JPH03159146A - プロービングカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｌ胛夙且孜 （産業上の利用分野） 本発明は、プロービングカードに関する。

（従来の技術） 半導体ウェハ上に形成されたＩＣチップの電極パッドを
測定するには、タングステンのプローブ針の後端部をプ
リント基板の導体パターンに半田付けしてプロービング
カードを構成し、このプローブ針を半導体ウェハの電極
パッドに接触させることにより各種の電気的特性を測定
するようにしている。

しかし、このプローブ針はプリント基板上に手作業で固
定しているため、その製造が極めて煩雑で、コストアッ
プとなり、しかも、半導体集積回路の高密度化、高集積
化に伴い、１００μｍピッチ程度以下にプローブ針を並
べるのには精度的におのずから限界がある。また、チッ
プのパッドは、将来的に更に微細化する方向にあり、そ
れに対応可能なプローブが益々必要となってきている。

このような微細化に対応する手段として、水晶板を加工
した水晶プローブが提案されている。

この水晶プローブは、水晶の異方エツチング性（Ｘ：Ｙ
：Ｚ＝６：ｌ：１００）の性質を利用して製造するプロ
ーブであり、微細ピッチの必要とされる電極を多数同時
に形成できる点で有用なプローブとして注目されている
。

（発明が解決しようとする課題） 水晶プローブを製造するには、水晶板をエツチングする
ことにより容易に達成することができるが、これをＩＣ
チップ用のプローブとして適合させるためには、チップ
が方形状であり、例えば４辺に電極パッド列が設けられ
る場合、各辺に対応して４つの水晶プローブ板をＩＣの
４辺の各電極パッドに接触できるように位置合わせして
固定する必要があり、このため機械的に高精度な位置合
わせ作業が不可欠となっていた。更に、プローブ針先は
オーバドライブさせる必要性から電極パッド面に対し、
予め定められた角度で対接する必要性があるが、印刷技
術によるプローブでは先端の直曲加工ができない。

本発明は、上記の実情に鑑みて開発したもので、微細ピ
ッチ化を可能としたプロービングカードのプローブを被
検査体の全電極パッドに対して高精度に接触させること
ができるように互いのプローブを確実に位置合わせ行う
ことができるプロービングカードを提供することを目的
としたものである。

２１０１文 （課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、第１の発明は、カード本体
に設けたテーパ状台座に印刷技術で形成されたプローブ
針板を接着して構成したプロービングカードである。

また第２の発明は、印刷技術で形成されたプローブ針板
をテーパ状台座に接着すると共に、このテーパ状台座を
平面精度板を介してカード本体に設けたプロービングカ
ードである。

（作　用） 従って、第１の発明によると、カード本体に設けたテー
パ状台座に印刷技術で形成されたプローブ針板を接着し
て構成したから、互いのプローブ針板を同一のテーパ角
度を有する各テーパ状台座の同一位置に接着することが
できるので、被検査体の電極パッドに接触する各プロー
ブ針板のプローブ端子群は、各テーパ状台座により精度
が保障された状態で配設され、接触面に対して予め定め
られた角度で対接でき、所望のオーバドライブをかける
ことができるので、所望の接触を得ることができる。

また、第２の発明によると、テーパ状台座を平面精度板
を介してカード本体に設けたから、平面精度板により平
面度が高精度に保障できるので、カード本体の平面精度
によることなく、被検査体の電極パッドに接触する各プ
ローブ針板のプローブ端子群の精度（高さ）を確実に保
障することが可能となる。

（実施例） 以下、本発明をＩＣの電気的特性検査に使用する水晶プ
ローブに適用した実施例について図面を参照して具体的
に説明する。

第１図は、カード本体例えばプリント基板１にプローブ
針板例えば水晶プローブ２を位置決めして固定したプロ
ービングカードを示したものである。このプロービング
カードは、ＩＣチップの多数の電極パッド列と電気的特
性の検査を行なうテスタ（図示しない）との接続を行な
う接続体である。

この水晶プローブ２は、水晶板上に、通常の印刷技術例
えばエツチング技術により微細化ピッチ状に印刷で配線
パターンを印刷する。これは水晶板上に金属膜層をスパ
ッタし、この上に金をスパッタすることにより形成し、
更に、水晶板上にエツチング技術により電極パターンを
形成する。この水晶プローブ２の電極パターンは、パッ
ドに接触させるためのくし刃状の電極針部２ａと配線部
２ｂとバット部２ｃよりなる。

この水晶プローブ２を、ガラス或はセラミックス等で形
成したテーパ状台座３のテーパ面３ａに樹脂例えばアク
リル系樹脂接着剤により接着する。

上記テーパ面３ａの角度は予め設定された電極パッド平
面とのオーバドライブを可能とした角度に選択される。

上記水晶プローブ２は台座３に高精度に位置決めされた
状態で接着する必要がある。そこで、この接着手段の一
例として、例えば台座３を固定ステージに固着させ、更
に水晶プローブ２を吸着手段により吸着固定すると共に
、ｘｙｚθに移動するステージで位置決めしながら接着
するようにしたり、また、予め台座３に高精度に位置決
めされた位置決め線を書いておき、この位置に水晶プロ
ーブ２を接着するようにしても良い。

更に、本例では４個の台座３をプリント基板１の開口部
４の近傍に高精度に位置決めされた状態で固着する。

水晶プローブ２のバット部２Ｃとプリント基板１を接続
するため本例ではフレキシブル回路基板５で接続してい
る。このフレキシブル回路基板５を使用することにより
水晶プローブ２とフレキシブル回路基板５及びフレキシ
ブル回路基板５とプリント基板１を一括して接続するこ
とができる。

このフレキシブル回路基板５の代わりに、ワイヤボンデ
ィング等の技術により行なうことも可能である。

第３図は第２の発明の一実施例を示したものである。

同図において、テーパ状台座３をガラス或はセラミック
ス等で形成した平面精度板６を介してプリント基板１に
固定したものである。その他の構造は上記した第１の発
明の実施例と同様である。

平面精度板６を介在させることにより、プリント基板１
の平面精度によらずに、この平面・精度板６により電極
針部２ａの精度（高さ）を保証することができる。

次に、上記実施例の作用を説明する。

第１の例によると、プリント基板１に設けたテーパ状台
座３に印刷技術で形成された水晶プローブ２を接着した
から、互いの水晶プローブ２を同一のテーパ角度を有す
る各テーパ状台座３の同一位置に接着することができる
ので、被検査体例えば半導体ウェハの電極パッドに接触
する各水晶プローブ２の電極針部２ａは、各テーパ状台
座３により精度が保障された状態で配設され、高精度に
位置合わせをすることができる。従って、位置合わせを
要しない分だけ製造時間も短縮化され、プロービングカ
ードのコストダウンを図ることができる。

また、第２の例によると、テーパ状台座３を平面精度板
６を介してプリント基板１に設けたから、平面精度板６
により平面度が高精度に保障できるので、プリント基板
１の平面精度によることなく、半導体ウェハの電極パッ
ドに接触する各水晶プローブ２の電極針部２ａの精度（
高さ）を確実に保障することが可能となる。

なお、上記の発明は、水晶プローブのみに適用するのみ
でなく、−辺を一体としたプローブユニットにも応用で
きる。

発明の効果 以上のことから明らかなように、本発明によると次のよ
うな優れた効果がある。

即ち、微細ピッチ化を可能としたプロービングカードの
プローブを被検査体の全電極パッドに対して予め定めら
れた角度に高精度に接触させることができ、しかも、印
刷技術により製造されたので、精度が高くプローブを確
実に位置合わせすることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明におけるプロービングカードの実施例を示
したもので、第１図は第１の発明におけるプロービング
カードの底面図、第２図は同上の縦断正面端面図、第３
図は第２の発明におけるプロービングカードの底面図、
第４図は同上の縦断正面端面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・水晶プローブ ３・・・テーパ状台座 ６・・・平面精度板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）カード本体に設けたテーパ状台座に印刷技術で形
   成されたプローブ針板を接着して構成したことを特徴と
   するプロービングカード。
2. （２）印刷技術で形成されたプローブ針板をテーパ状台
   座に接着すると共に、このテーパ状台座を平面精度板を
   介してカード本体に設けたことを特徴とするプロービン
   グカード。