KR101067004B1 - 반도체 패키지 캐리어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 테스트하기 위해 패키지를 테스트 소켓에 안내하는 반도체 패키지 캐리어에 있어서,
반도체 패키지 탑재실의 접촉개구부 외부 가장자리에 고정되는 지지면, 상기 지지면상에 설치되고 탄성을 갖도록 상방으로 경사 돌설된 접촉돌기를 갖는 패키지 탑재부재를 포함하는 반도체 패키지 캐리어를 제공한다.

Description

반도체 패키지 캐리어{SEMICONDUCTOR PACKAGE CARRIER}

본 발명은 반도체 패키지의 성능을 테스트하기 위해 패키지를 테스트 소켓에 안내하는 반도체 패키지 캐리어에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지 성능의 테스트를 위해 테스트 소켓에 패키지를 전기적으로 접속시키는 과정에서 푸셔에 의한 가압으로 패키지에 물리적 손상을 주지 않으면서도 흔들림 없이 안정적으로 테스트를 수행할 수 있게 하는 반도체 패키지 캐리어에 관한 것이다.

반도체 패키지는 다양한 형태로 제조되며, 그 외부에는 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부연결단자를 갖고 있고, 이러한 반도체 패키지의 외부연결단자의 형식으로는 리드형, 볼형 등이 적용되고 있다. 또한, 이러한 반도체 패키지는 소비자에게 출하되기 전에 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 정상조건이나 고온, 고전압 등 스트레스 조건에서 소정의 테스트 신호발생회로와 연결하여 성능이나 수명 등을 테스트하고, 그 테스트결과에 따라 양품과 불량품으로 분류하게 된다.

이러한 반도체 패키지의 테스트를 위하여 반도체 패키지를 고정하여 이송하고, 반도체 패키지의 외부연결단자에 신호를 전달하기 위하여 반도체 패키지 캐리어가 사용되어진다.

종래 일반적인 반도체 캐리어의 예가 도 1a에 개시되어 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 종래 일반적인 반도체 패키지 캐리어는 중앙영역에 테스트대상 반도체 패키지를 탑재하기 위한 탑재실(13)이 상향 개구되도록 형성되어 있는 베이스(10)와, 베이스(10)의 상면에 결합된 누름판(40)을 갖는 누름조작부(30)와, 탑재실(13)의 대향하는 벽면에 설치된 한 쌍의 래치(60)를 갖고 있다. 탑재실의 외주면에 반도체 패키지 탑재부재(14)가 부착되어 있으며, 이는 패키지 접촉부(14a)와 지지면(14b)로 이루어져 도 1b에 도시된 바와 같이 패키지(200)가 탑재실(13)에 탑재되고 래치(60)에 의해 고정되었을 때 패키지 하면에 돌설된 볼단자(200a) 사이에 접촉부(14a)가 삽입되도록 하여 패키지가 수평으로 흔들림이 없도록 고정시켜주는 역할을 수행한다.

이러한 구조의 패키지가 탑재된 반도체 패키지 캐리어의 경우 도 1c에 도시된 바와 같이 패키지(200)를 소켓(400)에 전기적으로 접속시키기 위해 푸셔(300)에 의해 가압이 이루어질 경우 물리적인 충격을 주게 되어 푸셔(300)와 패키지(200)는 일정한 단차(통상, 0.05mm)가 유지되고, 단순히 푸셔는 패키지가 수직으로 움직이는 폭을 최소한으로 잡아주는 역할만을 제공하게 되어 있다. 하지만, 이러한 단차는 패키지를 테스트 하는 과정에서 패키지가 수직으로 안정적으로 고정되지 않아 요동하는 경우가 발생하여 정확한 테스트를 수행하는데 방해를 줄 수 있다.

본 발명은 상기한 바와 같이 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 반도체 패키지 성능의 테스트를 위해 테스트 소켓에 패키지를 전기적으로 접속시키는 과정에서 푸셔에 의한 가압으로 패키지에 물리적 손상을 주지 않으면서도 흔들림 없이 안정적으로 테스트를 수행할 수 있게 하는 반도체 패키지 캐리어를 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.

(1) 반도체 패키지를 테스트하기 위해 패키지를 테스트 소켓에 안내하는 반도체 패키지 캐리어에 있어서,

반도체 패키지 탑재실의 접촉개구부 외부 가장자리에 고정되는 지지면, 상기 지지면상에 설치되고 탄성을 갖도록 상방으로 경사 돌설된 접촉돌기를 갖는 패키지 탑재부재를 포함하는 반도체 패키지 캐리어.

(2) 제 1항에 있어서,

상기 지지면은 내부에 개구부를 갖고, 상기 접촉돌기가 지지면의 내부 가장자리에 상방으로 경사 돌설된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 캐리어.

(3) 제 1항에 있어서,

패키지 탑재부재는 볼단자를 수용하는 요홈부; 상기 요홈부에 내부 가장자리에 연설된 재치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 캐리어.

본 발명에 의하면 반도체 패키지의 테스트를 위해 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키는 과정에서 푸셔에 의한 가압으로 패키지에 물리적 손상을 주지 않으면서도 흔들림 없이 고정할 수 있는 반도체 패키지 캐리어를 제공한다.

도 1a는 종래 반도체 패키지 캐리어의 구성도이다.
도 1b는 종래 반도체 패키지 캐리어의 탑재실에 패키지가 탑재된 상태에서 저면에서 바라본 구조(좌) 및 측면에서 바라본 구조(우)이다.
도 1c는 패키지가 탑재된 캐리어를 이용하여 테스트소켓에 패키지를 접속시키는 과정을 보여주는 설명도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 반도체 패키지 탑재부재의 제1 실시예를 나타낸다.
도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 패키지 탑재부재가 부착된 상태의 캐리어의 구성도이다.
도 2c 및 2d는 각각 반도체 패키지 캐리어의 탑재실에 패키지가 탑재된 상태에서 저면에서 바라본 구조 및 측면에서 바라본 구조이다.
도 3a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지 탑재부재가 부착된 상태의 캐리어의 구성도이다.
도 3b 및 3c는 각각 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 패키지 탑재부재의 구체적 구성도 및 캐리어의 탑재실에 패키지가 탑재된 상태에서 측면에서 바라본 구조이다.

본 발명은 반도체 패키지를 테스트하기 위해 패키지를 테스트 소켓에 안내하며, 반도체 패키지 탑재홈을 구비하는 반도체 패키지 캐리어에 있어서,

반도체 패키지 탑재홈 외연에 고정설치된 지지면, 상기 지지면상에 설치되고 탄성을 갖도록 상방으로 경사 돌설된 패키지 접촉부를 갖는 패키지 탑재부재를 포함하는 반도체 패키지 캐리어를 제공한다.

이하 본 발명의 내용을 실시예로서 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 상기 도 1a의 종래 일반적인 반도체 패키지 캐리어 구성에, 베이스(10)에 형성된 탑재실(13)의 접촉개구부(13a)의 가장자리에 접촉돌기가 형성된 지지면가 부착되고, 상기 접촉돌기가 지지면의 내측 가장자리에 탄성을 갖도록 상방으로 경사 돌설된 구조를 갖는 반도체 패키지 접촉부재를 포함한다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 접촉부재는 푸셔와 반도체 패키지 사이에 존재하는 단차를 제거하여 반도체 패키지를 테스트 소켓위에 수직축으로 흔들림 없이 고정시켜준다. 즉, 반도체 패키지가 탑재실(13)에 탑재된 후 비록 푸셔가 위에서 가압을 하더라도 상기 접촉돌기에 의한 탄성력에 의해 반도체 패키지에 가해지는 충격이 완화되므로 반도체 패키지에 물리적인 손상을 가하지 않으면서, 푸셔가 반도체 패키지를 밀착 고정시키는 구조를 제공한다.

도 2a~2d는 본 발명의 반도체 패키지 캐리어에 장착되는 반도체 패키지 탑재부재의 제1 실시예를 보여주고 있다.

상기 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 패키지 탑재부재(100)는 반도체 패키지 탑재실의 접촉개구부 외부 가장자리에 고정되는 지지면(100a), 상기 지지면의 내부에 홈이 형성된 대략 사각형의 형상을 가지며 홈의 가장자리에는 접촉돌기(100b)가 돌출되어 있다(도2a,2b). 상기 제1 실시예에 따른 접촉돌기(100b)는 탑재되는 반도체 패키지(200)의 하부에 형성된 볼단자(200a) 사이에 삽입되어 패키지가 수평방향으로 흔들리지 않도록 지지하며(도 2c), 동시에 상방으로 수평면에 대하여 일정 각도의 경사를 갖고 돌출된 구조를 갖고 있다. 이때 바람직하게는 상기 수평면에 대한 각도는 기존의 푸셔와 반도체 패키지간 존재하는 단차를 제거하기에 충분한 길이(A)를 갖도록 주어진다. 이러한 구성에 의하면 반도체 패키지 접촉부재(100)는 패키지를 수평방향으로 흔들리지 않도록 고정시키고, 동시에 패키지를 최소 상기 단차만큼 위로 들어올려 푸셔에 의해 적절한 가압이 이루어져 패키지를 수직축으로 밀착고정할 수 있게 된다(도 2d). 따라서, 반도체 패키지는 테스트소켓과 안정적으로 전기적인 접속을 이룰 수 있다.

도 3a~3c는 본 발명의 반도체 패키지 캐리어에 장착되는 반도체 패키지 탑재부재의 제2 실시예를 보여주고 있다. 상기 제2 실시예에 따른 반도체 패키지 탑재부재(110)는 내부에 반도체 패키지를 받칠 수 있도록 재치부(110d)가 형성되어 있다(도 3a). 또한, 재치부(110d) 외부 가장자리에는 반도체 패키지의 볼단자를 수용하는 요홈부(110c)가 형성되어 있다. 상기 요홈부(110c)의 외측 가장자리에 연속된 접촉돌기(110b)가 형성된다(도 3b). 이와 같이 본 발명의 제2 실시예에서는 상기 각 요홈부(110c)에 반도체 패키지 하부의 볼단자를 수용하여 패키지가 수평방향으로 흔들리지 않도록 지지하며, 동시에 요홈부(110c)의 외측 가장자리는 수평면에 대하여 일정 각도의 경사를 갖도록 상방으로 연속하여 돌출된 접촉돌기(110b)가 형성된 점에서 실시예 1과는 차이가 있다. 이때 바람직하게는 상기 수평면에 대한 각도는 실시예 1에서와 마찬가지로 기존 푸셔와 반도체 패키지간 존재하는 단차를 제거하기에 충분한 길이(A)를 갖는 것으로 주어진다. 이러한 구성에 의하면 반도체 패키지는 요홈부(110c)에 볼단자가 수용되어 수평방향으로 흔들리지 않도록 고정되고, 동시에 접촉돌기(110b)를 둠으로써 패키지를 적어도 상기 단차만큼 승강시킬 수 있어 푸셔에 의한 가압이 적절하게 이루어져 패키지를 수직방향으로도 밀착하여 고정할 수 있게 된다(도 3c). 따라서, 반도체 패키지는 테스트 소켓과 안정적으로 전기적인 접속을 이룰 수 있다.

반도체 패키지와 테스트소켓간 안정적인 접속이 이루어진 다음에 테스트 제어장치로부터 테스트보드와 테스트소켓의 접촉핀을 통해 탑재실(13)에 탑재된 반도체 패키지에 테스트신호를 전송하여 테스트를 실시한다. 테스트 제어장치는 탑재실(13)에 탑재된 반도체 패키지로부터의 테스트 응답신호에 기초하여 반도체 패키지의 양품여부를 판단한다. 테스트가 완료되면 탑재실(13)에 탑재된 반도체 패키지의 상면에 인가된 푸셔의 압력을 해제한다. 다음에 트레이와 테스트소켓을 분리시킨 후, 트레이를 언로딩영역으로 이동시킨다. 언로딩영역에서는 테스트결과에 따라 탑재실(13)에 탑재된 반도체 패키지를 양품트레이 또는 불량품트레이로 언로딩시킨다.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100,110: 반도체 패키지 탑재부재
100a,110a: 지지면
100b,11b: 접촉돌기
110c: 요홈부
110d: 재치부

Claims (3)

1. 반도체 패키지를 테스트하기 위해 패키지를 테스트 소켓에 안내하는 반도체 패키지 캐리어에 있어서,
   반도체 패키지 탑재실의 접촉개구부 외부 가장자리에 고정되는 지지면, 상기 지지면상에 설치되고 탄성을 갖도록 상방으로 경사 돌설된 접촉돌기를 갖는 패키지 탑재부재를 포함하는 반도체 패키지 캐리어.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 지지면은 내부에 개구부를 갖고, 상기 접촉돌기가 지지면의 내부 가장자리에 상방으로 경사 돌설된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 캐리어.
3. 제 1항에 있어서,
   패키지 탑재부재는 볼단자를 수용하는 요홈부; 상기 요홈부에 내부 가장자리에 연설된 재치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 캐리어.
   
   
   
   

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