KR101320645B1 - 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 연결모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 단자와 접점을 이루게 되는 제1단자부; 상기 제1단자부와 전기적으로 접속되며 상기 제1단자간 피치와 상이한 피치를 갖고 하부 콘택트핀과 전기적으로 접점을 이루게 되는 제2단자부를 포함하는 연결모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.

Description

반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 연결모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓{CONNECTING MODULE EQUIPPED WITHIN TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND THE TEST SOCKET COMPRISING THE SAME}

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지 단자의 피치를 더욱 미세하게 제작하더라도 하부에 접촉하게 되는 콘택트핀의 배열상태를 변경함이 없이 그대로 사용할 수 있는 연결모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다.

번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 가리는 과정을 말한다. 전술한 바와 같은 반도체 장치는 고객에게 출하되기 전에 번인 테스트용 소켓에 장착되어 번인 테스트를 거친다.

기존의 번인 테스트 장치의 경우 도 1에 도시된 바와 같이 중심 개구부(10a)를 갖는 베이스(10); 탄성부재(20)를 사이에 두고 상기 베이스(10)에 상하이동 가능하게 결합하는 커버(30); 상기 베이스(10)의 개구부(10a)에 삽입되고, 복수의 콘택트핀(41)을 가지는 콘택트 지지부재(40); 및 상기 커버(30)의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치(50)를 포함하고 있다.

번인 테스트는 상기 콘택트 지지부재(40)에 지지되는 콘택트핀(41)의 말단을 테스트보드(미도시)에 솔더본딩을 통해 전기적으로 접속시켜 반도체 패키지의 성능을 테스트하게 된다.

급변하는 반도체 기술로 인해 보다 많은 소자들이 하나의 칩에 올려지고 이에 따라 반도체 패키지를 이루는 단자의 피치는 점점 미세화되어가고 있는 추세이다. 이와 같이 반도체 패키지의 단자간 피치가 미세하게 좁혀짐에 따라 이에 결합하는 콘택트핀의 피치 역시 좁혀져야 한다. 이를 위해서 콘택트핀을 지지하는 콘택트 지지부재를 전면적으로 교체해야 하는 문제가 생기며 이는 비용의 상승을 초래한다.

본 발명은 상기한 바와 같이 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 반도체 패키지 단자의 피치를 더욱 미세하게 제작하더라도 하부에 접촉하게 되는 콘택트핀의 배열을 변경함이 없이 그대로 사용할 수 있는 연결모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.

(1) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루게 되는 제1단자부; 상기 제1단자부와 전기적으로 접속되며 상기 제1단자간 피치와 상이한 피치를 갖고 하부 콘택트핀과 전기적으로 접점을 이루게 되는 제2단자부를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 연결모듈.

(2) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,

반도체 패키지 단자와 접점을 이루게 되는 제1단자부; 상기 제1단자부와 전기적으로 접속되며 상기 제1단자간 피치와 상이한 피치를 갖고 하부 콘택트핀과 전기적으로 접점을 이루게 되는 제2단자부를 포함하는 연결모듈을 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.

(3) 제 2항에 있어서,

상기 소켓은 번인소켓인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.

본 발명에 의하면 반도체 패키지 단자의 피치를 더욱 미세하게 제작하더라도 하부에 접촉하게 되는 콘택트핀의 배열을 변경함이 없이 그대로 사용할 수 있는 연결모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.

도 1은 종래 구성에 따른 번인소켓의 단면 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 연결모듈의 단면 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 연결모듈이 장착된 번인소켓의 단면 구성도이다.

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루게 되는 제1단자부; 상기 제1단자부와 전기적으로 접속되며 상기 제1단자간 피치와 상이한 피치를 갖고 하부 콘택트핀과 전기적으로 접점을 이루게 되는 제2단자부를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 연결모듈을 제공한다.

또한 본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,

반도체 패키지 단자와 접점을 이루게 되는 제1단자부; 상기 제1단자부와 전기적으로 접속되며 상기 제1단자간 피치와 상이한 피치를 갖고 하부 콘택트핀과 전기적으로 접점을 이루게 되는 제2단자부를 포함하는 연결모듈을 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.

이하 본 발명의 내용을 실시예로서 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명이 적용되는 소켓은 반도체 패키지의 검사 등을 수행하기 위해 이를 수용하는 통상의 소켓으로서, 이는 일반적으로 베이스, 커버, 이들 사이에 결합하는 탄성부재 및 래치를 구비하고, 이와 같은 구성은 공지의 다양한 형상이 이에 적용될 수 있다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연결모듈의 구성도로서, 상기 연결모듈(160)은 반도체 패키지(300)의 하부단자와 콘택트 지지부재(140)의 콘택트핀(141)의 상단과 각각 전기적으로 접속되는 제1단자부(161)와 제2단자부(162)를 포함하고 있다.

본 발명에 따른 상기 제1단자부(161)는 반도체 패키지(300) 하부 단자와 접촉하는 복수개의 제1단자(161a)로 이루어진다. 바람직하게는 상기 제1단자(161a)는 탄성부재를 포함하도록 구성하여 상부로부터 반도체 패키지 하부단자가 가압할 때 안정적으로 전기적인 접속을 이루도록 할 수 있다.

또, 상기 제2단자부(162)는 테스트 기판과 접하는 콘택트에 삽입된 콘택트핀(141)의 상단부와 접촉하게 되는 복수개의 제2단자(162a)로 이루어지며, 바람직하게는 상기 제2단자간 피치(p₂)는 상기 제1단자간 피치(p₁)보다 큰 것으로 한다.

이때 상기 제1단자(161a)와 제2단자(162a)는 각각 일대일 대응되어지며 도시되어 있지 않지만 연결모듈 내에 이들을 전기적으로 접속하여 주는 도전 라인이 형성된다.

따라서, 상기 구성에 의하면 도 2에 예시되어진 바와 같이 반도체 패키지 단자의 피치가 0.3 mm이고 콘택트핀의 피치가 0.4 mm 일 경우에도 콘택트핀을 교체함이 없이 상호 전기적으로 매칭시킬 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 연결모듈이 장착된 번인소켓의 단면 구성도이다.

본 발명에 따른 반도체 패키지용 소켓은 도 3에 도시된 바와 같이 중심 개구부(110a)를 갖는 베이스(110); 탄성부재(120)를 사이에 두고 상기 베이스(110)에 상하이동 가능하게 결합하는 커버(130); 상기 베이스(110)의 개구부(110a)에 삽입되고, 복수의 콘택트핀(141)이 장착된 콘택트 지지부재(140); 상기 커버(130)의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치(150); 및 반도체 패키지 하부단자와 상기 콘택트핀의 상단을 전기적으로 접속시키는 연결모듈(160)을 포함한다.

상기 본 발명에 따른 반도체 부품의 테스트 소켓은 바람직하게는 번인 테스트 소켓이며, 반도체 패키지와 콘택트핀 사이에 연결모듈이 삽입되어지는 것을 제외하면 국내공개특허공보 제2003-0022736호에 개시된 어떠한 구성도 본 발명에 인용할 수 있다.

상기 콘택트 지지부재(140)는 도 1에서와 같은 종래의 일반적인 구성의 지지판, 즉 지지판에 콘택트핀(141)이 단순히 얹혀지는 형태일 수도 있고, 보다 개선된 형태로서 국내공개특허공보 제2010-0031006호에 개시된 상기 반도체 패키지의 접속단자의 열 방향 피치에 해당하는 간격으로 슬롯이 형성되고, 횡 방향 피치에 해당하는 두께를 가지고 상단 및 하단에는 상기 콘택트핀의 양단부가 각각 안착되고 외부로 돌출하도록 하는 요홈을 가지는 판상의 지지판이 복수 개 적층되는 적층체; 및, 중간부가 휘어져 상기 슬롯에 삽입되고, 상단 및 하단은 상기 요홈을 통하여 상기 적층체의 상면 및 하면으로부터 외부로 돌출되는 복수의 콘택트핀을 포함하는 지지유닛으로 구성하는 것도 가능하다.

상기 본 발명에 따른 연결모듈(160)은 상기 콘택트 지지부재(140)에 삽입되어진 콘택트핀(141)의 상부 말단은 제2단자부(162)가 수용하고, 상기 반도체칩 패키지(300)의 하부단자는 제1단자부(161)가 접촉하여 전기적으로 접속을 이루게 한다. 이때 상기 제1단자부(161)는 탄성부재로 구성하여 상부에서 결합하는 반도체 패키지가 정확하게 수평을 유지하지 않거나 혹은 하부단자간 형성된 단차로 인해 높이차가 있더라도 안정적으로 접속을 이룰 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

상기 구성에 의하면 반도체 패키지 단자의 피치를 더욱 미세하게 제작하더라도 단순히 연결모듈의 제1단자(161a)간 피치만을 조절하여 주는 것에 의해 기존의 콘택트핀(141)의 배치상태를 그대로 이용할 수 있어 콘택트 지지부재(140) 및 이에 따른 테스트 보드 단자의 피치를 새로이 조절할 필요가 없어 공정상 많은 노력과 시간을 절감할 수 있다.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

110: 베이스
110a: 중심 개구부
120: 탄성부재
130: 커버
140: 콘택트 지지부재
141: 콘택트핀
150: 래치
160: 연결모듈
161: 제1단자부
162: 제2단자부
300: 반도체 패키지

Claims (3)

1. 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자의 피치와 동일한 피치를 갖는 단자들로 이루어지고 상기 반도체 패키지 단자와 접점을 이루게 되는 제1단자부; 및
   상기 제1단자부와 전기적으로 접속되며, 상기 제1단자부를 구성하는 단자간 피치와 상이한 피치를 갖되 하부에서 접속되는 콘택트핀의 피치와 동일한 피치를 갖는 단자들로 이루어지고 상기 콘택트핀과 전기적으로 접점을 이루게 되는 제2단자부를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 연결모듈.
2. 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,
   반도체 패키지 단자의 피치와 동일한 피치를 갖는 단자들로 이루어지고 상기 반도체 패키지 단자와 접점을 이루게 되는 제1단자부; 및
   상기 제1단자부와 전기적으로 접속되며, 상기 제1단자부를 구성하는 단자간 피치와 상이한 피치를 갖되 하부에서 접속되는 콘택트핀의 피치와 동일한 피치를 갖는 단자들로 이루어지고 상기 콘택트핀과 전기적으로 접점을 이루게 되는 제2단자부를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 연결모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
   
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