CN101496156B - 探针板的平行度调整机构 - Google Patents
探针板的平行度调整机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101496156B CN101496156B CN2007800286100A CN200780028610A CN101496156B CN 101496156 B CN101496156 B CN 101496156B CN 2007800286100 A CN2007800286100 A CN 2007800286100A CN 200780028610 A CN200780028610 A CN 200780028610A CN 101496156 B CN101496156 B CN 101496156B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- probe card
- probe
- clamp face
- datum clamp
- adjusting mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供一种即使探针板的安装基准面和作为检查对象的晶片的表面失去平行度,也能够使该探针板保持的探针相对于晶片同样地进行接触的探针板的平行度调整机构。为了该目的,设有构成倾斜度变更机构的至少一部分的调整螺钉(22),所述倾斜度变更机构用于对保持多个探针(1)的探针板(101)相对于晶片(31)的平行度进行调整,从而变更探针板(101)相对于安装探针板(101)的探测器(201)的安装基准面(S1)的倾斜度,所述探针(1)将作为检查对象的晶片(31)和生成检查用的信号的电路构造之间电连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种对探针板的平行度进行调整的探针板的平行度调整机构,所述探针板将作为检查对象的晶片和生成检查用的信号的电路构造之间电连接。
背景技术
在半导体的制造工序中,通过在切割前的晶片的状态接触具有导电性的探针(导电性接触件)而进行导通检查等电气特性检查,来检测不合格件的情况(WLT:Wafer Level Test晶片级测试)。在进行该WLT检查之际,为将检查用的信号传送给晶片,而使用收容有多个探针的探针板。在WLT中,一边利用探针板扫描晶片上的衰耗晶粒(ダイ)一边使探针分别接触每个衰耗晶粒,但由于在晶片上形成有数百至数万的衰耗晶粒,因此,测试一个晶片需要大量时间,随着衰耗晶粒数量增加而导致成本上升。
为解除上述WLT的问题点,最近使用使数百~数万的探针一并与晶片上的全部衰耗晶粒或晶片上的至少1/4~1/2左右的衰耗晶粒接触的称作FWLT(Full Wafer Level Test全晶片级测试)的方法(例如,参照专利文件1)。该方法中需要如下技术,即,为使探针对应于晶片上的电极焊盘正确接触,通过高精度保持探针板相对于晶片表面的平行度和平面度,来保持探针的前端位置精度的技术和高精度校准晶片的技术。
专利文献1:日本特表2001-524258号公报。
但是,在现有的探针板中,若探针板的安装基准面和晶片失去平行度,则会有探针板保持的探针不能够同样地相对于晶片接触的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述状况而做出的,其目的在于提供一种即使探针板的安装基准面和作为检查对象的晶片失去平行度,也能够使该探针板保持的 探针相对于晶片同样地进行接触的探针板的平行度调整机构。
为解决上述课题达成目的,本发明的一方案提供一种探针板的平行度调整机构,其具有保持多个探针的探针板和安装所述探针板的探测器,并调整所述探针板相对于所述晶片的平行度,所述探针将作为检查对象的晶片和生成检查用的信号的电路构造之间电连接,所述探针板的平行度调整机构的特征在于,具备倾斜度变更机构,该倾斜度变更机构相对于所述探针板向所述探测器安装的安装基准面变更所述探针板的倾斜度。
另外,以上述发明为基础,所述探测器可以包括:框架构件,其将位于下方的表面作为所述安装基准面;对接构件,其夹设在所述框架构件与所述探针板之间,并联结于所述框架构件,且具有与所述探针板的表面密接的表面,所述倾斜度变更机构可以相对于所述框架构件移动所述对接构件。
另外,以上述发明为基础,所述倾斜度变更机构可以包括至少三根调整螺钉,所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上,并安装在所述框架构件上,以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如,且前端能够与所述对接构件的表面抵接。
另外,以上述发明为基础,可以在所述对接构件的与所述调整螺钉的前端抵接的位置设有定心用的凹坑。
另外,以上述发明为基础,所述探测器可以包括:框架构件,其将位于下方的表面作为所述安装基准面;对接构件,其夹设在所述框架构件与所述探针板之间,并联结于所述探针板,且具有与所述框架构件的表面密接的表面,所述倾斜度变更机构可以相对于所述对接构件移动所述探针板。
另外,以上述发明为基础,所述倾斜度变更机构可以包括至少三根调整螺钉,所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上,并安装在所述对接构件上,以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如,且前端能够与所述探针板的表面抵接。
另外,以上述发明为基础,在所述探针板的与所述调整螺钉的前端抵接的位置设有定心用的凹坑。
另外,以上述发明为基础,所述探测器可以包括探针板架,所述探针 板架载置所述探针板的所述探针突出的一侧的表面的一部分,并将该载置面作为所述安装基准面,所述倾斜度变更机构相对于所述探针板架移动所述探针板。
另外,以上述发明为基础,所述探针板可以包括:配线基板,其具有实现所述探针与所述电路构造的电连接的配线;加固构件,其安装于所述配线基板而加固所述配线基板,所述倾斜度变更机构可以包括至少三根调整螺钉,所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上,并从所述探针板架的底面安装,以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如,且前端能够与所述加固构件的底面抵接。
另外,以上述发明为基础,所述倾斜度变更机构可以包括至少三根调整螺钉,所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上,并从所述探针板的上表面安装,以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如,且能够与所述探针板架的所述载置面抵接,在所述载置面的与所述调整螺钉的前端抵接的位置设有定心用的凹坑。
另外,以上述发明为基础,所述探针板可以包括:配线基板,其具有实现所述探针和所述电路构造的电连接的配线;加固构件,其安装于所述配线基板而加固所述配线基板,所述倾斜度变更机构包括:至少三根联结螺钉,其配置在所述安装基准面的圆周上,且从所述加固构件的上表面安装,以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如;多个柱构件,其在所述配线基板的板厚方向贯通埋入,并具有比所述配线基板的板厚大的高度,且能够与所述联结螺钉螺合,所述多个柱构件包括具有不同高度的柱构件。
根据本发明的探针板的平行度调整机构,其具备:倾斜度变更机构,其用于对保持多个探针的探针板相对于晶片的平行度进行调整,从而变更该探针板相对于安装探针板的探测器的安装基准面的倾斜度,所述探针将作为检查对象的晶片和生成检查用的信号的电路构造之间电连接,由此,即使探针板的安装基准面与作为检查对象的晶片失去平行度,也能够使该探针板保持的探针相对于晶片同样地进行接触。
附图说明
图1是表示本发明实施方式1的探针板的平行度调整机构的结构的图。
图2是表示探测器主要部分结构的俯视图。
图3是说明本发明实施方式1适用的调整螺钉的作用的图。
图4是表示本发明实施方式2的探针板的平行度调整机构的结构的图。
图5是表示本发明实施方式3的探针板的平行度调整机构的结构的图。
图6是说明本发明实施方式3适用的调整螺钉的作用的图。
图7是表示本发明实施方式4的探针板的平行度调整机构的结构的图。
图8是表示本发明实施方式5的探针板的平行度调整机构的结构的图。
图9是说明本发明实施方式5适用的柱构件的作用的图。
图中:1-探针,2、12、14、16-配线基板,3、11、13、15、17-加固构件,4-插入件,5-空间变换器,6-探针头,7-保持构件,8-板簧,9-阳连接器,21、23、27-联结螺钉,22、24、25、26-调整螺钉,31-晶片,51-连接端子,61、62-柱构件,101、102、103、104、105-探针板,111、121、141、151、161、171、212、213、232、322、411、421、422-孔部,201、202、203、204、205-探测器,211、231-框架构件,211a、231a-外周部,211b、231b-中央部,211c-连结部,221-支承构件,301、302、303、304-探针板架,301a、302a、303a、304a-主板部,311、321、331、341-中空部,332-凹坑,401、402-对接构件,501-端子座,611、621-凹部,701-晶片夹具,S1、S2-安装基准面。
具体实施方式
以下,参照附图对用于实施本发明的最佳方式(以下,称“实施方式”)进行说明。此外,附图为示意地表示,应该注意到有各部分厚度和宽度的关系、各个部分厚度的比率等与实际不同的情况,当然也存在附图彼此之间包括相互尺寸关系和比率不同的部分的情况。
(实施方式1)
图1是表示本发明实施方式1的探针板的平行度调整机构的结构的剖视图。在该图中示出了收容由导电性材料构成的多个探针1的探针板101以及安装有探针板101且进行作为检查对象的晶片31的电气特性检查的探测器201的主要部分。
首先,对探针板101的结构进行说明。探针板101使用多个探针1将作为检查对象的晶片31和生成检查用的信号的电路构造电连接,探针板101具备:圆盘状的配线基板2,其设有配线;加固构件3,其安装于配线基板2的一面上,并加固配线基板2;插入件4,其对来自配线基板2的配线进行转接;空间变换器5,其变换由插入件4转接的配线的间隔;探针头6,其呈直径比配线基板2小的圆盘状,并层叠于空间变换器5,且与晶片31的配线图案对应而收容保持多个探针1。另外,探针板101还具备:保持构件7,其安装于配线基板2,并在层叠插入件4及空间变换器5的状态下一并保持它们;板簧8,其安装于保持构件7,并固定探针头6的端部;阳连接器9,其实现配线基板2和检查用的电路构件的电连接。
配线基板2使用酚醛树脂和环氧树脂等绝缘性物质形成,在其内部,配线层由通孔等形成为立体的。在配线基板2上形成的配线的一个端部连接在阳连接器9,另一个端部连接在空间变换器5。此外,在图1中为简化记载,仅示意地图示了一部分配线。
加固构件3呈圆盘状,具有可使阳连接器9向上方露出的中空部。该加固构件3由进行了铝防蚀化处理的铝、不锈钢、殷钢件、科瓦铁镍钴合金件(注册商标)、硬铝等高刚性材料来实现。
插入件4呈薄板状。可以使用例如在由可加工陶瓷构成的基材上形成多个贯通孔,在该贯通孔穿过伸缩自如的连接端子的构件作为该插入件4。连接端子其一端与空间变换器5的电极焊盘接触,另一端与配线基板2的电极焊盘接触。该情况下的连接端子可以由卷绕导电性材料而形成的螺旋弹簧构成,也可以是在具有导电性的弹簧的两端安装销型的导电性连接构件的结构。此外,作为插入件4能够适用具有如下部分的部件:聚酰亚胺等绝缘性材料构成的薄膜状基材;呈悬伸梁状的板簧式的多个导电性连接端子,其配置在该基材的两面。另外,作为插入件4还能够适用在薄板状 的硅橡胶内部的板厚方向配置排列金属粒子的加压导电橡胶。
空间变换器5内部的配线也与配线基板2相同,由通孔等形成为立体的。该空间变换器5的表面具有与插入件4大致全等的表面,呈薄板状。该空间变换器5以氧化铝系陶瓷等绝缘性材料作为母材,发挥缓和探针头6的热膨胀系数与配线基板2的热膨胀系数的差的功能。
探针头6呈圆盘形状,由陶瓷等绝缘性材料形成,用于根据晶片31的排列而收容多个探针1的多个贯通孔部在板厚方向贯通而形成。收容在探针头6的探针1的数量和配置图案根据在晶片31形成的半导体片的数量和电极焊盘的配置图案而决定。例如,在直径为8英寸(约200mm)的晶片31作为检查对象的情况下,需要数百~数千个探针1。另外,在直径为12英寸(约300mm)的晶片31作为检查对象的情况下,需要数千~数万个探针1。
探针头6收容的探针1以一前端与载置于晶片夹具701的晶片31的电极焊盘的配置图案对应而突出的方式收容保持在探针头6,各探针1露出的前端从相对于晶片31的多个电极焊盘的表面垂直的方向以规定压力接触。探针1呈细针状,并在长度方向伸缩自如地弹性施力。作为这种探针1,能够适用现有已知探针的任一种。
保持构件7由与加固构件3相同的材料构成,具有能够保持层叠的插入件4及空间变换器5的中空部。该保持构件7使用螺钉(未图示)等固接在配线基板2上。
板簧8呈薄壁的圆环状,由磷青铜、不锈钢、铍铜等有弹性的材料形成,并与保持构件7联结。板簧8对探针头6表面的周缘部附近遍及全周向配线基板2的方向均等按压,在探针头6中收容的探针1上产生大致均匀的初始载荷,从而防止探针头6的翘曲。
阳连接器9相对于配线基板2的中心配置为放射状,并与探测器201具备的阴连接器(未图示)成对,通过相互的端子接触而确立探针1与检查用的电路构造电连接。作为由阳连接器9与阴连接器构成的连接器,能够适用ZIF型连接器。如果适用该ZIF型连接器,则对探针板101和检查装置而言,即使探针1数量多也几乎不承受由连接引起的应力,能够获得可靠地电连接,从而,能够提高探针板101的耐久性。此外,阳连接器9 的配置位置并没有限于上述内容。另外,也可以在配线基板2配设阴连接器。
在组装具有以上结构的探针板101之际,顺次层叠配线基板2、加固构件3、插入件4、空间变换器5、探针头6、保持构件7时,更加优选使用规定的定位销进行相互的定位。
下面,对探测器201的主要部分结构进行说明。图2是探测器201的俯视图。此外,图1是图2的A-A线剖视图。探测器201具备:安装探针板101的加固构件3侧的框架构件211;支承框架构件211的支承构件221;保持探针板101的底面的探针板架301。另外,探测器201还具备:圆盘状的对接构件401,其使用不锈钢或铝等金属形成,夹设在框架构件211和探针板101的加固构件3之间,并联结在框架构件211上;晶片夹具701,其载置晶片31。进而,探测器201具备:驱动机构,其进行晶片夹具701的升降动作;进行探针1和晶片31的对位的对位机构;控制探测器201的各动作的控制机构(未图示)。
框架构件211具有:圆形的外周部211a,其具有比探针板101的配线基板2稍大的直径;呈圆盘状的中央部211b,其具有与外周部211a构成的圆相同的中心,且具有比对接构件401稍大的表面积;四个连接部,其从中央部211b的外周方向延伸到外周部211a,连结外周部211a和中央部211b。
在框架构件211的中央部211b上设有在板厚方向贯通其中心部的孔部212。在该孔部212的内侧面设有能够螺合联结螺钉21的螺纹牙(未图示),该联结螺钉21联结框架构件211和对接构件401。另外,在框架构件211的中央部211b,四个孔部213形成在安装基准面S1上同一圆周的中心对称位置上。在这些孔部213的内侧面设有螺纹牙(未图示),并螺合有调整探针板101的平行度的调整螺钉22。
探针板架301具有呈薄圆盘状的主板部301a,该主板部301a可载置配线基板2的底面部,并形成有在保持了探针板101的状态露出探针头6的表面的中空部311。
在对接构件401的中心部设有在板厚方向贯通其中心部的孔部411。在该孔部411的内侧面设有能够螺合联结螺钉21的螺纹牙(未图示)。在 将对接构件401与框架构件211联结之际,孔部212与孔部411同轴连通,通过螺合联结螺钉21来联结两构件。此外,螺合在框架构件211的孔部213的调整螺钉22埋入至其前端部与对接构件401表面抵接。该调整螺钉22在与安装基准面S1正交的方向上进退自如。另外,对接构件401的底面与探针板101的加固构件3的上表面无间隙密接,在对接构件401移动时,探针板101也随着移动。
对接构件401具有作为调整探针1前端高度的垫片的作用。即,对接构件401具有在探针1与晶片31接触并移动之后,使探针1的前端比探针板架301的底面可靠地向下方突出的厚度。
接着,结合图3对调整螺钉22的作用进行说明。在本实施方式1中,通过转动调整螺钉22使该调整螺钉22的前端位置进退即在图3中上下活动,而相对于框架构件211移动对接构件401,变更对接构件401及加固构件3的上表面与对接构件401的下表面密接的探针板101相对于安装基准面S1的倾斜度。在该意思下,调整螺钉22构成了倾斜度变更机构的至少一部分。在图3所示的情况下,虽然通过向图中下方活动调整螺钉22,而使作为框架构件211的底面的安装基准面S1与对接构件401失去平行度,但是,在此应该调整的是通过探针1的前端位置的平面P和通过晶片31的表面的平面W的平行度(参照图1),并没有问题。此外,基于调整螺钉22的对接构件401的移动量Δh至多为数十~数百μm(微米)左右。
另外,在图2中图示了考虑框架构件211的结构(连结部211c为四个)等而安装四个调整螺钉22的结构的情况,但是,通常调整螺钉22的根数为能够由各调整螺钉22的前端构成一个平面即可,最少为三根即可。在另一方面,若调整螺钉22根数过多,则变更倾斜度而进行平行度的调整会变难。从而,安装于框架构件211的调整螺钉22的根数优选为3~6根左右。另外,调整螺钉22的配置部位并没有限于上述情况,通过配线基板2、加固构件3、插入件4、空间变换器5等的板厚、表面积和刚性等诸条件来适当确定为好。
此外,当变更对接构件401相对于框架构件211的倾斜度,调整探针板101的平行度时,更加优选通过照相机等摄像机构对探针1前端附近进行摄影,如果能够一边参照该摄影图像一边对调整螺钉22的夹紧工具进 行调整则会有效地变更倾斜度。
根据以上说明的本发明实施方式1的探针板的平行度调整机构,其具备:倾斜度变更机构,其用于对保持多个探针的探针板相对于晶片的平行度进行调整,从而变更该探针板相对于安装探针板的探测器的安装基准面的倾斜度,所述探针将作为检查对象的晶片和生成检查用的信号的电路构造之间电连接,由此,即使探针板的安装基准面与作为检查对象的晶片失去平行度,也能够使该探针板保持的探针相对于晶片同样地进行接触。
另外,根据本实施方式1,通过以使探针相对于晶片同样地进行接触的方式进行调整,能够实现高精度且可靠性高的晶片的电气特性检查。
进而,根据本实施方式1,由于也提高探针前端位置的精度,因此能够抑制探针之间的前端高度方向的位置偏差,可使全部探针的行程大致一定,能够得到稳定的接触电阻。此外,通过使全部探针的行程大致一定,则不需要对应特定的探针施加必要以上的载荷,因此,不会过度损伤晶片的电极焊盘。另外,也能够防止衰耗晶粒和封装的连接工序(引线接合等)中成品率的恶化和与电极焊盘连接的配线的破坏等。
(实施方式2)
图4是表示本发明实施方式2的探针板的平行度调整机构的结构的图。探针板102在加固配线基板2的加固构件11的中心部设有孔部111。上述以外的探针板102的结构与探针板101的结构相同。
安装探针板102的探测器202具备:框架构件231,其安装探针板102的加固构件11侧;圆盘状的对接构件402,其夹设在框架构件231与探针板102之间,并与探针板102联结。在对接构件402的中心部形成有在安装时可与孔部111同轴连通的孔部421,并将联结螺钉23螺合在这些孔部111及421中,从而使对接构件402与加固构件11联结。
在对接构件402中,多个孔部422配置在中心对称的位置。在本实施方式2中,对接构件402的上表面与框架构件231的中央部231b的底面无间隙密接。在该意思下,孔部422也可以配置在安装基准面S1上同一圆周上的中心对称的位置。在这些孔部422的内侧面设有可螺合调整螺钉24的螺纹牙(未图示),所述调整螺钉24构成变更探针板102的加固构件11相对于安装基准面S1的倾斜度的倾斜度变更机构的一部分。孔部422的数 量优选与上述实施方式1相同的3~6个左右。
调整螺钉24的前端与加固构件11的上表面抵接。在本实施方式2中,探针板102联结在对接构件402上,因此能够在将探针板102安装在探测器202之前,通过变更探针板102相对于对接构件402的倾斜度来调整探针板102的平行度。
在框架构件231上设有孔部232,该孔部232在将探针板102向探测器202安装时与对接构件402的孔部同轴连通。因此,在将探针板102安装在探测器202之后,也能够从框架构件231上表面使调整螺钉24的前端位置进退即在图4中上下活动,变更探针板102相对于安装基准面S1的倾斜度。
上述以外的探针板102及探测器202的各结构与上述实施方式1说明的探针板101及探测器201的各结构分别相同。
根据以上说明的本实施方式2,与上述实施方式1相同,即使探针板的安装基准面与作为检查对象的晶片失去平行度,也能够使探针板保持的探针相对于晶片同样地进行接触。
另外,根据本实施方式2,也能够在将探针板向探测器安装之前进行预备调整。
(实施方式3)
图5是表示本发明实施方式3的探针板的平行度调整机构的结构的图。探针板103具备:设有配线的配线基板12;加固配线基板12的加固构件13。另外,探针板103具备具有与上述实施方式1说明的探针板101所具备的构件分别相同结构的插入件4、空间变换器5、探针头6、保持构件7以及板簧8。
安装探针板103的探测器203具备:探针板架302,其保持探针板103的底面;中空板状的端子座501,其具有多个连接端子51,该连接端子51具有通过弹簧的弹性力而从探针板103的加固构件13上方伸缩自如的结构。在连接端子51中,其前端设于配线基板12的端面并配置在与连接于内部的配线的多个电极焊盘(未图示)相对的位置。
探针板架302具有呈薄圆盘状的主板部302a,该主板部302a能够载置配线基板12的底面部,并形成有在保持了探针板103的状态下使探针 头6的表面露出的中空部321,该主板部302a的上表面为探测器203的安装基准面S2。
在探测器203安装探针板103时,在将探针板103载置在探针板架302的主板部302a之后,通过从探针板103上方按压端子座501而固定探针板103。
在探针板架302的主板部302a的周缘部附近形成有沿板厚方向贯通主板部302a的孔部322。另外,在配线基板12的周缘附近也形成有在载置于探针板架302时与孔部322同轴连通的孔部121。这些孔部322及121形成在安装基准面S2上的同一圆周上的中心对称的位置上。在孔部322及121的内周面形成有螺纹牙(未图示),调整探针板103的平行度的调整螺钉25从探针板架302的底面侧安装。在本实施方式3中也优选调整螺钉25根数为3~6根左右。
接着,结合图6对调整螺钉25的作用进行说明。在本实施方式3中,通过转动调整螺钉25使该调整螺钉25的前端位置进退即沿图6中上下活动,而相对于探针板架302移动探针板103,变更探针板103相对于作为探针板架302的载置面的安装基准面S2的倾斜度。在该意思下,调整螺钉25构成倾斜变更机构的至少一部分。在图6所示的情况下,虽然通过使调整螺钉25向图中上方活动而使探针板架302的安装基准面S2与探针板103的配线基板12的底面失去平行度,但是,在此应该调整的是通过探针1的前端位置的平面P和通过晶片31的平面W的平行度(参照图5),并没有问题。此外,基于调整螺钉25的探针板103在上下方向的移动量ΔH至多为数十~数百μm左右。
此外,在本实施方式3中,可以将从探针板103的上方按压探针板103的端子座501置换为连接器座。在该情况下,与上述实施方式1相同地,将与连接器座相对的连接器安装在配线基板12的上表面即可。
根据以上说明的本发明实施方式3的探针板的平行度调整机构,其具备:倾斜度变更机构,其用于对保持多个探针的探针板相对于晶片的平行度进行调整,从而变更该探针板相对于安装探针板的探测器的安装基准面的倾斜度,所述探针将作为检查对象的晶片和生成检查用的信号的电路构造之间电连接,由此,即使探针板的安装基准面与作为检查对象的晶片失去平行度,也能够使该探针板保持的探针相对于晶片同样地进行接触。
(实施方式4)
图7是表示本发明实施方式4的探针板的平行度调整机构的结构的图。探针板104具备:设有配线的配线基板14;加固配线基板14的加固构件15。在配线基板14的周缘部附近形成有在板厚方向贯通的多个孔部141。另外,在加固构件15的周缘部附近形成有在安装时与配线基板14的孔部141同轴连通的孔部151。在孔部141及151的内周面形成有螺纹牙(未图示),调整探针板104的平行度的调整螺钉26从加固构件15的上表面侧安装。此外,在此说明以外的探针板104的结构与用上述实施方式1说明的探针板101的结构相同。
安装探针板104的探测器204具备保持探针板104的底面的探针板架303。除探针板架303以外的探测器204的结构与上述实施方式3的探测器203的结构相同。
探针板架303具有呈薄圆盘状的主板部303a,该主板部303a能够载置配线基板14的底面部,并形成有在保持了探针板104的状态下使探针头6的表面露出的中空部331,该主板部303a的上表面为探测器204的安装基准面S2。在主板部303a的上表面,且在与螺合于孔部151及141的调整螺钉26的前端抵接的位置设有对该调整螺钉26进行定心的凹坑332,所述孔部151及141分别形成在加固构件15及配线基板14中安装基准面S2上的同一圆周上的中心对称位置上。
在本实施方式4中,从探针板104上表面侧安装构成倾斜度变更机构的至少一部分的调整螺钉26,通过使该调整螺钉26的前端位置进退即在图7中上下活动,相对于探针板架303移动探针板104,从而变更探针板104相对于作为探针板架303的载置面的安装基准面S2的倾斜度。这时,调整螺钉26的前端被定心,自动地抵接保持在凹坑332,因此能够正确地进行定位。在该意思下,调整螺钉26具有作为探针板104的向探针板架303的定位销的作用。
根据以上说明的本实施方式4,与上述实施方式1~3相同,即使探针板的安装基准面与作为检查对象的晶片失去平行度,也能够使探针板保持的探针相对于晶片同样地进行接触。
另外,根据本实施方式4,通过在探针板的载置面上与调整螺钉前端位置抵接的位置设置凹坑来进行调整螺钉的定心,能够进行正确的定位。
(实施方式5)
图8是表示本发明实施方式5的探针板的平行度调整机构的结构的图。探针板105具备:设有配线的配线基板16;加固配线基板16的加固构件17。在配线基板16的周缘部附近形成有在板厚方向贯通的多个孔部161。另外,在加固构件17的周缘部附近形成有在安装时与配线基板16的孔部161同轴连通的孔部171,在其内侧面设有能够安装后述的联结螺钉27的螺纹牙(未图示)。这些孔部161及171形成在安装基准面S2上的同一圆周上的中心对称的位置。此外,在此说明以外的探针板105的结构与用上述实施方式1说明的探针板101的结构相同。
安装探针板105的探测器205具备保持探针板105的底面的探针板架304。探针板架304具有呈薄圆盘状的主板部304a,该主板部304a能够载置配线基板16的底面部,并形成有在保持了探针板105的状态下露出探针头6的表面的中空部341,该主板部304a的上表面为探测器205的安装基准面S2。探针板架304以外的探测器205的结构与上述实施方式3的探测器203的结构相同。
在本实施方式5中,作为倾斜度变更机构包括:至少三根联结螺钉27,其配置在安装基准面S2上的同一圆周上的中心对称的位置上,在与安装基准面S2正交的方向上从探针板105的加固构件17的上表面侧安装;多个柱构件61,其贯通埋入探针板105的配线基板16的孔部161,并能够螺合联结螺钉27。
柱构件61呈圆筒形状,具备能够从一底面螺合联结螺钉27的凹部611,其高度h1比配线基板16的板厚大。在本实施方式5中,通过在孔部161埋入高度不同的柱构件而相对于探针板架304移动探针板105,变更探针板105相对于探针板架304的倾斜度。具体而言,例如,如图9所示,通过在孔部161的任一个埋入具有与柱构件61不同的高度h2(>h1)并具备能够螺合联结螺钉27的凹部621的柱构件62,从而改变探针板105相对于探针板架304的倾斜度。
作为这种柱构件,例如预先形成在5~10μm左右的单位下高度逐级 不同的多个种类的柱构件,从这些柱构件中找出最佳组合而埋入各孔部161,并调整探针板105的平行度即可。
根据以上说明的本发明的实施方式5,通过适当使用具有规定高度的多个种类的柱构件,来变更探针板相对于探针板架的倾斜度,由此,即使探针板的安装基准面和作为检查对象的晶片失去平行度,也能够使探针板保持的探针相对于晶片同样地进行接触。
(其他实施方式)
至此,对作为用于实施本发明的最佳实施方式的实施方式1~5进行了详细说明,但是,本发明并没有限定于这些实施方式。例如,也可以将与实施方式4中在探针板架303形成的凹坑332相同的凹坑形成在与其他实施方式的调整螺钉的前端抵接的位置。
如上所述,本发明包括没有在此记载的各种实施方式,可以在不脱离权利要求书所限定的技术思想的范围内进行各种设计变更等。
产业上的可利用性
如以上所述,本发明优选用于调整将作为检查对象的晶片和生成检查用的信号的电路构造之间电连接的探针板的平行度。
Claims (9)
1.一种探针板的平行度调整机构,其具有保持多个探针的探针板和安装有所述探针板的探测器,并调整所述探针板相对于晶片的平行度,所述探针将作为检查对象的所述晶片和生成检查用的信号的电路构造之间电连接,所述探针板的平行度调整机构的特征在于,
所述探针板具有配线基板与安装于该配线基板的一面上的加固构件,
所述探测器具有:支承构件;被支承于该支承构件的框架构件;夹设在该框架构件与所述加固构件之间且联结于该框架构件的对接构件,
所述框架构件设于所述探针板的与收容所述多个探针的一侧相反的一侧,且所述对接构件的底面与所述加固构件的上表面以使所述探针板随着所述对接构件的移动而移动的方式密接,
所述探针板的平行度调整机构还具备倾斜度变更机构,该倾斜度变更机构将所述框架构件的底面作为所述探针板向所述探测器安装的安装基准面,并使所述对接构件相对于所述框架构件移动,而变更所述探针板相对于所述安装基准面的倾斜度。
2.根据权利要求1所述的探针板的平行度调整机构,其特征在于,
所述倾斜度变更机构包括至少三根调整螺钉,所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上,并安装在所述框架构件上,以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如,且前端能够与所述对接构件的表面抵接。
3.根据权利要求2所述的探针板的平行度调整机构,其特征在于,
在所述对接构件的与所述调整螺钉的前端抵接的位置设有定心用的凹坑。
4.根据权利要求1所述的探针板的平行度调整机构,其特征在于,
所述倾斜度变更机构包括至少三根调整螺钉,所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上,并安装在所述对接构件上,以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如,且前端能够与所述探针板的表面抵接。
5.根据权利要求4所述的探针板的平行度调整机构,其特征在于,
在所述探针板的与所述调整螺钉的前端抵接的位置设有定心用的凹坑。
6.根据权利要求1所述的探针板的平行度调整机构,其特征在于,
所述探测器包括探针板架,所述探针板架载置所述探针板的所述探针突出的一侧的表面的一部分,并将该载置面作为所述安装基准面,
所述倾斜度变更机构相对于所述探针板架移动所述探针板。
7.根据权利要求6所述的探针板的平行度调整机构,其特征在于,
所述倾斜度变更机构包括至少三根调整螺钉,所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上,并从所述探针板架的底面安装,以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如,且前端能够与所述加固构件的底面抵接。
8.根据权利要求6所述的探针板的平行度调整机构,其特征在于,
所述倾斜度变更机构包括至少三根调整螺钉,所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上,并从所述探针板的上表面安装,以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如,且能够与所述探针板架的所述载置面抵接,
在所述载置面的与所述调整螺钉的前端抵接的位置设有定心用的凹坑。
9.根据权利要求6所述的探针板的平行度调整机构,其特征在于,
所述倾斜度变更机构包括:
至少三根联结螺钉,其配置在所述安装基准面的圆周上,且从所述加固构件的上表面安装,以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如;
多个柱构件,其在所述配线基板的板厚方向贯通埋入,并具有比所述配线基板的板厚大的高度,且能够与所述联结螺钉螺合,
所述多个柱构件包括具有不同高度的柱构件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP208911/2006 | 2006-07-31 | ||
JP2006208911A JP5101060B2 (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | プローブカードの平行度調整機構 |
PCT/JP2007/064703 WO2008015962A1 (fr) | 2006-07-31 | 2007-07-26 | Mécanisme de réglage du parallélisme d'une carte sonde |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101496156A CN101496156A (zh) | 2009-07-29 |
CN101496156B true CN101496156B (zh) | 2011-07-20 |
Family
ID=38997142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007800286100A Expired - Fee Related CN101496156B (zh) | 2006-07-31 | 2007-07-26 | 探针板的平行度调整机构 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8049525B2 (zh) |
EP (1) | EP2051293A1 (zh) |
JP (1) | JP5101060B2 (zh) |
KR (1) | KR101115548B1 (zh) |
CN (1) | CN101496156B (zh) |
SG (1) | SG173419A1 (zh) |
TW (1) | TW200809230A (zh) |
WO (1) | WO2008015962A1 (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008126601A1 (ja) * | 2007-03-14 | 2008-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブカード |
TWI428608B (zh) * | 2011-09-16 | 2014-03-01 | Mpi Corp | 探針測試裝置與其製造方法 |
TWI479158B (zh) * | 2013-01-28 | 2015-04-01 | Mpi Corp | 晶圓測試探針卡 |
US9435856B2 (en) * | 2013-04-16 | 2016-09-06 | Mpi Corporation | Position adjustable probing device and probe card assembly using the same |
US9470750B2 (en) * | 2013-04-16 | 2016-10-18 | Mpi Corporation | Alignment adjusting mechanism for probe card, position adjusting module using the same and modularized probing device |
CN103267940B (zh) * | 2013-05-06 | 2016-08-10 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 多模块平行测试系统 |
JP5819880B2 (ja) * | 2013-05-08 | 2015-11-24 | 本田技研工業株式会社 | 平行度調整装置および平行度調整方法 |
KR101415276B1 (ko) * | 2013-10-07 | 2014-07-04 | 주식회사 쎄믹스 | 웨이퍼 표면 검사가 가능한 웨이퍼 프로버 시스템 |
KR102566685B1 (ko) * | 2016-07-18 | 2023-08-14 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드용 클램핑 장치 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
KR102425309B1 (ko) | 2016-10-12 | 2022-07-26 | 삼성전자주식회사 | 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도 보정 장치 및 이를 포함하는 칩 본더 |
JP6895772B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2021-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置およびコンタクト方法 |
JP7075725B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2022-05-26 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2020009978A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 回路装置、テスタ、検査装置及び回路基板の反り調整方法 |
CN114072682A (zh) * | 2019-03-20 | 2022-02-18 | 塞莱敦体系股份有限公司 | 便携式探针卡组件 |
US11988687B2 (en) | 2020-03-13 | 2024-05-21 | Nidec Read Corporation | Inspection jig and board inspection apparatus including the same |
CN113640557B (zh) * | 2021-08-11 | 2022-12-23 | 山东大学 | 一种扎针高度自调整系统及方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002323538A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Mitsubishi Materials Corp | プローブ装置 |
JP2003324132A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Japan Electronic Materials Corp | テスト用基板 |
CN1485622A (zh) * | 2002-08-09 | 2004-03-31 | 日本电子材料株式会社 | 探针卡 |
JP2006010629A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 平行調整機構を備えたプローブカード |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU6635296A (en) | 1995-05-26 | 1996-12-18 | Formfactor, Inc. | Contact carriers (tiles) for populating larger substrates wi th spring contacts |
JP4022518B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2007-12-19 | 株式会社アドバンテスト | 平面調整機構を有するプローブコンタクトシステム |
JP4395429B2 (ja) * | 2004-10-20 | 2010-01-06 | 日本発條株式会社 | コンタクトユニットおよびコンタクトユニットを用いた検査システム |
-
2006
- 2006-07-31 JP JP2006208911A patent/JP5101060B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-26 WO PCT/JP2007/064703 patent/WO2008015962A1/ja active Application Filing
- 2007-07-26 US US12/309,825 patent/US8049525B2/en active Active
- 2007-07-26 KR KR1020097001962A patent/KR101115548B1/ko active IP Right Grant
- 2007-07-26 EP EP07791403A patent/EP2051293A1/en not_active Withdrawn
- 2007-07-26 SG SG2011053824A patent/SG173419A1/en unknown
- 2007-07-26 CN CN2007800286100A patent/CN101496156B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-31 TW TW096127945A patent/TW200809230A/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002323538A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Mitsubishi Materials Corp | プローブ装置 |
JP2003324132A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Japan Electronic Materials Corp | テスト用基板 |
CN1485622A (zh) * | 2002-08-09 | 2004-03-31 | 日本电子材料株式会社 | 探针卡 |
JP2006010629A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 平行調整機構を備えたプローブカード |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
JP特开2002323538A 2002.11.08 |
JP特开2003324132A 2003.11.14 |
JP特开2006010629A 2006.01.12 |
说明书第3页第2段至第10页第1段,图1-7. |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI353453B (zh) | 2011-12-01 |
KR20090033884A (ko) | 2009-04-06 |
CN101496156A (zh) | 2009-07-29 |
KR101115548B1 (ko) | 2012-03-05 |
TW200809230A (en) | 2008-02-16 |
EP2051293A1 (en) | 2009-04-22 |
US20100001752A1 (en) | 2010-01-07 |
WO2008015962A1 (fr) | 2008-02-07 |
JP2008032648A (ja) | 2008-02-14 |
JP5101060B2 (ja) | 2012-12-19 |
US8049525B2 (en) | 2011-11-01 |
SG173419A1 (en) | 2011-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101496156B (zh) | 探针板的平行度调整机构 | |
US7791361B2 (en) | Planarizing probe card | |
CN100514751C (zh) | 采用匹配装置的器件探测 | |
CN101346633B (zh) | 探针卡 | |
KR100630247B1 (ko) | 기판 프로빙 방법 | |
US6330744B1 (en) | Customized electrical test probe head using uniform probe assemblies | |
US8253429B2 (en) | Probe card having a plurality of space transformers | |
US7746089B2 (en) | Method and apparatus for indirect planarization | |
CN101322035A (zh) | 探针卡 | |
JPH04319678A (ja) | Dut基板取付システム | |
JP2009133724A (ja) | プローブカード | |
KR20090029806A (ko) | 프로브 카드 기판상의 타일 모서리 절단 | |
US20050057270A1 (en) | Contactor assembly for testing electrical circuits | |
WO2008013273A1 (fr) | Support pour inspection | |
KR960011257B1 (ko) | 번인 소켓 및 이를 사용한 번인 테스트 방법 | |
JP2003124271A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR101120405B1 (ko) | 프로브 블록 조립체 | |
KR101922848B1 (ko) | 탄성체가 설치된 프로브카드 | |
US20240118315A1 (en) | Cryogenic probe card | |
JP2003142537A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
KR100906344B1 (ko) | 프로브 카드 | |
CN113977121A (zh) | 半导体元件焊接设备中用于调节焊接平整度的装置及方法 | |
JP2012215591A (ja) | プローブカードの平行度調整機構 | |
KR20030026854A (ko) | 디바이스 측정장치 | |
KR20030087348A (ko) | 프로브 카드 홀더 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110720 Termination date: 20190726 |