KR100847508B1 - 니들 및 이를 구비한 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

프로브 카드는 프로브 회로패턴을 포함하는 상부구조 및 상기 구조에 장착되는 니들을 포함한다. 니들은 탄성밴딩부, 탄성밴딩부의 하단으로부터 연장되는 팁부 및 탄성밴딩부의 상단으로부터 연장되어 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함한다. 탄성밴딩부의 일부가 상부구조에 부분적으로 구속됨으로써 니들은 하부구조 없이도 상부구조에 고정될 수가 있다.
프로브 카드, 니들, 니들고정홈

Description

니들 및 이를 구비한 프로브 카드{NEEDLE AND PROBE CARD HAVING THE NEEDLE}
도 1은 종래 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드로서, 니들의 구조 및 설치구조를 도시한 단면도 및 확대도이다.
도 5는 본 발명의 변형예에 따른 니들에 대한 단면도 및 확대도이다.
도 6 은 본 발명의 또 다른 변형예에 따른 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 변형예에 따른 프로브 카드로서, 니들의 구조 및 설치구조를 도시한 단면도 및 확대도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 웨이퍼 120 : 상부구조
130 : 프로브 회로패턴 140 : 연결플레이트
142 : 가이드 홀 144 : 니들고정홈
146 : 수지층 150 : 니들
152a : 굴곡부 꼭지점(152a) 154 : 팁부
156 : 연결부 156a : 연결부위
164 : 연결부 축 166 : 팁부 축
본 고안은 반도체 검사장치에 필요한 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 구조 및 제작공정을 간소화하여 원가를 절감하고 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있으며, 유지 및 보수의 용이성을 제공할 수 있는 니들 및 이를 구비하는 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(Wafer) 상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩(Chip)으로 조립하는 어셈블리(Assembly)공정을 통해서 제조된다.
그리고 패브리케이션공정과 어셈블리공정 사이에는 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting : EDS)라는 공정이 있는데, 이 EDS공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 불량칩을 판별하기 위하여 수행하는 것으로 여기서 EDS공정은 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하게 되는 검사장치를 주로 이용한다.
웨이퍼를 구성하는 칩들의 전기적 검사는 이들 각 칩의 패턴과 접촉되면서 전기적 신호를 인가하게 되는 다수의 니들을 구비한 프로브 카드라는 검사장치를 주로 이용한다. 즉, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성검사는 통상 반도체 웨이퍼의 전극패드 또는 회로단자에 프로브 카드의 니들을 접촉시키고, 이 니들을 통해 특정의 전류를 통전 시킴으로서 그때의 전기적 특성을 측정하게 되는 것이다.
프로브 카드를 이용한 테스트의 결과가 양품으로 판정되면 반도체 디바이스는 패키징 등의 후공정에 의해서 완성품으로서 제작된다.
도 1은 종래 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이다.
도 1에서 도시한 바와 같이, 종래 프로브 카드(20)는 상면에 프로브 회로패턴이 형성된 메인기판(30), 측정대상물인 웨이퍼(10) 상에 존재하는 복수개의 전극패드(또는 회로단자)에 수직으로 접촉할 수 있도록 메인기판(30) 상에 장착되는 복수개의 니들(needle)(50)을 포함하여 구성되어 있다. 아울러 상기 각 니들(50)은 메인기판(30)과 전기적으로 연결된 상태로 메인기판(30)의 저면에 고정 설치되는 니들고정블록(40)을 통해 지지 고정되도록 구성되어 있다.
상기 니들고정블록(40)은 메인기판(30)의 저면에 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 연결플레이트(42) 및 상기 연결플레이트(42)의 하측에 이격되게 배치되는 팁플레이트(44)를 포함하고, 각 플레이트(42,44)는 메인기판(30)에 대해 평행하게 배치되며 각 플레이트(42,44)를 관통하며 메인기판(30)에 체결되는 체결부재(45)를 통해 그 배치상태가 유지될 수 있다.
상기 각 니들(50)은 연결플레이트(42)와 팁플레이트(44)의 사이에 배치되어, 그 일단은 연결플레이트(42) 및 메인기판(30)을 통과하며 솔더링으로 연결되는 와이어(32)를 통해 메인기판(30)의 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되고, 다른 일단은 측정대상물에 접촉될 수 있도록 팁플레이트(44)를 통과하며 외부로 돌출된다. 이를 위해 각 플레이트(42,44) 및 메인기판(30)에는 각각 니들(50)이 통과될 수 있도록 가이드 홀(42a,44a,31)이 형성되어 있으며, 각각의 가이드 홀(42a,44a,31)은 모두 동일 선상에 배치되도록 형성된다. 또, 상기 각 니들(50)의 배치 상태는 연결플레이트(42)의 상면에 형성되는 에폭시 등과 같은 수지층(46)에 의해 고정되도록 구성되어 있다.
아울러, 상기 연결플레이트(42)와 팁플레이트(44)의 사이에 해당되는 각 니들(50)의 중앙부에는 탄성 유동 가능하게 소정 직경으로 절곡된 절곡부(52)가 형성되어 있으며, 이 절곡부(52)를 통해 각 니들(50)은 측정대상물에 탄성적으로 접촉될 수 있다.
그런데, 종래 프로브 카드(20)에 있어서는 복수개의 니들(50)이 연결플레이트(42)의 상면에 형성되는 별도의 수지층(46)에 의해 그 배치상태가 유지, 고정되도록 구성됨에 따라 부품 및 제조공수가 증가되고, 이에 따라 원가가 상승되고 작업성 및 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
또한 니들(50)을 유지, 고정하기 위해 연결플레이트(42)와 이격되어 평행하도록 팁플레이트(44)를 제공하여 팁플레이트(44)에 니들(50)이 통과될 수 있도록 가이드 홀(42a,44a,31)을 형성하여 니들(50)의 고정성을 확보하고 있다.
즉, 종래에는 니들(50)의 배치상태가 유지 고정될 수 있도록 연결플레이트(42)의 상면에 별도의 수지층(46) 및 팁플레이트(44)를 형성해야 하는 문제점이 있고, 수지층(46)을 형성하기 전에 니들고정블록(40) 상에 배치된 니들(50)을 임시 적으로 고정시키기 위한 별도의 지그 등과 같은 고정수단을 필요하다.
한편, 반도체 웨이퍼와 같이 수백~수천개 이상의 검사개수를 가진 대상물을 검사하기 위해서는 수십~수백의 니들을 필요로 하게 된다. 이러한 니들은 검사 중 반복 하중이 가해 짐에 따라 응력을 받아 변형을 일으키거나 마모로 인해 사용할 수 없게 된다. 수백~수천개 니들 중에서 고장이 난 몇 개의 니들로 인해 고가의 프로브 카드를 사용할 수 없는 경우를 방지하기 위해서는 변형 및 파손된 니들을 쉽게 교체할 수 있어야 한다.
그러나, 종래 프로브 카드(20)의 각 니들(50)은 연결플레이트(42)의 상면에 형성되는 수지층(46) 및 팁플레이트(44)에 의해 그 배치상태가 유지 고정되고, 그 일단이 메인기판(30)의 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되는 와이어(31)와 솔더링으로 연결되어 있어 유지 및 보수가 매우 곤란한 문제점이 있다.
즉, 종래 프로브 카드(20)의 각 니들(50) 중 변형 및 파손된 니들을 교체하기 위해서는 변형 및 파손된 니들과 와이어(32)간의 솔더링에 의한 연결상태를 해제해야 할 뿐만 아니라 정상 니들과 와이어간에 연결상태까지도 모두 해제해야 한다. 그 후 수지층(46) 및 각 연결플레이트(42. 44)를 제거하여 변형 및 파손된 니들을 교체하도록 되어 있다. 이와 같이 종래 프로브 카드(20)의 각 니들(50)이 수지층(46), 각 연결플레이트(42, 44) 및 솔더링에 의해 고정됨에 따라 고장이 난 몇 개의 니들들로 인해 다른 정상 니들들까지 함께 일련의 수리 공정을 거쳐야 했다. 이에 따라 유지 및 보수에 많은 인력과 시간이 소요되고 비용이 증가되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 일 목적은 니들을 상하 양 단부에서 구속하지 않아도 어느 한 쪽으로도 고정할 수 있는 프로브 카드 및 니들을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적은 상하 양 단부를 구속한다고 해도 상하 구조물의 정밀도에 크게 의존하지 않는 프로브 카드 및 니들을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적은 니들의 탄성밴딩부가 서로 접촉되거나 간섭을 일으키는 것을 방지할 수 있는 프로브 카드 및 니들을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적은 부품 및 제작공수를 저감시켜 원가를 절감하고 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있는 프로브 카드를 제공함에 있다.
본 발명의 일 목적은 유지 및 보수의 용이함을 제공하고 그에 따른 인력과 시간 소요를 저감시킬 수 있는 프로브 카드를 제공함에 있다.
본 발명의 일 목적은 배치상태를 고정하고 부품 및 제작공수를 저감시켜 원가를 절감하고 작업성 및 생산성을 향상 시킬 있는 다양한 니들을 제공함에 있다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 프로브 카드는 프로브 회로패턴을 포함하는 상부구조, 탄성밴딩부, 탄성밴딩부의 하단으로부터 연장되는 팁부 및 탄성밴딩부의 상단으로부터 연장되어 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하는 니들을 포함하며, 탄성밴딩 부의 일부가 상부구조에 구속될 수 있다.
상부구조는 니들을 고정하기 위한 것으로서, 니들의 연결부를 수용할 수 있으며, 연결부를 통해 니들과 전기적으로 연결된 구조를 유지할 수 있다. 일반적으로 상부구조는 프로브 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함할 수 있으며, 세라믹과 같은 절연물질로 형성된 연결플레이트를 포함할 수도 있다. 상부구조에는 니들의 연결부를 수용 및 통과시키는 가이드 홀이 형성될 수 있으며, 가이드 홀의 주변에는 탄성밴딩부의 일부를 구속하기 위한 니들고정홈이 형성될 수 있다.
가이드 홀과 니들고정홈은 공간적으로 상호 연결될 수 있으며, 다르게는 공간적으로 상호 분리될 수도 있다. 일 예로 일체로 연결된 가이드 홀 및 니들고정홈은 L-자 또는 역T-자 형상으로 형성될 수 있다. 이때 니들에서 연결부와 탄성밴딩부의 연결 부위를 부분적으로 수용할 수 있다.
니들의 탄성밴딩부가 상부구조의 니들고정홈에 부분적으로 구속됨으로써, 니들은 상부구조에 대응하는 하부구조가 없더라도 상부구조에 정해진 자세 및 위치로 고정될 수가 있다. 물론, 니들의 하부를 구속하기 위해 가이들 홀이 형성된 하부구조가 더 제공될 수도 있지만, 상부구조만으로도 충분히 고정될 수 있기 때문에 하부구조의 가이드 홀을 정밀하게 형성할 필요가 없다. 따라서 니들의 탄성밴딩부가 니들고정홈에 구속되는 구조로 인해 프로브 카드는 팁플레이트와 같은 하부구조를 생략할 수 있으며, 팁플레이트의 가공 비용을 현저하게 절감할 수가 있다.
또한, 니들이 정해진 자세로 상부구조에 고정되기 때문에, 니들 간의 간섭, 특히 탄성밴딩부가 서로 접촉되거나 간섭을 일으키는 가능성을 크게 낮출 수도 있다.
본 발명 목적들을 달성하기 위한 다른 바람직한 실시예에 따르면, 니들은 프로브 회로패턴을 포함하는 상부구조, 상부구조 하부에 위치하며 니들고정홈이 저면에 형성된 연결플레이트 탄성밴딩부, 탄성밴딩부의 하단으로부터 연장되는 팁부 및 탄성밴딩부의 상단으로부터 연장되어 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하며, 탄성밴딩부의 꼭지점에서 팁부 축간 거리는 상기 탄성밴딩부의 꼭지점에서 연결부 축간의 거리보다 큰 것을 특징으로 한다. 상술한 바와 같이, 탄성밴딩부의 일부가 니들고정홈에 구속됨으로써 본 발명의 프로브 카드 역시 하부구조를 생략할 수가 있다.
특히, 연결부 및 팁부에 가상의 축을 정의할 때, 탄성밴딩부의 꼭지점에서 팁부 축간 거리를 탄성밴딩부의 꼭지점에서 연결부 축간 거리보다 크게 할 수가 있다. 이때 니들의 상부는 상부구조의 니들고정홈을 통해 충분히 고정될 수 있으며, 니들의 팁부는 그 구조적 특성에 따라 실질적으로 수직하게 움직이기 때문에 하부구조의 부재를 효과적으로 보완할 수가 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 고안이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 고안을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 고안의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 도시한 단면도이고, 도 3 및 도 4는 도 2의 프로브 카드에서 니들의 구조 및 설치구조를 도시한 단면도 및 확대도이다.
도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는 측정대상물인 웨이퍼(110) 상에 존재하는 복수개의 전극패드(또는 회로단자)에 수직으로 접촉할 수 있으며, 상기 전극패드와 독립적으로 연결되어 웨이퍼(110) 상에 형성된 칩의 전기적 특성을 검사할 수 있다. 프로브 카드는 프로브 회로패턴(130)을 포함하는 상부구조(120) 및 복수개의 니들(needle)(150)을 포함하며, 니들(150)은 탄성밴딩부(155), 탄성밴딩부(155)의 하단으로 연장되는 팁부(154) 및 탄성밴딩부(155)의 상단으로 연장되어 프로브 회로패턴(130)과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함할 수 있다.
상부구조(120)는 프로브 회로패턴(130)을 포함하는 인쇄회로기판의 하부에 장착되는 연결플레이트(140)를 포함할 수 있다. 연결플레이트(140)는 니들(150)을 지지, 고정해주는 역할을 수행할 수 있으며, 니들(150)의 배치상태를 유지, 고정할 수 있도록 연결플레이트(140)의 상면에는 에폭시 등을 이용한 수지층(146)이 형성될 수 있다.
니들(150)은 연결플레이트(140)에 의해 지지, 고정되어 상단의 프로브 회로패턴(130)와 전기적으로 연결되고, 하단은 웨이퍼(110)에 수직의 형태로 접촉될 수 있다. 즉, 니들(150)은 연결플레이트(140)에 의해서 지지되는 탄성밴딩부(155), 탄성밴딩부(155)의 하단으로부터 일체로 연장되는 팁부(154), 탄성밴딩부(155)의 상단으로 연장되어 상부구조(120)의 프로브 회로패턴(130)과 전기적으로 연결되는 연결부(156)를 포함하여 구성되어 있다.
탄성밴딩부(155)는 팁부(154)가 측정대상물에 접촉될 시 탄성적으로 유동되며 팁부(154)의 프로빙이 탄성적으로 이루어질 수 있게 한다. 또한, 상기 탄성밴딩부(155)는 측정대상물에 대한 니들(150)의 접촉이 탄성적으로 이루어질 수 있게 함과 동시에 니들(150)을 연결플레이트(140) 상에 지지, 고정시키는 역할을 수행한다.
형성된 니들(155)은 연결부(156)와 팁부(154)의 가상의 축을 형성할 수 있는데, 이러한 연결부 축(164)과 팁부 축(166)은 소정 간격 거리를 두고 형성될 수 있다. 즉, 탄성밴딩부(155)는 굴곡부를 형성할 수 있는데, 형성된 굴곡부는 굴곡부 꼭지점(152a)이 형성될 수 있다. 이러한 굴곡부 꼭지점(152a)에서 팁부 축(166)까지의 거리가 굴곡부 꼭지점(152a)에서 연결부 축(164)까지의 거리보다 크게 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 니들(155)은 위에서 언급한 바와 같이 연결플레이트(140)에 지지, 고정되어 측정대상물의 특성 검사를 수행할 수 있다.
또한, 형성된 니들(155)의 연결부(156)를 수용하는 가이드 홀(142)이 제공될 수 있는데, 이러한 가이드 홀(142)은 연결플레이트(140)에 형성될 수 있다. 가이드 홀(142)은 연결부가 탄성밴딩부(155)에서 상단으로 연장되어 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결될 수 있게 한다.
이때, 연결플레이트(140)에 가이드 홀(142)과 연결되어 탄성밴딩부(155)의 일부를 수용할 수 있는 니들고정홈(144)이 제공된다. 니들고정홈(144)은 언급한 바와 같이 가이드 홀(142)과 연결되어 L-자, 역상의 T-자 등의 형태로 형성될 수 있다. 이때, 예를 들어 L-자의 수직된 영역은 연결부(156)가 통과될 수 있으며, 수평 된 영역은 탄성밴딩부(155)가 구속될 수 있다. 여기서, 연결부(156)와 탄성밴딩부(155)를 연결하는 부위를 연결부위(156a)라고 하는데, 이러한 연결부위(156a)도 탄성밴딩부(155)가 구속되는 수평된 영역에 구속될 수 있다.
이렇게 형성된 니들(155)은 탄성밴딩부(155)가 상부구조(120)의 니들고정홈(144)에 부분적으로 구속됨으로써, 니들(155)은 상부구조(120)에 대응하는 하부구조가 없더라도 상부구조(120)에 정해진 자세 및 위치로 고정될 수가 있다. 즉, 니들고정홈(144)에 니들(155)이 움직일 때, 구속된 연결부위(156a) 및 탄성밴딩부(155)의 굴곡부 일부가 니들(155)의 움직임을 수직, 수평으로 보정해 줄 수 있다. 결과적으로 연결부위(156a) 및 탄성밴딩부(155)의 굴곡부는 주어진 공간에서만 움직일 수 있기 때문에 정해진 자세 및 위치로 니들(155)의 움직임 전체를 고정해 주는 역할을 수행할 수 있다. 더욱이 각각의 니들(155)이 고정되어 측정대상물에 움직임을 가지게 된다. 따라서 탄성밴딩부(155)의 굴곡부로 인하여 양 단에 걸친 니들(155)에 접촉되거나 간섭을 일으키지 않게 되어 측정대상물에 대해 정확한 검사가 이루어질 수 있다.
물론, 니들(155)의 하부를 구속하기 위해 가이드 홀이 형성된 하부구조가 더 제공될 수 있지만, 상부구조(120)만으로도 니들(155)이 충분히 고정될 수 있기 때문에 하부구조의 가이드 홀을 정밀하게 형성할 필요가 없게 된다. 따라서 니들(155)의 탄성밴딩부(155)가 니들고정홈(144)애 구속되는 구조로 프로브 카드는 종래의 팁플레이트와 같은 하부 구조를 생략할 수 있으며, 팁플레이트의 가공 비용을 현저하게 절감할 수 있다.
나아가 연결플레이트(140)가 제공되는 상부구조(120)만 제작할 수 있게 됨으로써 제작공정을 간소화할 수 있게 하며 원가를 절감하고, 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있다.
또한 수리 및 교체가 필요한 니들이 발생할 경우 상부구조(120)만 수리 및 교체하면 되므로 유지 및 보수가 용이해지며, 그에 따른 인력과 시간 소요를 저감시킬 수 있다.
한편, 도 5는 본 발명의 변형예에 따른 니들에 대한 단면도 및 확대도이다.
아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 5에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 변형예에 따른 니들(150)은 연결플레이트(140), 연결플레이트(140) 상에 가이드 홀(142) 및 니들고정홈(144)이 형성되어 있으며, 형성된 가이드 홀(142)을 통해 프로브 회로패턴(130)과 전기적으로 연결될 수 있는 연결부(156) 및 탄성밴딩부(155)와 팁부(154)를 포함하는 니들(150)이 구비된다.
연결플레이트(140)는 니들(150)을 지지, 고정하기 위해 가이드 홀(142)과 니들고정홈(144)을 형성하며, 가이드 홀(142)은 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결될 수 있도록 니들(150)의 연결부(156)가 통과될 수 있다. 이때, 연결플레이트(140)에는 가이드 홀(142)과 가이드 홀(142)과 이격되어 탄성밴딩부(155)를 구속할 수 있는 니들고정홈(144)이 형성될 수 있다. 즉, 연결플레이트(140)의 연결 부(156)를 통과시키는 가이드 홀(142)과 니들고정홈(144)은 상호 분리되어 형성될 수 있으며, 형성된 연결부(156) 및 탄성밴딩부(155)의 연결부위(156a)가 연결플레이트(140)의 하부에 위치하며, 탄성밴딩부(155)에서 연결부위(156a) 이후의 다른 부분은 위로 연장되어 니들고정홈(144)에 구속될 수 있다. 일 예로 니들(150)의 연결부 축(164)과 팁부 축(166)은 소정 간격이 형성되어 거리를 두고 제공될 수 있다. 또한 연결부(156)와 탄성밴딩부(155)를 연결하는 연결부위(156a)는 연결플레이트(156) 속하지 않고 연결플레이트(156) 하부에 형성될 수 있다. 연결부위(156a)와 연결되어 형성되는 탄성밴딩부(155)의 굴곡부 꼭지점(152a)(152a)은 연결플레이트(156)에 속할 수 있다. 여기서 연결플레이트(156)은 굴곡부 꼭지점(152a)을 구속하는 니들고정홈(144)를 형성할 수 있다. 이때 탄성밴딩부(155)의 굴곡부 꼭지점(152a)(152a)은 역상의 U-자 형태로 형성될 수 있으며, 굴곡부 꼭지점(152a)하단으로 연장되어 팁부(154)가 형성될 수 있다.
결과적으로, 이렇게 형성된 니들(155)은 탄성밴딩부(155)가 상부구조(120)의 니들고정홈(144)에 부분적으로 구속됨으로써, 니들(155)은 상부구조(120)에 대응하는 하부구조가 없더라도 상부구조(120)에 정해진 자세 및 위치로 고정될 수가 있다. 즉, 니들고정홈(144)에 니들(155)이 움직일 때, 구속된 연결부위(156a) 및 탄성밴딩부(155)의 굴곡부 일부가 니들(155)의 움직임을 수직, 수평으로 보정해 줄 수 있다. 결과적으로 연결부위(156a) 및 탄성밴딩부(155)의 굴곡부는 주어진 공간에서만 움직일 수 있기 때문에 정해진 자세 및 위치로 니들(155)의 움직임 전체를 고정해 주는 역할을 수행할 수 있다. 더욱이 각각의 니들(155)이 고정되어 측정대 상물에 움직임을 가지게 된다. 따라서 탄성밴딩부(155)의 굴곡부로 인하여 양 단에 걸친 니들(155)에 접촉되거나 간섭을 일으키지 않게 되어 측정대상물에 대해 정확한 검사가 이루어질 수 있다.
물론, 니들(155)의 하부를 구속하기 위해 가이드 홀이 형성된 하부구조가 더 제공될 수 있지만, 상부구조(120)만으로도 니들(155)이 충분히 고정될 수 있기 때문에 하부구조의 가이드 홀을 정밀하게 형성할 필요가 없게 된다. 따라서 니들(155)의 탄성밴딩부(155)가 니들고정홈(144)애 구속되는 구조로 프로브 카드는 종래의 팁플레이트와 같은 하부 구조를 생략할 수 있으며, 팁플레이트의 가공 비용을 현저하게 절감할 수 있다.
나아가 연결플레이트(140)가 제공되는 상부구조(120)만 제작할 수 있게 됨으로써 제작공정을 간소화할 수 있게 하며 원가를 절감하고, 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있다.
또한 수리 및 교체가 필요한 니들이 발생할 경우 상부구조(120)만 수리 및 교체하면 되므로 유지 및 보수가 용이해지며, 그에 따른 인력과 시간 소요를 저감시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에서는 단일 플레이트에 니들고정홈이 형성되어 니들이 지지, 고정되는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 연결플레이트와 이격되며 평행하게 형성되어 있는 팁플레이트가 형성되어 한 쌍의 플레이트로도 구성할 수 있다.
한편, 도 6은 본 발명의 또 다른 변형예에 따른 프로브 카드의 단면도이 고, 도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 프로브 카드로서, 니들의 구조 및 설치구조를 도시한 단면도 및 확대도이다.
도 6내지 도 8에서 도시한 바와 같이, 프로브 카드는 측정대상물인 웨이퍼(210) 상에 존재하는 복수개의 전극패드(또는 회로단자)에 수직으로 접촉할 수 있으며, 상기 전극패드와 독립적으로 연결되어 웨이퍼(210) 상에 형성된 칩의 전기적 특성을 검사할 수 있다. 프로브 카드는 프로브 회로패턴(230)을 포함하는 상부구조(220) 및 복수개의 니들(needle)(250)을 포함하며, 니들(250)은 탄성밴딩부(255), 탄성밴딩부(255)의 하단으로 연장되는 팁부(254) 및 탄성밴딩부(255)의 상단으로 연장되어 프로브 회로패턴(230)과 전기적으로 연결되는 연결부(256)를 포함할 수 있다.
상부구조(220)는 프로브 회로패턴(230)을 포함하는 인쇄회로기판의 하부에 장착되는 연결플레이트(240)를 포함할 수 있다. 연결플레이트(240)는 니들(250)을 지지, 고정해주는 역할을 수행할 수 있으며, 니들(250)의 배치상태를 유지, 고정할 수 있도록 연결플레이트(240)의 상면에는 에폭시 등을 이용한 수지층(246)이 형성될 수 있다.
니들(250)은 연결플레이트(240)에 의해 지지, 고정되어 상단의 프로브 회로패턴(230)와 전기적으로 연결되고, 하단은 웨이퍼(210)에 수직의 형태로 접촉될 수 있다. 즉, 니들(250)은 연결플레이트(240)에 의해서 지지되는 탄성밴딩부(255), 탄성밴딩부(255)의 하단으로부터 일체로 연장되는 팁부(254), 탄성밴딩부(255)의 상단으로 연장되어 상부구조(220)의 프로브 회로패턴(230)과 전기적으로 연결되는 연결부(256)를 포함하여 구성되어 있다.
탄성밴딩부(255)는 팁부(254)가 측정대상물에 접촉될 시 탄성적으로 유동되며 팁부(254)의 프로빙이 탄성적으로 이루어질 수 있게 한다. 또한, 상기 탄성밴딩부(255)는 측정대상물에 대한 니들(250)의 접촉이 탄성적으로 이루어질 수 있게 함과 동시에 니들(250)을 연결플레이트(240) 상에 지지, 고정시키는 역할을 수행한다.
형성된 니들(255)은 연결부(256)와 팁부(254)가 동일선상에 형성될 수 있다. 또한 팁부(254)를 수용할 수 있는 가이드 홀(264)과 가이드 홀(264)이 형성되어 있는 팁플레이트(260)가 제공될 수 있다.
형성된 니들(255)은 연결부(256)를 수용하는 가이드 홀(242)이 제공될 수 있는데, 이러한 가이드 홀(242)은 연결플레이트(240)에 형성될 수 있다. 가이드 홀(242)은 연결부가 탄성밴딩부(255)에서 상단으로 연장되어 프로브 회로패턴(230)과 전기적으로 연결될 수 있게 한다.
또한, 탄성밴딩부(255)의 하단으로 연장되어 팁플레이트(260) 저면으로 돌출되는 팁부(254)가 제공될 수 있다. 이러한 팁부(254)는 웨이퍼(210) 상의 측정대상물의 측정 검사를 할 수 있다.
이때, 연결플레이트(240)에 가이드 홀(242)과 연결되어 탄성밴딩부(255)의 일부를 수용할 수 있는 니들고정홈(244)이 제공된다. 니들고정홈(244)은 언급한 바와 같이 가이드 홀(242)과 연결되어 L-자, 역상의 T-자 등의 형태로 형성될 수 있다. 이때, 예를 들어 L-자의 수직된 영역은 연결부(256)가 통과될 수 있으며, 수평 된 영역은 탄성밴딩부(255)가 구속될 수 있다. 여기서, 연결부(256)와 탄성밴딩부(255)를 연결하는 부위를 연결부위(256a)라고 하는데, 이러한 연결부위(256a)도 탄성밴딩부(255)가 구속되는 수평된 영역에 구속될 수 있다.
이렇게 형성된 니들(255)은 탄성밴딩부(255)가 상부구조(220)의 니들고정홈(244)에 부분적으로 구속됨으로써, 니들(255)은 상부구조(220)에 대응하는 하부구조가 있더라도 상부구조(220)에 정해진 자세 및 위치로 고정될 수가 있다. 즉, 니들고정홈(144)에 니들(155)이 움직일 때, 구속된 연결부위(256a) 및 탄성밴딩부(255)의 굴곡부 일부가 니들(255)의 움직임을 수직, 수평으로 보정해 줄 수 있다. 결과적으로 연결부위(256a) 및 탄성밴딩부(255)의 굴곡부는 주어진 공간에서만 움직일 수 있기 때문에 정해진 자세 및 위치로 니들(255)의 움직임 전체를 고정해 주는 역할을 수행할 수 있다. 더욱이 각각의 니들(255)이 고정되어 측정대상물에 움직임을 가지게 된다. 따라서 탄성밴딩부(255)의 굴곡부로 인하여 양 단에 걸친 니들(255)에 접촉되거나 간섭을 일으키지 않게 되어 측정대상물에 대해 정확한 검사가 이루어질 수 있다.
물론, 본 발명의 변형예에 따르면 니들(255)의 하부를 구속하기 위해 가이드 홀이 형성된 하부구조가 제공되지만, 상부구조(220)만으로도 니들(255)이 충분히 고정될 수 있기 때문에 하부구조의 가이드 홀(264)을 정밀하게 형성할 필요가 없게 된다.
나아가 연결플레이트(240)가 제공되는 상부구조(220)만 제작할 수 있게 됨으로써 제작공정을 간소화할 수 있게 하며 원가를 절감하고, 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있다.
또한 수리 및 교체가 필요한 니들이 발생할 경우 상부구조(220)만 수리 및 교체하면 되므로 유지 및 보수가 용이해지며, 그에 따른 인력과 시간 소요를 저감시킬 수 있다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 니들 및 이를 구비하는 프로브 카드에 의하면, 본 발명의 일 목적은 니들을 상하 양 단부에서 구속하지 않아도 어느 한 쪽으로도 고정할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 상하 양 단부를 구속한다고 해도 상하 구조물의 정밀도에 크게 의존하지 않는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 니들의 탄성밴딩부가 서로 접촉되거나 간섭을 일으키는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 부품 및 제작공수를 저감시켜 원가를 절감하고 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 유지 및 보수의 용이함을 제공하고 그에 따른 인력과 시간 소요를 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 배치상태를 고정하고 부품 및 제작공수를 저감시켜 원가를 절감하고 작업성 및 생산성을 향상 시킬 있는 다양한 니들을 제공함에 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않은 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (14)

  1. 프로브 회로패턴 및 니들고정홈을 포함하는 상부구조; 및
    탄성밴딩부, 상기 탄성밴딩부의 하단으로부터 연장되는 팁부 및 상기 탄성밴딩부의 상단으로부터 연장되어 상기 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하는 니들; 을 포함하며,
    상기 탄성밴딩부의 일부가 상기 니들고정홈에 구속되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성밴딩부는 굴곡 또는 절곡에 의해서 형성된 굴곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연결부 축과 상기 팁부의 축이 일치 또는 서로 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 상부구조는 상기 연결부를 통과시키는 가이드 홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가이드 홀과 상기 니들고정홈은 연결된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 연결부 및 상기 탄성밴딩부의 연결부위가 상기 니들고정홈에 부분적으로 수용된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 상부구조는 상기 연결부를 통과시키는 가이드 홀을 더 포함하며 상기 가이드 홀과 상기 니들고정홈은 상호 분리된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 연결부 및 상기 탄성밴딩부의 연결부위가 상기 가이드 홀의 하부에 위치하며, 상기 탄성밴딩부에서 상기 연결부위 이후의 다른 부분이 위로 연장되어 상기 니들고정홈에 구속되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 상부구조는 상기 니들고정홈이 저면에 형성된 연결플레이트 및
    상기 연결플레이트와 이격되며 평행하게 제공되는 팁플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  10. 프로브 회로패턴을 포함하는 상부구조;
    상기 상부구조 하부에 위치하며 니들고정홈이 저면에 형성된 연결플레이트; 및
    탄성밴딩부, 상기 탄성밴딩부의 하단으로부터 연장되는 팁부 및 상기 탄성밴딩부의 상단으로부터 연장되어 상기 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되는 연결부를 포함하며,
    상기 탄성밴딩부의 꼭지점에서 상기 팁부 축간 거리는 상기 탄성밴딩부의 꼭지점에서 상기 연결부 축간의 거리보다 큰 것을 특징으로 하는 니들.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 상부구조는 상기 연결부를 통과시키는 가이드 홀을 포함하며 상기 가이드 홀과 상기 니들고정홈은 연결되는 것을 특징으로 하는 니들.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 연결부 및 상기 탄성밴딩부의 연결부위가 상기 니들고정홈에 부분적으로 수용된 것을 특징으로 하는 니들.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 상부구조는 상기 연결부를 통과시키는 가이드 홀을 포함하며 상기 가이드 홀과 상기 니들고정홈은 상호 분리되는 것을 특징으로 하는 니들.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 연결부 및 상기 탄성밴딩부의 연결부위가 상기 가이드 홀의 하부에 위치하며, 상기 탄성밴딩부에서 상기 연결부위 이후의 다른 부분이 위로 연장되어 상기 니들고정홈에 구속되는 것을 특징으로 하는 니들.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101187421B1 (ko) 2010-09-27 2012-10-02 주식회사 알에스에프 니들모듈 및 이를 포함하는 프로브카드
KR101495046B1 (ko) * 2013-09-05 2015-02-25 솔브레인이엔지 주식회사 미세 범프 탐침을 위한 수직형 프로브 카드

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8841931B2 (en) * 2011-01-27 2014-09-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Probe card wiring structure
KR101270036B1 (ko) * 2011-06-08 2013-06-10 수도 겐조 칩 검사용 프로브 장치
TW201537181A (zh) * 2014-03-25 2015-10-01 Mpi Corp 垂直式探針裝置及使用於該垂直式探針裝置之支撐柱
EP3227692A2 (en) * 2014-12-04 2017-10-11 Technoprobe S.p.A Testing head comprising vertical probes
TW201723492A (zh) * 2015-12-31 2017-07-01 旺矽科技股份有限公司 探針結構及探針裝置
JP2018179721A (ja) * 2017-04-12 2018-11-15 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10221374A (ja) 1997-02-03 1998-08-21 Nippon Denshi Zairyo Kk 垂直作動型プローブカード並びにそれに用いるプローブユニット及びプローブユニットの製造方法
JPH11344508A (ja) 1998-06-02 1999-12-14 Japan Electronic Materials Corp プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード
JP2000509639A (ja) * 1997-03-06 2000-08-02 ザ、プロクター、エンド、ギャンブル、カンパニー 通気性バックシートを有している吸収体
KR200244654Y1 (ko) 2001-06-08 2001-10-29 주식회사 유림하이테크산업 반도체 검사용 프로브 카드
KR20020096295A (ko) * 2001-06-19 2002-12-31 한무웅 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드
KR20050083184A (ko) * 2003-03-17 2005-08-26 프롬써어티 주식회사 반도체 검사용 프로브 카드

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10221374A (ja) 1997-02-03 1998-08-21 Nippon Denshi Zairyo Kk 垂直作動型プローブカード並びにそれに用いるプローブユニット及びプローブユニットの製造方法
JP2000509639A (ja) * 1997-03-06 2000-08-02 ザ、プロクター、エンド、ギャンブル、カンパニー 通気性バックシートを有している吸収体
JPH11344508A (ja) 1998-06-02 1999-12-14 Japan Electronic Materials Corp プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード
KR200244654Y1 (ko) 2001-06-08 2001-10-29 주식회사 유림하이테크산업 반도체 검사용 프로브 카드
KR20020096295A (ko) * 2001-06-19 2002-12-31 한무웅 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드
KR20050083184A (ko) * 2003-03-17 2005-08-26 프롬써어티 주식회사 반도체 검사용 프로브 카드

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101187421B1 (ko) 2010-09-27 2012-10-02 주식회사 알에스에프 니들모듈 및 이를 포함하는 프로브카드
KR101495046B1 (ko) * 2013-09-05 2015-02-25 솔브레인이엔지 주식회사 미세 범프 탐침을 위한 수직형 프로브 카드

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