JP3094007B2 - プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード - Google Patents
プローブ及びこのプローブを用いたプローブカードInfo
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- JP3094007B2 JP3094007B2 JP10170574A JP17057498A JP3094007B2 JP 3094007 B2 JP3094007 B2 JP 3094007B2 JP 10170574 A JP10170574 A JP 10170574A JP 17057498 A JP17057498 A JP 17057498A JP 3094007 B2 JP3094007 B2 JP 3094007B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩチップ等の
半導体集積回路の電気的諸特性を測定する際に用いられ
るプローブと、それを用いたプローブカードとに関す
る。
半導体集積回路の電気的諸特性を測定する際に用いられ
るプローブと、それを用いたプローブカードとに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のプローブカードには、大別してカ
ンチレバー型と呼ばれる横型タイプと、垂直型と呼ばれ
る縦型タイプとがある。前者の横型タイプのプローブカ
ードは、多くの点で優れているが、近年のＬＳＩチップ
の高集積化とテスターの多重化に伴う多チップ同時測定
には適していない点がある。これに対して、縦型のプロ
ーブカードは、より多くのプローブ（数百本〜数千本）
を使用でき、しかもプローブの配置の自由度が高いの
で、多チップ同時測定に適している。
ンチレバー型と呼ばれる横型タイプと、垂直型と呼ばれ
る縦型タイプとがある。前者の横型タイプのプローブカ
ードは、多くの点で優れているが、近年のＬＳＩチップ
の高集積化とテスターの多重化に伴う多チップ同時測定
には適していない点がある。これに対して、縦型のプロ
ーブカードは、より多くのプローブ（数百本〜数千本）
を使用でき、しかもプローブの配置の自由度が高いの
で、多チップ同時測定に適している。
【０００３】この従来の縦型のプローブカードは、プロ
ーブの後端の接続部を基板に形成された導電パターンに
接続させる際に、例えばゼブラと称される異方性導電シ
ートをプローブと基板との間に介在させ、異方性導電シ
ートによってプローブと導電パターンとを接続してい
る。
ーブの後端の接続部を基板に形成された導電パターンに
接続させる際に、例えばゼブラと称される異方性導電シ
ートをプローブと基板との間に介在させ、異方性導電シ
ートによってプローブと導電パターンとを接続してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、より多
くのプローブを使用するプローブカード、すなわち電極
パッドが狭ピッチで配置されているＬＳＩチップの電気
的諸特性の測定を行うプローブカードでは、異方性導電
シートでは対応しきれなくなっている。このため、狭ピ
ッチのＬＳＩチップのためのプローブカードでは、異方
性導電シートを用いることなく、プローブの後端の接続
部を基板の導電パターンに直接接触させるようにしてい
る。
くのプローブを使用するプローブカード、すなわち電極
パッドが狭ピッチで配置されているＬＳＩチップの電気
的諸特性の測定を行うプローブカードでは、異方性導電
シートでは対応しきれなくなっている。このため、狭ピ
ッチのＬＳＩチップのためのプローブカードでは、異方
性導電シートを用いることなく、プローブの後端の接続
部を基板の導電パターンに直接接触させるようにしてい
る。
【０００５】この際、プローブの接続部は、基板の平面
度を考慮すると同一高さ、少なくとも±５μｍの許容範
囲に収める必要があるが、このように多くのプローブの
接続部の高さ寸法公差を±５μｍの範囲内で収めるのは
現実的には非常に困難である。
度を考慮すると同一高さ、少なくとも±５μｍの許容範
囲に収める必要があるが、このように多くのプローブの
接続部の高さ寸法公差を±５μｍの範囲内で収めるのは
現実的には非常に困難である。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、より狭ピッチの電極パッドを有するＬＳＩチップに
対応することができるとともに、プローブの接続部の高
さがラフであってもよいプローブと、このプローブを用
いることにより、プローブの製造精度を高めることな
く、測定対象物であるＬＳＩチップの電気的諸特性の測
定の精度を高めることができるプローブカードとを提供
することを目的としている。
で、より狭ピッチの電極パッドを有するＬＳＩチップに
対応することができるとともに、プローブの接続部の高
さがラフであってもよいプローブと、このプローブを用
いることにより、プローブの製造精度を高めることな
く、測定対象物であるＬＳＩチップの電気的諸特性の測
定の精度を高めることができるプローブカードとを提供
することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブ
は、先端が測定対象物の電極パッドに接触する接触部と
なり、後端がテスターに接続された導電部に接続される
接続部となるプローブであって、後端の接続部に垂直な
力が加わると変形する変形部が設けられており、前記接
触部と接続部とは同一垂線上にはない。
は、先端が測定対象物の電極パッドに接触する接触部と
なり、後端がテスターに接続された導電部に接続される
接続部となるプローブであって、後端の接続部に垂直な
力が加わると変形する変形部が設けられており、前記接
触部と接続部とは同一垂線上にはない。
【０００８】また、本発明に係るプローブカードは、前
記プローブと、テスターに接続された導電部が形成され
た基板と、この基板の下方に設けられ、前記プローブを
支持するプローブ支持部と、前記基板とプローブとの間
に設けられ、内部に導電パターンが形成された中継基板
とを備えており、前記プローブの接続部は、前記中継基
板の裏面に露出した下側接点に、前記導電部は、中継基
板の表面に露出した上側接点にそれぞれ導通し、前記プ
ローブの変形部は、前記下側接点に接続部が接触する際
に変形するようになっている。
記プローブと、テスターに接続された導電部が形成され
た基板と、この基板の下方に設けられ、前記プローブを
支持するプローブ支持部と、前記基板とプローブとの間
に設けられ、内部に導電パターンが形成された中継基板
とを備えており、前記プローブの接続部は、前記中継基
板の裏面に露出した下側接点に、前記導電部は、中継基
板の表面に露出した上側接点にそれぞれ導通し、前記プ
ローブの変形部は、前記下側接点に接続部が接触する際
に変形するようになっている。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
プローブの概略的正面図、図２は本発明の実施の形態に
係るプローブを用いたプローブカードの概略的断面図、
図３は本発明の実施の形態に係るプローブを用いた他の
プローブカードの概略的断面図、図４は本発明の他の実
施の形態に係るプローブの概略的正面図である。
プローブの概略的正面図、図２は本発明の実施の形態に
係るプローブを用いたプローブカードの概略的断面図、
図３は本発明の実施の形態に係るプローブを用いた他の
プローブカードの概略的断面図、図４は本発明の他の実
施の形態に係るプローブの概略的正面図である。
【００１０】本発明の実施の形態に係るプローブ１００
は、図１に示すように、先端が測定対象物であるＬＳＩ
チップ７１０の電極パッド７１１に接触する接触部１１
１となり、後端が図示しないテスターに接続された導電
部に接続される接続部１２１となるプローブであって、
後端の接続部１２１に垂直な力が加わると変形する変形
部１２２が設けられており、前記接触部１１１と接続部
１２１とは同一垂線上にはない。
は、図１に示すように、先端が測定対象物であるＬＳＩ
チップ７１０の電極パッド７１１に接触する接触部１１
１となり、後端が図示しないテスターに接続された導電
部に接続される接続部１２１となるプローブであって、
後端の接続部１２１に垂直な力が加わると変形する変形
部１２２が設けられており、前記接触部１１１と接続部
１２１とは同一垂線上にはない。
【００１１】このプローブ１００は、接触部１１１を含
む垂直になった垂直部１１０と、この垂直部１１０から
水平方向に延設された水平部１２０とに大別され、前記
水平部１２０の端部が接続部１２１となっている。
む垂直になった垂直部１１０と、この垂直部１１０から
水平方向に延設された水平部１２０とに大別され、前記
水平部１２０の端部が接続部１２１となっている。
【００１２】このプローブ１００は、例えば３％のレニ
ュウムを含有する線径０．０５ｍｍのタングステン線の
先端を電解研磨等で先鋭化して接触部１１１としたもの
である。
ュウムを含有する線径０．０５ｍｍのタングステン線の
先端を電解研磨等で先鋭化して接触部１１１としたもの
である。
【００１３】前記垂直部１１０の後端は、横向きのＵ字
形状の弾性変形部１１２として形成されている。この弾
性変形部１１２は、接触部１１１がＬＳＩチップ７１０
の電極パッド７１１に垂直に接触した際に変形し、所定
の接触圧を確保するようになっている。
形状の弾性変形部１１２として形成されている。この弾
性変形部１１２は、接触部１１１がＬＳＩチップ７１０
の電極パッド７１１に垂直に接触した際に変形し、所定
の接触圧を確保するようになっている。
【００１４】一方、前記弾性変形部１１２から水平方向
に延設された水平部１２０は、弾性変形部１１２から続
く固定部１２３と、この固定部１２３から延設された横
向きのＵ字形状の変形部１２２と、この変形部１２２の
一端から垂直上向きに延設された接続部１２１とを有し
ている。
に延設された水平部１２０は、弾性変形部１１２から続
く固定部１２３と、この固定部１２３から延設された横
向きのＵ字形状の変形部１２２と、この変形部１２２の
一端から垂直上向きに延設された接続部１２１とを有し
ている。
【００１５】従って、接触部１１１と、接続部１２１と
は同一垂直線上には設けられていないことになる。
は同一垂直線上には設けられていないことになる。
【００１６】次に、このように構成されたプローブ１０
０を用いたプローブカードＡについて図２を参照しつつ
説明する。このプローブカードＡは、複数本の前記プロ
ーブ１００と、図示しないテスターに接続された導電部
２１０が形成された基板２００と、この基板２００の下
方に設けられ、前記プローブ１００を支持するプローブ
支持部４００と、前記基板２００とプローブ１００との
間に設けられ、内部に導通パターン３１０が形成された
中継基板３００とを備えており、前記プローブ１００の
接続部１２１は、前記中継基板３００の裏面に露出した
下側接点３１２に、前記導電部２１０は、異方性導電シ
ート５００を介して中継基板３００の表面に露出した上
側接点３１１にそれぞれ接触し、前記プローブ１００の
変形部１２２は、中間基板３００の下側接点３１２に接
続部１２１が接触する際に変形するようになっている。
０を用いたプローブカードＡについて図２を参照しつつ
説明する。このプローブカードＡは、複数本の前記プロ
ーブ１００と、図示しないテスターに接続された導電部
２１０が形成された基板２００と、この基板２００の下
方に設けられ、前記プローブ１００を支持するプローブ
支持部４００と、前記基板２００とプローブ１００との
間に設けられ、内部に導通パターン３１０が形成された
中継基板３００とを備えており、前記プローブ１００の
接続部１２１は、前記中継基板３００の裏面に露出した
下側接点３１２に、前記導電部２１０は、異方性導電シ
ート５００を介して中継基板３００の表面に露出した上
側接点３１１にそれぞれ接触し、前記プローブ１００の
変形部１２２は、中間基板３００の下側接点３１２に接
続部１２１が接触する際に変形するようになっている。
【００１７】前記基板２００は、表面から裏面にかけて
導電部２１０が形成されている。この導電部２１０の一
端は、基板２００の端部にまで延ばされてテスターに接
続される接続コネクタとしてまとめられている。また、
この導電部２１０の他端は、基板２００の裏面に露出し
ている。
導電部２１０が形成されている。この導電部２１０の一
端は、基板２００の端部にまで延ばされてテスターに接
続される接続コネクタとしてまとめられている。また、
この導電部２１０の他端は、基板２００の裏面に露出し
ている。
【００１８】一方、前記中継基板３００は、基板２００
の裏面に異方性導電シート５００を介して取り付けられ
ている。かかる中間基板３００の内部には、導電パター
ン３１０が形成されている。この導電パターン３１０
は、一端が中間基板３００の表面に露出して上側接点３
１１となり、他端は中間基板３００の裏面に露出して下
側接点３１２となる。
の裏面に異方性導電シート５００を介して取り付けられ
ている。かかる中間基板３００の内部には、導電パター
ン３１０が形成されている。この導電パターン３１０
は、一端が中間基板３００の表面に露出して上側接点３
１１となり、他端は中間基板３００の裏面に露出して下
側接点３１２となる。
【００１９】なお、前記上側接点３１１は、前記基板２
００の裏面に露出した導電部２１０の配置パターンに対
応している。すなわち、中間基板３００を基板２００に
取り付けると、中間基板３００の上側設定３１１は、基
板２００の導電部２１０に接続されるようになってい
る。
００の裏面に露出した導電部２１０の配置パターンに対
応している。すなわち、中間基板３００を基板２００に
取り付けると、中間基板３００の上側設定３１１は、基
板２００の導電部２１０に接続されるようになってい
る。
【００２０】また、前記下側接点３１２は、プローブ１
００の接続部１２１の配置に対応している。すなわち、
後述するプローブ支持部４００で支持されたプローブ１
００の接続部１２１は、下側接点３１２に接触するよう
になっているのである。
００の接続部１２１の配置に対応している。すなわち、
後述するプローブ支持部４００で支持されたプローブ１
００の接続部１２１は、下側接点３１２に接触するよう
になっているのである。
【００２１】さらに、前記プローブ支持部４００は、２
枚の支持板、すなわち上側支持板４１０と、この上側支
持板４１０と平行になった下側支持板４２０と、これら
の両支持板４１０、４２０を中間基板３００に取り付け
るための取付部材４３０とを有している。
枚の支持板、すなわち上側支持板４１０と、この上側支
持板４１０と平行になった下側支持板４２０と、これら
の両支持板４１０、４２０を中間基板３００に取り付け
るための取付部材４３０とを有している。
【００２２】前記上側支持板４１０は、例えば厚さが
０．５ｍｍのマシナブルセラミックス（三井鉱山株式会
社のマセライト（商品名）等が好適である。）からな
り、ＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１の配置に対
応した開口４１１が開設されている。この開口４１１
は、プローブ１００の弾性変形部１１２が入り込める程
度の大きさに設定されている。
０．５ｍｍのマシナブルセラミックス（三井鉱山株式会
社のマセライト（商品名）等が好適である。）からな
り、ＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１の配置に対
応した開口４１１が開設されている。この開口４１１
は、プローブ１００の弾性変形部１１２が入り込める程
度の大きさに設定されている。
【００２３】一方、前記下側支持板４２０も上側支持板
４１と同様に、例えば厚さが０．５ｍｍのマシナブルセ
ラミックス（三井鉱山株式会社のマセライト（商品名）
等が好適である。）からなり、ＬＳＩチップ７１０の電
極パッド７１１の配置に対応した開口４２１が開設され
ている。従って、この開口４２１の真上に前記上側支持
板４１０の開口４１１が開設されていることになる。
４１と同様に、例えば厚さが０．５ｍｍのマシナブルセ
ラミックス（三井鉱山株式会社のマセライト（商品名）
等が好適である。）からなり、ＬＳＩチップ７１０の電
極パッド７１１の配置に対応した開口４２１が開設され
ている。従って、この開口４２１の真上に前記上側支持
板４１０の開口４１１が開設されていることになる。
【００２４】この両支持板４１０、４２０は、プローブ
１００の垂直部１１０の高さ寸法から弾性変形部１１２
の高さ寸法を減じた寸法より小さい間隔で取付部材４３
０に取り付けられる。また、取付部材４３０の上端と、
上側支持板４１０の表面との間は、プローブ１００の変
形部１２２の高さ寸法と接続部１２１の高さ寸法とを合
わせた寸法より若干小さく設定されている。
１００の垂直部１１０の高さ寸法から弾性変形部１１２
の高さ寸法を減じた寸法より小さい間隔で取付部材４３
０に取り付けられる。また、取付部材４３０の上端と、
上側支持板４１０の表面との間は、プローブ１００の変
形部１２２の高さ寸法と接続部１２１の高さ寸法とを合
わせた寸法より若干小さく設定されている。
【００２５】このように構成されたプローブ支持部４０
０には、以下のようにしてプローブ１００が取り付けら
れる。すなわち、プローブ１００の固定部１２３を上側
支持板４１０の表面に置いた状態で、プローブ１００の
弾性変形部１１２を開口４１１に入れる。すると、プロ
ーブ１００の接触部１１１が下側支持板４２０の開口４
２１から突出する。この状態で、固定部１２３を上側支
持板４１０の表面にエポキシ系樹脂４１２等で固定す
る。
０には、以下のようにしてプローブ１００が取り付けら
れる。すなわち、プローブ１００の固定部１２３を上側
支持板４１０の表面に置いた状態で、プローブ１００の
弾性変形部１１２を開口４１１に入れる。すると、プロ
ーブ１００の接触部１１１が下側支持板４２０の開口４
２１から突出する。この状態で、固定部１２３を上側支
持板４１０の表面にエポキシ系樹脂４１２等で固定す
る。
【００２６】すべてのプローブ１００が取り付けられた
プローブ支持部４００を中間基板３００に取り付ける。
すると、プローブ１００の接続部１２１は、中間基板３
００の下側接点３１２に接触する。プローブ１００の変
形部１２２の高さ寸法と接続部１２１の高さ寸法とを合
わせた寸法ｈ（μｍ）と、プローブ１００の接続部１２
１と下側接点３１２との間の接触抵抗Ｒ（Ω）との関係
を表１に示す。
プローブ支持部４００を中間基板３００に取り付ける。
すると、プローブ１００の接続部１２１は、中間基板３
００の下側接点３１２に接触する。プローブ１００の変
形部１２２の高さ寸法と接続部１２１の高さ寸法とを合
わせた寸法ｈ（μｍ）と、プローブ１００の接続部１２
１と下側接点３１２との間の接触抵抗Ｒ（Ω）との関係
を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】前記表１に示したように、寸法ｈの最大値
は１８２２μｍであり、最小値は１６３８μｍであり、
その差は１８４μｍもある。それにもかかわらず、プロ
ーブ１００の接続部１２１と下側接点３１２との間の接
触抵抗Ｒ（Ω）は、すべて０．１Ωになっている。従っ
て、狭ピッチで電極パッド７１１が配置されたＬＳＩチ
ップ７１０に対応した従来のプローブカードでは、接続
部１２１の高さ寸法の公差を５μｍ以内に抑えなければ
ならなかったが、プローブ１００の接続部１２１に変形
部１２２を設けたことによって、前記寸法ｈの公差を変
形部１２２の変形で吸収するようにしたので、接触抵抗
を一定値に保った状態を維持することができるのであ
る。これは、換言すると、ＬＳＩチップ７１０の電気的
諸特性の測定の精度を従来と同様に高い水準に保ったま
ま、プローブ１００の製造精度を下げることができるこ
とを意味する。
は１８２２μｍであり、最小値は１６３８μｍであり、
その差は１８４μｍもある。それにもかかわらず、プロ
ーブ１００の接続部１２１と下側接点３１２との間の接
触抵抗Ｒ（Ω）は、すべて０．１Ωになっている。従っ
て、狭ピッチで電極パッド７１１が配置されたＬＳＩチ
ップ７１０に対応した従来のプローブカードでは、接続
部１２１の高さ寸法の公差を５μｍ以内に抑えなければ
ならなかったが、プローブ１００の接続部１２１に変形
部１２２を設けたことによって、前記寸法ｈの公差を変
形部１２２の変形で吸収するようにしたので、接触抵抗
を一定値に保った状態を維持することができるのであ
る。これは、換言すると、ＬＳＩチップ７１０の電気的
諸特性の測定の精度を従来と同様に高い水準に保ったま
ま、プローブ１００の製造精度を下げることができるこ
とを意味する。
【００２９】次に、このように構成されたプローブカー
ドＡによるＬＳＩチップ７１０の電気的諸特性の測定に
ついて説明する。まず、ＬＳＩチップ７１０は、ウエハ
７００に多数個が形成された状態、すなわちまだ１個々
のＬＳＩチップ７１０に分割されていない状態で支持台
７２０の上に吸着固定されている。支持台７２０を移動
させてプローブ１００の接触部１１１が電極パッド７１
１に押圧接触させられる。接触部１１１が電極パッド７
１１に接触してからも、支持台７２０を接触部１１１が
電極パッド７１１に押しつけられる方向に移動させるこ
と（『オーバードライブ』と称する）により、弾性変形
部１１２が弾性変形し、接触部１１１と電極パッド７１
１との間の接触抵抗が予め定められた値になるようにす
る。
ドＡによるＬＳＩチップ７１０の電気的諸特性の測定に
ついて説明する。まず、ＬＳＩチップ７１０は、ウエハ
７００に多数個が形成された状態、すなわちまだ１個々
のＬＳＩチップ７１０に分割されていない状態で支持台
７２０の上に吸着固定されている。支持台７２０を移動
させてプローブ１００の接触部１１１が電極パッド７１
１に押圧接触させられる。接触部１１１が電極パッド７
１１に接触してからも、支持台７２０を接触部１１１が
電極パッド７１１に押しつけられる方向に移動させるこ
と（『オーバードライブ』と称する）により、弾性変形
部１１２が弾性変形し、接触部１１１と電極パッド７１
１との間の接触抵抗が予め定められた値になるようにす
る。
【００３０】所定のオーバードライブの後、図外のテス
ターとの間で信号の遣り取りを行ってＬＳＩチップ７１
０の電気的諸特性を測定する。このようにしてウエハ７
００に形成された複数個のＬＳＩチップ７１０の全品に
ついて電気的諸特性を測定する。
ターとの間で信号の遣り取りを行ってＬＳＩチップ７１
０の電気的諸特性を測定する。このようにしてウエハ７
００に形成された複数個のＬＳＩチップ７１０の全品に
ついて電気的諸特性を測定する。
【００３１】このような測定を数十万回のオーダーで繰
り返すと、破損したり、変形したりして測定に適さない
プローブ１００が生じる。かかるプローブ１００の交換
は、プローブ支持部４００を中間基板３００から取り外
し、プローブ１００をプローブ支持部４００に固定して
いるエポキシ系樹脂４１２等を除去し、新たなプローブ
１００をエポキシ系樹脂４１２等で以前と同様にプロー
ブ支持部４００に固定することによって行う。
り返すと、破損したり、変形したりして測定に適さない
プローブ１００が生じる。かかるプローブ１００の交換
は、プローブ支持部４００を中間基板３００から取り外
し、プローブ１００をプローブ支持部４００に固定して
いるエポキシ系樹脂４１２等を除去し、新たなプローブ
１００をエポキシ系樹脂４１２等で以前と同様にプロー
ブ支持部４００に固定することによって行う。
【００３２】次に、本発明の実施の形態に係るプローブ
１００を用いた他のプローブカードＢについて図３を参
照しつつ説明する。このプローブカードＢが、上述した
プローブカードＡと相違する点は、プローブカードＡに
あった中間基板３００がプローブカードＢにはない点で
ある。すなわち、基板２００の導電部２１０の下端が基
板２００の裏面に露出して下側接点２１１となり、この
下側接点２１１にプローブ１００の接続部１２１が直接
接触するのである。
１００を用いた他のプローブカードＢについて図３を参
照しつつ説明する。このプローブカードＢが、上述した
プローブカードＡと相違する点は、プローブカードＡに
あった中間基板３００がプローブカードＢにはない点で
ある。すなわち、基板２００の導電部２１０の下端が基
板２００の裏面に露出して下側接点２１１となり、この
下側接点２１１にプローブ１００の接続部１２１が直接
接触するのである。
【００３３】プローブカードＡとプローブカードＢとを
比較すると、プローブカードＡは、中間基板３００を用
いることで、中間基板３００の導電パターン３１０を利
用することができるので、より多くの導電部２１０を用
いることができ、結果としてより多くのプローブ１００
に対応することができるという利点を有する。
比較すると、プローブカードＡは、中間基板３００を用
いることで、中間基板３００の導電パターン３１０を利
用することができるので、より多くの導電部２１０を用
いることができ、結果としてより多くのプローブ１００
に対応することができるという利点を有する。
【００３４】一方、中間基板３００を用いないプローブ
カードＢは、プローブカードＡより少ないプローブ１０
０にしか対応できないが、中間基板３００と異方性導電
シート５００とを省くことができるので、構成が簡単に
なるという利点を有する。
カードＢは、プローブカードＡより少ないプローブ１０
０にしか対応できないが、中間基板３００と異方性導電
シート５００とを省くことができるので、構成が簡単に
なるという利点を有する。
【００３５】なお、上述した実施の形態では、プローブ
１００の変形部１２２は、横向きの略Ｕ字形状であると
したが、図４に示すように、例えば部分より細く形成し
た部分を変形部１２２′としても同様の効果を奏するこ
とができる。また、図４に示すように、弾性変形部１１
２に相当する部分を細くした弾性変形部１１２′として
もよい。
１００の変形部１２２は、横向きの略Ｕ字形状であると
したが、図４に示すように、例えば部分より細く形成し
た部分を変形部１２２′としても同様の効果を奏するこ
とができる。また、図４に示すように、弾性変形部１１
２に相当する部分を細くした弾性変形部１１２′として
もよい。
【００３６】
【発明の効果】本発明に係るプローブは、先端が測定対
象物の電極パッドに接触する接触部となり、後端がテス
ターに接続された導電部に接続される接続部となるプロ
ーブであって、後端の接続部に垂直な力が加わると変形
する変形部が設けられており、前記接触部と接続部とは
同一垂線上にはない。
象物の電極パッドに接触する接触部となり、後端がテス
ターに接続された導電部に接続される接続部となるプロ
ーブであって、後端の接続部に垂直な力が加わると変形
する変形部が設けられており、前記接触部と接続部とは
同一垂線上にはない。
【００３７】このプローブであると、プローブカードに
用いる多数本のプローブの接続部の高さ位置を従来のも
のより、ラフにすることが可能となる。具体的には、従
来の狭ピッチの電極パッドを有するＬＳＩチップに対応
したものであれば、接続部の高さ位置を±５μｍの範囲
に収めなければならなかったが、このように構成するこ
とで、約±１００μｍの範囲に収めればいいようになっ
た。これで、ＬＳＩチップの電気的諸特性の測定の精度
を落とすことなく、プローブの製造精度を下げることが
できた。これは、特により多くのプローブを使用するプ
ローブカード（より狭ピッチの電極パッドを有するＬＳ
Ｉチップに対応したプローブカード）にとって効果的で
ある。すなわち、このようなものでは、プローブの製造
精度を高める必要があったが、本発明に係るプローブに
よって製造精度をより以上に高めることなく、同程度の
電気的諸特性の測定の精度を確保することができるから
である。
用いる多数本のプローブの接続部の高さ位置を従来のも
のより、ラフにすることが可能となる。具体的には、従
来の狭ピッチの電極パッドを有するＬＳＩチップに対応
したものであれば、接続部の高さ位置を±５μｍの範囲
に収めなければならなかったが、このように構成するこ
とで、約±１００μｍの範囲に収めればいいようになっ
た。これで、ＬＳＩチップの電気的諸特性の測定の精度
を落とすことなく、プローブの製造精度を下げることが
できた。これは、特により多くのプローブを使用するプ
ローブカード（より狭ピッチの電極パッドを有するＬＳ
Ｉチップに対応したプローブカード）にとって効果的で
ある。すなわち、このようなものでは、プローブの製造
精度を高める必要があったが、本発明に係るプローブに
よって製造精度をより以上に高めることなく、同程度の
電気的諸特性の測定の精度を確保することができるから
である。
【００３８】また、前記変形部を横向きの略Ｕ字形状に
形成すると、変形の方向がある程度決定されるので、隣
接するプローブの変形部との接触を防止することができ
る。従って、プローブの配置密度を高めても短絡事故が
発生しにくいという効果を有する。
形成すると、変形の方向がある程度決定されるので、隣
接するプローブの変形部との接触を防止することができ
る。従って、プローブの配置密度を高めても短絡事故が
発生しにくいという効果を有する。
【００３９】さらに、前記変形部を他の部分より細く形
成しても、プローブが数多くなればなるほど、プローブ
の製造精度を高める必要があったが、本発明に係るプロ
ーブによって製造精度をより以上に高めることなく、同
程度の電気的諸特性の測定の精度を確保することができ
るという効果を奏することができる。
成しても、プローブが数多くなればなるほど、プローブ
の製造精度を高める必要があったが、本発明に係るプロ
ーブによって製造精度をより以上に高めることなく、同
程度の電気的諸特性の測定の精度を確保することができ
るという効果を奏することができる。
【００４０】一方、本発明に係るプローブカードは、前
記プローブと、テスターに接続された導電部が形成され
た基板と、この基板の下方に設けられ、前記プローブを
支持するプローブ支持部とを備えており、前記プローブ
の変形部は、前記導電部に接続部が接触する際に変形す
るようになっている。
記プローブと、テスターに接続された導電部が形成され
た基板と、この基板の下方に設けられ、前記プローブを
支持するプローブ支持部とを備えており、前記プローブ
の変形部は、前記導電部に接続部が接触する際に変形す
るようになっている。
【００４１】このプローブカードによれば、多くのプロ
ーブの接続部の高さ位置を高精度に一致させることな
く、接続部と基板の導電部との間の接触抵抗を一定値に
保つことができるので、ＬＳＩチップの電気的諸特性の
測定の精度を従来と同様に高い水準に保ったまま、プロ
ーブの製造精度を下げることができる。
ーブの接続部の高さ位置を高精度に一致させることな
く、接続部と基板の導電部との間の接触抵抗を一定値に
保つことができるので、ＬＳＩチップの電気的諸特性の
測定の精度を従来と同様に高い水準に保ったまま、プロ
ーブの製造精度を下げることができる。
【００４２】また、本発明に係るプローブカードは、前
記プローブと、テスターに接続された導電部が形成され
た基板と、この基板の下方に設けられ、前記プローブを
支持するプローブ支持部と、前記基板とプローブとの間
に設けられ、内部に導通パターンが形成された中継基板
とを備えており、前記プローブの接続部は、前記中継基
板の裏面に露出した下側接点に、前記導電部は、中継基
板の表面に露出した上側接点にそれぞれ導通し、前記プ
ローブの変形部は、前記下側接点に接続部が接触する際
に変形するようになっている。
記プローブと、テスターに接続された導電部が形成され
た基板と、この基板の下方に設けられ、前記プローブを
支持するプローブ支持部と、前記基板とプローブとの間
に設けられ、内部に導通パターンが形成された中継基板
とを備えており、前記プローブの接続部は、前記中継基
板の裏面に露出した下側接点に、前記導電部は、中継基
板の表面に露出した上側接点にそれぞれ導通し、前記プ
ローブの変形部は、前記下側接点に接続部が接触する際
に変形するようになっている。
【００４３】このプローブカードであれば、上述した効
果の他に、中間基板を用いることで、中間基板の導電パ
ターンを利用することができるので、より多くの導電部
を用いることができ、結果としてより多くのプローブに
対応することができるという利点を有する。
果の他に、中間基板を用いることで、中間基板の導電パ
ターンを利用することができるので、より多くの導電部
を用いることができ、結果としてより多くのプローブに
対応することができるという利点を有する。
【図１】本発明の実施の形態に係るプローブの概略的正
面図である。
面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るプローブを用いたプ
ローブカードの概略的断面図である。
ローブカードの概略的断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るプローブを用いた他
のプローブカードの概略的断面図である。
のプローブカードの概略的断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係るプローブの概略
的正面図である。
的正面図である。
１００ プローブ １１１ 接触部 １２１ 接続部 １２２ 変形部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 倉地 昭人 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日本電子材料株式会社内 (72)発明者 田畑 純一 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 平９−304435（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−184852（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−58371（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−114775（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (5)
- 【請求項１】 先端が測定対象物の電極パッドに接触す
る接触部となり、後端がテスターに接続された導電部に
接続される接続部となるプローブにおいて、後端の接続
部に垂直な力が加わると変形する変形部が設けられてお
り、前記接触部と接続部とは同一垂線上にはないことを
特徴とするプローブ。 - 【請求項２】 前記変形部は、横向きの略Ｕ字形状に形
成されていることを特徴とする請求項１記載のプロー
ブ。 - 【請求項３】 前記変形部は、他の部分より細く形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載のプローブ。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３のいずれか１つに記
載のプローブと、テスターに接続された導電部が形成さ
れた基板と、この基板の下方に設けられ、前記プローブ
を支持するプローブ支持部とを具備しており、前記プロ
ーブの変形部は、前記導電部に接続部が接触する際に変
形することを特徴とするプローブカード。 - 【請求項５】 請求項１、２又は３のいずれか１つに記
載のプローブと、テスターに接続された導電部が形成さ
れた基板と、この基板の下方に設けられ、前記プローブ
を支持するプローブ支持部と、前記基板とプローブとの
間に設けられ、内部に導電パターンが形成された中継基
板とを具備しており、前記プローブの接続部は、前記中
継基板の裏面に露出した下側接点に、前記導電部は、中
継基板の表面に露出した上側接点にそれぞれ導通し、前
記プローブの変形部は、前記下側接点に接続部が接触す
る際に変形することを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10170574A JP3094007B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10170574A JP3094007B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11344508A JPH11344508A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3094007B2 true JP3094007B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=15907370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10170574A Expired - Lifetime JP3094007B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3094007B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002296297A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Isao Kimoto | 接触子組立体 |
| JP2003035725A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| KR100840834B1 (ko) * | 2002-06-05 | 2008-06-23 | 이노우에 쇼지 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 검사지그 |
| KR100847508B1 (ko) | 2007-02-07 | 2008-07-21 | 윌테크놀러지(주) | 니들 및 이를 구비한 프로브 카드 |
| WO2010061857A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブ、プローブユニットおよびプローブユニットの組立方法 |
| JP2010197092A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Nhk Spring Co Ltd | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
| WO2010095521A1 (ja) * | 2009-02-23 | 2010-08-26 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
| JP2011191187A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Nhk Spring Co Ltd | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
| WO2012008541A1 (ja) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
| IT201800001170A1 (it) * | 2018-01-17 | 2019-07-17 | Technoprobe Spa | Testa di misura di tipo cantilever e relativa sonda di contatto |
| JP7301582B2 (ja) * | 2019-04-04 | 2023-07-03 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及び電気的接続装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0658371U (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | セイコー電子部品株式会社 | プローブ針カートリッジ |
| JP3653131B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2005-05-25 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
| JP3592441B2 (ja) * | 1996-05-10 | 2004-11-24 | 日本電子材料株式会社 | 縦型プローブカード |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP10170574A patent/JP3094007B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11344508A (ja) | 1999-12-14 |
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