KR101363367B1

KR101363367B1 - 인쇄회로기판 검사장치

Info

Publication number: KR101363367B1
Application number: KR1020120097755A
Authority: KR
Inventors: 강지훈
Original assignee: 주식회사 에스피에스테크
Priority date: 2012-09-04
Filing date: 2012-09-04
Publication date: 2014-02-25

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 검사장치에 관한 것으로, 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 해당하는 위치에 안내공(11a,13a,15a)이 형성된 상부지지판(11,13,15)과, 간격유지판(17)에 의해 상기 상부지지판(11,13,15)과 일정거리 이격되어 상기 상부지지판(11,13,15)과의 사이에 탄성공간(19)을 형성하고, 상기 상부지지판(11,13,15)에 형성된 안내공(11a,13a,15a)과 중심이 일치하는 안내공(21a,23a,25a)이 형성된 하부지지판(21,23,25)과, 상기 상부지지판(11,13,15)과 상기 하부지지판(21,23,25)의 안내공(11a,13a,15a,21a,23a,25a)을 관통하여 설치되고, 일단이 상기 상부지지판(11,13,15)의 상부로 돌출되어 상방으로 탄성지지되며, 상기 상부지지판(11,13,15)에 안착되는 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)와 전기적으로 접속되는 와이어 프로브(31)를 포함한다.
본 발명은 인쇄회로기판의 검사부위의 손상을 최소화하면서도 불량 여부 검사가 용이하고 와이어 프로브의 내구성도 우수한 이점이 있다.

Description

인쇄회로기판 검사장치{Examination apparatus of printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어 프로브를 사용하여 인쇄회로기판의 불량 여부를 검사하는 인쇄회로기판 검사장치에 관한 것이다.

인쇄회로기판(PCB)은 절연체로 제작된 판상의 표면에 동박을 적층하고, 적층된 동박에 회로설계를 기초한 패턴 인쇄 및 식각 등의 공정을 수행하여 회로를 형성한 것이다.

인쇄회로기판에 있어서 각종 부품의 정확한 실장 및 적절한 회로의 형성 여부는 제품의 신뢰성과 직결되므로, 인쇄회로기판은 물론 전자부품이 실장된 인쇄회로기판은 요소요소에 검사핀을 접촉시켜 회로의 불량, 전자부품 자체의 결함 등의 여부를 검사하고 있다.

인쇄회로기판의 검사는 인쇄회로기판의 패턴에 따라 지지판에 고정한 검사핀을 인쇄회로기판의 검사부위와 전기적으로 접촉시켜 전류의 흐름을 감지함으로써 검사를 수행하는 원리를 따른다.

이와 관련된 선행기술로는 국내등록특허 제10-0176627호(1999.05.15) "인쇄회로기판의 통전검사용 프로브 장치"가 있다.

그런데, 검사핀은 검사핀 내의 스프링에 힘이 가해져 검사핀과 인쇄회로기판상의 검사부위가 전기적으로 접촉하므로 패턴이 점차 조밀해져 단자 수가 많고 단자 간격이 좁은 미세피치(Fine Pitch)의 인쇄회로기판에는 적용이 어렵다.

또한, 검사핀과 인쇄회로기판상의 검사부위의 접촉시 발생하는 스프링의 진동이 검사핀으로 전달되어 전기적 신호의 왜곡을 초래할 수 있다.

따라서, 미세피치의 인쇄회로기판에는 와이어 프로브를 사용하여 불량 여부를 검사하는 전기적 검사방식이 적용된다.

본 발명의 목적은 와이어 프로브를 사용하여 인쇄회로기판의 불량 여부를 검사하며, 인쇄회로기판의 불량 여부 검사시 와이어 프로브에 의한 검사부위의 손상을 최소화하면서도 와이어 프로브의 내구성이 우수하도록 설계된 인쇄회로기판 검사장치를 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 인쇄회로기판의 검사부위에 해당하는 위치에 안내공이 형성된 상부지지판과, 간격유지판에 의해 상기 상부지지판과 일정거리 이격되어 상기 상부지지판과의 사이에 탄성공간을 형성하고, 상기 상부지지판에 형성된 안내공과 중심이 일치하는 안내공이 형성된 하부지지판과, 상기 상부지지판과 상기 하부지지판의 안내공을 관통하여 설치되고, 일단이 상기 상부지지판의 상부로 돌출되어 상방으로 탄성지지되며, 상기 상부지지판에 안착되는 인쇄회로기판의 검사부위와 전기적으로 접속되는 와이어 프로브를 포함한다.

본 발명은 와이어 프로브를 사용하여 인쇄회로기판의 불량을 검사하되, 프로브부의 휨이 발생되는 탄성공간의 높이를 최대로 설계하므로 인쇄회로기판의 검사부위의 손상을 최소화하면서 불량 여부 검사가 용이하고 와이어 프로브의 내구성도 우수한 효과가 있다.

또한, 본 발명은 와이어 프로브의 핀부는 지지하면서 프로브부의 휨 발생만 유도하므로 인쇄회로기판의 검사부위와 핀부의 접촉각인 tan값이 최소화되어 인쇄회로기판의 검사부위의 손상을 방지하면서도 검사의 신뢰성이 우수한 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 바람직한 실시예를 보인 구성도.
도 2는 도 1의 동작 상태를 보인 동작 상태도.
도 3은 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 비교예를 보인 구성도.
도 4는 도 3의 동작 상태를 보인 동작 상태도.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 인쇄회로기판 검사장치는, 인쇄회로기판(1)의 검사부위(Pattern Pad)(3)에 해당하는 위치에 안내공(11a,13a,15a)이 형성된 상부지지판(11,13,15)과, 상부지지판(11,13,15)과 일정거리 이격되며 상부지지판(11,13,15)에 형성된 안내공(11a,13a,15a)과 중심이 일치하는 안내공(21a,23a,25a)이 형성된 하부지지판(21,23,25)과, 상부지지판(11,13,15)과 하부지지판(21,23,25)의 안내공(11a,13a,15a,21a,23a,25a)을 관통하여 설치되고, 일단이 상부지지판(11,13,15)의 상부로 돌출되어 상방으로 탄성지지되며, 상부지지판(11,13,15)에 안착되는 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)와 전기적으로 접속되는 와이어 프로브(Wire Probe)(31)를 포함한다.

상부지지판(11,13,15)은 제1안내공(11a)이 형성된 제1상부지지판(11), 제2안내공(13a)이 형성된 제2상부지지판(13), 제3안내공(15a)이 형성된 제3상부지지판(15)이 순차적으로 적층되어 형성된다.

즉, 제1상부지지판(11), 제2상부지지판(13), 제3상부지지판(15)이 순차적으로 적층되어 제1안내공(11a), 제2안내공(13a), 제3안내공(15a)으로 된 안내공이 순차적으로 형성되는 것이다. 제1안내공(11a), 제2안내공(13a), 제3안내공(15a)은 중심이 일치하고 서로 연통된다.

제1안내공(11a), 제2안내공(13a)은 와이어 프로브(31)의 유동이 최소화되도록 아래에서 설명된 와이어 프로브(31)의 핀부(31a)를 지지하고, 제3안내공(15a)은 핀부(31a)에 탄성력을 제공하도록 와이어 프로브(31)의 프로브부(31b)를 지지한다.

제1안내공(11a), 제2안내공(13a), 제3안내공(15a)은 와이어 프로브(31)의 핀부(31a)의 직경보다 크고, 프로브부(31b)의 직경보다 작다. 제3안내공(15a)의 가장자리가 프로브부(31b)의 상부 돌출을 제한하는 걸림턱 역할을 한다.

제1안내공(11a), 제2안내공(13a), 제3안내공(15a)으로 이루어진 안내공은 상부지지판(11,13,15)에 다수개가 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 해당되는 피치 간격으로 형성될 수 있다.

제1안내공(11a) 내지 제3안내공(15a)은 각각 제1상부지지판(11) 내지 제3상부지지판(15)의 저면 일부가 상방으로 요입되어 형성된 단차면(11b,13b,15b)에 형성된다. 각 단차면(11b)과 단차면(13b) 사이에는 소정의 공간이 형성되어 핀부(31a)의 탄성을 지지한다.

하부지지판(21,23,25)은 간격유지판(17)에 의해 상부지지판(11,13,15)과 일정거리 이격되고, 상부지지판(11,13,15)과의 사이에 탄성공간(19)을 형성한다. 탄성공간(19)은 탄성력에 의해 와이어 프로브(31)의 프로브부(31b)가 휘어지는 공간이다.

하부지지판(21,23,25)은 제4안내공(21a)이 형성된 제1하부지지판(21), 제5안내공(23a)이 형성된 제2하부지지판(23), 제6안내공(25a)이 형성된 제3하부지지판(25)이 순차적으로 적층되어 형성된다.

즉, 제1하부지지판(21), 제2하부지지판(23), 제3하부지지판(25)이 순차적으로 적층되어 제4안내공(21a), 제5안내공(23a), 제6안내공(25a)으로 된 안내공이 순차적으로 형성되는 것이다.

제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)은 와이어 프로브(31)의 프로브부(31b)를 지지하여 와이어 프로브(31)의 유동을 최소화한다. 와이어 프로브(31)의 유동이 발생하면 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 손상이 발생하고 과검이 발생할 수 있다. 과검은 양품을 불량으로 처리하는 것이다.

제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)은 와이어 프로브(31)의 프로브부(31b)의 직경보다 상대적으로 크다. 제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)에는 와이어 프로브(31)의 프로브부(31b)가 위치되고 지지된다.

하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a)을 통해 와이어 프로브(31)가 삽입되고 인쇄회로기판 검사장치에 장착된다. 따라서, 와이어 프로브(31)의 장착 및 교체가 용이하도록 제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)은 와이어 프로브(31)의 프로브부(31b)의 직경보다 상대적으로 크다. 단, 제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)은 와이어 프로브(31)를 지지할 수 있는 크기이다.

제4안내공(21a) 내지 제6안내공(25a)은 각각 제1하부지지판(21) 내지 제3하부지지판(25)의 상면 일부가 하방으로 요입되어 형성된 단차면(21b,23b,25b)에 형성된다. 각 단차면(23b)과 단차면(25b) 사이에는 소정의 공간이 형성되어 프로브부(31b)의 탄성을 지지한다.

상부지지판(11,13,15)과 하부지지판(21,23,25)에 안내공(11a,13a,15a,21a,23a,25a)을 각각 3개씩 형성하는 것은 와이어 프로브(31)의 탄성을 위한 텐션(Tension)운동의 안정함을 도모하고, 와이어 프로브(31)의 내구성 증가에 기여하기 위함이다.

제3상부지지판(15)의 단차면(15b)과 제1하부지지판(21)의 단차면(21b)은 서로 멀어지는 방향으로 위치되어 탄성공간(19)의 높이를 최대화한다. 탄성공간(19)의 높이가 최대가 되면 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)와 핀부(31a)의 접속시 와이어 프로브(31) 자체의 탄성에 의한 휨이 최소화된다.

와이어 프로브(31)의 휨을 최소화하는 것은 제1안내공(11a)을 통해 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 접속되는 핀부(31a)의 각을 최소화하여 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)의 손상을 최소화하고 와이어 프로브(31) 자체의 내구성도 증진시키기 위함이다.

또한, 와이어 프로브(31)의 길이를 줄여 단가를 절감하는 것은 물론 와이어 프로브(31)의 유동을 줄여 핀부(31a)가 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 안정하게 접속될 수 있도록 한다.

인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)의 사이즈가 조밀해지면 핀부(31a)가 접속할 수 있는 검사부위에 비례하여 와이어 프로브(31)의 유동을 최소화해야 한다. 이는 와이어 프로브(31)의 설계시 유동에 의한 과검을 줄이고 인쇄회로기판(1)의 검사부위 손상을 방지하기 위한 것이다.

예를 들어, 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)의 사이즈가 20×20㎛이고, 핀부(31a)의 접속범위가 ±5㎛일 경우, 검사부위(3)와 핀부(31a)의 접촉각이 tan30°정도가 되면 접속범위 자체를 넘게 되어 인쇄회로기판(1)의 검사부위의 손상 및 과검이 발생할 수 있다. 여기서, 접촉각이 tan30°는 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 핀부(31a)가 중심(a)에서 화살표 방향(b)으로 기울어진 경우를 의미한다. 참고로, 도 2의 (b)는 접촉각이 tan30°가 되는 경우를 보이기 위해 과장되게 표현하였다.

와이어 프로브(31)는 탄성력을 가지며 전기전도성이 있는 재질로 된 핀부(31a)와, 절연 재질이며 핀부(31a)의 중앙 외주면을 감싸고 핀부(31a)보다 더 큰 직경을 가져 제3상부지지판(15)의 제3안내공(15a)에 지지됨으로써 핀부(31a)에 탄성력을 제공하는 프로브부(31b)를 포함한다.

와이어 프로브(31)는 인쇄회로기판(1)의 전기적 특성 검사를 위해 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)와 전극(27)의 접촉부(29)를 연결한다.

핀부(31a)는 일단이 제1안내공(11a)을 통해 제1상부지지판(11)의 상부로 돌출되며 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 접속되고, 타단이 전극(27)의 접촉부(29)에 접속된다. 핀부(31a)는 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)의 사이즈에 의해 사이즈가 결정된다. 핀부(31a)는 텐션운동을 기반으로 하는 탄성력을 갖는다.

프로브부(31b)는 핀부(31a)의 일단과 타단을 제외한 중앙 외주면을 절연 재질로 감싼 것이다. 즉, 프로브부(31b)는 핀부(31a)의 외주면을 고무나 합성수지 재질로 피복한 것이다. 프로브부(31b)는 탄성공간(19) 내에서 휘어지며, 상단이 제3안내공(15a)에 지지되고 하단이 접촉부(29)에 지지된다.

제3하부지지판(25)의 하부에 전극(27)이 구비된다. 전극(27)는 제6안내공(25a)과 연통되는 관통공(28)을 구비하며, 관통공(28)에 와이어 프로브(31)의 타단 핀부(31a)와 전기적으로 접속되는 접촉부(29)가 위치된다. 접촉부(29)는 외부의 전원과 연결되어 있다. 접촉부(29)는 전기 인가가 용이하도록 구리선을 사용한 스프링식 접촉부를 채용한다.

참고로, 도 1 및 도 2에 도시된 인쇄회로기판 검사장치는 실질적으로 인쇄회로기판 검사장치의 헤드부만 나타낸 것이다. 헤드부는 와이어 프로브가 고정되어 인쇄회로기판에 전기적 특성을 인가하는 부분이다.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 작용을 상세하게 설명한다.

도 2에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 동작 상태를 보인 동작 상태도가 도시되어 있다.

도 2의 (a)에 도시된 바에 의하면, 와이어 프로브(31)는 전극(27)의 관통공(28), 하부지지판(21,23,25)의 안내공(21a,23a,25a), 탄성공간(19), 상부지지판(11,13,15)의 안내공(11a,13a,15a)을 관통하여 설치된다.

와이어 프로브(31)의 일단 핀부(31a)는 제3상부지지판의 제3안내공(15a), 제2상부지지판(13)의 제2안내공(13a), 제1상부지지판(11)의 제1안내공(11a)을 순차적으로 관통하여 제1상부지지판(11)의 상부로 돌출되고, 타단 핀부(31a)는 전극(27)의 접촉부(29)에 연결된다.

프로브부(31b)는 탄성공간(19)과 제1하부지지판(21)의 제4안내공(21a), 제2하부지지판(23)의 제5안내공(23a), 제3하부지지판(25)의 제6안내공(25a)에 걸쳐 위치되며 일단은 제3안내공(15a)에 지지되고 타단은 접촉부(29)에 연결된 타단 핀부(31a)에 의해 지지된다.

이와 같은 상태에서 상부지지판(11,13,15)에 인쇄회로기판(1)이 안착되면 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)가 누르는 압력에 의해 와이어 프로브(31)의 핀부(31a)가 눌려져 하강한다.

그러면, 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)와 와이어 프로브(31)의 핀부(31a)가 전기적으로 접속되고 전류의 흐름을 감지함으로써 인쇄회로기판의 불량 여부를 검사하게 된다.

이 과정에서 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 제3안내공(15a)에 지지되는 프로브부(31b)의 휨이 탄성공간(19)에서 발생한다.

이때, 프로브부(31b)는 제3상부지지판(15)과 제1하부지지판(21) 사이에 형성된 충분한 높이의 탄성공간(L1)으로 인해 휨이 최소화된다.

또한, 와이어 프로브(31)는 탄성력 제공을 위해 스프링을 사용하는 방식과 달리 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 접속시 전극(27)의 접촉부(29)에 전달되는 전기적 특성이 고스란히 검사부위에 전달되므로 검사의 신뢰성이 높다.

또한, 스프링을 사용하는 방식은 스프링의 수명에 의해 핀부(31a)가 왕복운동을 하므로 작게는 20g의 압력을 발생하여 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 손상을 줄 수 있으나, 자체 텐션에 의해 복원운동을 하는 와이어 프로브(31)의 경우 검사부위(3)와의 접촉면적이 50㎛~90㎛으로 미세하고 개당 압력이 2~5g으로 낮으므로 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 손상을 주지 않으면서 검사 자체의 신뢰성이 높다.

또한, 프로브부(31b)의 휨 발생시 일단 핀부는 제1안내공(11a), 제2안내공(13a)에 의해 지지되어 유동이 방지되고 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)와의 접촉각이 커지는 것이 방지된다.

이러한 구조는 CSP(Chip Scale Package), SOP(Small Out-Line Package) 등의 인쇄회로기판의 검사부위에 접속되는 최소단위 접촉각을 유지한다.

한편, 와이어 프로브(31)에 의한 인쇄회로기판(1)의 검사부위 불량 여부가 검사되면, 인쇄회로기판(1)을 상부로 이동시킨다. 그러면 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)가 핀부(31a)를 누르는 힘이 제거되고, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 핀부(31a)가 텐션에 의해 제1안내공(11a)의 상부로 돌출된다. 이 과정에서 프로브부(31b)의 휨이 제거되고 프로브부(31b)는 제3안내공(15a)의 가장자리에 지지되는 상태가 된다.

전술한 동작을 수행하는 본 발명의 실시예는 프로브 파이프의 길이를 20mm로 제작이 가능하여 단가절감이 가능하고, 프로브 파이프의 유동성이 감소되며, 프로브 파이프의 길이(통상, 30mm로 제작함)가 짧음에도 불구하고 휨 발생이 최소화되어 내구성이 우수하고, 보다 안정하게 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 접촉된다.

도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 비교예를 나타낸 구성도 및 동작 상태도이다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)에 해당하는 위치에 안내공(111a,113a,115a)이 형성된 상부지지판(111,113,115)과, 간격유지판(117)에 의해 상기 상부지지판(111,113,115)과 일정거리 이격되어 상부지지판(111,113,115)과의 사이에 탄성공간(119)을 형성하고, 상부지지판(111,113,115)에 형성된 안내공(111a,113a,115a)과 중심이 일치하는 안내공(121a,123a,125a)이 형성된 하부지지판(121,123,125)과, 상부지지판(111,113,115)과 하부지지판(121,123,125)의 안내공(111a,113a,115a,121a,123a,125a)을 관통하여 설치되고, 일단이 상부지지판(111,113,115)의 상부로 돌출되어 상방으로 탄성지지되며, 상부지지판(111,113,115)에 안착되는 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)와 전기적으로 접속되는 와이어 프로브(31)를 포함한다.

본 발명의 비교예는 제1하부지지판(121)의 단차면(121b)이 실시예와 차이가 있다. 즉, 제1하부지지판(121)의 저면 일부가 상방으로 요입되어 형성된 단차면(121b)에 제4안내공(121a)이 형성되어 있다.

이러한 구조의 인쇄회로기판 검사장치는 탄성공간(119)의 높이(L2)가 실시예의 탄성공간의 높이(L1)에 비해 낮아 도 4의 (b')에 도시된 바와 같이, 프로브부(131b)의 휘어짐이 커진다.

프로브부(31b)의 휘어짐이 커지면 와이어 프로브(131)의 내구성이 감소하고 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3)와 핀부(131a)의 접촉각이 tan30°이상이 되어 접촉범위 자체를 오버하게 되어 인쇄회로기판(1)의 검사부위(3) 손상 및 과검이 발생할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 비교예는 구조적으로 효율적이 못하므로, 본 발명의 실시예(도 1 및 도 2)의 구조가 훨씬 바람직하다.

또한, 도시되지는 않았지만, 제1하부지지판, 제2하부지지판, 제3하부지지판이 모두 도 3의 제1하부지지판(21)과 같이 배치되는 구조인 경우에도 탄성공간의 높이가 낮아 효율적이지 못하다.

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.

1:인쇄회로기판 3:검사부위
11,13,15:제1,제2, 제3상부지지판 11a,13a,15a:제1,제2,제3안내공
11b,13b,15b:단차면 17:간격유지판
19:탄성공간 21,23,25:제1,제2,제3하부지지판
21a,23a,25a:제4,제5,제6안내공 21b,23b,25b:단차면
27:전극 28:관통공
29:접촉부 31:와이어 프로브
31a:핀부 31b:프로브부

Claims

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인쇄회로기판의 검사부위에 해당하는 위치에 안내공이 형성된 상부지지판;
간격유지판에 의해 상기 상부지지판과 일정거리 이격되어 상기 상부지지판과의 사이에 탄성공간을 형성하고, 상기 상부지지판에 형성된 안내공과 중심이 일치하는 안내공이 형성된 하부지지판; 및
상기 상부지지판과 상기 하부지지판의 안내공을 관통하여 설치되고, 일단이 상기 상부지지판의 상부로 돌출되어 상방으로 탄성지지되며, 상기 상부지지판에 안착되는 인쇄회로기판의 검사부위와 전기적으로 접속되는 와이어 프로브를 포함하며,
상기 와이어 프로브는
탄성력을 가지며 전기전도성이 있는 재질로 된 핀부와,
절연 재질이며 상기 핀부의 중앙 외주면을 감싸고 상기 핀부보다 더 큰 직경을 가져 상기 상부지지판의 안내공 가장자리에 지지됨으로써 상기 핀부에 탄성력을 제공하는 프로브부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 검사장치.
청구항 2에 있어서,
상기 상부지지판은
제1안내공이 형성된 제1상부지지판, 제2안내공이 형성된 제2상부지지판, 제3안내공이 형성된 제3상부지지판이 순차적으로 적층되어 형성되며,
상기 제1안내공, 상기 제2안내공, 상기 제3안내공은 상기 와이어 프로브의 핀부의 직경보다 크고, 상기 프로브부의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 검사장치.
청구항 3에 있어서,
상기 제1안내공, 상기 제2안내공, 상기 제3안내공은 각각 상기 제1상부지지판, 상기 제2상부지지판, 상기 제3상부지지판의 저면 일부가 상방으로 요입되어 형성된 단차면에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치.
청구항 2에 있어서,
상기 하부지지판은
제4안내공이 형성된 제1하부지지판, 제5안내공이 형성된 제2하부지지판, 제6안내공이 형성된 제3하부지지판이 순차적으로 적층되어 형성되며,
상기 제4안내공, 상기 제5안내공, 상기 제6안내공은 상기 와이어 프로브의 프로브부의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 검사장치.
청구항 5에 있어서,
상기 제4안내공, 상기 제5안내공, 상기 제6안내공은 각각 상기 제1하부지지판, 상기 제2하부지지판, 상기 제3하부지지판의 상면 일부가 하방으로 요입되어 형성된 단차면에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 검사장치.