KR20100105066A - 반도체 디바이스 테스트용 소켓 - Google Patents

반도체 디바이스 테스트용 소켓 Download PDF

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KR20100105066A
KR20100105066A KR1020090023887A KR20090023887A KR20100105066A KR 20100105066 A KR20100105066 A KR 20100105066A KR 1020090023887 A KR1020090023887 A KR 1020090023887A KR 20090023887 A KR20090023887 A KR 20090023887A KR 20100105066 A KR20100105066 A KR 20100105066A
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이동건
정문락
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에이엘티 세미콘(주)
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Abstract

표면 실장용 반도체 디바이스를 자체적으로 연속 이송시켜 테스트할 수 있으면서 보다 정확한 테스트 수행이 가능하도록 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것으로, 이를 실현하기 위한 본 발명은 회동 가능하게 구비되는 상부프레임부와, 상기 상부프레임부와 일측이 힌지 결합되고, 상측면 중앙에 러버결합홈이 형성되며, 상기 러버결합홈의 내측 양단부 하단에 적어도 하나의 리드핀이 수직하향으로 구비되고, 상기 러버결합홈을 중심으로 양측 단부와 이격된 위치의 상측면에 적어도 하나의 이송롤러가 구비되는 하부프레임부 및 상기 리드핀과 전기적으로 접촉되는 적어도 하나의 프로브 핀이 구비되고, 상기 프로브 핀을 감싸는 탄성부재가 구비되어 상기 러버결합홈에 결합되는 적어도 하나의 러버부를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것이다.
테스트용 소켓, 프로브 핀, 마이크로 골드

Description

반도체 디바이스 테스트용 소켓 {Test socket of Semiconductor Device}
본 발명은 반도체 디바이스를 검사하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표면 실장용 반도체 디바이스를 자체적으로 연속 이송시켜 테스트할 수 있으면서, 보다 정확한 테스트를 수행할 수 있는 반도체 디바이스 테스트용 소켓에 관한 것이다.
통상적으로, 반도체 디바이스 테스트용 소켓은, TCP(tape carrier package), COF(chip on flexible printed cirduit)등 반도체 디바이스의 최종 특성을 분석 검토하기 위해 사용되는 것으로 즉, 테스트 장치에 이식된 소정의 테스트 프로그램에 따라 반도체 디바이스를 테스트하기 위해 상기 테스트용 소켓은 테스트 장치에 전기적으로 연결되어 사용된다.
여기서, 상기 TCP는 "테이프 케리어 방식"이라고 불리는 방식으로, 고집적 반도체 칩의 조립 실장 기술중 와이어리스(Wireless) 본딩 방식의 한가지이다. 이는 반도체 칩을 필름에 접속하고 수지로(Resin)로 밀봉하는 패키지이다.
즉, 상기 TCP는 리드 배선을 형성하는 테이프 모양의 절연 필름에 대규모 집적 회로(LSI) 베어 칩(bare chip)을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장 형 패키지를 말한다.
또한, 상기 COF는 통신기기의 경박단소화에 따라 LCD 구동용 디바이스에서 이를 대응하기 위해 최근에 개발된 새로운 형태의 패키지로서, 이는 폴리이미드(Ployimide)의 기판상에 점핑된 칩을 접착하는 방식이다.
이하, 상기 "TCP"와 "COF"는 반도체 디바이스라고 통칭하여 설명한다.
아울러, 상기 반도체 디바이스 테스트용 소켓은 테스트 장치와 반도체 디바이스 사이에 연결되는 중간 매개체로서, 이러한 반도체 디바이스 테스트용 소켓은 반도체 디바이스의 특성을 전기적으로 보다 면밀히 분석 검토하거나, 반도체 디바이스의 오동작을 분석하는 디버깅 과정에서 필수적으로 사용되는 검사 장치를 말한다.
또한, 테스트용 소켓은 반도체 디바이스의 신뢰성 검사를 수행하는 과정에서도 사용되는데 즉, 고온 및 저온의 다양한 물리적 환경 및 화학적 환경 변화 과정을 인위적으로 설치하여 반도체 디바이스를 통상의 제품 사용 환경보다 더욱 열악한 환경에 투입하여 반도체 디바이스의 수명이나 환경의 변화에 따른 전기적 특성의 균일성 등을 테스트할 때 사용된다.
도 1을 참조하여 종래의 표면 실장용 반도체 디바이스를 테스트하는 테스트용 소켓을 설명한다.
종래의 기술에 따른 테스트용 소켓은 상부 프레임(100), 하부프레임(110), 캐리어 가이드(112), 체결편(114), 리드핀(116), 금속배선(118) 및 콘택(contact) 포인트(120)로 구성된다.
상기 상부프레임(100)은 덮개부(102) 및 체결부(104)로 이루어지고, 상기 체결부(104)는 반도체 디바이스가 상기 콘택 포인트(120)에 탑재된 경우 체결편(114)과 결합되어 테스트용 소켓내에 배치되는 반도체 디바이스를 테스트 중 흔들리지 않도록 고정하는 역할을 한다.
상기 하부프레임(110)을 관통하여 형성된 리드핀(116)은 테스트용 소켓이 외부와 전기적 연결을 달성하도록 형성된다.
상기 리드핀(116)은 하부프레임(110)을 관통하여 금속배선(118)과 연결되고, 상기 금속배선(118)은 콘택 포인트(120)와 연결되며, 상기 콘택 포인트(120)는 반도체 디바이스와 전기적으로 접촉되는 곳이다.
서술한 상기 TCP 또는 COF의 경우 반도체 디바이스에 형성된 범프(Bump) 및 패턴 화된 도선을 통해 필름의 소정 영역에 콘택이 형성된다.
따라서, 상기 반도체 디바이스를 테스트용 소켓에 안착시키면 상기 테스트용 소켓의 형성된 콘택 포인트(120)는 반도체 디바이스에 형성된 필름 상의 콘택과 전기적으로 연결되어 테스트 된다.
이와 같은 종래의 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 이용하여 반도체 디바이스를 테스트하기 위해서는 별도의 자동 이송장치를 설치하여 반도체 디바이스를 이송시켜 테스트를 수행하거나, 상기 자동 이송장치를 설치하지 않고 반도체 디바이스를 작업자가 수동적으로 일일이 안착 및 고정시켜 반도체 디바이스를 테스트해야 함으로써, 반도체 디바이스를 테스트함에 있어 단독적인 작업 수행이 사실상 어렵고, 수동적인 작업시 작업자가 항상 자리에 위치하여 테스트 작업을 수행하여야 하 기 때문에 인력낭비가 발생되며, 테스트 작업시간이 오래 걸리는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 반도체 디바이스 테스트용 소켓의 콘택 포인트(120)에 탄성력이 없기 때문에 수평도 및 평활도가 낮아 반도체 디바이스의 콘택 부분에 콘택 포인트(120)가 정확히 일치되지 않아 전기적 접촉이 제대로 이루어지지 않는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 콘택 포인트(120)는 텅스턴 또는 구리 재질이 이용되기 때문에 콘택 포인트(120)의 간격이 넓어 반도체 디바이스의 콘택 부분과 전기적 접촉이 제대로 이루어지지 않는 문제가 발생하고 있다. 즉, 반도체 디바이스의 입출력 단자의 수에 따라 콘택 사이의 간격이 결정되는데, 콘택 사이의 간격이 매우 좁고, 콘택의 수가 많은 경우 콘택 포인트(120)의 간격이 조밀하지 않기 때문에 콘택 중 일부는 콘택 포인트(120)와 전기적 접촉이 이루어지지 않아 테스트를 반복적으로 수행해야 하는 문제점이 발생하거나, 콘택의 일부가 테스트에서 누락된 상태로 양산 될 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같이 서술한 문제점을 개선하고 더욱 향상시켜 안출된 것으로서, 별도의 자동 이송장치가 없어도 단독적으로 반도체 디바이스를 고정 및 이송시켜 전기적 특성 검사를 수행할 수 있는 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 반도체 디바이스의 콘택 부분과 접촉하는 프로브 핀을 감싸는 부분을 탄력적인 운동이 가능한 재질을 사용하여 콘택과 접촉시 수평도 및 평활도를 증대시켜 반도체 디바이스의 콘택과 프로브 핀의 전기적 접촉을 증대시킬 수 있는 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 반도체 디바이스의 콘택 부분과 접촉되는 프로브 핀의 설치 간격을 조밀하게 형성할 수 있도록 미세한 굵기를 갖는 재질의 프로브 핀을 이용하여 콘택과 프로브 핀의 전기적 접촉이 정확하게 이루어지도록 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 제공하는데 있다.
상기와 같은 본 발명은 반도체 디바이스 테스트용 소켓으로서, 회동 가능하게 구비되는 상부프레임부와; 상기 상부프레임부와 일측이 힌지 결합되고, 상측면 중앙에 러버결합홈이 형성되며, 상기 러버결합홈의 내측 양단부 하단에 적어도 하나의 리드핀이 수직하향으로 구비되고, 상기 러버결합홈을 중심으로 양측 단부와 이격된 위치의 상측면에 적어도 하나의 이송롤러가 구비되는 하부프레임부; 및 상 기 리드핀과 전기적으로 접촉되는 적어도 하나의 프로브 핀이 구비되고, 상기 프로브 핀을 감싸는 탄성부재가 구비되어 상기 러버결합홈에 결합되는 적어도 하나의 러버부를 포함할 수 있다.
바람직하게 상기 이송롤러는, 외주 연에 적어도 하나의 걸림돌기가 형성될 수 있다.
바람직하게 상기 이송롤러는, 적어도 하나의 구동부에 연결되되, 상기 구동부의 회전력에 의해 선택적으로 회전 가능하도록 구성될 수 있다.
바람직하게 상기 프로프 핀은, 전도성이 우수하면서 미세한 굵기를 갖는 마이크로 골드(Micro Gold) 핀으로 형성할 수 있다.
바람직하게는 상기 상부프레임부는, 회동되어 하부프레임과 맞닿는 내측 면에 누름턱을 돌출 형성하되, 상기 누름턱에 의해 상기 러버부의 상단으로 이송되는 반도체 디바이스를 가압하여 전기적 접촉을 증대시킬 수도 있다.
바람직하게 상기 하부프레임부의 상측면 양측 끝단에 적어도 하나의 지지턱이 돌출 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명의 반도체 디바이스 테스트용 소켓은 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째. 본 발명의 반도체 디바이스 테스트용 소켓은, 별도의 이송장치 없이도 하부프레임에 설치된 이송롤러의 회전에 의해 반도체 디바이스를 이송시켜 단독적인 테스트 작업을 수행할 수 있어 수동적인 작업일 때 발생하는 인력에 따른 비용 을 감소시킬 수 있고, 테스트 수행 시간을 현저히 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
둘째, 본 발명의 반도체 디바이스 테스트용 소켓은, 반도체 디바이스의 콘택 부분과 접촉되는 러버부를 탄성력을 갖는 고무재질로 형성하여 수평도 및 평활도를 증대시켜 러버부에 형성된 프로브 핀을 콘택 부분과 정확히 접촉시킬 수 있는 장점이 있다.
셋째, 본 발명의 반도체 디바이스 테스트용 소켓은, 종래의 콘택 포인트 즉, 본 발명의 프로브 핀을 일반적으로 사용되는 텅스턴 또는 구리 재질을 사용하지 않고, 굵기가 미세한 마이크로 골드 핀을 사용함으로써, 설치 간격을 조밀하게 형성시킬 수 있어 전기적 접촉이 보다 정확하게 이루어져 반복적인 테스트 작업을 하지 않아도 되며, 테스트 작업시 일부 콘택 부분이 누락되는 문제점을 방지하여 제품에 대한 불량률을 감소시키는 효과와 더불어, 제품에 대한 신뢰도를 상승시킬 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것 으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
본 발명에서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면 번호에 상관없이 동일한 수단에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 분리 사시도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 사용상태도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 소켓(200)은 상부프레임부(230)와 상기 상부프레임부(230)의 일측에 힌지 결합되는 하부프레임부(210) 및 상기 하부프레임부(210)상에 설치하는 러버부(220)로 구성된다.
상기 하부프레임부(210)는 체결편(211), 이송롤러(212), 러버결합홈(213) 및 리드핀(214)으로 구성된다.
또한, 상기 이송롤러(212)는 후술할 러버결합홈(213)이 형성되는 하부프레임부(210)의 상측면에 구비되되, 상기 러버결합홈(213)을 중심으로 상기 러버결합홈(213)의 양측 단부와 이격된 위치의 상측면에 적어도 하나 이상 배치된다.
이때, 상기 이송롤러(212)는 바람직하게 한 쌍을 이루도록 배치할 수 있다.
여기서, 상기 이송롤러(212)는 반도체 디바이스(10)의 양측면에 형성된 이송홀(11)과 대응되는 간격으로 대응하게 배치할 수 있다.
아울러, 상기 이송롤러(212)의 외주연에 적어도 하나의 걸림돌기(212a)를 형성하여 상기 반도체 디바이스(10)를 용이하게 이송할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다.
즉, 상기 반도체 디바이스(10)에 형성된 이송홀(11)에 상기 이송롤러(212)의 걸림돌기(212a)를 걸림한 후, 상기 이송롤러(212)의 회전에 따라 회전방향으로 상기 반도체 디바이스(10)를 이송시키기 위함이다.
더불어, 상기 이송롤러(212)는 상기 반도체 디바이스(10)를 이송하는 역할 뿐만 아니라, 단품 상태의 상기 반도체 디바이스(10)를 테스트할 때 외부의 물리적인 힘에도 흔들리지 않게 고정하는 역할을 수행한다.
또한, 상기 이송롤러(212)의 회전축(212b)에 구동부(250)를 연결하여 상기 이송롤러(212)를 개별적 또는 일괄적으로 회전시킬 수 있도록 형성하되, 상기 구동부(250)는 기 공지된 구동모터가 사용된다.
아울러, 상기 구동부(250)는 상기 이송롤러(212)의 회전을 단속 가능한 구동모터가 사용된다.
즉, 반도체 디바이스(10)를 테스트하는 위치로 정확히 이송시키기 위한 것으로 바람직하게 RPM을 직접 제어 가능한 PMS모터(Permanent Magnet Syncronous Motor) 또는 스테핑모터(Stepping Motor) 등의 구동모터가 사용될 수 있다.
상기 러버결합홈(213)은 한 쌍을 이루는 이송롤러(212) 사이에 형성되되, 상기 러버결합홈(213)은 하부프레임부(210)의 상측면 중앙에 형성하는 것이 바람직하다.
상기 러버결합홈(213)의 내측 양단부에 소정간격 이격되어 상호 대향되게 상기 리드핀(214)이 수직하향으로 구비된다.
또한, 상기 러버결합홈(213)은 후술할 러버부(220)를 결합할 수 있도록 상기 러버부(220)와 동일 또는 대응되게 형성될 수 있다.
아울러, 상기 리드핀(214)은 상기 러버결합홈(213)의 내측 양단부에 크랭크 형상으로 적어도 하나 이상으로 구비되되, 일측은 상기 러버결합홈(213)의 상측면으로 돌출되고, 타측은 상기 하부본체부(210)의 외부로 노출되어 구비된다.
이때, 상기 하부본체부(210)의 외부로 노출된 리드핀(214)은 외부 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 러버결합홈(213)의 상측면으로 돌출되는 리드핀(214)은 후술할 프로브 핀(224)과 접촉된다.
아울러, 상기 리드핀(214)은 러버결합홈(213)을 중심으로 서로 대향되게 소정간격 이격된 위치에 적어도 하나 이상으로 구비된다.
이때, 상기 리드핀(214)을 소정간격 이격시킨 거리는 반도체 디바이스(10)에 형성된 콘택(12) 부분과 동일 또는 대응되도록 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하부프레임부(210)의 양측 끝단면에 회동하는 상부프레임부(230)의 일측면을 지지할 수 있도록 지지턱(215)이 형성되고, 상기 지지턱(215)은 적어도 하나 이상 형성되되, 상기 상부프레임부(230)를 보다 안정적으로 지지하기 위해서는 한 쌍을 이루도록 형성하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 상기 러버부(220)는 프로브 핀(224) 및 탄성부재(222)를 포함한다. 아울러, 상기 러버부(220)는 상기 러버결합홈(213)에 결합되되, 적어도 하나 이상으로 구비된다.
상기 탄성부재(222)는 상기 프로브 핀(224)을 감싸도록 형성될 수 있다.
아울러, 상기 탄성부재(222)는 상기 러버결합홈(213)에 결합되도록 상기 러버결합홈(213)과 대응되는 크기로 형성될 수 있다.
또한, 상기 탄성부재(222)의 탄성력에 의해 상기 프로브 핀(224)은 상기 반도체 디바이스(10)의 콘택(12) 부분에 더욱 견고히 밀착되어 접촉될 수 있고, 이때 제공되는 탄성력에 의해 프로브 핀(224)은 상기 반도체 디바이스(10)의 콘택(12) 부분과 수평도 및 평활도가 증대될 수 있다.
또한, 상기 러버부(220)의 프로브 핀(224)은 상기 러버부(220)의 상단부로 돌출되어 구비된다.
이때, 상기 프로브 핀(224)은 상기 리드핀(214)과 동일 또는 대응되는 위치에 적어도 하나 이상 구비된다.
아울러, 상기 프로브 핀(224)은 반도체 디바이스(10)에 형성된 콘택(12) 부분에 전기적 접촉을 증대시킬 수 있도록 전도성이 우수하면서 굵기가 마이크로(μ m) 단위인 마이크로 골드(Micor Gold) 핀이 사용된다.
상기 프로브 핀(224)을 마이크로 골드 핀으로 적용함으로써, 반도체 디바이스(10)의 콘택(12)과 프로브 핀(224)의 전기적 접촉을 증대시킬 수 있어 보다 정확한 테스트를 수행할 수 있다.
또한, 상기 상부프레임부(230)는 상기 하부프레임부(210)와 일측이 힌지 결합되어 회동되되, 상기 상부프레임부(230)의 일측 단부에 록킹레버(231)를 구비하고, 상기 록킹레버(231)는 상기 하부프레임부(210)에 형성된 체결편(211)과 대응되게 구비되어 상기 상부프레임부(230)가 상기 하부프레임부(210)로 회동하면 상기 록킹레버(231)는 상기 체결편(211)에 로크된다. 이는, 상기 상부프레임부(230)의 개폐를 단속하기 위함이다.
아울러, 상기 체결편(211)과 록킹레버(231)는 기 공기된 기술로서 자세한 설명은 생략한다.
더불어, 상기 상부프레임부(230)의 하단부 즉, 하부프레임부(210)로 회동되어 맞닿는 면에 누름턱(236)이 돌출되어 형성되고, 상기 누름턱(236)은 높은 평활도를 가지도록 구비되며, 반도체 디바이스(10)의 표면 전체를 균등한 압력을 통해 하부로 밀어줄 수 있도록 형성하는 것이 바람직할 것이다.
서술한 본 발명의 작용을 설명하면, 상기 상부프레임부(230)를 개방한 상태에서 상기 반도체 디바이스(10)의 콘택(12) 부분이 상기 브로프 핀(224)과 대응되는 위치에 상기 반도체 디바이스(10)를 배치하되, 상기 반도체 디바이스(10)에 형성된 이송홀(11)은 상기 이송롤러(212)의 걸림돌기(212a)에 안착된다.
상기 반도체 디바이스(10)의 이송홀(11)이 상기 이송롤러(212)에 안착된 후, 외부의 물리적인 힘에 의해 상기 반도체 디바이스(10)가 인위적으로 움직이지 않도록 상기 이송롤러(212)와 연결된 구동부(250)의 회전력을 단속하거나, 작업자에 의해 선택적으로 상기 이송롤러(21)의 회동을 단속한다.
상기 이송롤러(212)의 회전력이 단속된 후, 상기 상부프레임부(230)를 상기 하부프레임부(210) 방향으로 회동하면, 상기 록킹레버(231)는 상기 체결편(211)에 걸림되어 로크되고, 상기 록킹레버(231)가 상기 체결편(211)에 로크되는 동시에 상기 상부프레임부(230)에 형성된 누름턱(236)이 상기 반도체 디바이스(10)의 범프(bump)를 가압하여 반도체 디바이스(10)의 콘택(12) 부분과 프로브 핀(224)이 더욱 밀착되어 접촉된다.
이때, 상기 프로브 핀(224)이 구비된 탄력적인 러버부(220)에 의해 상기 반도체 디바이스(10)의 콘택(12) 부분과 더욱 밀착된다.
이후, 프로브 핀(224)이 상기 반도체 디바이스(10)의 콘택(12) 부분과 밀착된 상태에서 외부 장치와 연결된 리드핀(214)에 전기적 신호가 전달되고, 전달된 전기적 신호는 리드핀(214)과 접촉된 프로브 핀(224)을 통해 반도체 디바이스(10)의 콘택(12) 부분에 전달되어 전기적 특성 검사를 수행하게 된다.
이후, 상기 반도체 디바이스(10)의 전기적 특성 검사의 테스트 수행이 완료되면, 사용자 또는 프로그램에 의해 구동부(250)에 전원이 제공되어 회전력을 상기 이송롤러(212)를 제공한다. 제공된 회전력에 의해 상기 이송롤러(212)는 회전되되, 이때 상기 이송롤러(212)의 상기 걸림돌기(212a)에 안착된 상기 이송홀(11)이 이송 되면서 대기중인 반도체 디바이스(10)를 테스트 위치로 이송시켜 연속적으로 테스트를 수행하게 된다.
그러므로 본 발명의 반도체 디바이스 테스트용 소켓(200)은 별도의 자동 이송장치가 없어도 단독적인 테스트 작업이 가능하다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 종래의 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓의 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓의 분리사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 소켓의 사용상태도.
* 도면의 주요 부호에 대한 설명 *
10 : 반도체 디바이스 11 : 이송홀
12 : 콘택
200 : 테스트용 소켓 210 :하부프레임부
211 : 체결편 212 : 이송롤러
212a : 걸림돌기 212b : 회전축
213 : 러버결합홈 214 : 리드핀
215 : 지지턱 220 : 러버부
222 : 탄성부재 224 : 프로브 핀
230 : 상부프레임부 231 : 록킹레버
236 : 누름턱 250 : 구동부

Claims (6)

  1. 회동 가능하게 구비되는 상부프레임부;
    상기 상부프레임부와 일측이 힌지 결합되고, 상측면 중앙에 러버결합홈이 형성되며, 상기 러버결합홈의 내측 양단부 하단에 적어도 하나의 리드핀이 수직하향으로 구비되고, 상기 러버결합홈을 중심으로 양측 단부와 이격된 위치의 상측면에 적어도 하나의 이송롤러가 구비되는 하부프레임부; 및
    상기 리드핀과 전기적으로 접촉되는 적어도 하나의 프로브 핀이 구비되고, 상기 프로브 핀을 감싸는 탄성부재가 구비되어 상기 러버결합홈에 결합되는 적어도 하나의 러버부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 이송롤러는,
    외주 연에 적어도 하나의 걸림돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 이송롤러는,
    적어도 하나의 구동부에 연결되되, 상기 구동부의 회전력에 의해 선택적으로 회전 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 프로프 핀은,
    전도성이 우수하면서 미세한 굵기를 갖는 마이크로 골드(Micro Gold) 핀으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 상부프레임부는,
    회동되어 하부프레임부와 맞닿는 내측 면에 누름턱을 돌출 형성하되, 상기 누름턱에 의해 상기 러버부의 상단으로 이송되는 반도체 디바이스를 가압하여 전기적 접촉을 증대시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부프레임부의 상측면 양측 끝단부에 적어도 하나의 지지턱이 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓.
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