KR20020096295A - 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드 - Google Patents

반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드 Download PDF

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Abstract

인접하는 탐침간의 단선을 방지하고, 온도변화에 따른 탐침의 수축 및 팽창을 흡수할 수 있는 수단을 구비하는 프로브 카드에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, ① 테스터와 연결되는 원형의 프로브 카드용 인쇄회로기판(PCB)과, ② 프로브 카드용 인쇄회로기판의 하단에서 연결되는 보조기판과, ③ 상기 보조기판과 체결수단을 통하여 연결되고 제1 탐침고정구멍들이 형성된 탐침배치 및 고정기판과, ④ 상기 보조기판 위에서 수직으로 세워져 고정되고 제3 탐침고정구멍이 형성된 탐침지지대와, ⑤ 상기 탐침배치 및 고정기판의 상부에 평행하게 이격되어 설치되고 제2 탐침고정구멍이 형성되고 하부가 계단형 구조인 복수개의 탐침정렬판을 포함하는 탐침고정틀과, ⑥ 상기 보조기판에 고정되어 상기 탐침지지대의 제3 탐침고정구멍, 상기 탐침고정틀의 제2 탐침고정구멍 및 상기 탐침 배치 및 고정기판의 제1 탐침고정구멍에 삽입되어 반도체 칩의 패드와 수직으로 접촉되는 복수개의 탐침을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공한다.

Description

반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드{Probe card for electrical test of semiconductor chip}
본 발명은 반도체 소자의 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 전기적으로 검사하는데 사용되는 프로브 카드 및 그 제조방법 에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼 상태로 제조가 완료된 반도체 칩은 액정 표시소자(LCD: Liquid Crystal Display)나, 반도체 패키지로 조립되기 이전에 그 전기적 특성을 검사하는 전기적 다이 분류(EDS: Electrical Die Sorting, 이하 'EDS'라 칭함) 검사를 실시한다.
상기 EDS 검사 결과에 의하여 양품의 반도체 칩은 액정표시소자(LCD)나, 반도체 패키지로 조립이 진행되고, 불량의 반도체 칩은 조립되지 않고 폐기처분된다. 이러한 EDS 검사는, 컴퓨터에 각종 측정기기들이 내장된 테스터(tester)와, 피검사체인 웨이퍼의 단위 반도체 칩을 전기적으로 접촉시킬 수 있는 프로브 카드(probe card)가 탑재된 프로버 스테이션(prober station)을 이용하여 수행된다.
상기 프로브 카드(probe card)는, 반도체 소자의 제조공정중 웨이퍼에 있는 반도체 칩의 미세 패턴과 전극의 특성을 검사하기 위하여 반도체 칩의 패드(pad)와 테스터(tester)를 연결시키는 중간 매개체로 활용되며, 프로브 카드에 있는 각각의 탐침(needle)이 반도체 칩의 패드와 직접 접촉된다. 따라서 해당 반도체 칩의 전기적 기능에 대한 특성을 양품 및 불량 형태로 검사한다. 이러한 프로브 카드는 현재 반도체 소자는 물론 액정표시소자(LCD)나 피.디.피(PDP: Plasma Display Panel)의 전기적 검사에도 활용되는 등 그 적용범위가 점차 넓어지고 있는 실정이다.
도 1 및 도 2 일반적인 프로브 카드 및 그 작동원리를 설명하기 위하여 도시한 도면으로서 도 1은 프로브 카드의 밑면도이고, 도 2는 동작 상태에 있는 프로브 카드의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 의한 일반적 형태의 프로브 카드는, 테스터(Tester)와 연결될 수 있는 접촉점이 인쇄회로패턴(Printed Circuit Pattern)의 형태로 형성된 프로브 카드용 인쇄회로기판(16)에, 텅스텐을 재질로 하는 탐침(11)이 부착되어 있다. 상기 탐침(11)은 텅스텐 탐침 지그(12) 및 텅스텐탐침 지지기(15)에 완전히 접착식으로 고정되어 2 열로 정렬된다. 따라서, 2열 형태의 텅스텐 탐침의 접촉부(13)가 반도체 칩(17)의 패드(18)와 전기적으로 연결되어 반도체 칩(17)의 전기적 기능을 검사하게 된다. 도면에서 참조부호 19는 프로브 장비에 설치된 웨이퍼(wafer)가 놓이는 스테이지(stage)를 가리킨다.
그러나 상기 종래 기술에 의한 일반적인 프로브 카드는 다음과 같은 문제점을 가지고 있다.
첫째, 반도체 칩의 고집적화에 따라 패드간의 간격 역시 점차 축소되어 파인 피치(fine pitch)형 패드가 등장하고, 고기능을 수행하는 마이크로 프로세서나 에이직(ASIC) 소자용 반도체 칩인 경우, 패드의 숫자가 급격히 증가하고 있는 실정이다. 이 경우 종래 기술에 의한 프로브 카드인 경우, 탐침을 사선방향으로 배열시키고, 탐침을 구성하는 방법이 평면적이기 때문에, 텅스텐 탐침 지그(12) 및 텅스텐 탐침 지지기(15)에 탐침(11) 배열하기가 무척 어려워 파인 피치형 패드를 갖는 반도체 칩에는 적용이 어려운 문제점이 발생한다.
둘째, 온도 변화에 따른 탐침의 수축 및 팽창정도를 흡수하기가 어려워 탐침의 평탄도를 균일하게 유지하기가 어렵다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 인접하는 탐침간의 단선을 방지하고, 온도변화에 따른 탐침의 수축 및 팽창을 흡수할 수 있는 수단을 구비하는 프로브 카드를 제공하는데 있다.
도 1 내지 도 2는 종래 기술에 의한 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드의 구조를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드의 단면도이다.
도 4는 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드중 프로브 카드용 인쇄회로기판(PCB: Print Circuit Board)의 평면도이다.
도 5는 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드중 보조기판의 평면도이다.
도 6은 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드중 탐침배치 및 고정기판의 평면도이다.
도 7은 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드중 탐침지지대의 사시도이다.
도 8은 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드중 탐침고정틀 및 탐침배치 및 고정기판의 단면도이다.
도 9는 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드의 부분 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 프로브 카드용 PCB, 102: 보조기판,
104: 탐침배치 및 고정기판, 106: 탐침지지대,
108: 탐침고정틀, 110: 탐침,
112: 기판연결수단, 114: 체결수단,
116: 제1 탐침고정구멍, 118: 제2 탐침고정구멍,
120: 제3 탐침고정구멍, 122: 탐침정렬판,
124: 탐침정렬판의 계단형구조, 126: 굴곡고정부,
128: 필름판, 130: 제4 탐침고정구멍,
132: 온도보상부.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 테스터와 연결을 위한 다수의 접점 및 배선이 형성된 원형의 프로브 카드용 인쇄회로기판(PCB)과, 상기 프로브 카드용 인쇄회로기판의 하단에서 안쪽 방향으로 기판연결수단 및 체결수단을 통하여 배선이 서로 연결되는 보조기판과, 상기 보조기판과 체결수단을 통하여 안쪽 방향으로 서로 연결되고 탐침이 삽입되어 고정되는 제1 탐침고정구멍들이 형성된 탐침배치 및 고정기판과, 상기 보조기판 위에서 수직으로 세워져 고정되고 탐침이 삽입되어 확장되는 복수개의 제3 탐침고정구멍이 형성된 탐침지지대와, 상기 탐침배치 및 고정기판의 상부에 평행하게 이격되어 설치되고 제2 탐침고정구멍이 형성되고 하부가 계단형 구조인 복수개의 탐침정렬판을 포함하는 탐침고정틀과, 상기 보조기판에 고정되어 상기 탐침지지대의 제3 탐침고정구멍, 상기 탐침고정틀의 제2 탐침고정구멍 및 상기 탐침배치 및 고정기판의 제1 탐침고정구멍에 삽입되어 반도체 칩의 패드와 수직으로 접촉되는 복수개의 탐침을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 보조기판의 기판연결수단은 포고핀(POGO pin)인 것이 적합하고, 상기 보조기판은, 상기 제3 탐침고정구멍을 통과한 탐침들이 고정되는 접점과, 상기 접점과 연결된 배선 및 상기 배선의 끝단에 형성되어 상기 프로브 카드용 인쇄회로기판의 배선과 연결하는 포고핀으로 이루어진 것이 적합하다.
바람직하게는, 상기 탐침은 탐침지지대의 제2 탐침고정구멍에 삽입될 때에 탐침의 유동을 방지하기 위한 굴곡고정부를 구비하는 것이 적합하다.
또한, 탐침고정틀은 상기 탐침배치 및 고정기판과 결합을 용이하여 하기 위하여 탐침정렬판 하부에 필름판을 더 구비하는 것이 적합하고, 상기 필름판은 상기 탐침들이 삽입될 있는 제4 탐침고정구멍이 형성된 것이 적합하다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 제1 내지 제4 탐침고정구멍은 구경이 모두 동일한 것이 적합하고, 상기 탐침고정틀의 탐침정렬판에 있는 계단형구조는 탐침간의 단선(short)을 방지하기 위한 경계가 되는 것이 적합하다.
상기 탐침은 구경이 80-100㎛이고, 끝부분의 구경은 30-35㎛ 범위인 것이 적합하고, 상기 제2 탐침고정구멍과 상기 제3 탐침고정구멍 사이에 있는 탐침은, 온도변화에 따른 수축 및 팽창을 흡수할 수 있는 온도보상부가 중간부분에 형성된 것이 적합하고, 상기 탐침고정판의 제2 탐침고정구멍과 상기 탐침배치 및 고정기판의 제1 탐침고정구멍은 수직으로 연장하였을 때에 일직선인 것이 적합하고, 상기 탐침고정판의 제2 탐침고정구멍과 상기 탐침배치 및 고정기판의 제1 탐침고정구멍에 있는 탐침은 작동시 가해지는 압력을 흡수하기 위해 "C"자형으로 구부러진 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 탐침지지대의 탐침 배열 방법, 탐침정렬판의 계단형구조 및 제2 탐침고정구멍에 형성된 탐침의 굴곡고정부에 의하여, 인접하는 탐침간의 단선을 방지하면서 수직형으로 탐침을 배열할 수 있다. 따라서 파인 피치형 패드 구조를 갖는 반도체 칩의 전기적 검사에 유리하다. 또한, "C"자형의 탐침 하단 구조 및 온도보상부에 의하여 온도가 변화된 환경 하에서도 안정적으로 반도체 칩의 패드와 탐침을 수직을 접촉시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서 말하는 탐침지지대 및 탐침고정틀의 탐침정렬판에 있는 탐침의 배열 방법은 예시적인 의미로 사용하고 있으며, 아래의 실시예에 나타난 특정한 형상만을 한정하는 것이 아니다.
예를 들면, 아래의 바람직한 실시예에 있어서는 탐침지지대 및 탐침정렬판에서 탐침을 2열로 배열하였으나, 이는 하나의 열 혹은 2열 이상으로 배치하여도 무방하다. 또한, 상기 탐침배치 및 고정기판에는 8개의 탐침고정틀을 배치하였으나, 이것 역시 1-32개까지 변형하여 배치하는 것이 얼마든지 가능하다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 반도체 칩의 전기적 검사를 위한 프로브 카드(101)의 구성은, ① 테스터(tester)와 연결을 위한 다수의 접점(contact points) 및 배선이 형성된 원형의 프로브 카드용 인쇄회로기판(100)과, ② 상기 프로브 카드용 인쇄회로기판(100)의 하단에서 안쪽방향으로 기판연결수단(112) 및 체결수단(114A)을 통하여 배선이 서로 연결된 보조기판(102)과, ③ 상기보조기판(102)과 체결수단(114B)을 통하여 안쪽방향으로 서로 연결되고 탐침(110)이 삽입되어 고정되는 제1 탐침고정구멍들이 형성된 탐침배치 및 고정기판(104)과, ④ 상기 보조기판(102) 위에서 수직으로 세워져 고정되고 탐침(110)이 삽입되어 확장되는 복수개의 제3 탐침고정구멍이 형성된 탐침지지대(106)와, ⑤ 상기 탐침배치 및 고정기판(104)의 상부에 평행하게 이격되어 설치되고 제2 탐침고정구멍이 형성되고 하부가 계단형구조인 복수개의 탐침정렬판(122)을 포함하는 탐침고정틀(108)과, ⑥ 상기 보조기판(102)에 솔더링(soldering)과 같은 방법으로 고정되어 상기 탐침지지대(106), 상기 탐침정렬판(122) 및 상기 탐침배치 및 고정기판(104)에 있는 탐침고정구멍에 삽입되어 반도체 칩의 패드(미도시)와 수직으로 접촉되는 복수개의 탐침(110)으로 이루어진다.
보조기판(102)에 있는 기판연결수단(112)은 포고핀(POGO pin)과 같은 수단을 사용하여 형성할 수 있으며, 보조기판(102)과 프로브 카드용 인쇄회로기판(100)의 배선을 서로 연결할 수만 있으면, 다른 종류의 커넥터(connector)와 같은 연결수단을 사용하여도 무방하다. 또한 상기 체결수단(114A 또는 114B)은 볼트와 너트를 사용할 수 있으며, 2개의 기판을 하나로 묶어서 고정할 수 있는 수단이면 기타 다른 수단으로 변경하여도 무방하다.
도면에서 참조부호 142는 탐침정렬판 지지대를 가리키고, 144는 탐침정렬판(122)과 탐침지지대(106) 사이의 탐침(110)에 형성된 온도보상부를 가리킨다. 일반적으로 EDS 검사는 상온에서 검사가 수행되지만, 최근들어 CSP(Chip Scale Package), MCM(Multi-Chip Module)에 들어가는 메모리 소자의 경우 고온에서EDS를 수행하게 된다.
이때, 본 발명에 의한 프로브 카드(101)에 사용되는 탐침(110)은 길이에 종래 기술에 의한 프로브 카드에 사용되는 탐침과 비교하여 더욱 길고, 또한 각각의 길이가 다르기 때문에 온도변화에 따른 수축 및 팽창 정도가 각각 달라질 수 있다. 따라서, 각각 온도변화에 따라 팽창된 탐침(110)은 그 길이가 달라져 탐침배치 및 고정기판(104) 하부의 탐침(110)의 평탄도에 영향을 미칠 수 있다. 즉, 반도체 칩의 패드와 접촉되는 탐침(110)의 수평도가 일정하지 않을 수 있다.
이러한 문제점을 보안하기 위하여 탐침(110)을 약간 구부려서 온도변화에 따른 수축 및 팽창정도를 흡수할 수 있는 온도보상부(144)를 형성함으로써, 반도체 칩의 패드와 직접 접촉되는 탐침의 수평 평탄도를 일정하게 유지할 수 있다.
도 4는 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드중 프로브 카드용 인쇄회로기판(PCB: Print Circuit Board)의 평면도이다. 상세히 설명하면, 본 발명에 따른 프로브 카드에 사용되는 프로브 카드용 인쇄회로기판(100)은 원형이며, 테스터와 연결될 수 있는 다수의 접점(134)들이 형성되어 있고, 가운데는 비어있는 구조이며, 상기 접점들(134)들은 프로브 카드용 인쇄회로기판(100)의 내부 혹은 외부에 도출된 배선을 통하여 서로 연결된다. 도면의 114A는 체결수단이 형성되는 영역을 가리킨다.
도 5는 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드중 보조기판의 평면도이다.
도 5를 참조하면, 보조기판(102)은 가운데에 탐침배치 및 고정기판(도3의104)이 결합될 수 있는 빈 공간이 중간영역에 형성되어 있으며, 내부에는 탐침(110)이 솔더링되는 보조기판의 접점(138), 보조기판의 배선(140) 및 기판연결수단(112)으로서의 포고핀(POGO pin)이 각각 형성되어 있다. 따라서, 보조기판의 접점(138)에 솔더링 된 탐침(도3의 110)은 보조기판 배선(140) 및 포고핀(112)을 통하여 프로브 카드용 인쇄회로기판(도3의 100)을 걸쳐 테스터와 서로 연결된다. 도면에서 참조부호 114A 혹은 114B는 체결수단을 가리키고, A는 상부에서 프로브 카드용 인쇄회로기판(100)이 접촉되는 영역을 각각 가리킨다.
도 6은 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드중 탐침배치 및 고정기판의 평면도이다.
도 6을 참조하면, 탐침배치 및 고정기판(104)에는 다수개, 예컨대 8개의 탐침고정틀(108)들이 구성되어 있고, 상기 탐침고정틀(108)에는 탐침정렬판 지지대(142)에 의해 세워진 형태(도3 참조)의 탐침정렬판(122)이 있다. 상기 한 개의 탐침정렬판(122)은 한 개의 반도체 칩에 대한 EDS 검사를 할 수 있으며, 탐침정렬판(122)의 개수 및 탐침정렬판(122)에 있는 제1 탐침고정구멍(118)의 개수는 필요에 따라서 변동이 가능하다.
도 7은 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드중 탐침지지대의 사시도이다.
도 7을 참조하면, 탐침지지대(106)는 반도체 칩의 패드가 작아지면서 그 간격이 미세해지고, 그 개수가 늘어나면서, 탐침의 배치를 평면적으로 설계하면, 인접하는 탐침간의 단선(short) 혹은 간섭에 의한 노이즈(noise) 문제를 해결하기가점차 어려운 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 해결수단이다. 즉, 세라믹으로 된 탐침지지대(106)에 제3 탐침고정구멍(120)을 뚫고 각각 높이를 달리하도록 탐침을 끼워 배치함으로써 탐침의 배치를 3차원적으로 하게 된다. 따라서, 수십에서 수백에 이르는 파인 피치형 패드를 갖는 반도체 칩이라도, 이러한 방법으로 탐침을 배치하여 사용하면, 인접하는 탐침간의 노이즈(noise) 발생 및 단선을 효과적으로 방지하면서 프로브 카드를 제작하는 것이 가능하다.
도 8은 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드중 탐침고정틀 및 탐침배치 및 고정기판의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 탐침정렬판(122)의 제2 탐침고정구멍(118)에 삽입되는 탐침(110)은 굴곡고정부(126)를 포함한다. 상기 굴곡고정부(126)는, 하부에서 "C"자형 탄성부를 갖고 반도체 칩의 패드(미도시)와 탐침이 접촉될 때에 탐침(110)이 탐침정렬판(122)에 유동이 없게 고정되도록 함으로써, 탐침(110)의 끝과 반도체 칩의 패드가 안정된 접촉을 이루도록 하는 수단이 된다.
본 발명에 의한 제1 및 제4 탐침고정구멍은 동일한 구경이며, 상기 제1 및 제4 탐침고정구멍들을 약 90-110㎛의 구경으로 설계할 경우, 탐침(110)의 구경(φ1)은 80-100㎛의 범위로 설계할 수 있고, 탐침(100) 끝의 구경(φ2)은 30-35㎛의 범위로 설계하는 것이 적당하다.
또한, 상기 탐침정렬판(122)의 단면이 계단형구조를 띠는 것은 본 발명의 목적을 달성하는 또 하나의 주요한 수단이 된다. 즉, 상기 계단형구조로 인하여 인접하는 2개의 탐침에서 발생하는 단선 문제를 구조적으로 방지할 수 있다.
그리고, 상기 탐침정렬판(122)과 상기 탐침배치 및 고정기판(104) 사이에는 제4 탐침고정구멍(130)이 형성된 필름판(128)이 추가적으로 설치되어 있다. 상기 필름판(128)은 프로브 카드 조립시, 탐침(110)을 먼저 제4 탐침고정구멍(130)에 삽입하고, 필름판(128) 전체를 탐침배치 및 고정기판(104)의 제1 탐침고정구멍(116)에 끼워 조립을 용이하게 하기 위하여 사용된다.
도 9는 도 3의 반도체 칩의 전기적 검사용 프로브 카드의 부분 평면도이다.
도 9를 참조하면, 프로브 카드용 인쇄회로기판(100)과 보조기판(102)은 체결수단인 114A에 의해 서로 체결되어 고정되고, 보조기판(102)과 탐침배치 및 고정기판(104)은 체결수단 114B에 의하여 서로 체결되어 고정된다. 또한, 보조기판(102)의 보조기판의 배선(140)은 기판연결수단인 포고핀(114)에 의해 프로브 카드용 인쇄회로기판(100)의 배선과 서로 연결된다.
따라서, 반도체 칩의 패드(미도시)에 접촉된 탐침(110)의 끝부분은, 탐침배치 및 고정기판(104)의 제1 탐침고정구멍(116)을 경유하고, 필름판의 제4 탐침고정구멍(미도시)을 경유하고, 상기 탐침고정틀(108)의 탐침정렬판(122)에 있는 제2 탐침고정구멍(118)에 굴곡고정부(도8의 126)에 의해 고정된 채, 보조기판(102)에 있는 탐침지지대(106)의 제3 탐침고정구멍(120)에 삽입된다. 그 후, 탐침(110)은 방사형으로 확장되어 보조기판(102)에 있는 보조기판 접점(138)에 솔더링(soldering)으로 고정된다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 첫째, 반도체 칩의 패드간의 간격이 조밀한 파인 피치형(fine pitch type)이라도, 탐침지지대에 있는 제3 탐침고정구멍을 이용하여 탐침의 배열을 3차원적으로 구성하고, 탐침정렬판의 구조를 계단형으로 설계함으로써, 인접하는 탐침간의 노이즈(noise) 발생이나 단선(short) 문제를 억제할 수 있다.
둘째, 탐침에 있는 온도보상부를 통하여 온도변화에 따른 탐침의 수축 및 팽창정도를 조절함으로써, 반도체 칩의 패드와 접촉되는 탐침의 끝부분에 대한 수평도를 개선할 수 있다.
셋째, 탐침정렬판의 제2 탐침고정구멍에서 탐침에 굴곡고정부를 형성하고, 그 하부에 있는 탐침을 "C"자형, 수직으로 형성함으로써 파인 피치형 패드를 갖는 반도체 칩에 대한 안정적 접촉을 확보할 수 있다.

Claims (13)

  1. 테스터와 연결을 위한 다수의 접점 및 배선이 형성된 원형의 프로브 카드용 인쇄회로기판(PCB);
    상기 프로브 카드용 인쇄회로기판의 하단에서 안쪽 방향으로 기판연결수단 및 체결수단을 통하여 배선이 서로 연결되는 보조기판;
    상기 보조기판과 체결수단을 통하여 안쪽 방향으로 서로 연결되고 탐침이 삽입되어 고정되는 제1 탐침고정구멍들이 형성된 탐침배치 및 고정기판;
    상기 보조기판 위에서 수직으로 세워 고정되고 탐침이 삽입되어 확장되는 복수개의 제3 탐침고정구멍이 형성된 탐침지지대;
    상기 탐침배치 및 고정기판의 상부에 평행하게 이격되어 설치되고 제2 탐침고정구멍이 형성되고 하부가 계단형구조인 복수개의 탐침정렬판을 포함하는 탐침고정틀;
    상기 보조기판에 고정되어 상기 탐침지지대의 제3 탐침고정구멍, 상기 탐침고정틀의 제2 탐침고정구멍 및 상기 탐침배치 및 고정기판의 제1 탐침고정구멍에 삽입되어 반도체 칩의 패드와 수직으로 접촉되는 복수개의 탐침을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보조기판의 기판연결수단은 포고핀(POGO pin)인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보조기판은,
    상기 제3 탐침고정구멍을 통과한 탐침들이 고정되는 접점과,
    상기 접점과 연결된 배선 및 상기 배선의 끝단에 형성되어 상기 프로브 카드용 인쇄회로기판의 배선과 연결하는 포고핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 탐침은 탐침지지대의 제2 탐침고정구멍에 삽입될 때에 탐침의 유동을 방지하기 위한 굴곡고정부를 이용하여 삽입된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 탐침고정틀은 상기 탐침배치 및 고정기판과 결합을 용이하여 하기 위하여 탐침정렬판 하부에 필름판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 탐침정렬판 하부의 필름판은 상기 탐침들이 삽입될 있는 제4 탐침고정구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 탐침고정구멍은 구경이 모두 동일한 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 탐침고정틀의 탐침정렬판에 있는 계단형구조는 탐침간의 단선(short)을 방지하기 위한 경계가 되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 탐침은 구경이 80-100㎛이고, 끝부분의 구경은 30-35㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 탐침지지대에 있는 제3 탐침고정구멍은,
    복수개의 열(row)로 형성되고, 탐침간의 단선을 방지하기 위하여 "W"자형으로 배치된 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2 탐침고정구멍과 상기 제3 탐침고정구멍 사이에 있는 탐침은, 온도변화에 따른 수축 및 팽창을 흡수할 수 있는 온도보상부가 중간부분에 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 탐침고정판의 제2 탐침고정구멍과 상기 탐침배치 및 고정기판의 제1 탐침고정구멍은 수직으로 연장하였을 때에 일직선인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 탐침고정판의 제2 탐침고정구멍과 상기 탐침배치 및 고정기판의 제1 탐침고정구멍에 있는 탐침은 작동시 가해지는 압력을 흡수하기 위해 "C"자형으로 구부러진 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
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