KR100906344B1 - 프로브 카드 - Google Patents

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KR100906344B1
KR100906344B1 KR1020070059495A KR20070059495A KR100906344B1 KR 100906344 B1 KR100906344 B1 KR 100906344B1 KR 1020070059495 A KR1020070059495 A KR 1020070059495A KR 20070059495 A KR20070059495 A KR 20070059495A KR 100906344 B1 KR100906344 B1 KR 100906344B1
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이정호
이승희
신동원
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주식회사 파이컴
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    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
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    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor

Abstract

본 발명은 반도체 검사를 위한 테스트 장치의 프로브 카드에 관한 것으로, 본 발명의 프로브 카드는 외부로부터 전기적인 신호가 인가되는 제1기판; 상기 제1기판의 일면에 설치되는 제1보강판; 및 상기 제1보강판에 설치되고 검사대상체와 접촉하는 프로브들이 제공되는 제2기판 어셈블리를 포함하되; 상기 제2기판 어셈블리는 상기 제1기판과의 간격을 넓히거나 좁힐 수 있도록 상기 제1보강판 상에서 업/다운 이동된다.
프로브 카드, 인쇄회로기판, 상호 접속체

Description

프로브 카드{PROBE CARD}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 저면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 A-A' 선을 따라 절취한 단면도이다.
도 5는 도 4의 요부를 확대한 도면이다.
도 6a 내지 도 6d는 프로브 카드의 조립 과정을 단계적으로 보여주는 도면들이다.
도 7은 이동판을 회전시켜 프로브 기판의 패드와 상호 접속체를 비접촉시킨 상태를 보여주는 프로브 카드의 단면도이다.
도 8 및 도 9는 프로브 기판을 업다운 시키기 위한 액츄에이터가 적용된 예를 보여주는 도면들이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 프로브 카드
100 : 인쇄회로기판
200 : 프로브 기판
210 : 프로브
300 : 상호 접속체
400 : 승강 부재
500 : 고정부재
본 발명은 반도체 검사를 위한 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 기판의 칩들을 테스트 할 수 있는 프로브 카드에 관한 것이다.
통상, 반도체소자는 산화공정, 확산공정, 식각공정 및 금속공정 등 다양한 단위 공정을 반복 실시함으로써 반도체 웨이퍼 등과 같은 기판상에 각각의 영역으로 나누어지는 다수의 칩(chip)을 형성하게 된다. 이때 반도체 소자의 제조 공정시 발생되는 결함으로 인해 칩의 불량을 초래하게 되며, 이러한 칩의 불량은 패키징 공정을 위한 기판의 소잉(sawing) 공정 실시 전에 판별하는 것이 반도체 소자의 수율 향상 및 비용 절감 측면에서 유리하다.
기판을 구성하는 각각의 칩에 대한 불량여부를 판별하기 위해서 프로빙 시스템(probing system)을 이용하여 칩의 전기적 특성검사인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정을 실시하며, 이러한, EDS 검사는 컴퓨터에 각종 측정기기들이 내장된 테스터와 피검사체인 웨이퍼의 단위 반도체 칩을 전기적으로 접촉시킬 수 있는 프로브카드가 탑재된 프로버 스테이션{prober station}을 이용하여 수행된다. 상기 프로브카드는 반도체 소자의 제조공정 중 웨이퍼에 있는 반도체 칩의 미세패턴과 전극의 특성을 검사하기 위하여 반도체 칩의 패드와 테스터를 연결시키는 중간매개체로 활용되며, 프로브카드에 있는 각각의 탐침(프로브)이 반도체 칩의 패드와 직접 접촉된다.
일반적으로, 프로브 카드는 인쇄회로기판, 검사대상체(웨이퍼 칩)와 직접 접촉하는 복수의 프로브가 하면에 부착된 프로브 기판 사이에 배치되어 이들을 상호 전기적으로 연결시켜주는 인터페이스 수단인 상호 접속체들을 포함한다.
여기서, 상호 접속체는 인쇄회로기판에 장착된 상태에서 프로브 기판의 패드와 접속되는데, 검사 과정에서 공기 중에 포함된 이물질들이 상호 접속체와 프로브 기판의 패드 사이에 부착될 경우 여러 가지 악영향을 미칠 수 있다. 즉, 인쇄회로기판과 프로브 기판을 상호 전기적으로 연결시켜주는 상호 접속체에 이물질이 부착된 경우 테스트 오류가 발생되므로 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 상호 접속체들 사이의 간격보다 크기가 큰 이물질이 상호 접속체 또는 프로브 기판의 패드에 부착될 경우 상호 접속체들이 전기적으로 연결되는 쇼트가 발생될 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해서는 정기적(비정기적)으로 프로브 기판을 인쇄회로기판으로부터 분리한 후 크리닝하고 있으나, 크리닝을 마친 후에는 프로브 기판을 인쇄회로기판에 조립할 때 새로 평탄도를 맞춰야 하는 불편함이 있었다.
본 발명은 인쇄회로기판과 프로브 기판 사이의 간격 조절이 가능한 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판과 프로브 기판 사이의 상호 접속체에 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 검사 장치의 프로브 카드는 외부로부터 전기적인 신호가 인가되는 제1기판; 검사대상체와 접촉하는 프로브들이 제공되는 제2기판; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이의 간격을 넓히거나 좁힐 수 있도록 상기 제2기판을 상기 제1기판으로부터 업/다운시키기 위한 승강 부재를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 승강부재는 상기 제1기판에 설치되는 제1보강판; 상기 제2기판을 지지하며 상기 제1보강판에 나사 방식으로 회전되면서 이동되는 이동판을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1보강판은 내주면에 나사산을 갖는 원형의 링 형상으로 이루어지고, 상기 이동판은 외주면에 상기 제1보강판의 나사산과 체결되는 나사산을 갖고, 내주면에는 상기 제2기판이 얹혀지는 지지턱을 갖는 원형의 링 형상으로 이루어진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 상부 하우징에는 상기 제2기판의 평탄도를 조절하기 위해 상기 제2기판을 가압하는 가압부재가 설치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프로브 카드는 상기 제2기판이 상기 이동판과 함께 회전되지 않도록 상기 제2기판의 회전을 방지하는 고정부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 고정부재는 상기 제1기판에 고정되는 하우징; 상기 하우징에 설치되며 끝단이 상기 제2기판과 접촉하는 인서트 핀; 상기 인서트 핀이 탄력적으로 지지되도록 상기 하우징과 상기 인서트 핀 사이에 설치되는 탄성체를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 승강부재는 상기 상기 제1기판에 설치되는 제1보강판; 상기 제2기판을 지지하며 상기 제1보강판에서 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되는 이동판; 및 상기 제1보강판에 설치되고 상기 이동판을 상하 방향으로 이동시키기 위한 승강부재를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프로브 카드는 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 제공되며, 상기 제1기판과 상기 제2기판 상호간의 전기적 연결을 위한 접속부재를 더 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 검사 장치의 프로브 카드는 외부로부터 전기적인 신호가 인가되는 제1기판; 상기 제1기판의 일면에 설치되는 제1보강판; 및 상기 제1보강판에 설치되고 검사대상체와 접촉하는 프로브들이 제공되는 제2기판 어셈블리를 포함하되; 상기 제2기판 어셈블리는 상기 제1기판과의 간격을 넓히거나 좁힐 수 있도록 상기 제1보강판 상에서 업/다운 이동된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2기판 어셈블리는 상기 제1보강판에 나사 방식으로 회전되면서 이동된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2기판 어셈블리는 상기 프로브들이 제공되는 제2기판; 및 상기 제2기판을 지지하며, 상기 제1보강판에 나사 방식으로 회전 되면서 이동되는 이동판을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2기판 어셈블리는 상기 이동판과 상기 제2기판을 고정하는 상부 하우징을 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 이동판과 상기 상부 하우징은 억지끼움핀에 의해 고정된다,.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2기판 어셈블리는 상기 상부 하우징에 설치되며, 상기 제2기판의 평탄도를 조절하기 위해 상기 제2기판을 가압하는 가압부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프로브 카드는 상기 제1기판과 상기 제2기판 어셈블리 사이에 제공되며, 상기 제1기판과 상기 제2기판 어셈블리 상호간의 전기적 연결을 위한 인터페이스 부재를 더 포함한다.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 9에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
반도체 웨이퍼 검사를 위한 프로빙 검사 장치는 웨이퍼 상태에서 IC 칩 검사 를 수행하기 위한 테스트 시스템과 전기적으로 연결되는 검사 헤드가 있으며, 프로브 카드는 검사 헤드에 전기적으로 연결되고, 반도체 칩이 형성된 웨이퍼는 웨이퍼 프로브 스테이션에 놓여져 프로브 카드와 접촉될 수 있는 위치로 이동된다.
여기서 프로브 카드(10)는 웨이퍼상의 각 칩(chip)을 테스트하기 위해 인쇄회로기판(100) 상에 장착된 프로브 기판(200)의 프로브(probe;210)를 테스트하고자 하는 칩의 패드(pad;미도시됨)에 접촉시킨 후, 테스트 시스템(TEST SYSTEM)의 전기적 시그널(SIGNAL)을 칩으로 전해주는 장치로써, 기판이 실질적인 테스트를 할 수 있도록 테스트의 각 신호 배선과 기판상의 각 패드를 칩 단위로 동시에 접속시켜주는 핵심적인 검사장치이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도 및 사시도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 저면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 A-A' 선을 따라 절취한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 프로브 카드(10)는 절연 기판상에 도체배선패턴이 형성되어 있는 제1기판(이하, 인쇄회로기판이라고 함)(100), 검사대상체(웨이퍼 칩)와 직접 접촉하는 복수의 프로브(Probe :210 )를 갖는 제2기판(이하, 프로브 기판이라고 함)(200), 인쇄회로기판(100)과 프로브 기판(200) 사이에 배치되어 이들을 상호 전기적으로 연결시켜주는 인터페이스 수단인 상호 접속체(300)들, 프로브 기판(200)과 인쇄회로기판(100) 사이의 간격을 넓히거나 좁힐 수 있도록 프로브 기판(200)을 인쇄회로기판(100)으로부터 업/다운시키기 위한 승강 부재(400) 그리고 인쇄회로기판(100)에 설치되는 고정부재(500)를 포함한다.
인쇄회로기판(100)은 프로브 기판(200)과 마주하는 일면(102)에 제1보강판(410)이 설치되고, 타면(104)에는 제2보강판(120)이 설치된다. 제1보강판(410)과 제2보강판(120)은 볼트(130) 체결에 의해 인쇄회로기판(100)에 고정된다. 제1보강판(410)은 내주면에 나사산(412)을 갖는 원형의 링 형상으로 이루어진다. 본 발명에서는 인쇄회로기판(100)으로 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않으며, 절연기판상에 도체배선패턴이 형성된 다양한 기판(예를 들면 다층회로기판과 같은 기판)이 사용될 수 있다.
프로브 기판(200)은 테스트하고자 하는 반도체 기판에 형성된 칩의 접촉패드(미도시됨)와 각각 접촉하는 프로브(210)들을 포함한다. 본 발명에서 프로브(210)들은 반도체 공정 라인에서 맴스(MEMS) 및 반도체 기술을 사용하여 제작된 맴스타입의 프로브, 범프 타입의 프로브 또는 니들 타입의 프로브 등의 다양한 프로브가 적용될 수 있음은 당연하다. 프로브 기판(200)은 가장자리에 돌출부분(202)을 갖는 원형의 플레이트 형상으로 이루어진다.
본 발명에서는 프로브 기판이 하나의 단일 기판으로 이루어진 것을 도시하였지만, 복수개의 조각 기판들이 동일 평면상에서 상호 결속되어 일체화되는 기판, 소정길이를 갖는 막대 형상으로 프로브들이 설치된 프로브 블록들의 조립체와 같이 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상호 접속체(300)들은 인쇄회로기판(100)과 프로브 기판(200) 사이에 배치되며, 이들을 상호 전기적으로 연결시켜주는 인터페이스 수단이다. 상호 접속체(300)들은 인쇄회로기판(100)의 일면에 형성된 접속홀(미도시됨) 에 삽입 설치되는 제1접속부(302)와, 프로브 기판(200)의 패드(204)와 접촉되는 제2접속부(320) 그리고 그 사이에 탄력적으로 휘어질 수 있는 연결부(330)를 포함한다. 예컨대, 인쇄회로기판(100)과 프로브 기판(200)을 전기적으로 연결하는 인터페이스 수단인 상호 접속체(300)는 다양한 형상으로 이루어질 수 있으며, 상호 접속체(300)는 인쇄회로기판(100)의 일면(102)에 프로브 기판(200)의 패드(204)와 접촉되는 접속패드 형태로 제공될 수도 있다.
승강 부재(400)는 제1보강판(410)과, 이동판(420) 그리고 상부 하우징을 포함한다.
승강부재(400)의 구성들을 하나 하나 자세히 살펴보면, 먼저 제1보강판(410)은 원형의 링 형상으로 이루어지며, 인쇄회로기판(100)의 일면(102)에 설치된다. 제1보강판(410)은 내주면에 나사산(412)을 갖는데, 이 나사산(412)은 이동판(420)의 이동을 위한 것이다.
이동판(420)은 프로브 기판(200)을 지지하며, 제1보강판(410)의 내주면에 나사 방식으로 체결된 상태에서 회전 방향에 따라 상하 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 이동판(420)은 외주면에 제1보강판(410)의 나사산에 체결되는 나사산(422)이 형성되고, 내주면에 프로브 기판(200)의 가장자리에 형성된 돌출부분(202)이 얹혀지는 지지턱(424)이 형성된다. 그리고 이동판(420)은 상면에 4개의 제1삽입홀(426)들이 형성된다.
상부 하우징(430)은 원형의 링 형상으로 이루어지며, 이동판(420)으로부터 프로브 기판(200)이 이탈되지 않도록 잡아주는 역할을 한다. 상부 하우징(423)은 제1삽입홀(426)과 대응되는 제2삽입홀(432)들을 갖는다. 상부 하우징(430)과 이동판(420)의 고정은 제1삽입홀(426)과 제2삽입홀(432)을 맞춘 상태에서 제2삽입홀(432)과 제1삽입홀(426)에 억지 끼워지는 끼움핀(440)에 의해 이루어진다. 이때 상부 하우징(430)의 일부가 프로브 기판(200)의 가장자리를 지지하게 되면서 이동판(420)에 얹혀진 프로브 기판(200)의 이탈을 방지한다.
한편, 상부 하우징(430)에는 프로브 기판(200)의 평탄도를 조절하기 위해 프로브 기판(200)의 가장자리(돌출부분)를 가압하는 부재인 미세 조절 나사(450)가 설치된다. 미세 조절 나사(450)는 상부 하우징(430)에 형성된 나사홀(434)들에 체결되며, 미세 조절 나사(450)는 상부 하우징(430)의 4방향에 설치된다. 작업자는 프로브 기판(200)이 상부 하우징(430)에 의해 이동판(420)에 고정된 상태에서 미세 조절 나사(450)들을 조이거나 풀어서 프로브 기판의 평탄도를 조절하게 된다.
고정부재(500)는 프로브 기판(200)이 이동판(420)과 함께 회전되지 않도록 프로브 기판(200)의 회전을 방지한다. 고정부재(500)는 하우징(510)과, 인서트 핀(520) 그리고 탄성체(530)를 포함한다. 하우징(510)은 제2보강판(120)에 형성된 나사홀(122)에 나사 결합되며, 인쇄회로기판(100)에 형성된 관통홀(109)을 통해 인쇄회로기판(100)의 일면(102)으로 관통 설치된다. 하우징(510)은 프로브 기판(200)을 향하는 방향으로 내부 공간(512)을 갖으며, 이 내부 공간(512)에는 탄성체(530)와 인서트 핀(520)이 순차적으로 설치된다. 인서트 핀(520)의 일단은 하우징(510)으로부터 노출되며 프로브 기판(200)의 일면에 형성된 끼움홈(206)에 끼워진다. 인서트 핀(520)은 탄성체(530)에 의해 탄력적으로 지지된 상태에서 프로브 기판(200) 이 회전되는 것을 방지한다.
상술한 구성들을 갖는 프로브 카드(10)의 조립 과정을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(100)의 양면에는 제1보강판(410)과 제2보강판(120)이 설치되고, 일면에는 상호 접속체(30))들이 인쇄회로기판(100)의 일면에 형성된 접속홀(미도시됨)에 삽입 설치되며, 고정부재(500)들은 관통홀(109)을 통해 일면으로 관통 설치된다. 프로브 기판(200)은 이동판(420)의 내주면에 형성된 지지턱(424)에 얹혀진다. 도 6b를 참고하면, 프로브 기판(200)이 놓여진 이동판(420)은 인쇄회로기판(100)의 일면(102)에 설치된 제1보강판(410)의 내주면 나사산(412)에 나사 결합된 후, 이동판(420)을 정방향 또는 역방향으로 회전시켜 프로브 기판(200)의 레벨링을 맞춰준다. 이때, 이동판(420)은 상호 접속체(300)들의 제2접속부(320)가 프로브 기판(200)의 패드(204)에 탄력적으로 접촉될 수 있도록 프로브 기판(200)의 높낮이를 맞추게 된다(도 6c 참조). 예를 들어, 이동판(420)이 왼쪽방향으로 회전할 경우 프로브 기판(200)이 다운되고, 이동판(420)이 오른쪽 방향으로 회전할 경우 프로브 기판(200)이 업된다. 레벨링 작업에서 고정 부재(500)는 인쇄회로기판(100)과 프로브 기판(200)의 평형을 맞춰주게 됨과 동시에 프로브 기판(200)의 회전을 방지하는 고정 역할을 하게 된다. 고정 부재(500)는 인서트 핀(520)이 탄성체에 의해 탄력적으로 설치된 상태에서 프로브 기판(200) 4곳을 동시에 지지하기 때문에 프로브 기판(200)의 평형을 맞춰줄 수 있게 된다. 도 6d에 도시된 바와 같이, 이동판(420)을 이용하여 레벨링을 맞춘 후에는, 상부 하우 징(430)을 이용하여 프로브 기판(200)을 고정한다. 상부 하우징(430)은 끼움핀(440)에 의해 이동판(420)에 고정된다. 프로브 기판(200)의 고정이 완료된 후에는 미세 조절 나사(450)들을 조이거나 풀어서 프로브 기판(200)의 평탄도를 정밀하게 조절하는 것으로 프로브 카드(10)의 조립이 완료된다.
한편, 프로브 카드(10)를 사용하는 과정에서 이물질이 상호 접속체와 접촉되는 프로브 기판(200)의 패드(204)에 붙는 경우에는 다음과 같은 작업을 통해 손쉽게 제거할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 이동판(420)을 오른쪽 방향으로 회전시켜 프로브 기판(200)의 패드(204)와 상호 접속체(300)를 비접촉시키고, 다시 이동판(420)을 왼쪽 방향으로 회전시켜 상호 접속체(300)를 프로브 기판(200)의 패드(204)에 접촉시키는 비접촉/접촉 과정을 여러 번 반복적으로 실시하게 되면, 자연스럽게 프로브 기판(200)의 패드(204)에 붙어 있는 이물질이 떨어지게 된다. 또한, 상호 접속체(300)에 붙어 있는 이물질도 프로브 기판(200)의 업/다운에 의해 상호 접속체(300)가 압축/복원되면서 떨어져 나가게 된다. 이러한 이동판(420)을 풀거나 조이는 과정을 반복적으로 실시하더라도, 프로브 기판(200)은 높낮이만 조절될 뿐이고 프로브 기판(200)의 평탄도는 미세 조절 나사(450)에 의해 고정된 상태를 그대로 유지하게 된다.
또한, 프로브 카드(10)를 사용하지 않을 때에는 도 7에 도시된 바와 같이 프로브 기판(200)을 상호 접속체(300)로부터 이격시킨 상태에서 보관하면, 상호 접속체(300)에 제공되는 하중을 줄여줌으로써 상호 접속체(300)가 휘어졌다가 다시 복 원되는 탄성력을 유지시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 프로브 카드(10)는 장기간 사용하지 않을 때 프로브 기판(200)과 상호 접속체(300)를 비접촉시켜 상호 접속체(300)의 변형(밴딩)을 방지할 수 있다.
본 발명에서 프로브 카드는 다음과 같은 대안적 실시예로도 변형 실시할 수 있다.
(프로브 카드의 변형예)
도 8 및 도 9는 프로브 기판을 업다운 시키기 위한 액츄에이터가 적용된 예를 보여주는 도면들이다.
프로브 카드(10a)는 앞에서 설명한 실시예에 따른 프로브 카드(10)와 동일한 구성과 기능을 갖는 인쇄회로기판(100), 제1,2보강판(410,120), 상호 접속체(300), 프로브 기판(200), 상부 하우징(430) 그리고 미세 조절 나사(450) 등을 포함하며, 이들에 대한 설명은 앞에서 상세하게 설명하였기에 본 변형예에서는 생략하기로 한다.
다만, 본 변형예에서는 액츄에이터(470)에 의한 이동판(420)의 업다운을 통해 프로브 기판(200)의 레벨링이 조절된다는데 그 특징이 있다. 이동판(420)은 액츄에이터(470)와 연결되는 연결바(428)를 갖으며, 이동판(420)은 제1보강판(410)에 승강 가능하게 설치된다. 액츄에이터(470)는 인쇄회로기판(100)의 일면(102)에 적어도 2개 이상이 설치되는 것이 바람직하며, 동시에 작동되도록 제어된다. 액츄에이터(470)는 공기압 실린더나 유압 실린더 그리고 단계적으로 제어될 수 있는 리니 어 모터, 스텝 모터, 직선 이동부재 등이 적용될 수 있다.
한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 프로브 카드에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다. 하지만, 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 프로브 기판의 평탄도를 유지한 상태에서 인쇄회로기판과 프로브 기판 사이의 간격을 미세하게 조절할 수 있다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판과 프로브 기판 사이의 상호 접속체에 이물질을 용이하게 제거할 수 있다.

Claims (21)

  1. 반도체 검사 장치의 프로브 카드에 있어서:
    제1기판;
    검사대상체와 접촉하는 프로브들이 제공되는 제2기판;
    상기 제1기판과 상기 제2기판 사이의 간격을 넓히거나 좁힐 수 있도록 상기 제2기판을 상기 제1기판으로부터 업/다운시키기 위한 승강부재; 및
    상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 제공되며, 상기 제1기판과 상기 제2기판 상호간의 전기적 연결을 위한 접속부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 승강부재는
    상기 제1기판에 설치되는 제1보강판;
    상기 제2기판을 지지하며 상기 제1보강판에 나사 방식으로 회전되면서 이동되는 이동판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1보강판은 내주면에 나사산을 갖는 원형의 링 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이동판은 외주면에 상기 제1보강판의 나사산과 체결되는 나사산을 갖고, 내주면에는 상기 제2기판이 얹혀지는 지지턱을 갖는 원형의 링 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 프로브 카드는
    상기 이동판과 상기 제2기판을 고정하는 상부 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이동판은 상면에 형성되는 제1삽입홀들을 더 포함하고,
    상기 상부 하우징은 상기 제1삽입홀들과 대응되게 형성되는 제2삽입홀들을 더 포함하며,
    상기 프로브 카드는 상기 제1삽입홀을 통해 상기 제2삽입홀에 끼워지는 억지끼움핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 상부 하우징에는 상기 제2기판의 평탄도를 조절하기 위해 상기 제2기판을 가압하는 가압부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 가압부재는 상기 상부 하우징에 방사상으로 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 프로브 카드는
    상기 제2기판이 상기 이동판과 함께 회전되지 않도록 상기 제2기판의 회전을 방지하는 고정부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 고정부재는 상기 제1기판을 관통하여 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 고정부재는
    상기 제1기판에 고정되는 하우징;
    상기 하우징에 설치되며 끝단이 상기 제2기판과 접촉하는 인서트 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 고정부재는
    상기 인서트 핀이 탄력적으로 지지되도록 상기 하우징과 상기 인서트 핀 사이에 설치되는 탄성체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 승강부재는
    상기 제1기판에 설치되는 제1보강판;
    상기 제2기판을 지지하며 상기 제1보강판에서 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되는 이동판; 및
    상기 제1보강판에 설치되고 상기 이동판을 상하 방향으로 이동시키기 위한 액츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  14. 삭제
  15. 반도체 검사 장치의 프로브 카드에 있어서:
    외부로부터 전기적인 신호가 인가되는 제1기판;
    상기 제1기판의 일면에 설치되는 제1보강판;
    상기 제1보강판에 설치되고 검사대상체와 접촉하는 프로브들이 제공되는 제2기판 어셈블리; 및
    상기 제1기판과 상기 제2기판 어셈블리 사이에 제공되며, 상기 제1기판과 상기 제2기판 어셈블리 상호간의 전기적 연결을 위한 인터페이스 부재를 포함하되;
    상기 제2기판 어셈블리는 상기 제1기판과의 간격을 넓히거나 좁힐 수 있도록 상기 제1보강판 상에서 업/다운 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2기판 어셈블리는
    상기 제1보강판에 나사 방식으로 회전되면서 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제2기판 어셈블리는
    상기 프로브들이 제공되는 제2기판; 및
    상기 제2기판을 지지하며, 상기 제1보강판에 나사 방식으로 회전되면서 이동되는 이동판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제2기판 어셈블리는
    상기 이동판과 상기 제2기판을 고정하는 상부 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 이동판과 상기 상부 하우징은 억지끼움핀에 의해 고정되는 것을 특징으로하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제2기판 어셈블리는
    상기 상부 하우징에 설치되며, 상기 제2기판의 평탄도를 조절하기 위해 상기 제2기판을 가압하는 가압부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
  21. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002022767A (ja) * 2000-05-31 2002-01-23 Advantest Corp プローブコンタクトシステムの平面調整機構
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