KR101479257B1 - 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체 - Google Patents

테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체 Download PDF

Info

Publication number
KR101479257B1
KR101479257B1 KR1020130077936A KR20130077936A KR101479257B1 KR 101479257 B1 KR101479257 B1 KR 101479257B1 KR 1020130077936 A KR1020130077936 A KR 1020130077936A KR 20130077936 A KR20130077936 A KR 20130077936A KR 101479257 B1 KR101479257 B1 KR 101479257B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector
elastic
coupled
test socket
rubber
Prior art date
Application number
KR1020130077936A
Other languages
English (en)
Inventor
이승룡
Original Assignee
이승룡
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=52587899&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR101479257(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 이승룡 filed Critical 이승룡
Priority to KR1020130077936A priority Critical patent/KR101479257B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101479257B1 publication Critical patent/KR101479257B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06744—Microprobes, i.e. having dimensions as IC details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명의 기술적 사상은 러버 커넥터를 이용하는 테스트 소켓에 있어서, 테스트 대상의 커넥터의 구조나 상태에 상관없이 균일한 압력으로 컨택을 유지하게 하여, 컨택 불량을 방지하고 또한 수명도 증가한 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체를 제공한다. 그 소켓 구조체는 러버 커넥터(rubber connector)를 포함하는 테스트 소켓; 상기 러버 커넥터가 하방을 향하도록 상기 테스트 소켓이 결합하는 상부 구조체; 테스트 대상의 커넥터가 배치되고, 탄성에 의해 상하 이동이 되는 탄성 배치대; 및 상기 탄성 배치대가 내부에 삽입되어 돌출되는 구조로 결합하고, 상하 이동될 수 있도록 탄성 장치를 매개체로 하여 결합하는 하부 구조체;를 포함한다.

Description

테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체{Socket structure comprising test socket}
본 발명은 반도체 패키지 테스트 장치에 관한 것으로서, 특히 마이크로 커넥터를 실장한 반도체 패키지 모듈을 테스트하기 위한 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체에 관한 것이다.
최근 반도체 및 디지털 가전제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 전자부품도 초소형화 되어가고 있고, 특히, 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등과 같이 보드와 보드를 바로 연결하는 고기능 마이크로 커넥터(Micro-Connector) 또는 비투비 커넥터(Board to Board Connector)를 실장한 형태의 제품이 급격히 증가하고 있다.
마이크로-커넥터를 이용한 테스트 방법에는 포고 핀(Pogo-Pin)을 이용한 방법, 메일-커넥터(male-connector)를 피메일-커넥터(female-connector)에 직접 삽입하는 방법, 러버 커넥터를 이용한 방법 등이 있다. 직접 삽입하여 테스트를 하는 방법은 작업 효율성이 떨어져 현재 거의 이용되고 있지 않다.
한편, 포고-핀을 이용한 방식은 장시간 사용과 물리적인 힘으로 인한 핀의 불량이 자주 발생하는 문제가 있다. 또한, 핀의 불량 발생시 마이크로 커넥터 단자의 함몰 및 들림 현상이 발생하여 심각한 제품 품질 사고로 이어지기도 한다. 더 나아가, 포고-핀을 이용 시 극히 제한된 부분만 접촉이 이루어지므로 접촉불량으로 인한 검사오류 역시 자주 일어나는 문제도 있다.
그에 따라, 러버 커넥터를 이용한 방법이 점차 대두되고 있다. 그러나 러버 커넥터를 이용한 방법의 경우, 러버 커넥터의 컨택 압축량이 기존 포고핀 소켓과 비교해서 매우 미세하여 소켓 구조물을 가공하고 조립하면서, 그리고 사용하면서 일정한 조건을 유지하기가 불가능하다. 따라서, 해당 마이크로 커넥터에 따라 여러 테스트 소켓을 만들어야 하고, 그와 같이 여러 가지의 테스트 소켓을 만들게 되면 각각의 소켓 조건의 차이에 기인하여 컨택 불량이 자주 발생하고 또한 수명도 짧아지는 문제가 있다.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 러버 커넥터를 이용하는 테스트 소켓에 있어서, 테스트 대상의 커넥터의 구조나 상태에 상관없이 균일한 압력으로 컨택을 유지하게 하여, 컨택 불량을 방지하고 또한 수명도 증가한 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체를 제공하는 데에 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은 러버 커넥터(rubber connector)를 포함하는 테스트 소켓; 상기 러버 커넥터가 하방을 향하도록 상기 테스트 소켓이 결합하는 상부 구조체; 테스트 대상의 커넥터가 배치되고, 탄성에 의해 상하 이동이 되는 탄성 배치대; 및 상기 탄성 배치대가 내부에 삽입되어 돌출되는 구조로 결합하고, 상하 이동될 수 있도록 탄성 장치를 매개체로 하여 결합하는 하부 구조체;를 포함하는 소켓 구조체를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 탄성 배치대의 상면은 힘이 인가되지 않을 때 수평을 유지하며, 힘이 인가될 때, 힘이 인가되는 부분이 하부로 이동하여 힘이 인가되는 쪽으로 상기 상면이 기울어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 구조체와 하부 구조체가 한쪽 면에 설치된 힌지 스프링(hinge spring)을 통해 결합하여, 상기 소켓 구조체는 오픈 상태 또는 클로즈 상태를 유지하며, 상기 클로즈 상태에서 상기 테스트 대상의 커넥터가 상기 테스트 소켓에 전기적으로 연결되되, 상기 탄성 장치에 의한 탄성에 의해 균일한 압력을 가지고 상기 테스트 소켓에 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 탄성 장치는 스프링 장치 또는 탄성 물질 장치일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테스트 소켓은 전기적으로 서로 분리된 다수의 단자 핀들이 양 사이드에 배치된 인터페이스; 및 상기 인터페이스가 결합하도록 중앙 부분에 삽입 홈이 형성되어 있고, 상기 삽입 홈 바닥면에 상기 러버 커넥터가 배치되어 있는 가이드 블럭;을 포함하고, 상기 러버 커넥터는 러버 내에 형성된 도전 라인들을 구비하고, 상기 테스트 대상을 테스트할 때, 상기 도전 라인들은 상기 단자 핀들을 통해 상기 테스트 대상의 커넥터에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테스트 소켓은 중앙 부분에 삽입 홈이 형성되어 있고, 상기 삽입 홈 바닥면에 상기 러버 커넥터가 배치되어 있는 가이드 블럭;을 포함하고, 상기 러버 커넥터는 러버 내에 형성된 도전 라인들을 구비하고, 상기 테스트 대상을 테스트할 때, 상기 도전 라인들이 상기 테스트 대상의 커넥터에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체는, 테스트 대상의 커넥터가 배치되는 탄성 배치대가 하부 구조체에 탄성 장치를 통해 결합 배치됨으로써, 탄성 배치대에 인가되는 힘에 따라 탄성 배치대가 상하로 이동할 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상의 테스트 시에 테스트 대상의 커넥터의 구조나 상태에 상관없이, 테스트 대상의 커넥터가 균일한 압력으로 테스트 소켓의 러버 커넥터와 컨택을 유지할 수 있다. 또한, 균일한 압력에 의한 컨택에 기인하여 컨택 불량을 방지하고 테스트 소켓의 수명을 증가시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 구조체에 대한 사시도 및 측면도이다.
도 3은 도 1의 소켓 구조체에 대한 하부 구조체를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 1의 소켓 구조체에 대한 상부 구조체를 보여주는 사시도이다.
도 5a 내지 도 5c는 도 1의 소켓 구조체에 구비된 탄성 배치대의 결합 구조 및 움직임을 설명하기 위한 단면도들 및 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 1의 소켓 구조체에 구비된 테스트 소켓에 대한 사시도들로서, 도 6a는 인터페이스가 결합한 구조를 보여주고, 도 6b는 인터페이스가 분리된 구조를 보여준다.
도 7은 도 6a 및 도 6b의 테스트 소켓에 배치되는 러버 커넥터에 대한 평면도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 통상의 기술자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
이하의 설명에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결된다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소와 바로 연결될 수도 있지만, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 유사하게, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 상부에 존재한다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소의 바로 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 구성 요소의 구조나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었고, 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것이다. 한편, 사용되는 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 구조체에 대한 사시도 및 측면도이고, 도 3은 도 1의 소켓 구조체에 대한 하부 구조체를 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 1의 소켓 구조체에 대한 상부 구조체를 보여주는 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예 따른 소켓 구조체는 테스트 소켓(100), 상부 구조체(200), 하부 구조체(300) 및 탄성 배치대(400)를 포함할 수 있다.
테스트 소켓(100)은 러버 커넥터(미도시)를 이용하는 소켓으로서, 이러한 테스트 소켓(100)은 도 4에 도시된 바와 같이 상부 구조체(200)에 결합 배치될 수 있다. 테스트 소켓(100)은 러버 커넥터가 배치된 가이드 블럭(미도시) 및 가이드 블럭과 결합하는 인터페이스(미도시) 등을 포함할 수 있다. 이러한 테스트 소켓(100)은 러버 커넥터가 하방을 향하도록 상부 구조체(200)에 결합할 수 있다. 좀더 구체적으로, 러버 커넥터 상에 인터페이스가 배치되는 경우에 인터페이스가 하방, 즉 하부 구조체(300)를 향하도록 테스트 소켓(100)이 상부 구조체(200)에 결합 배치될 수 있다.
테스트 소켓(100)에 대한 좀더 상세한 설명은 도 6a 내지 도 7에 대한 설명 부분에서 기술한다.
상부 구조체(200)는 테스트 소켓이 결합하는 구조물로서, 힌지 스프링(510)과 결합부(520)를 통해 하부 구조체(300)와 힌지 결합할 수 있다. 상부 구조체(200)에는 도 4에 도시된 바와 같이 다수의 외부 연결 단자들(220)이 형성되고 이러한 외부 연결 단자들(220)은 상부 구조체(200) 내부에 형성된 배선(미도시) 및 내부 연결 단자(미도시)를 통해 상기 테스트 소켓의 러버 커넥터에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 외부 연결 단자들(220)은 하부 구조체(300)에 결합한 단자 연결 구조체(320)를 통해 외부 장치(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 외부 장치의 핀 형태의 커넥터가 단자 연결 구조체(320)에 삽입되어 외부 연결 단자들(220)에 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 상부 구조체(200)가 힌지 결합하는 쪽의 반대편으로는 걸림 쇠(540)가 형성될 수 있다. 이러한 걸림 쇠(540)는 하부 구조체(300)에 형성된 걸쇠(530)와 걸쇠 결합함으로써, 도 1과 같이 상부 구조체(200)와 하부 구조체(300)가 클로즈 상태를 유지할 수 있다.
하부 구조체(300)는 탄성 배치대(400)가 결합하는 구조물로서, 전술한 바와 같이 힌지 스프링(510)과 결합부(520)를 통해 상부 구조체(200)에 힌지 결합한다. 하부 구조체(300)에는 단자 연결 구조체(320)가 결합하고, 그러한 단자 연결 구조체(320)를 통해 외부 장치가 상부 구조체(200)의 외부 연결 단자들(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 구조체(300)가 상부 구조체(200)와 힌지 결합하는 쪽의 반대편으로 걸쇠(530)가 형성되어 있고, 그러한 걸쇠(530)는 상부 구조체(200)의 걸림 쇠(540)와 걸쇠 결합할 수 있다.
구체적으로 상부 구조체(200)와 하부 구조체(300)는 힌지 결합과 걸쇠 결합을 통해 오픈 상태 또는 클로즈 상태 둘 중 어느 한 상태를 유지할 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 걸림 쇠(540)와 걸쇠(530)를 통해 걸쇠 결합이 이루어진 경우에, 소켓 구조체는 힌지 결합 쪽 반대편 부분의 상부 구조체(200)와 하부 구조체(300)가 서로 밀착되는 클로즈 상태를 유지할 수 있다. 만약, 탄성 배치대(400) 상에 테스트 대상의 커넥터가 배치된 경우에, 클로즈 상태가 되면, 상기 커넥터가 테스트 소켓의 러버 커넥터 또는 인터페이스에 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
걸쇠 결합이 해제되는 경우에, 소켓 구조체는 힌지 결합 쪽 반대편 부분의 상부 구조체(200)와 하부 구조체(300)가 결합부(520)의 힌지 스프링(510)에 의해 서로 멀어지는 오픈 상태를 유지할 수 있다. 만약, 탄성 배치대(400) 상에 테스트 대상의 커넥터가 배치된 경우에, 오픈 상태가 되면, 상기 커넥터가 테스트 소켓의 러버 커넥터 또는 인터페이스로부터 분리되어 전기적으로 단절될 수 있다.
한편, 걸쇠(530)는 힘을 가하는 누름부(532)와 걸림 쇠(540)에 결합하는 걸이부(534)로 구성될 수 있다. 도시된 바와 같이 누름부(532)와 걸이부(534)는 소정 각도를 가지고 일체형으로 결합하여, 걸쇠(530)의 단면은 "┛" 형태의 구조를 가질 수 있다. 한편, 이러한 걸쇠(530)는 누름부(532)와 걸이부(534)가 결합하는 부분, 즉 꺾이는 부분이 스프링을 통해 하부 구조체(300)에 결합할 수 있다. 그에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이 누름부(532)를 굵은 화살표와 같이 하방으로 누름으로써, 걸이부(534)가 곡선 화살표와 같이 움직이도록 할 수 있다. 구체적으로, 누름부(532)를 통해 누를 때 걸이부(534)가 왼쪽으로 이동하고 누름부(532)를 누르지 않을 때 스프링의 탄성을 통해 걸이부(534)가 오른쪽으로 이동하게 된다.
탄성 배치대(400)는 테스트 대상의 커넥터가 배치되는 배치대로서, 이러한 탄성 배치대(400)는 도 3에 도시된 바와 같이 하부 구조체(300)에 결합 배치될 수 있다. 탄성 배치대(400) 상에는 도시된 바와 같이 테스트 대상의 커넥터(1000)가 배치될 수 있다. 한편, 테스트 대상의 커넥터(1000)는 테스트 대상의 몸체(2000)와 연결된 채로 탄성 배치대(400) 상에 배치될 수 있다.
탄성 배치대(400)는 하부 구조체(300)에 삽입되어 돌출된 구조로 결합할 수 있다. 또한, 탄성 배치대(400)는 하부에 배치되는 탄성 장치(미도시)를 통해 하부 구조체(300)에 결합함으로써, 도 3의 화살표로 표시된 바와 같이 상하 이동할 수 있다. 즉, 탄성 배치대(400)에 힘을 가하면 탄성 배치대(400)가 하부로 이동하고, 가했던 힘을 제거하면 탄성 장치의 탄성에 의해 탄성 배치대(400)가 상부로 이동하여 원래 상태로 회복하게 된다. 탄성 배치대(400)의 결합 구조나 작동 원리 등은 도 5a 내지 도 5c 부분에서 좀더 상세히 기술한다.
본 실시예의 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체는, 테스트 대상의 커넥터가 배치되는 탄성 배치대가 하부 구조체에 탄성 장치를 통해 결합 배치됨으로써, 탄성 배치대에 인가되는 힘에 따라 탄성 배치대가 상하로 이동할 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상의 테스트 시에 테스트 대상의 커넥터의 구조나 상태에 상관없이, 테스트 대상의 커넥터가 균일한 압력으로 테스트 소켓의 러버 커넥터와 컨택을 유지할 수 있고, 그러한 균일한 압력에 의한 컨택에 기인하여 컨택 불량을 방지하고 테스트 소켓의 수명을 증가시킬 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 도 1의 소켓 구조체에 구비된 이동 배치대의 결합 구조 및 움직임을 설명하기 위한 단면도들 및 사시도이다.
도 5a를 참조하면, 탄성 배치대(400)는 스프링 장치(420)를 통해 하부 구조체(300)에 탄성 결합할 수 있다. 스프링 장치(420)는 다수의 코일 형태의 스프링을 포함할 수 있다. 경우에 따라, 스프링 장치(420)는 탄성 배치대(400)의 수평 단면에 대응하는 사이즈를 갖는 하나의 스프링으로 구성될 수도 있다. 이와 같이, 스프링 장치(420)가 탄성 배치대(400)의 하부에 배치됨으로써, 가해지는 힘과 스프링 장치의 탄성에 의해 탄성 배치대(400)는 화살표와 같이 상하로 이동할 수 있다.
한편, 본 실시예에서, 스프링 장치(420)는 코일 형태를 가지고 탄성 배치대(400)의 하부에 배치되는 구조를 가질 수 있다. 그러나 이에 한하지 않고 스프링 장치(420)는 탄성 배치대(400)를 상하로 이동시킬 수만 있다면 다양한 형태를 가지고 다양한 위치에 배치될 수 있음은 물론이다.
도 5b를 참조하면, 탄성 배치대(400)는 탄성 물질 장치(420a)를 통해 하부 구조체(300)에 탄성 결합할 수 있다. 탄성 물질 장치(420a)는 탄성을 갖는 물질, 예컨대 고무, 실리콘 고무, 또는 탄성을 갖는 다양한 종류의 폴리머 등을 통해 구현될 수 있다. 스프링 장치(420)와 유사하게 탄성 물질 장치(420a)가 탄성 배치대(400)에 하부에 배치는 경우에도, 가해지는 힘과 탄성 물질 장치의 탄성에 의해 탄성 배치대(400)는 화살표와 같이 상하로 이동할 수 있다.
또한, 본 실시예의 탄성 물질 장치(420a)의 구조나 형태, 또는 설치 위치 등도 탄성 배치대(400)를 상하로 이동시킬 수만 있다면 다양하게 변형될 수 있음은 물론이다.
도 5c를 참조하면, 도시된 바와 같이 탄성 배치대(400)는 그 수평면이 대충 사각형의 형태를 가질 수 있고, 그에 따라 탄성 배치대(400)의 전체 구조는 사각 기둥과 같은 구조를 가질 수 있다. 이러한 탄성 배치대(400)에 힘이 가해지지 않는 경우에 탄성 배치대(400)의 상면은 수평 상태를 유지할 수 있다. 즉, 모든 꼭짓점의 높이가 동일할 수 있다.
그러나 굵은 화살표로 표시된 바와 같이 탄성 배치대(400)의 어느 한쪽 꼭짓점 부분으로 힘을 가하는 경우에, 힘이 가해진 부분이 가장 많이 하부로 이동하고, 힘이 가해진 부분에서 가장 멀리 떨어진 부분은 하부로 거의 이동하지 않을 수 있다. 즉, 굵은 화살표로 표시된 꼭짓점 부분에 힘을 가하고, 네 꼭짓점 부분의 높이를 하부 구조체(300)를 기준으로 재는 경우에, h1 < h2 < h4 < h3 순으로 높이가 서로 다를 수 있고, 그에 따라, 힘이 가해진 부분으로 탄성 배치대(400)의 상면이 기울어 질 수 있다.
이는 탄성 배치대(400)의 어느 한 부분으로 힘을 가하는 경우에 탄성 배치대(400) 전체가 동일한 거리로 하부로 이동하는 것이 아니라, 각 부분에 가해진 힘에 따라 하부로의 이동거리가 달라지는 것을 의미하고, 이와 같이 가해진 힘에 따라 탄성 배치대(400)의 각 부분이 이동함에 따라, 테스트 대상을 테스트할 때, 탄성 배치대(400) 상의 테스트 대상의 커넥터가 테스트 소켓의 러버 커넥터와 균일한 접촉 압력을 가지고 컨택할 수 있고, 그에 따라 컨택 불량을 최소화할 수 있다. 또한, 안정적인 컨택을 통해 테스트 소켓의 수명도 증가시킬 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 도 1의 소켓 구조체에 구비된 테스트 소켓에 대한 사시도들로서, 도 6a는 인터페이스가 결합한 구조를 보여주고, 도 6b는 인터페이스가 분리된 구조를 보여준다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 테스트 소켓(100)은 가이드 블럭(120)과 인터페이스(130)를 포함할 수 있다.
가이드 블럭(120)의 중앙 부분에 삽입 홈(G)이 형성되어 있고, 삽입 홈(G)의 바닥 면에는 러버 커넥터(110)가 배치될 수 있다. 러버 커넥터(110)는 가이드 블럭에 일체형으로 형성되거나, 또는 교체 가능하도록 분리형으로 형성될 수도 있다. 러버 커넥터(110)에 대해서는 도 7 부분에서 좀더 상세히 기술한다.
삽입 홈(G)은 도시된 바와 같이 2단 구조로 형성될 수도 있다. 그러나 삽입 홈(G)의 구조가 2단 구조에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 삽입 홈(G)은 그 내부로 배치되는 인터페이스(130)의 형태 또는 테스트 대상의 커넥터의 형태에 따라 다양한 구조로 형성될 수 있음은 물론이다.
한편, 가이드 블럭(120)의 가장자리 네 부분으로는 결합 홀들(H)이 형성되고 그러한 결합 홀들(H)을 통한 사나 결합을 이용하여 가이드 블럭(120)이 상부 구조체(200)에 결합할 수 있다. 이와 같이, 가이드 블럭(120)이 상부 구조체(200)에 결합함으로써, 전체 테스트 소켓(100)이 상부 구조체(200)에 결합할 수 있다. 한편, 테스트 소켓(100)이 상부 구조체(200)에 결합할 때, 러버 커넥터(110)는 상부 구조체(200) 상에 형성된 내부 연결 단자(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다.
인터페이스(130)는 전기적으로 서로 분리된 다수의 단자 핀들(134)과 상기 단자 핀들을 소정 위치에 고정하는 몸체부(132)를 포함할 수 있다. 몸체부(132)는 단자 핀들(134)을 전기적으로 서로 분리하기 위하여 절연 물질로 이루어질 수 있다. 이러한 인터페이스(130)는 가이드 블럭(120)의 삽입 홈(G) 내에 배치되어 삽입 홈(G) 바닥 면에 배치된 러버 커넥터(110)와 전기적으로 연결되게 된다. 구체적으로, 다수의 단자 핀들(134)은 몸체부(132)의 하면으로 연장되며, 몸체부(132)의 하면의 단자 핀들(134) 부분이 러버 커넥터(110)의 도전 라인들과 접촉함으로써, 단자 핀들(134)과 러버 커넥터(110)가 전기적으로 연결되게 된다.
테스트 시의 전기적 연결 관계를 좀더 설명하면, 테스트 대상의 커넥터(도 3의 1000)가 인터페이스(130)의 단자 핀들(134)과 접촉하고, 단자 핀들(134)은 몸체부(132)의 하부로 연장하여 러버 커넥터(110)의 도전 라인들과 접촉하게 된다. 또한, 러버 커넥터(110)는 전술한 바와 같이 상부 구조체(200) 상의 내부 연결 단자와 접촉하고, 내부 연결 단자는 상부 구조체(200) 내의 배선들을 통해 외부 연결 단자(도 4의 220)에 연결되고, 외부 연결 단자들(220)은 하부 구조체(300)의 단자 연결 구조체(320)를 통해 외부 장치에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예의 테스트 소켓(100)은 인터페이스(130)를 포함하지만 경우에 따라 테스트 소켓(100)은 인터페이스(130)가 생략될 수도 있다. 예컨대, 러버 커넥터(110)에 테스트 대상의 커넥터(도 3의 1000)가 바로 접촉할 수 있는 구조로 테스트 소켓이 구현될 수도 있음은 물론이다.
도 7은 도 6a 및 도 6b의 테스트 소켓에 배치되는 러버 커넥터에 대한 평면도이다.
도 7을 참조하면, 러버 커넥터(110)는 실리콘 러버(112) 및 도전 라인들(114)을 포함할 수 있다. 도전 라인들(114)은 미세 도전입자들, 예컨대, 금 도금된 니켈분말로 형성될 수 있다. 이러한 도전 라인들(114)은 인터페이스(130)의 단자 핀들(134)에 대응하는 위치에 각각 형성되게 된다. 즉, 단자 핀들(134)이 미세 도전 입자들로 형성된 도전 라인들(114)로 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 러버 커넥터(110)의 도전 라인들(114)의 간격과 인터페이스(130)의 단자 핀들(134)의 간격은 서로 다를 수 있다. 즉, 인터페이스(130)의 단자 핀들(134)의 간격은 넓고 러버 커넥터(110)의 도전 라인들(114)의 간격은 매우 좁을 수 있다. 이와 같이 간격이 서로 다름에 따라, 단자 핀들(134) 하나에 여러 개의 도전 라인들(114)이 대응할 수 있다. 예컨대, 인터페이스(130)의 단자 핀들의 간격은 테스트 대상의 커넥터의 단자들에 대응하는 간격, 예컨대 0.35㎜ 정도의 간격을 가질 수 있다. 이에 반해, 러버 커넥터의 도전 라인들은 0.1㎜ 이하, 예컨대 0.06㎜ 정도의 간격을 가질 수 있다.
지금까지 도전 라인들(114)을 미세 도전입자들로 형성하는 경우를 설명하였지만, 도전 라인들(114)을 미세 도전입자들 대신 금속 와이어로 형성될 수도 있다. 예컨대, 금속 와이어들 매우 좁은 간격, 예컨대 0.1 ㎜ 이하의 간격을 가지고 실리콘 러버(112)를 관통하면서 촘촘히 배치시킴으로써 도전 라인들을 구현할 수도 있다.
지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 테스트 소켓, 110: 러버 커넥터, 112: 실리콘 러버, 120: 가이드 블럭, 130: 인터페이스, 132: 몸체부, 134: 단자 핀, 114: 도전 라인, 200: 상부 구조체, 220: 외부 연결 단자, 300: 하부 구조체, 320: 단자 연결 구조체, 400: 탄성 배치대, 420: 스프링 장치, 420a: 탄성 물질 장치, 510: 힌지 스프링, 520: 결합부, 530: 걸쇠, 532: 누름부, 534: 걸이부, 540: 걸림 쇠, 1000: 테스트 대상의 커넥터, 2000: 테스트 대상의 몸체

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 러버 커넥터(rubber connector)를 포함하는 테스트 소켓;
    상기 러버 커넥터가 하방을 향하도록 상기 테스트 소켓이 결합하는 상부 구조체;
    테스트 대상의 커넥터가 배치되고, 탄성에 의해 상하 이동이 되는 탄성 배치대; 및
    상기 탄성 배치대가 내부에 삽입되어 돌출되는 구조로 결합하고, 상하 이동될 수 있도록 탄성 장치를 매개체로 하여 결합하는 하부 구조체;를 포함하고,
    상기 탄성 배치대의 상면은 힘이 인가되지 않을 때 수평을 유지하며,
    힘이 인가될 때, 힘이 인가되는 부분이 하부로 이동하여 힘이 인가되는 쪽으로 상기 상면이 기울어지는 것을 특징으로 하는 소켓 구조체.
  3. 러버 커넥터(rubber connector)를 포함하는 테스트 소켓;
    상기 러버 커넥터가 하방을 향하도록 상기 테스트 소켓이 결합하는 상부 구조체;
    테스트 대상의 커넥터가 배치되고, 탄성에 의해 상하 이동이 되는 탄성 배치대; 및
    상기 탄성 배치대가 내부에 삽입되어 돌출되는 구조로 결합하고, 상하 이동될 수 있도록 탄성 장치를 매개체로 하여 결합하는 하부 구조체;를 포함하고,
    상기 상부 구조체와 하부 구조체가 한쪽 모서리에 설치된 힌지 스프링(hinge spring)을 통해 결합하여, 상기 소켓 구조체는 오픈 상태 또는 클로즈 상태를 유지하며,
    상기 클로즈 상태에서 상기 테스트 대상의 커넥터가 상기 테스트 소켓에 전기적으로 연결되되, 상기 탄성 장치에 의한 탄성에 의해 균일한 압력을 가지고 상기 테스트 소켓에 접촉하는 것을 특징으로 하는 소켓 구조체.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 탄성 장치는 스프링 장치 또는 탄성 물질 장치인 것을 특징으로 하는 소켓 구조체.
  5. 러버 커넥터(rubber connector)를 포함하는 테스트 소켓;
    상기 러버 커넥터가 하방을 향하도록 상기 테스트 소켓이 결합하는 상부 구조체;
    테스트 대상의 커넥터가 배치되고, 탄성에 의해 상하 이동이 되는 탄성 배치대; 및
    상기 탄성 배치대가 내부에 삽입되어 돌출되는 구조로 결합하고, 상하 이동될 수 있도록 탄성 장치를 매개체로 하여 결합하는 하부 구조체;를 포함하고,
    상기 테스트 소켓은,
    전기적으로 서로 분리된 다수의 단자 핀들이 양 사이드에 배치된 인터페이스; 및
    상기 인터페이스가 결합하도록 중앙 부분에 삽입 홈이 형성되어 있고, 상기 삽입 홈 바닥면에 상기 러버 커넥터가 배치되어 있는 가이드 블럭;을 포함하고,
    상기 러버 커넥터는 러버 내에 형성된 도전 라인들을 구비하고, 상기 테스트 대상을 테스트할 때, 상기 도전 라인들은 상기 단자 핀들을 통해 상기 테스트 대상의 커넥터에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 소켓 구조체.
  6. 러버 커넥터(rubber connector)를 포함하는 테스트 소켓;
    상기 러버 커넥터가 하방을 향하도록 상기 테스트 소켓이 결합하는 상부 구조체;
    테스트 대상의 커넥터가 배치되고, 탄성에 의해 상하 이동이 되는 탄성 배치대; 및
    상기 탄성 배치대가 내부에 삽입되어 돌출되는 구조로 결합하고, 상하 이동될 수 있도록 탄성 장치를 매개체로 하여 결합하는 하부 구조체;를 포함하고,
    상기 테스트 소켓은 중앙 부분에 삽입 홈이 형성되어 있고, 상기 삽입 홈 바닥면에 상기 러버 커넥터가 배치되어 있는 가이드 블럭;을 포함하고,
    상기 러버 커넥터는 러버 내에 형성된 도전 라인들을 구비하고, 상기 테스트 대상을 테스트할 때, 상기 도전 라인들이 상기 테스트 대상의 커넥터에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 소켓 구조체.
KR1020130077936A 2013-07-03 2013-07-03 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체 KR101479257B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130077936A KR101479257B1 (ko) 2013-07-03 2013-07-03 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130077936A KR101479257B1 (ko) 2013-07-03 2013-07-03 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101479257B1 true KR101479257B1 (ko) 2015-01-05

Family

ID=52587899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130077936A KR101479257B1 (ko) 2013-07-03 2013-07-03 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101479257B1 (ko)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101758844B1 (ko) * 2016-01-06 2017-07-26 에이엠티 주식회사 카메라 모듈 검사용 소켓
KR101923145B1 (ko) * 2018-03-02 2019-02-20 이승용 이동 가능한 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR102002518B1 (ko) * 2018-04-27 2019-07-22 이승용 Fpcb 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치
KR102133398B1 (ko) * 2020-02-27 2020-07-13 주식회사 비티솔루션 테스트 소켓 모듈
KR102134471B1 (ko) * 2019-01-29 2020-07-15 이승용 수평 조절이 가능한 테스트 장치
KR20200103441A (ko) * 2019-02-25 2020-09-02 이승용 포고 핀과 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR102151695B1 (ko) * 2019-06-10 2020-09-03 주식회사 엔티에스 테스트용 접촉식 단자접속구
CN112310689A (zh) * 2019-07-15 2021-02-02 李承龙 弯曲结构的接口、包括接口的接口组件和测试插座以及制造接口的方法
CN116047126A (zh) * 2023-03-06 2023-05-02 长鑫存储技术有限公司 测试座、电路板、以及老化测试装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100105066A (ko) * 2009-03-20 2010-09-29 에이엘티 세미콘(주) 반도체 디바이스 테스트용 소켓
KR101030804B1 (ko) * 2010-04-09 2011-04-27 이승룡 인터페이스와 그 제조방법, 그 인터페이스를 포함한 테스트 소켓, 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR20110113464A (ko) * 2010-04-09 2011-10-17 이승룡 러버 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100105066A (ko) * 2009-03-20 2010-09-29 에이엘티 세미콘(주) 반도체 디바이스 테스트용 소켓
KR101030804B1 (ko) * 2010-04-09 2011-04-27 이승룡 인터페이스와 그 제조방법, 그 인터페이스를 포함한 테스트 소켓, 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR20110113464A (ko) * 2010-04-09 2011-10-17 이승룡 러버 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101758844B1 (ko) * 2016-01-06 2017-07-26 에이엠티 주식회사 카메라 모듈 검사용 소켓
KR101923145B1 (ko) * 2018-03-02 2019-02-20 이승용 이동 가능한 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
WO2019168251A1 (ko) * 2018-03-02 2019-09-06 이승용 이동 가능한 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
CN110221191A (zh) * 2018-03-02 2019-09-10 李承龙 包括可移动连接器的测试插座和包括该测试插座的测试装置
CN110221191B (zh) * 2018-03-02 2021-11-30 李承龙 包括可移动连接器的测试插座和包括测试插座的测试装置
KR102002518B1 (ko) * 2018-04-27 2019-07-22 이승용 Fpcb 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치
KR102134471B1 (ko) * 2019-01-29 2020-07-15 이승용 수평 조절이 가능한 테스트 장치
KR20200103441A (ko) * 2019-02-25 2020-09-02 이승용 포고 핀과 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR102169588B1 (ko) 2019-02-25 2020-10-23 이승용 포고 핀과 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR102151695B1 (ko) * 2019-06-10 2020-09-03 주식회사 엔티에스 테스트용 접촉식 단자접속구
CN112310689A (zh) * 2019-07-15 2021-02-02 李承龙 弯曲结构的接口、包括接口的接口组件和测试插座以及制造接口的方法
CN112310689B (zh) * 2019-07-15 2022-06-10 李承龙 弯曲结构的接口、包括接口的接口组件和测试插座以及制造接口的方法
KR102133398B1 (ko) * 2020-02-27 2020-07-13 주식회사 비티솔루션 테스트 소켓 모듈
CN116047126A (zh) * 2023-03-06 2023-05-02 长鑫存储技术有限公司 测试座、电路板、以及老化测试装置
CN116047126B (zh) * 2023-03-06 2024-04-19 长鑫存储技术有限公司 测试座、电路板、以及老化测试装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101479257B1 (ko) 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체
TWI814768B (zh) 懸臂式接觸探針及相應的探針頭
KR101200502B1 (ko) 러버 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR101392399B1 (ko) 테스트용 번인 소켓
KR101030804B1 (ko) 인터페이스와 그 제조방법, 그 인터페이스를 포함한 테스트 소켓, 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치
KR101923144B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 인터페이스
JP2016024188A (ja) 検査用接触装置及び電気的検査ソケット
KR101245837B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓장치
US20140340106A1 (en) Probe member for pogo pin
JP2001326046A (ja) コンタクトピン集合体、コンタクトピン組立体及び電気部品用ソケット
KR101801524B1 (ko) 반도체 테스트용 양방향 도전성 패턴 모듈 및 이를 이용한 반도체 테스트 소켓
TW201430350A (zh) 測試裝置
JP2019527841A (ja) 検査装置
KR101471116B1 (ko) 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
JP2008021639A (ja) コンタクト及びこれを用いたｉｃソケット
KR102444643B1 (ko) 도전성 입자 및 이를 갖는 신호 전송 커넥터
US7862363B2 (en) IC socket with floatable pressing device for receiving testing IC packages of different sizes
KR20170055618A (ko) 탄성부를 갖는 컨택핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
JP6847208B2 (ja) カメラモジュール検査装置
KR20070062082A (ko) 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조
KR102132232B1 (ko) 프로브 핀, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 검사 장치
US11162979B2 (en) Plate spring-type connecting pin
KR20160124347A (ko) 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 소켓, 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 모듈 및 이의 제조방법
KR102092006B1 (ko) 판 스프링 타입의 연결핀
KR101680319B1 (ko) 액정 패널 테스트용 프로브 블록

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171213

Year of fee payment: 6

J204 Request for invalidation trial [patent]
J206 Request for trial to confirm the scope of a patent right
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2019100002150; TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20190703

Effective date: 20191129

Free format text: TRIAL NUMBER: 2019100002151; TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20190703

Effective date: 20191129

J2X1 Appeal (before the patent court)

Free format text: TRIAL NUMBER: 2019200009128; CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE

J302 Written judgement (patent court)

Free format text: TRIAL NUMBER: 2019200009128; JUDGMENT (PATENT COURT) FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20191228

Effective date: 20201029

Free format text: TRIAL NUMBER: 2019200009135; JUDGMENT (PATENT COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20191228

Effective date: 20201029