CN103267940B - 多模块平行测试系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多模块平行测试系统及测试方法,其中,所述多模块平行测试系统包括:ATE驱动模块;探针卡,所述探针卡与所述ATE驱动模块信号连接,所述探针卡包括多组探针,每组探针包括一主探针及一附加探针。在本发明提供的多模块平行测试系统及测试方法中,通过在每组探针中设置一附加探针,能有效地将干扰信号聚焦到附加探针中,从而防止主探针中接收到干扰信号,即避免/减小了多模块平行测试中的信号干扰,提高了多模块平行测试的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域,特别涉及一种多模块平行测试系统及测试方法。
背景技术
集成电路芯片(integrated circuit chip,IC芯片)的电性测试在半导体制作工艺(semiconductor process)的各阶段中都是相当重要的。每一个IC芯片都必须接受测试以确保其电性功能(electrical function)。
随着IC芯片设计能力的提升,目前在芯片级测试中主要产品均为SoC架构,其在芯片内部嵌入大量的IP核,这些IP核中既有数字IP核,也有模拟IP核,例如LDO、ADC、DAC等。由于IC芯片的集成度越来越高,复杂度也日益提升,由此导致测试的难度和成本也在不断攀升。同时,迫于市场竞争的要求和成本压力,芯片上市时间和测试费用也被挤压到难以忍受的程度,这就要求在集成多模块芯片(即嵌入大量IP核的芯片)的测试技术上,探索更加实用、高效、稳定、精准的测试方法。
现有的IC芯片测试中,对于芯片中的多模块一般采用串行测试。通过串行方式对多模块进行测试,完成IC芯片测试所需的测试时间长,提高了测试成本。多模块平行测试通过对多个模式同时进行测试,能够减少测试时间,从而降低测试成本。但是现有的IC芯片测试中,又很难实现多模块的平行测试。原因在于,现有的多模块平行测试系统中,所使用的测试设备为测试机(Automatic TestEquipment,ATE),为了达到资源的最大化利用,多模块测试时会共用一测试机,由此将导致系统信号干扰大。这对于模拟信号、混合信号及RF信号的影响尤为严重,从而使得多模块平行测试面临着很大的问题。因此,提供一种信号干扰小的多模块平行测试系统,成了本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多模块平行测试系统及测试方法,以解决现有的多模块平行测试系统中,信号干扰大的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种多模块平行测试系统,所述多模块平行测试系统包括:ATE驱动模块;探针卡,所述探针卡与所述ATE驱动模块信号连接,所述探针卡包括多组探针,每组探针包括一主探针及一附加探针。
可选的,在所述的多模块平行测试系统中,还包括继电器控制端口,所述探针卡通过所述继电器控制端口与所述ATE驱动模块信号连接。
可选的,在所述的多模块平行测试系统中,所述附加探针的电位设置为地电平。
可选的,在所述的多模块平行测试系统中,所述ATE驱动模块中预置有待测模块的测试条件。
可选的,在所述的多模块平行测试系统中,所述探针卡还包括探针板,所述探针板与所述多组探针连接,所述探针板上设置有隔离结构。
可选的,在所述的多模块平行测试系统中,所述探针板上设置有多条信号线,每条信号线与一组探针连接,每条信号线按拓扑扩展结构设计。
本发明还提供一种使用上述的多模块平行测试系统的多模块平行测试方法,所述多模块平行测试方法包括:
将每组探针中的主探针与待测模块连接;
ATE驱动模块输出测试条件信号,对待测模块进行测试。
可选的,在所述的多模块平行测试方法中,还包括:
ATE驱动模块输出测试条件信号同时或之前或之后,接通所述继电器控制端口。
可选的,在所述的多模块平行测试方法中,ATE驱动模块输出测试条件信号同时或之前或之后,将所述附加探针的电位设置为地电平。
可选的,在所述的多模块平行测试方法中,所述ATE驱动模块中预置有待测模块的测试条件。
可选的,在所述的多模块平行测试方法中,将每组探针中的主探针与待测模块连接的同时,将每组探针中的附加探针悬空。
在本发明提供的多模块平行测试系统及测试方法中,通过在每组探针中设置一附加探针,能有效地将干扰信号聚焦到附加探针中,从而防止主探针中接收到干扰信号,即避免/减小了多模块平行测试中的信号干扰,提高了多模块平行测试的可靠性。
附图说明
图1是本发明实施例的多模块平行测试系统的框结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的多模块平行测试系统及测试方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参考图1,其为本发明实施例的多模块平行测试系统的框结构示意图。如图1所示,所述多模块平行测试系统1包括:ATE驱动模块10;探针卡11,所述探针卡11与所述ATE驱动模块10信号连接,所述探针卡11包括多组探针(图1中未示出),每组探针包括一主探针及一附加探针。
通过在每组探针中设置一附加探针,能有效地将干扰信号聚焦到附加探针中,从而防止主探针中接收到干扰信号,即避免/减小了多模块平行测试中的信号干扰,提高了多模块平行测试的可靠性。
在本实施例中,所述多模块平行测试系统1还包括继电器控制端口12,所述探针卡11通过所述继电器控制端口12与所述ATE驱动模块10信号连接。
进一步的,所述探针卡11还包括探针板(图1中未示出),所述探针板与所述多组探针连接,所述探针板上设置有隔离结构(图1中未示出);所述探针板上设置有多条信号线,每条信号线与一组探针连接,每条信号线按拓扑扩展结构设计。通过所述探针板上设置隔离结构及与每组探针连接的信号线按拓扑扩展结构设计,能够进一步隔离各待测模块的输出信号所产生的信号干扰,即避免/减小了多模块平行测试中的信号干扰,提高了多模块平行测试的可靠性。
接下去,将进一步描述使用上述多模块平行测试系统1进行多模块平行测试的方法,通过对多模块平行测试方法的描述,将更清楚的看到所述多模块平行测试系统1能够极好地防止信号干扰。
使用多模块平行测试系统1的多模块平行测试方法包括:
将每组探针中的主探针与待测模块连接;
ATE驱动模块输出测试条件信号,对待测模块进行测试。
具体的,如图1所示,在本实施例中示出了n(其中,n为自然数)个待测模块,分别为待测模块1、待测模块2……待测模块n。当需要对所述n个待测模块进行测试时,将用到n组探针,具体的,每组探针中的主探针与待测模块连接。在本实施例中,每组探针中的附加探针不与待测模块连接,而将每组探针中的附加探针悬空。具体的,可通过ATE驱动模块10的控制,将每组探针中的附加探针的电位设置为地电平,可以在ATE驱动模块10输出测试条件信号同时或之前或之后,将所述附加探针的电位设置为地电平。
通过上述设置,能够减小多模块平行测试的信号干扰,即待测模块1中的输出信号,对于待测模块2……待测模块n的干扰极小,甚至没有。例如,对于待测模块2,其他待测模块的输出信号对其是一种干扰信号,由于附加探针的存在,这些干扰信号将被附加探针予以接收,从而与待测模块2相连接的主探针所接收的干扰信号极小甚至没有,也就是说其他待测模块的输出信号对于待测模块2基本没有干扰,从而减小了多模块平行测试的信号干扰。
此外,在测试时,还需要考虑探针的接触阻抗问题,这种由探针接触电阻的变化带来的干扰对于一些比较敏感的信号的影响非常显著。在实际测试中,探针会不断地被氧化、污染和老化,探针的接触电阻在很大程度上取决于探针的材料与形状、压点的材料、触点的压力,以及探针的磨损和污染的状况等。在本实施例中,为了进一步保证测试的准确性和一致性,需要在每次测试时施加到压点上的电压、电流等参数准确一致,也就是说需要保证探针接触电阻的变化越小越好。在本实施例中,采用在测试时借助开尔文(kelvin)连接方式(或称四线测试方法)来对探针的接触电阻进行实时测量。即对于每个压点都有两条通路,一条为施加(Force)线(通过主探针予以实现),一条为接收(Sense)线(通过附加探针予以实现),其中接收线是一条高阻线,可以认为其可通过的电流极小,近似为零。有效解决了探针接触电阻的变化带来对多信号平行测试的干扰。
此外,为了保证测试的效率,在本实施例中,所述ATE驱动模块10中预置有待测模块的测试条件,即在此,所述ATE驱动模块10中预置有待测模块1、待测模块2……待测模块n。由此,当需要进行测试时,所述ATE驱动模块10可直接通过所预置的测试条件,对待测模块1、待测模块2……待测模块n进行测试。其中,在本实施例中,所述ATE驱动模块10使用了现在通用的测试机(Automatic Test Equipment,ATE),其差别仅在于,对待测模块的测试条件进行了预置,从而提高了测试的效率。
此外,在本实施例中,所述探针卡11通过所述继电器控制端口12与所述ATE驱动模块10信号连接,因此可以通过继电器控制端口12的控制,选取需要同时进行测试的待测模块。具体的,ATE驱动模块10输出测试条件信号同时或之前或之后,接通所述继电器控制端口12,由此接通了相应的一组/多组探针,从而可将ATE驱动模块10输出的测试条件提供给相应的待测模块,即实现了对需要同时进行测试的待测模块的选取。通过所述继电器控制端口12,可提高对于同时进行测试的待测模块的控制,从而提高了测试效率。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。
Claims (3)
1.一种多模块平行测试系统,其特征在于,包括:ATE驱动模块;探针卡,所述探针卡与所述ATE驱动模块信号连接,所述探针卡包括多组探针,每组探针包括一主探针及一附加探针;所述ATE驱动模块中预置有待测模块的测试条件;所述探针卡还包括探针板,所述探针板与所述多组探针连接,所述探针板上设置有隔离结构;所述探针板上设置有多条信号线,每条信号线与一组探针连接,所述探针板上设置隔离结构及与每组探针连接的信号线按拓扑扩展结构。
2.如权利要求1所述的多模块平行测试系统,其特征在于,还包括继电器控制端口,所述探针卡通过所述继电器控制端口与所述ATE驱动模块信号连接。
3.如权利要求1所述的多模块平行测试系统,其特征在于,所述附加探针的电位设置为地电平。
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