KR100630247B1 - 기판 프로빙 방법 - Google Patents

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KR100630247B1
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리피버더글러스디.
버스터스래리제임스
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프리스케일 세미컨덕터, 인크.
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    • G—PHYSICS
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    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]

Abstract

기판(17)은, 테스트 헤드(22) 또는 인터페이스(28)의 바닥 표면과 같은, 프로빙 시스템(20)의 표면과 척(16) 사이의 수평화가 체크된 후에, 프로빙된다. 한 방법에 있어서, 센서(36)를 갖는 측정 툴(30)이 프로빙 시스템(20)의 척(6)상에 위치된다. 프로빙 시스템(20) 내의 표면과 센서(36) 사이의 거리는 센서(36)를 사용하여 측정된다. 그 표면은 비교적 평탄하다. 센서(36)는 측정하는 동안 표면으로부터 떨어진 상태로 유지된다. 측정 툴(30)은 척(16)으로부터 제거된다. 기판(17)은 측정 툴(30)을 제거한 후에 척(16)상에 위치되고, 프로빙 시스템(20)을 사용하여 프로빙된다. 대안적으로, 한 센서(36) 보다 많은 다수의 센서들이 이용될 수 있다. 또한, 센서(들)(66, 76)은 척(16), 인터페이스(28), 또는 테스트 헤드(22)에 집적될 수 있으며, 그에 따라 별개의 측정 툴(30)을 필요로하지 않는다. 부가하여, 본 발명은 자동화될 수 있다.
프로빙 시스템, 수평화 툴, 테스트 헤드

Description

기판 프로빙 방법{Method of probing a substrate}
도 1 및 도 2는 종래의 프로빙 시스템의 단면도.
도 3 및 도 4는 인터페이스의 바닥 표면과 프로브 척의 표면 사이의 수평화를 보장하는데 이용되는 수평화 툴의 평면도 및 측면도.
도 5는 프로브 척(16)을 인터페이스에 정렬시키는데 이용되는 도 3 및 도 4의 툴의 단면도.
도 6은 변형된 수평화 툴을 사용하는 프로브 시스템의 단면도.
도 7은 테스트 헤드 내에 센서들을 포함하는 프로브 시스템의 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
17 : 기판 22 : 테스트 헤드
28 : 인터페이스 30 : 측정 툴
36 : 센서
본 발명은 일반적으로 기판들을 프로빙하는 방법에 관한 것으로, 특히 프로빙 시스템의 수평화 시퀀스 후에 기판들을 프로빙하는 방법에 관한 것이다.
웨이퍼 형태의 반도체 장치를 프로빙하는 것은, 패드 크기가 감소하고(패트 피치가 보다 작아짐) 장치상의 패드 수가 증가함에 따라, 더욱 기술적으로 어려움이 따르고 있다. 도 1은 테스트 헤드(12) 및 프로버(14)를 포함하는 종래 기술의 프로빙 시스템(10)을 도시하고 있다. 테스트 헤드(12)는 그 바닥 표면의 부분을 따라서 접촉부를 포함한다. 프로빙 시스템은 다수의 다이(반도체 장치)를 포함하는 반도체 장치 기판(17)을 프로빙한다. 기판(17)은 일반적으로 단결정 반도체 웨이퍼가 된다. 프로버(14)는 헤드 플레이트(142), 로드 보드(144), 포고 스택(146), 및 프로브 바늘들(149)을 갖는 프로브 카드(148)를 포함한다. 로드 보드(144), 포고 스택(146), 및 프로브 카드(148)의 조합은 인터페이스(18)를 형성한다. 프로빙 시스템(10)이 갖는 한 가지 문제점은 인터페이스(18)를 테스트 헤드(12)에 정렬하는 것이다. 이러한 정렬은 사실상 확실하게 될 수 없으며 시간을 소모하게 된다.
종래 기술의 프로빙 시스템(10)을 사용할 경우, 일반적으로 인터페이스(18)와 프로브 척(16) 사이의 수평화는 프로브 카드(148)를 통상 몇몇 구멍들을 갖는 고정물로 대체함으로써 실행된다. 프로브 척(16)의 표면과 고정물 사이의 수평화를 조절할 때, 일반적으로 수동적인 측정(즉, 마이크로미터)이 이루어진다. 판독에 기초하여, 인터페이스(18)는 통상 쐐기들을 사용하여 조절된다. 이러한 것이 프로브 척(16)을 인터페이스(18)와 수평하게 하는 한가지 방법이기는 하지만, 대체로 수동적인 측정은 시간을 소모하며, 수많은 반복을 필요로 한다. 이러한 수평화 시퀀스는 측정을 이행하도록 테스트 헤드(12)가 프로브(14)로부터 분리될 필요가 있다.
프로빙의 보다 새로운 시스템들은 도 2의 프로빙 시스템(20)으로 도시된 바와 같이 직접적인 도킹 시스템을 포함한다. 프로빙 시스템(20)은 테스트 헤드(22)와 프로버(24)를 포함한다. 인터페이스(28)는 프로버(24) 보다는 테스트 헤드(22)에 직접 장착된다. 이러한 특정 프로버(20)의 인터페이스(28)는 로드 보드(144), 변형된 포고 스택(222), 및 프로브 카드(148)를 포함한다. 프로브 카드(148)를 포함하는 인터페이스(28)가 테스트 헤드(222)에 직접 장착되기 때문에, 도 1의 프로빙 시스템(10)에 있어서 수평화에 이용되는 고정물은 도 2의 프로빙 시스템(20)에서는 이용될 수 없다.
대안적인 것으로서, 광학적인 방법들이 프로브 바늘들(149)의 끝을 검사하는데 이용된다. 일반적으로, 광학 센서는 프로브 바늘들(149)의 수평화를 테스트하는 프로브 척(16)의 측면을 따라서 장착될 수 있다. 도 2의 외부의 마운트(26)를 사용하여 조절이 이루어지게 된다. 하지만, 이러한 방법은, 프로빙 바늘들(149)과 인터페이스(28)에 의해 형성된 평면이 동일 평면상에 있다는 것을 가정하는 것이며, 이는 그렇지 않을 수도 있기 때문에, 이러한 방법 역시 문제점을 갖는다. 또한, 개별적인 프로빙 바늘들(149)이 수평화가 이루어질 수 없을 정도로 비뚤이질 수 있다. 따라서, 프로빙 시스템(20)은 여전히 불확실한 수평화를 가질 수 있다.
시스템과 방법에 상관없이, 수평화 시퀀스 동안 기판들은 사실상 존재하지 않는다. 기판에 대한 손상 가능성이 너무 높다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하고, 개선된 기판 프로빙 방법을 제공하고자 하는 것이다.
이후, 본 발명은 첨부된 도면들과 함께 실시예로서 설명되지만, 이들에 제한되지는 않는다. 동일한 도면 부호는 동일한 종류의 성분을 나타낸다.
당업자들은 도면에 도시된 성분들이 간단함과 명료함을 위해 반드시 축적대로 도시되지 않았음을 이해할 것이다. 예컨대, 도면의 일부 성분의 치수는 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 다른 성분들에 비해 확대하여 도시되었다.
기판은, 테스트 헤드 또는 인터페이스의 바닥 표면과 같은, 프로빙 시스템의 표면과 척(또는 기판) 사이의 수평화가 체크된 후에, 프로빙된다. 한 방법에 있어서, 센서를 갖는 측정 툴이 프로빙 시스템의 척상에 위치된다. 프로빙 시스템 내의 표면과 센서 사이의 거리는 센서를 사용하여 측정된다. 그 표면은 비교적 평탄하다(프로브 바늘들은 그렇지 않다). 센서는 측정하는 동안 표면으로부터 떨어진 상태로 유지된다. 측정 툴은 척으로부터 제거된다. 기판은 측정 툴을 제거한 후에 척상에 위치되고, 프로빙 시스템을 사용하여 프로빙된다. 대안적으로, 한 센서 보다 많은 다수의 센서들이 이용될 수 있다. 또한, 센서(들)은 척, 인터페이스, 또는 테스트 헤드에 집적될 수 있으며, 그에 따라 별개의 측정 툴을 필요로하지 않는다. 부가하여, 적절한 수평화를 달성하기 위한 모든 측정 및 조절들이 자동적으로 실행될 수 있도록 측정이 형성될 수 있다. 본 발명은 청구범위에 의해 규정되며, 다음의 설명을 통해 보다 양호하게 이해할 수 있을 것이다.
도 3 및 도 4는 프로브 척의 표면과 인터페이스의 바닥 표면 사이의 수평을 측정하는데 이용되는 수평화 (측정) 툴(30)을 도시한다. 수평화 툴(30)은 플레이트(32), 센서 암(34), 및 센서(36)를 포함한다. 플레이트(32)는 양호한 평탄한 특성을 가져야한다. 평탄함은 모든 방향 길이에 대해 대략 5.0 미크론 퍼 밀리미터 이하가 되어야하며, 바람직하게는 대략 2.0 미크론 퍼 밀리미터가 될 것이다. 평탄함은 플레이트(32)의 코스트를 두드러지게 증가시키지 않고서 가능한 낮게 유지되어야 한다. 플레이트용으로 선택된 재료는 현저한 수평도 변화에 영향을 받지 않아야 한다. 양극 처리된 알루미늄과 같이, 용이하게 기계처리되는 단단한 재료가 플레이트(32)용으로 특히 양호하다. 대안적인 재료들로서, 플라스틱, 석영, 세라믹 등과 같은 것이 이용될 수 있다. 하지만, 이들 대안적인 재료들은 열, 습기 또는 다른 조건들에 기인하거나 또는 시간에 따른 변형에 영향을 받지 않아야 한다. 플레이트(32)의 크기는 프로브 척(16)의 크기에 기초하여 변화된다. 본 특정 실시예에 있어서, 장착 탭들(322)은 프로브 척(16)에 플레이트(32)를 고정하는데 이용되며, 이는 부분적 단면도인 도 4에 도시된다. 대안적으로, 플레이트(32)는 진공을 사용하여 프로브 척(16)상에 고정될 수 있다.
T-볼트(342)에 의해 플레이트(32)상에 고정된 센서 암(34)이 플레이트(32)에 부착된다. 본 특정 실시예에 있어서, 세 개의 다른 암(34)들이 이용된다. 하지만, 다른 수의 암(34)들이 이용될 수 있으며, 이후 더욱 상세히 설명된다. 센서(36)는 각각의 센서 암(34)의 끝에 인접하여 위치된다. 센서(36)들은 유도성, 용량성, 적외선, 자외선, 자기적 또는 광학적 센서를 포함하는 몇몇의 다른 형태의 유사 센터들 중 하나가 될 수 있다. 광학적 센서들은 가시적 광 스펙트럼에서 동작하는 센서들이 되며, 광검출기, 광섬유 및 레이저를 포함한다. 이용되는 실제적인 센서들은 사용자의 선호도와 응용에 기초하여 당업자에 의해 선택될 수 있다. 센서들(36)은 전자 측정 또는 제어 시스템에 접속되는 도 4에 도시된 바와 같은 센서 배선(362)을 포함한다.
도 5는 수평화 (정렬) 처리 동안에 이용될 때의 수평화 툴(30)을 도시한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 수평화 툴(30)은 프로브 척(16)상에 위치된다. 센서(36)들은 테스트 헤드(22)(도 5에 도시되지 않음)의 인터페이스(28)에 면하게 되며, 이들 각각은 프로브 바늘들(149)과 다르게, 비교적 평탄한 바닥 표면을 갖는다. 센서(36)들의 위치는 변경될 수 있지만, 대체적으로 플레이트(32)의 경계 밖에 놓인다. 한 특정 실시예에 있어서, 플레이트(32)의 중심과 센서(36) 사이의 거리는 대략 140 밀리미터가 된다. 한 센서(36)와 인터페이스(28) 또는 테스트 헤드(22)의 표면 사이의 최대 거리에서 다른 센서(36)와 그 표면 사이의 최소 거리를 뺀 차분 거리가 단지 25 미크론 정도가 될 때 수평화가 달성된다. 이들 두 지점들에서 센서들 사이의 거리는 본 명세서에서 "변위 거리"라 한다. 수평도는 차분 거리 대 변위 거리의 비가 된다. 이러한 것이 특정 예이기는 하지만, 그 범위는 변위 거리의 각 밀리미터에 대한 대략 5.0 미크론의 차분 거리까지가 될 수 있다(수평도는 대략 0.005 대 1 보다 크지 않다). 보다 바람직하게는, 그 범위는 변위 거리의 각 밀리미터에 대한 대략 2.0 미크론의 차분 거리가 되어야 한다(수평도는 대략 0.002 대 1 보다 크지 않다).
수평도가 특정 한계 내에 있다면, 조절은 요구되지 않는다. 하지만, 특정 한계 밖에 있다면, 도 2에 도시된 바와 같이, 외부 마운트(26)에서 조절이 이루어진다. 외부 마운트(26)에 대한 조절은 인터페이스(28)와 테스트 헤드(22)의 표면 역시 조절되게 한다. 이러한 조절은 스텝퍼 모터 등을 사용하여 자동적으로 실행되거나 수동 조절로 실행될 수 있다. 다시 측정이 실행된다. 수용할 수 있는 수평이 달성될 때까지 이러한 처리는 반복된다. 수평이 달성된 후, 수평화 툴(30)은 제거되고, 기판(17)(도 5에는 도시되지 않음)이 프로빙 시스템(20)을 사용하여 프로빙된다.
도 6은 센서(66)들이 척(16)의 측면들에 부착되는 다른 실시예를 도시한다. 센서(36)들과 유사하게, 센서(66)들은 센서 배선(662)을 갖는다. 본 특정 실시예에 있어서, 반도체 장치의 기판(17)이 프로브 척(16)상에 놓여있는 동안 수평화가 실행된다. 수평의 측정은 기판(17)들의 각각의 로트(lot)의 시작점 또는 로트의 전반에서는 언제나 실행될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 다른 수의 센서들이 이용될 수 있다. 이들 센서들은 대체로 x, y 및 z 축들에서 수평을 용이하게 설정하는데 이용된다. 적은 경우지만 하나의 센서가 이용될 수 있는 것처럼, 다른 실시예에 있어서, 세 개 이상의 센서들이 이용될 수 있다. 도 6을 다시 참조하면, 하나의 센서(66)가 가시광, 적외선, 자외선 등과 같은 방사선을 사용하여 인터페이스(28)의 표면을 주사함으로써 이용될 수 있다. 표면을 주사한 후, 척(16)과 인터페이스(28)의 하부 표면 사이의 수평에 대한 결정이 이루어진다. 그에 따라서 조절이 이루어지게 된다. 척 고정을 유지하고 스캐너를 이동함으로써 또는 척에 대하여 센서를 고정시키고 척을 이동시킴으로써 스캐닝이 실행될 수 있다.
도 7은 본 발명의 또다른 실시예를 도시한다. 센서들(76)은 인터페이스(28) 내에 또는 인터페이스(28) 외부의 테스트 헤드(22) 내에 장착될 수 있다. 도 7이 네 개의 센서(76)들을 도시하며, 센서(76)들은 두 개의 다른 위치들을 도시한다. 대체적으로 하나의 세트(즉, 테스트 헤드(22)내)또는 또 다른 세트(인터페이스(28)내)가 이용된다. 앞으로, 프로빙 시스템(20)은 자동적으로 변경될 수 있는 인터페이스들을 가질 수 있을 것이다. 이러한 특정 실시예에 있어서, 인터페이스(28) 내의 센서(76)들은 인터페이스(28)가 변경될 때는 언제라도 수평을 체크할 수 있도록 할 것이다.
센서(36 및 66)들과 유사하게, 센서(76)들은 프로브 척(16), 수평 탭(74), 및 기판(17) 중 어느 하나와 인터페이스(28) 사이의 거리를 결정하는데 이용된다. 수평 탭(74)과 프로브 척(16)의 표면들은 실질적으로 동일한 평면을 따라 놓여야 한다. 이러한 측정은 프로브 척(16)을 덮고있는 기판(17)으로 또는 기판 없이 실행될 수 있다. 프로브 척(16)의 표면을 사용하여 수평화 측정이 실행된다면, 대체로 기판(17)은 프로브 척(16) 위에 존재하지 않을 것이다.
상술한 실시예들은 종래 기술에 비하여 다수의 이점들을 갖고 있다. 수평화 툴을 사용하는 방법은 직접적인 도킹(인터페이스가 테스트 헤드에 부착)을 사용하는 시스템을 프로빙하는데 아주 적합하다. 이러한 것은 수동적 방법(즉, 마이크로미터 등)을 사용하지 않고서 수평화가 측정될 수 있게 한다. 부가하여, 프로브 바늘(149)들 보다는 센서들이 프로브 척(16) 및 인터페이스(28)의 표면들의 수평을 측정하는데 이용된다. 센서의 수평화 방법은 비뚤어지거나 일그러진 프로브 바늘들에 의해 야기된 변화에 영향을 받지 않는다.
또 다른 이점은 기술된 수평화 방법이 자동화된 처리로 실행될 수 있다는 것이다. 배선(362 또는 662)은 컴퓨터와 같은 제어기에 접속될 수 있다. 측정이 실행된 후에, 컴퓨터는 외부 마운트(26)들을 조절하도록 스텝퍼 모터를 제어한다.
또 다른 이점은 이들 센서들의 방위가 센서들이 척(16)의 중심으로부터 먼 거리에 놓일 수 있도록 변경될 수 있다는 것이다. 인터페이스(28)의 하위 표면과 프로브 척(16) 사이의 보다 정확한 수평이 달성될 수 있다.
또 다른 이점은 본 방법이 자동화된 인터페이스 체인저와 결합하여 이용될 수 있다는 것이다. 특히, 단지 프로브 카드들 보다는 인터페이스들이 반도체 장치 형태들 간에 변경될 수 있다. 인터페이스(28)가 변경될 때는 언제든지, 수평이 체크되어야 한다. 이러한 특정 실시예에 있어서, 센서(76)들은 결합될 수 있으며, 인터페이스(28)의 반대측 상에 전기적 접속을 가질 수 있다. 인터페이스(28)는 테스트 헤드(22)와 접속되며, 센서(76)들로부터의 판독 신호는 테스트 헤드(22)를 통하여 컴퓨터 또는 다른 전자 제어 시스템으로 전송될 수 있다. 따라서, 조절이 이루어지게 된다.
상술한 수평화 방법이 갖는 또 다른 이점은 도 1에 도시된 바와 같은 종래 기술의 프로브 시스템(10)을 포함하는 현재의 기존 설비에 이용될 수 있다는 것이다. 프로브 척과 인터페이스의 바닥 사이의 수평이 측정되고, 쐐기를 부가하는 것과 같은 조절이 이루어진 후, 프로빙 시스템(10)은 고정되어 프로빙이 정상적으로 실행될 수 있다.
상술한 설명에서, 본 발명은 특정 실시예와 관련하여 설명되었다. 하지만, 당 기술 분야에 숙련된 사람들은 하기의 청구범위로부터 벗어나지 않고서 다양한 수정과 변경이 이루어질 수 있다는 것을 인정할 것이다. 따라서, 본 명세서와 도면들은 제한적인 의미가 아니라 설명에 목적을 두고 있는 것이며, 모든 그러한 변경들은 본 발명의 범위에 포함될 것이다. 본 발명의 이점들이 특정 실시예들과 관련하여 상술되었지만, 이러한 이점과 구성 성분들에 한정되는 것은 아니다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 기판(17)을 프로빙하는 방법에 있어서:
    프로빙 시스템의 척(16)상에 제 1 센서(36), 제 2 센서(36) 및 제 3 센서(36)를 갖는 측정 툴(30)을 위치시키는 단계;
    평탄한 표면을 갖는 상기 프로빙 시스템에 대하여 수평을 측정하는 단계로서, 상기 제 1,제 2 및 제 3 센서들(36)은 상기 표면으로부터 떨어져있도록 유지되어, 각각의 센서와 상기 표면간의 복수의 거리들을 측정하는, 상기 측정 단계;
    최소 거리를 결정하는 단계로서, 상기 최소 거리는 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 하나와 상기 표면간에 최소가 되는 거리인, 상기 최소 거리 결정 단계;
    최대 거리를 결정하는 단계로서, 상기 최대 거리는 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 다른 하나와 상기 표면간에 최대가 되는 거리인, 상기 최대 거리 결정 단계;
    수평도를 결정하는 단계로서, 차분 거리는 상기 최대 거리에서 상기 최소 거리를 감한 거리이고, 변위 거리는 상기 최소 및 최대 거리들의 결정에 이용되는 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 상기 하나와 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 상기 다른 하나간의 거리이고, 상기 수평도는 상기 차분 거리 대 상기 변위 거리의 비인, 상기 수평도 결정 단계;
    상기 척(16)으로부터 상기 측정 툴(30)을 제거하는 단계;
    상기 측정 툴(30)을 제거한 후에, 상기 척(16)상에 상기 기판(17)을 위치시키는 단계; 및
    상기 프로빙 시스템을 사용하여 상기 기판(17)을 프로빙하는 단계를 구비하는, 기판 프로빙 방법.
  3. 삭제
  4. 기판(17)을 프로빙하는 방법에 있어서:
    테스트 헤드(22), 인터페이스(28) 및 척 어셈블리(16)를 포함하는 프로빙 시스템을 제공하는 단계로서, 상기 테스트 헤드(22), 상기 인터페이스(29) 및 상기 척 어셈블리(16) 중 적어도 하나는 제 1 센서(36), 제 2 센서(36) 및 제 3 센서(36)를 구비하는, 상기 제공 단계;
    평탄한 표면을 갖는 상기 프로빙 시스템에 대하여 수평을 측정하는 단계로서, 상기 제 1,제 2 및 제 3 센서들(36)은 상기 표면으로부터 떨어져 있고, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36)과 상기 표면간의 복수의 거리들을 측정하는, 상기 측정 단계;
    최소 거리를 결정하는 단계로서, 상기 최소 거리는 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 하나와 상기 표면간에 최소가 되는 거리인, 상기 최소 거리 결정 단계;
    최대 거리를 결정하는 단계로서, 상기 최대 거리는 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 다른 하나와 상기 표면간에 최대가 되는 거리인, 상기 최대 거리 결정 단계;
    수평도를 결정하는 단계로서, 차분 거리는 상기 최대 거리에서 상기 최소 거리를 감한 거리이고, 변위 거리는 상기 최소 및 최대 거리들의 결정에 이용되는 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 상기 하나와 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 상기 다른 하나간의 거리이고, 상기 수평도는 상기 차분 거리 대 상기 변위 거리의 비인, 상기 수평도 결정 단계;
    상기 척 어셈블리(16) 상에 상기 기판(17)을 위치시키는 단계; 및
    상기 프로빙 시스템을 사용하여 상기 기판(17)을 프로빙하는 단계를 구비하는, 기판 프로빙 방법.
  5. 기판(17)을 프로빙하는 방법에 있어서:
    테스트 헤드(22), 인터페이스(28) 및 척 어셈블리(16)를 포함하는 프로빙 시스템을 제공하는 단계로서, 상기 테스트 헤드(22), 상기 인터페이스(29) 및 상기 척 어셈블리(16) 중 적어도 하나는 제 1 센서(36), 제 2 센서(36) 및 제 3 센서(36)를 구비하는, 상기 제공 단계;
    평탄한 표면을 갖는 상기 프로빙 시스템에 대하여 수평을 측정하는 단계로서, 상기 제 1,제 2 및 제 3 센서들(36)은 상기 표면으로부터 떨어져 있고, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36)과 상기 표면간의 복수의 거리들을 측정하는, 상기 측정 단계;
    최소 거리를 결정하는 단계로서, 상기 최소 거리는 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 하나와 상기 표면간에 최소가 되는 거리인, 상기 최소 거리 결정 단계;
    최대 거리를 결정하는 단계로서, 상기 최대 거리는 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 다른 하나와 상기 표면간에 최대가 되는 거리인, 상기 최대 거리 결정 단계;
    수평도를 결정하는 단계로서, 차분 거리는 상기 최대 거리에서 상기 최소 거리를 감한 거리이고, 변위 거리는 상기 최소 및 최대 거리들의 결정에 이용되는 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 상기 하나와 상기 제 1, 제 2 및 제 3 센서들(36) 중 상기 다른 하나간의 거리이고, 상기 수평도는 상기 차분 거리 대 상기 변위 거리의 비가 되며, 상기 수평도는 0.005 대 1 을 초과하지 않는, 상기 수평도 결정 단계; 및
    상기 척 어셈블리(16) 상에 상기 기판(17)을 위치시키는 단계; 및
    상기 프로빙 시스템을 사용하여 상기 기판(17)을 프로빙하는 단계를 구비하는, 기판 프로빙 방법.
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