KR102425309B1 - 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도 보정 장치 및 이를 포함하는 칩 본더 - Google Patents

본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도 보정 장치 및 이를 포함하는 칩 본더 Download PDF

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Abstract

칩 본더의 평행도 보정 장치는 감지 유닛 및 보정 유닛을 포함할 수 있다. 상기 감지 유닛은 반도체 칩을 패키지 기판에 본딩하기 위한 본딩 헤드와, 상기 패키지 기판이 안치된 스테이지 사이의 평행도를 본딩 공정 중에 감지할 수 있다. 상기 보정 유닛은 상기 감지 유닛에 의해 감지된 상기 평행도에 따라 상기 본딩 헤드 및/또는 상기 스테이지를 상기 본딩 공정 중에 보정할 수 있다. 감지 유닛과 보정 유닛의 동작들은 본딩 공정 중에도 실시간으로 수행되므로, 평행도 보정을 위한 본딩 공정 시간의 지연이 방지됨과 아울러 본딩 불량율도 낮출 수 있다.

Description

본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도 보정 장치 및 이를 포함하는 칩 본더{APPARATUS FOR CORRECTING A PARALLEISM BETWEEN A BONDING HEAD AND A STAGE AND CHIP BONDDER INCLUDING THE SAME}
본 발명은 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도 보정 장치 및 이를 포함하는 칩 본더에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 패키지 기판이 안치된 스테이지와, 패키지 기판에 반도체 칩을 본딩하는 본딩 헤드 사이의 평행도를 보정하는 장치, 및 이러한 보정 장치를 포함하는 칩 본더에 관한 것이다.
일반적으로, 칩 본더는 스테이지 및 본딩 헤드를 포함할 수 있다. 패키지 기판은 스테이지의 상부면에 배치될 수 있다. 본딩 헤드는 반도체 칩을 스테이지 상의 패키지 기판에 본딩할 수 있다. 반도체 칩을 패키지 기판에 정확하게 본딩하기 위해서는, 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도를 정밀하게 유지시킬 것이 요구될 수 있다.
관련 기술들에 따르면, 반도체 칩을 패키지 기판에 본딩한 이후, 반도체 칩의 모서리들의 높이를 측정하여, 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도를 확인할 수 있다. 평행도가 이상인 것으로 확인되면, 감압지를 이용해서 본딩 헤드의 오류를 측정할 수 있다.
그러나, 감압지로는 평행도를 정밀하게 계측할 수 없을 것이다. 특히, 본딩 공정이 완료된 이후에만 평행도를 확인할 수가 있으므로, 본딩 불량율이 높아지고 본딩 공정 시간이 지연될 수 있다.
본 발명은 본딩 공정 중에도 실시간으로 평행도를 정밀하게 계측하여 평행도를 보정할 수 있는 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기된 보정 장치를 포함하는 칩 본더도 제공한다.
본 발명의 일 견지에 칩 본더의 평행도 보정 장치는 감지 유닛 및 보정 유닛을 포함할 수 있다. 상기 감지 유닛은 반도체 칩을 패키지 기판에 본딩하기 위한 본딩 헤드와, 상기 패키지 기판이 안치된 스테이지 사이의 평행도를 본딩 공정 중에 감지할 수 있다. 상기 보정 유닛은 상기 감지 유닛에 의해 감지된 상기 평행도에 따라 상기 본딩 헤드 및/또는 상기 스테이지를 상기 본딩 공정 중에 보정할 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 칩 본더는 스테이지, 본딩 헤드, 감지 유닛 및 보정 유닛을 포함할 수 있다. 패키지 기판은 상기 스테이지 상에 안치될 수 있다. 상기 본딩 헤드는 상기 스테이지의 상부에 배치되어, 반도체 칩을 상기 패키지 기판에 본딩할 수 있다. 상기 감지 유닛은 상기 본딩 헤드와 상기 스테이지 사이의 평행도를 본딩 공정 중에 감지할 수 있다. 상기 보정 유닛은 상기 감지 유닛에 의해 감지된 상기 평행도에 따라 상기 본딩 헤드 및/또는 상기 스테이지를 상기 본딩 공정 중에 보정할 수 있다.
상기된 본 발명에 따르면, 감지 유닛이 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도를 본딩 공정 중에 실시간으로 감지하고, 보정 유닛이 감지된 평행도에 따라 본딩 헤드 및/또는 스테이지를 본딩 공정 중에 실시간으로 보정할 수 있다. 따라서, 평행도 보정을 위한 본딩 공정 시간의 지연이 방지됨과 아울러 본딩 불량율도 낮출 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 본더를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 칩 본더의 감지 유닛으로서의 엔코더를 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 본더의 엔코더를 확대해서 나타낸 사시도이다.
도 4 내지 도 8은 도 1에 도시된 칩 본더의 보정 유닛의 동작들을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 9 내지 도 13은 도 1에 도시된 칩 본더의 체크 유닛의 동작을 나타낸 단면도 및 평면도들이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 본더를 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 본더를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 칩 본더는 스테이지(110), 본딩 헤드(120), 감지 유닛(130) 및 보정 유닛(140)을 포함할 수 있다.
스테이지(110)는 패키지 기판(S)을 지지할 수 있다. 패키지 기판(S)은 스테이지(110)의 상부면에 배치될 수 있다. 패키지 기판(S)은 스테이지(110)의 상부면에 진공, 기구적 장치 등을 이용해서 고정될 수 있다.
본딩 헤드(120)는 스테이지(110)의 상부에 배치될 수 있다. 본딩 헤드(120)는 본딩 축(122) 및 콜렛(124)을 포함할 수 있다. 본딩 축(122)은 승강 기구에 의해서 승강될 수 있다. 콜렛(124)은 반도체 칩(C)을 파지할 수 있다.
감지 유닛(130)은 본딩 헤드(120)와 스테이지(110) 사이의 평행도를 감지할 수 있다. 특히, 감지 유닛(130)은 본딩 공정 중에 본딩 헤드(120)와 스테이지(110) 사이의 평행도를 본딩 공정 중에 실시간으로 감지할 수 있다. 감지 유닛(130)은 본딩 축(122)에 부착될 수 있다.
예를 들어서, 본딩 헤드(120)가 기울어지면, 반도체 칩(C)을 패키지 기판(S)에 가압하는 본딩 헤드(120)에 횡하중이 발생될 수 있다. 감지 유닛(130)은 본딩 헤드(120)에 발생된 횡하중을 감지할 수 있다. 횡하중은 횡방향으로의 본딩 헤드(120)의 변위, 스트레인 변화 등을 야기할 수 있다. 감지 유닛(130)에 의해 감지된 본딩 헤드(120)의 횡하중, 횡변위 또는 스트레인 변화를 근거로 본딩 헤드(120)와 스테이지(110)의 사이의 평행도에 이상이 발생되었음을 확인할 수 있다.
본 실시예에서, 감지 유닛(130)은 하중 센서, 변위 센서 또는 스트레인 센서를 포함할 수 있다. 하중 센서는 본딩 헤드(120)에 인가된 횡하중을 감지할 수 있다. 변위 센서는 본딩 헤드(120)의 횡방향 변위를 감지할 수 있다. 스트레인 센서는 본딩 헤드(120)의 횡방향 스트레인을 감지할 수 있다.
다른 실시예로서, 감지 유닛(130)은 엔코더를 포함할 수도 있다. 엔코더는 본딩 축(122)에 부착되어, 본딩 축(122)의 기울어진 각도를 측정할 수 있다. 엔코더 스케일(133)이 엔코더에 근접하게 배치될 수 있다. 엔코더는 도 2에 도시된 원통형 엔코더(132) 또는 도 3에 도시된 플레이트형 엔코더(134)를 포함할 수 있다.
보정 유닛(140)은 감지 유닛(130)에 의해 감지된 평행도에 따라 본딩 헤드(120) 및/또는 스테이지(110)를 보정할 수 있다. 감지 유닛(130)에 의해서 평행도 이상이 발생된 것으로 확인되면, 보정 유닛(140)은 본딩 헤드(120) 및/또는 스테이지(110)의 위치를 본딩 공정 중에 조정하여, 본딩 헤드(120)와 스테이지(110)를 평행하게 배치시킬 수 있다. 특히, 보정 유닛(140)은 본딩 공정 중에 본딩 헤드(120) 및/또는 스테이지(110)를 보정할 수 있다.
보정 유닛(140)은 제 1 보정 블럭(142), 제 2 보정 블럭(144), 진공 인가부(146) 및 승강 구동부(148)를 포함할 수 있다. 제 1 보정 블럭(142)은 본딩 축(122)의 하단에 설치될 수 있다. 제 2 보정 블럭(144)은 콜렛(124)의 상부면에 설치될 수 있다. 제 2 보정 블럭(144)은 제 1 보정 블럭(142)에 선택적으로 연결될 수 있다. 특히, 제 2 보정 블럭(144)은 제 1 보정 블럭(142)에 대해서 상대적 이동이 가능할 수 있다. 예를 들어서, 제 1 보정 블럭(142)이 고정된 하우징 내부에 제 2 보정 블럭(144)이 상하로 유동이 가능하게 수용될 수 있다.
진공 인가부(146)는 제 1 보정 블럭(142)과 제 2 보정 블럭(144) 사이로 진공을 선택적으로 인가할 수 있다. 승강 구동부(148)는 스테이지(110)를 상승시켜서, 제 2 보정 블럭(144)을 제 1 보정 블럭(142)에 접촉시킬 수 있다.
제 1 보정 블럭(142)은 제 1 보정 곡면(143)을 가질 수 있다. 제 1 보정 곡면(143)은 제 1 보정 블럭(142)의 하부면에 형성될 수 있다. 제 1 보정 곡면(143)은 제 1 보정 블럭(142)의 하부면에 위를 향해 형성된 대략 반구 형상의 홈에 의해 정의될 수 있다. 즉, 제 1 보정 곡면(143)은 반구 형상의 홈의 상부면일 수 있다.
제 2 보정 블럭(144)은 제 2 보정 곡면(145)을 가질 수 있다. 제 2 보정 곡면(1145)은 제 2 보정 블럭(144)의 상부면에 위를 향해 돌출된 대략 반구 형상을 돌출부에 의해 정의될 수 있다. 즉, 제 2 보정 곡면(145)은 반구 형상의 돌출부의 상부면일 수 있다. 제 2 보정 곡면(145)은 제 1 보정 곡면(143)의 곡률과 실질적으로 동일한 곡률을 가질 수 있다. 따라서, 제 1 보정 곡면(143)을 정의하는 홈은 제 2 보정 곡면(145)을 정의하는 돌출부와 실질적으로 동일한 크기 및 형상을 가질 수 있다.
도 4 내지 도 8은 도 1에 도시된 칩 본더의 보정 유닛의 동작들을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 4를 참조하면, 감지 유닛(130)에 의해서 본딩 헤드(120)와 스테이지(110) 사이의 평행도에 이상이 발생된 것으로 확인되면, 본딩 헤드(120)는 스테이지(110)의 가장자리 상부로 이동될 수 있다. 본딩 공정 중이므로, 패키지 기판(S)이 스테이지(110)의 상부면에 배치되어 있을 수 있다. 따라서, 본딩 헤드(120)는 패키지 기판(S)이 존재하지 않는 스테이지(110)의 가장자리 상부로 이동될 수 있다. 즉, 보정 유닛(140)의 동작은 본딩 공정 중에 수행될 수 있다.
도 5를 참조하면, 진공 인가부(146)로부터 제 1 및 제 2 보정 곡면(143, 145)들 사이로 공급되는 진공을 차단할 수 있다. 제 2 보정 블럭(144)은 제 1 보정 블럭(142)으로부터 분리될 수 있다.
도 6을 참조하면, 승강 구동부(148)가 스테이지(110)를 상승시킬 수 있다. 콜렛(124)은 상승된 스테이지(110)의 상부면에 맞대어질 수 있다. 제 2 보정 블럭(144)이 제 1 보정 블럭(142)으로부터 분리된 상태이므로, 제 2 보정 블럭(144)에 연결된 콜렛(124)의 움직임은 제한되지 않을 수 있다. 따라서, 기울어진 콜렛(124)이 수평하게 배치된 스테이지(110)의 상부면에 맞대어지는 것에 의해서, 콜렛(124)도 수평하게 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 승강 구동부(148)가 제 2 보정 블럭(144)을 더 상승시켜서, 제 2 보정 곡면(145)이 제 1 보정 곡면(143)과 맞대어질 수 있다. 진공 인가부(146)가 제 1 및 제 2 보정 곡면(143, 145)들 사이로 진공을 인가하여, 제 1 및 제 2 보정 블럭(142, 144)들을 견고하게 연결시킬 수 있다.
도 8을 참조하면, 승강 구동부(148)가 스테이지(110)를 원위치로 하강시킬 수 있다. 전술한 바와 같이, 제 1 및 제 2 보정 블럭(142, 144)들은 진공에 의해 서로 연결되어 있고, 콜렛(124)은 스테이지(110)와 평행을 이루고 있다.
한편, 평행도 이상은 콜렛(124)의 하부면에 묻은 이물질 및/또는 스테이지(110)의 상부면에 묻은 이물질에 의해 야기될 수도 있다. 이물질 확인을 위해서, 보정 유닛(140)은 제 1 카메라(150) 및 제 2 카메라(152)를 더 포함할 수 있다.
제 1 카메라(150)는 콜렛(124)의 하부면을 촬영할 수 있다. 제 1 카메라(150)에 의해 촬영된 콜렛(124)의 하부면 사진을 통해서 이물질이 콜렛(124)의 하부면에 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 이물질 존재가 확인되면, 콜렛(124)을 세정하여 이물질을 제거할 수 있다.
제 2 카메라(152)는 스테이지(110)의 상부면을 촬영할 수 있다. 제 2 카메라(152)에 의해 촬영된 스테이지(110)의 상부면 사진을 통해서 이물질이 스테이지(110)의 상부면에 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 이물질 존재가 확인되면, 스테이지(110)를 세정하여 이물질을 제거할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 칩 본더는 체크 유닛(160)을 더 포함할 수 있다. 체크 유닛(160)은 보정 유닛(140)에 의해 보정된 본딩 헤드(120)와 스테이지(110) 사이의 평행도를 최종적으로 체크할 수 있다.
체크 유닛(160)은 스테이지(110)의 측부에 배치된 하중 센서(162)를 포함할 수 있다. 하중 센서(162)는 브래킷(164)에 의해 스테이지(110)에 연결될 수 있다. 다른 실시예로서, 하중 센서(162)는 스테이지(110)와 별도로 배치될 수도 있다.
보정된 본딩 헤드(120)의 하부면, 즉 콜렛(124)의 하부면 중 적어도 2개소 각각이 하중 센서(162)에 누를 수 있다. 본 실시예에서는, 콜렛(124)의 하부면 모서리 4개소들 각각이 하중 센서(162)를 누를 수 있다. 하중 센서(162)에 의해 측정된 본딩 헤드(120)의 하부면 4개소들의 압력들이 실질적으로 동일하거나 또는 압력 차이가 허용 범위 이내라면, 본딩 헤드(120)가 스테이지(110)와 평행을 이루고 있음을 확인할 수 있다. 반면에, 하중 센서(162)에 의해 측정된 본딩 헤드(120)의 하부면 4개소들의 압력 차이가 허용 범위를 벗어나면, 본딩 헤드(120)와 스테이지(110) 사이의 평행도에 이상이 있음을 확인할 수 있다.
도 9 내지 도 13은 도 1에 도시된 칩 본더의 체크 유닛의 동작을 나타낸 단면도 및 평면도들이다.
도 9를 참조하면, 보정된 본딩 헤드(120)가 스테이지(110)를 벗어나서 하중 센서(162)의 상부에 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 본딩 축(122)이 하강하여, 콜렛(124)의 우측 상부 모서리가 하중 센서(162)를 누를 수 있다.
도 11을 참조하면, 본딩 축(122)이 하강하여, 콜렛(124)의 좌측 상부 모서리가 하중 센서(162)를 누를 수 있다.
도 12를 참조하면, 본딩 축(122)이 하강하여, 콜렛(124)의 좌측 하부 모서리가 하중 센서(162)를 누를 수 있다.
도 13을 참조하면, 본딩 축(122)이 하강하여, 콜렛(124)의 우측 하부 모서리가 하중 센서(162)를 누를 수 있다.
하중 센서(162)가 측정한 4개의 압력들 차이가 상기된 허용 범위 이내이면, 콜렛(124)과 스테이지(110)가 서로 평행을 이루고 있음을 확인할 수 있다. 즉, 보정 유닛(140)에 의해서 콜렛(124)의 위치가 정확하게 보정되었음을 확인할 수 있다.
반면에, 하중 센서(162)가 측정한 4개의 압력들 차이가 상기된 허용 범위를 벗어나면, 콜렛(124)과 스테이지(110)가 서로 평행을 이루지 못하고 있음을 확인할 수 있다. 즉, 보정 유닛(140)에 의해서 콜렛(124)의 위치가 정확하게 보정되지 않았음을 확인할 수 있다. 이러한 경우, 보정 유닛(140)이 전술된 동작들을 수행하여 콜렛(124)을 다시 보정할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 본딩 헤드(120)와 스테이지(110) 사이의 평행도에 이상이 발생되면, 평행도를 즉각적으로 보정할 수 있다. 즉, 본딩 장비의 가동을 중단시키지 않고, 본딩 장비를 가동시킨 상태에서 본딩 헤드(120)와 스테이지(110) 사이의 평행도를 보정할 수 있다. 그러므로, 비정상의 본딩 헤드(120) 및/또는 스테이지(110)를 이용해서 본딩 공정을 수행하는 것에 기인하는 본딩 불량율의 상승을 방지할 수 있다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 본더를 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따른 칩 본더는 감지 유닛을 제외하고는 도 1에 도시된 칩 본더의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략할 수 있다.
도 14를 참조하면, 본 실시예의 감지 유닛(170)은 스테이지(110)의 측부에 배치된 로드 셀(load cell)(172)을 포함할 수 있다. 로드 셀(162)은 브래킷(174)에 의해 스테이지(110)에 연결될 수 있다. 다른 실시예로서, 로드 셀(162)은 스테이지(110)와 별도로 배치될 수도 있다.
본딩 헤드(120)가 로드 셀(172)의 상부로 이동할 수 있다. 본딩 헤드(120)가 로드 셀(172)을 누를 수 있다. 로드 셀(172)은 본딩 헤드(120)가 누르는 로드를 측정하여, 본딩 헤드(120)와 스테이지(110) 사이의 평행도를 감지할 수 있다.
예를 들어서, 본딩 헤드(120)가 기울어지면, 본딩 헤드(120)는 설정된 하중보다 낮은 하중으로 로드 셀(172)을 누를 것이다. 로드 셀(172)은 측정된 하중을 설정된 하중과 비교하여, 본딩 헤드(120)와 스테이지(110) 사이의 평행도를 감지할 수 있다.
본딩 헤드(120)가 로드 셀(172)을 누르는 동작은 본딩 공정 중에 수시로 수행될 수 있다. 따라서, 로드 셀(172)을 이용해서 본딩 헤드(120)와 스테이지(110) 사이의 평행도를 감지하는 것도 본딩 공정 중에 이루어질 수 있다.
상기된 본 실시예들에 따르면, 감지 유닛이 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도를 감지하고, 보정 유닛이 감지된 평행도에 따라 본딩 헤드 및/또는 스테이지를 보정할 수 있다. 특히, 감지 유닛과 보정 유닛의 동작들은 본딩 공정 중에도 실시간으로 수행될 수 있으므로, 평행도 보정을 위한 본딩 공정 시간의 지연이 방지됨과 아울러 본딩 불량율도 낮출 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 스테이지 120 ; 본딩 헤드
122 ; 본딩 축 124 ; 콜렛
130 ; 감지 유닛 132 ; 원통형 엔코더
133 ; 엔코더 스케일 134 ; 플레이트형 엔코더
140 ; 보정 유닛 142 ; 제 1 보정 블럭
143 ; 제 1 보정 곡면 144 ; 제 2 보정 블럭
145 ; 제 2 보정 곡면 146 ; 진공 인가부
148 ; 승강 구동부 150 ; 제 1 카메라
152 ; 제 2 카메라 160 ; 체크 유닛
162 ; 하중 센서 164 ; 브래킷
170 ; 감지 유닛 172 ; 로드 셀
174 ; 브래킷

Claims (10)

  1. 본딩 축을 가져서 반도체 칩을 패키지 기판에 본딩하는 본딩 헤드;
    상기 본딩 헤드에 부착된 콜렛;
    상기 패키지 기판이 안치되는 스테이지;
    상기 콜렛과 상기 스테이지 사이의 평행도를 본딩 공정 중에 감지하는 감지 유닛; 및
    상기 감지 유닛에 의해 감지된 상기 평행도에 따라 상기 콜렛 또는 상기 스테이지를 상기 본딩 공정 중에 보정하는 제 1 및 제 2 보정 블럭들을 포함하고, 상기 제 1 보정 블럭은 상기 본딩 축에 배치되고 제 1 보정 곡면을 가지며, 상기 제 2 보정 블럭은 상기 콜렛에 배치되어 상기 제 1 보정 블럭에 선택적으로 연결되며 상기 제 1 보정 곡면과 접촉하는 제 1 보정 곡면을 갖는 보정 유닛을 포함하고,
    상기 콜렛과 상기 스테이지가 평행하지 않으면, 상기 제 2 보정 블럭은 상기 콜렛과 함께 상기 제 1 보정 블럭으로부터 분리되어 상기 패키지 기판 상에 배치되고, 이어서 상기 제 2 보정 블럭은 상기 콜렛과 함께 상기 스테이지로부터 제거되도록 상기 제 1 보정 블럭에 재부착되는 칩 본더.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 감지 유닛은 상기 본딩 헤드에 부착되어 상기 본딩 헤드에 인가된 횡하중을 감지하는 하중 센서를 포함하는 칩 본더.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 감지 유닛은 상기 본딩 헤드에 부착되어 상기 본딩 헤드의 횡변위를 감지하는 변위 센서를 포함하는 칩 본더.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 감지 유닛은 상기 본딩 헤드에 부착되어 상기 본딩 헤드의 횡방향 스트레인(strain)을 감지하는 스트레인 센서를 포함하는 칩 본더.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 감지 유닛은 상기 본딩 헤드에 부착되어 상기 본딩 헤드의 기울어진 각도를 감지하는 엔코더를 포함하는 칩 본더.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 감지 유닛은 상기 본딩 헤드의 하부에 배치되어 상기 본딩 헤드의 가압력을 감지하는 로드 셀(load cell)을 포함하는 칩 본더.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 콜렛은 상기 제 1 보정 블럭에 연결되어 상기 반도체 칩을 파지하고, 상기 제 2 보정 블럭의 상기 제 2 보정 곡면은 상기 제 1 보정 블럭의 상기 제 1 보정 곡면에 치합된 칩 본더.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 보정 유닛은
    상기 제 2 보정 블럭을 상기 제 1 보정 블럭을 향해서 상승시켜서, 상기 제 2 보정 곡면을 상기 제 1 보정 곡면과 접촉시키는 승강 구동부;
    상기 제 1 보정 곡면과 상기 제 2 보정 곡면 사이로 진공을 인가하는 진공 인가부; 및
    상기 본딩 헤드 및/또는 상기 스테이지를 촬영하는 적어도 하나의 카메라를 더 포함하는 칩 본더.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 스테이지의 측부에 배치되어, 상기 본딩 헤드의 하부면의 적어도 2개소로부터 인가되는 하중을 측정하여 상기 보정 유닛에 의해 보정된 상기 콜렛과 상기 스테이지 사이의 상기 평행도를 체크하기 위한 하중 센서를 포함하는 칩 본더.
  10. 삭제
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