991 A JP25403991 A JP 25403991A JP 25403991 A JP25403991 A JP 25403991A JP H0595030 A JPH0595030 A JP H0595030A
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- Japan
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- probe
- deviation
- continuity
- out electrode
- external lead
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体ウェーハ検査で探針の位置ずれを自動検
出し、同時に位置ずれを自動補正する。 【構成】探針１１，１３を探針１２に対して偏位させて
配置し、検査工程で、探針１１の導通がなくなれば、Ｙ
軸の負またはＸ軸の正方向に探針を移動し、これで導通
が回復すれば、探針の位置ずれと判定する。この動作で
位置補正も行われる。同様に探針１３は、逆方向のずれ
を検出する。従来より小さいずれを検出可能であり、ま
た１個の電子回路個片のみで位置ずれと他の特性不良と
を区別可能とする。
出し、同時に位置ずれを自動補正する。 【構成】探針１１，１３を探針１２に対して偏位させて
配置し、検査工程で、探針１１の導通がなくなれば、Ｙ
軸の負またはＸ軸の正方向に探針を移動し、これで導通
が回復すれば、探針の位置ずれと判定する。この動作で
位置補正も行われる。同様に探針１３は、逆方向のずれ
を検出する。従来より小さいずれを検出可能であり、ま
た１個の電子回路個片のみで位置ずれと他の特性不良と
を区別可能とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子回路基板の電気
特性を検査する自動検査装置に関する。
特性を検査する自動検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の自動検査装置は、図３（ａ）に示
すように、半導体ウェーハ等の電子回路基板上に配列さ
れた外部導出用電極１，２，３に対して、対応する単身
４１，４２，４３を接触させ、特性が検査される。探針
は、探針接触部４４，４５，４６のいずれかを、対応す
る外部導出用電極１，２，３の中心に接触させたとき
に、他のすべての探針接触部も対応する外部導出用電極
の中心に接触するように、探針の位置決めが行われてお
り、このような探針と自動プロービング機能を有する自
動検査装置を使用して電気特性が自動検査される。
すように、半導体ウェーハ等の電子回路基板上に配列さ
れた外部導出用電極１，２，３に対して、対応する単身
４１，４２，４３を接触させ、特性が検査される。探針
は、探針接触部４４，４５，４６のいずれかを、対応す
る外部導出用電極１，２，３の中心に接触させたとき
に、他のすべての探針接触部も対応する外部導出用電極
の中心に接触するように、探針の位置決めが行われてお
り、このような探針と自動プロービング機能を有する自
動検査装置を使用して電気特性が自動検査される。
【０００３】実際の測定開始前には、代表となる電子回
路個片を選び、探針接触部が外部導出用電極の中心と一
致するように、位置合わせが行われる。位置合わせが行
われた後は、自動プロービング機能によって、順次電子
回路個片のそれぞれに対して探針の接触が行われる。電
子回路個片間の移動は、あらかじめ自動検査装置が記憶
している移動量に基づき、電子回路基板を搭載したＸ−
Ｙテーブルを移動させることによって行われる。
路個片を選び、探針接触部が外部導出用電極の中心と一
致するように、位置合わせが行われる。位置合わせが行
われた後は、自動プロービング機能によって、順次電子
回路個片のそれぞれに対して探針の接触が行われる。電
子回路個片間の移動は、あらかじめ自動検査装置が記憶
している移動量に基づき、電子回路基板を搭載したＸ−
Ｙテーブルを移動させることによって行われる。
【０００４】電子回路個片と探針を、順次繰り返し接触
させていくうちに、Ｘ−Ｙテーブルの駆動精度に起因す
る誤差によって、探針接触部が外部導出用電極の中心か
ら外れるようになる。Ｘ−Ｙテーブルの駆動精度に起因
する誤差には、駆動軸の反りに起因する誤差、Ｘ軸とＹ
軸との直交精度に起因する誤差、駆動軸の噛み合わせ部
分のがたに起因する誤差、駆動量の精度不良の累積に起
因する誤差等がある。
させていくうちに、Ｘ−Ｙテーブルの駆動精度に起因す
る誤差によって、探針接触部が外部導出用電極の中心か
ら外れるようになる。Ｘ−Ｙテーブルの駆動精度に起因
する誤差には、駆動軸の反りに起因する誤差、Ｘ軸とＹ
軸との直交精度に起因する誤差、駆動軸の噛み合わせ部
分のがたに起因する誤差、駆動量の精度不良の累積に起
因する誤差等がある。
【０００５】このような誤差によって、探針接触部が外
部導出用電極の中心から外れるようになると、探針の接
触によって外部導出用電極の周辺端部が損傷したり、探
針と外部導出用電極との導通が妨げられ、電気特性の正
しい測定結果が得られなくなる。
部導出用電極の中心から外れるようになると、探針の接
触によって外部導出用電極の周辺端部が損傷したり、探
針と外部導出用電極との導通が妨げられ、電気特性の正
しい測定結果が得られなくなる。
【０００６】図３（ｂ）に示すように、探針１１，１
２，１３が位置ずれをおこし、外部導出用電極１，２，
３により探針接触部１４，１５，１６がはずれると、測
定対称の電子回路個片は不良と判定される。この場合す
べての探針１１，１２，１３は、外部導出用電極１，
２，３のそれぞれに対して同じ位置関係にずれることに
なる。通常、探針の位置ずれによる不良判定は連続的に
発生するため、これを自動検出して装置を停止させてい
る。装置が停止した場合、警報を出して作業者に停止を
認識させる。この機能によって、作業者が不良判定の発
生原因を確認する。不良判定の原因が探針の位置ずれに
よる場合、手作業によって位置補正を行い、自動測定を
再開している。
２，１３が位置ずれをおこし、外部導出用電極１，２，
３により探針接触部１４，１５，１６がはずれると、測
定対称の電子回路個片は不良と判定される。この場合す
べての探針１１，１２，１３は、外部導出用電極１，
２，３のそれぞれに対して同じ位置関係にずれることに
なる。通常、探針の位置ずれによる不良判定は連続的に
発生するため、これを自動検出して装置を停止させてい
る。装置が停止した場合、警報を出して作業者に停止を
認識させる。この機能によって、作業者が不良判定の発
生原因を確認する。不良判定の原因が探針の位置ずれに
よる場合、手作業によって位置補正を行い、自動測定を
再開している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の自動検査装置で
は、ある探針が外部導出用電極の中心に接触したとき
に、他の探針もそれぞれ対応する外部導出用電極の中心
に接触するよう探針が配置されている。そのため探針が
位置ずれを起こし、外部導出用電極の境界部分に探針が
接触した場合、図３（ｂ）に示すように、すべての探針
が外部導出用電極の境界部分に接触することになる。ま
た、探針の位置決めのばらつきにより、複数存在する探
針のいずれが最初に外部導出用電極との導通異常を起こ
すのか、判断できない。導通異常を起こす探針によって
は、特性不良の内容もさまざまに変化する。さらに、い
ずれかの探針が導通異常を起こした場合、その原因が探
針の位置ずれによるものか、それとも他の原因によるも
のかの判断は自動判定が不可能であり、判定は作業者が
行っている。特性不良の原因は他にもあるので、不良が
連続発生してからでないと、停止できない。そのため停
止したときには、すでに良品の可能性のある電子回路個
片を複数個不良として判定していることになる。
は、ある探針が外部導出用電極の中心に接触したとき
に、他の探針もそれぞれ対応する外部導出用電極の中心
に接触するよう探針が配置されている。そのため探針が
位置ずれを起こし、外部導出用電極の境界部分に探針が
接触した場合、図３（ｂ）に示すように、すべての探針
が外部導出用電極の境界部分に接触することになる。ま
た、探針の位置決めのばらつきにより、複数存在する探
針のいずれが最初に外部導出用電極との導通異常を起こ
すのか、判断できない。導通異常を起こす探針によって
は、特性不良の内容もさまざまに変化する。さらに、い
ずれかの探針が導通異常を起こした場合、その原因が探
針の位置ずれによるものか、それとも他の原因によるも
のかの判断は自動判定が不可能であり、判定は作業者が
行っている。特性不良の原因は他にもあるので、不良が
連続発生してからでないと、停止できない。そのため停
止したときには、すでに良品の可能性のある電子回路個
片を複数個不良として判定していることになる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の自動検査装置
は、電子回路基板上に配列した外部導出用電極のそれぞ
れに対応する位置に配置された探針を有する自動検査装
置において、前記外部導出用電極の中心に位置決めされ
た第１の探針と、前記第１の探針の両側に設けて前記外
部導出用電極の中心に対し点対称となり且つそれぞれに
対応する外部導出用電極の中心より偏位させた第２の探
針を有する。
は、電子回路基板上に配列した外部導出用電極のそれぞ
れに対応する位置に配置された探針を有する自動検査装
置において、前記外部導出用電極の中心に位置決めされ
た第１の探針と、前記第１の探針の両側に設けて前記外
部導出用電極の中心に対し点対称となり且つそれぞれに
対応する外部導出用電極の中心より偏位させた第２の探
針を有する。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例を説明するためのレイアウト図である。
例を説明するためのレイアウト図である。
【００１１】図１（ａ）に示すように、探針１２の両隣
の探針および１１および探針１３を半導体基板上に設け
た外部導出用電極２の中心に対して点対称の位置になる
ように外部導出用電極１，３の中心より偏位させ配置す
る。探針の位置ずれが発生して、図１（ｂ）に示す位置
関係となったとき、探針接触部１４と外部導出用電極１
との導通が失われる。探針１１の導通不良を特性検査装
置で検出した場合、探針の位置をＹ軸の負の方向へ距離
ｂだけ移動させる。この移動によって導通が回復した場
合は、探針の位置ずれと判断できる。導通が回復しない
場合、探針を元の位置に戻した後、今度はＸ方向の正の
方向へ距離ｂだけ移動させる。この移動によって導通が
回復した場合は、探針の位置ずれと判断できる。導通が
回復しない場合は、探針の位置ずれ以外の原因による導
通不良と判断できる。探針の位置ずれと判断された場
合、判断過程における探針の移動で、探針の位置補正も
同時に行われるため、そのまま自動検査が続行可能とな
る。
の探針および１１および探針１３を半導体基板上に設け
た外部導出用電極２の中心に対して点対称の位置になる
ように外部導出用電極１，３の中心より偏位させ配置す
る。探針の位置ずれが発生して、図１（ｂ）に示す位置
関係となったとき、探針接触部１４と外部導出用電極１
との導通が失われる。探針１１の導通不良を特性検査装
置で検出した場合、探針の位置をＹ軸の負の方向へ距離
ｂだけ移動させる。この移動によって導通が回復した場
合は、探針の位置ずれと判断できる。導通が回復しない
場合、探針を元の位置に戻した後、今度はＸ方向の正の
方向へ距離ｂだけ移動させる。この移動によって導通が
回復した場合は、探針の位置ずれと判断できる。導通が
回復しない場合は、探針の位置ずれ以外の原因による導
通不良と判断できる。探針の位置ずれと判断された場
合、判断過程における探針の移動で、探針の位置補正も
同時に行われるため、そのまま自動検査が続行可能とな
る。
【００１２】同様にして、探針１３の導通不良を特性検
査装置で検出した場合、探針の位置をＹ軸の正の方向へ
距離ｂだけ移動させる。この移動によって導通が回復し
た場合は、探針の位置ずれと判断できる。導通が回復し
ない場合、探針を元の位置に戻した後、今度はＸ軸の負
の方向へ距離ｂだけ移動させる。この移動によって導通
が回復した場合は、探針の位置ずれと判断できる。導通
が回復しない場合は、探針の位置ずれ以外の原因による
導通不良と判断できる。
査装置で検出した場合、探針の位置をＹ軸の正の方向へ
距離ｂだけ移動させる。この移動によって導通が回復し
た場合は、探針の位置ずれと判断できる。導通が回復し
ない場合、探針を元の位置に戻した後、今度はＸ軸の負
の方向へ距離ｂだけ移動させる。この移動によって導通
が回復した場合は、探針の位置ずれと判断できる。導通
が回復しない場合は、探針の位置ずれ以外の原因による
導通不良と判断できる。
【００１３】図２（ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実
施例を説明するためのレイアウト図である。
施例を説明するためのレイアウト図である。
【００１４】図２（ａ）に示すように、探針２３の両側
の探針２１，２２，２４，２５を外部導出用電極３の中
心に対して点対称の位置になるように１，２，４，５の
中心より偏位させ配置する。探針の位置ずれが発生し
て、図２（ｂ）に示す位置関係になったとき、探針接触
部３１と外部導出用電極１との導通が失われる。探針２
１の導通不良を特性検査装置で検出した場合、探芯の位
置をＸ軸の正の方向へ距離ｂだけ移動させる。この移動
によって導通が回復した場合は、探針の位置ずれと判断
できる。導通が回復しない場合は、探針の位置ずれ以外
の原因による導通不良と判断できる。探針の位置ずれと
判断された場合、判断過程における探針の移動で、探針
の位置補正も同時に行われるため、そのまま自動検査が
続行可能となる。
の探針２１，２２，２４，２５を外部導出用電極３の中
心に対して点対称の位置になるように１，２，４，５の
中心より偏位させ配置する。探針の位置ずれが発生し
て、図２（ｂ）に示す位置関係になったとき、探針接触
部３１と外部導出用電極１との導通が失われる。探針２
１の導通不良を特性検査装置で検出した場合、探芯の位
置をＸ軸の正の方向へ距離ｂだけ移動させる。この移動
によって導通が回復した場合は、探針の位置ずれと判断
できる。導通が回復しない場合は、探針の位置ずれ以外
の原因による導通不良と判断できる。探針の位置ずれと
判断された場合、判断過程における探針の移動で、探針
の位置補正も同時に行われるため、そのまま自動検査が
続行可能となる。
【００１５】以下同様にして、探針２２の導通不良を特
性検査装置で検出した場合、探針の位置をＹ軸の負の方
向へ距離ｂだけ移動させる。探針２４の導通不良を特性
検査装置で検出した場合、探針をＹ軸の正の方向へ距離
ｂだけ移動させる。探針２５の導通不良を特性検査装置
で検出した場合、探針をＸ軸の負の方向へ距離ｂだけ移
動させる。
性検査装置で検出した場合、探針の位置をＹ軸の負の方
向へ距離ｂだけ移動させる。探針２４の導通不良を特性
検査装置で検出した場合、探針をＹ軸の正の方向へ距離
ｂだけ移動させる。探針２５の導通不良を特性検査装置
で検出した場合、探針をＸ軸の負の方向へ距離ｂだけ移
動させる。
【００１６】このように、それぞれの探針移動によって
導通が回復した場合は、探針の位置ずれと判断できる。
導通が回復しない場合は、探針の位置ずれ以外の原因に
よる導通不良と判断できる。探針の位置ずれと判断され
た場合、判断過程における探針の移動で、探針の位置補
正も同時に行われるため、そのまま自動検査が続行可能
となる。
導通が回復した場合は、探針の位置ずれと判断できる。
導通が回復しない場合は、探針の位置ずれ以外の原因に
よる導通不良と判断できる。探針の位置ずれと判断され
た場合、判断過程における探針の移動で、探針の位置補
正も同時に行われるため、そのまま自動検査が続行可能
となる。
【００１７】第２の実施例では、第１の実施例と比較し
て、導通状態の監視対象とする探針本数を増加させるこ
とで、位置補正の方向を一方向に限定するものである。
て、導通状態の監視対象とする探針本数を増加させるこ
とで、位置補正の方向を一方向に限定するものである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明は、偏位さ
せて配置した探針を使用してその導通状態を監視し、探
針の位置ずれを検出することによって、次の効果を有す
る。 （ａ）従来よる小さい、探針の位置ずれを、自動検出可
能とする。 （ｂ）探針の位置ずれ検出自体が、位置ずれの補正につ
ながる。 （ｃ）特性不良の原因を、位置ずれによるものと、他の
原因によるものとに、自動区分ができる。 （ｄ）１個の電子回路個片で位置ずれを検出するため、
位置ずれのために良品を不良判定することがなくなる。
せて配置した探針を使用してその導通状態を監視し、探
針の位置ずれを検出することによって、次の効果を有す
る。 （ａ）従来よる小さい、探針の位置ずれを、自動検出可
能とする。 （ｂ）探針の位置ずれ検出自体が、位置ずれの補正につ
ながる。 （ｃ）特性不良の原因を、位置ずれによるものと、他の
原因によるものとに、自動区分ができる。 （ｄ）１個の電子回路個片で位置ずれを検出するため、
位置ずれのために良品を不良判定することがなくなる。
【図１】本発明の第１の実施例を説明するためのレイア
ウト図。
ウト図。
【図２】本発明の第２の実施例を説明するためのレイア
ウト図。
ウト図。
【図３】従来の自動検査装置の一例を説明するためのレ
イアウト図。
イアウト図。
１，２，３，４，５ 外部導出用電極 １１，１２，１３，２１，２２，２３，２４，２５，４
１，４２，４３ 探針 １４，１５，１６，３１，３２，３３，３４，３５
探針接触部
１，４２，４３ 探針 １４，１５，１６，３１，３２，３３，３４，３５
探針接触部
Claims (1)
- 【請求項１】 電子回路基板上に配列した外部導出用電
極のそれぞれに対応する位置に配置された探針を有する
自動検査装置において、前記外部導出用電極の中心に位
置ぎめされた第１の探針と、前記第１の探針の両側に設
けて前記外部導出用電極の中心に対して点対称となり且
つそれぞれに対応する外部導出用電極の中心より偏位さ
せた第２の探針を有することを特徴とする自動検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25403991A JPH0595030A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 自動検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25403991A JPH0595030A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 自動検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595030A true JPH0595030A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17259391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25403991A Pending JPH0595030A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 自動検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595030A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6548827B2 (en) | 2001-06-25 | 2003-04-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus with misalignment mounting detection |
| AU2003204811B2 (en) * | 2003-01-16 | 2004-12-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Power-related amount measurement device |
| JP2009277871A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローブ位置修正方法及びプローバ |
| JP4480796B1 (ja) * | 2009-09-02 | 2010-06-16 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法およびプログラム |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25403991A patent/JPH0595030A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6548827B2 (en) | 2001-06-25 | 2003-04-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus with misalignment mounting detection |
| AU2003204811B2 (en) * | 2003-01-16 | 2004-12-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Power-related amount measurement device |
| JP2009277871A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローブ位置修正方法及びプローバ |
| JP4480796B1 (ja) * | 2009-09-02 | 2010-06-16 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法およびプログラム |
| WO2011027392A1 (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-10 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法およびプログラム |
| US8493083B2 (en) | 2009-09-02 | 2013-07-23 | Advantest Corporation | Test apparatus, test method and computer readable medium |
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