JP2001185313A - ソケット - Google Patents
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- JP2001185313A JP2001185313A JP36657499A JP36657499A JP2001185313A JP 2001185313 A JP2001185313 A JP 2001185313A JP 36657499 A JP36657499 A JP 36657499A JP 36657499 A JP36657499 A JP 36657499A JP 2001185313 A JP2001185313 A JP 2001185313A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- -1 for example Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 試験するＩＣのサイズに対するソケットの外
形が比較的小さいバーンイン用のソケットを提供する。 【解決手段】 本発明のソケット１０では、ベース１８
に、ＩＣの載置面２８ｂを有し該載置面内に複数の接触
子受け孔２８ｄを有するアダプタ２８が取り付けられ
る。アダプタの接触子受け孔２８ｄには、複数の接触子
の先端部１４ｃが受け入れられて、前記載置面に載置し
たＩＣ１００の各端子１０１に接触される。載置面上の
ＩＣは、回転式のラッチ２２によって固定される。ラッ
チ２２は、アダプタの載置面２８ｂにＩＣを載置可能に
する開かれた位置と、ＩＣをその上方から固定可能にす
る閉じられた位置を有し、その回動軸３２はベースに固
定される。ソケット１０は、第１及び第２の位置間で移
動可能なカバー２０及びリンク体２４を備える。リンク
体２４は、カバーが第１の位置にあるときにラッチを開
かせ、カバーが第２の位置にあるときにラッチを閉じさ
せる。
形が比較的小さいバーンイン用のソケットを提供する。 【解決手段】 本発明のソケット１０では、ベース１８
に、ＩＣの載置面２８ｂを有し該載置面内に複数の接触
子受け孔２８ｄを有するアダプタ２８が取り付けられ
る。アダプタの接触子受け孔２８ｄには、複数の接触子
の先端部１４ｃが受け入れられて、前記載置面に載置し
たＩＣ１００の各端子１０１に接触される。載置面上の
ＩＣは、回転式のラッチ２２によって固定される。ラッ
チ２２は、アダプタの載置面２８ｂにＩＣを載置可能に
する開かれた位置と、ＩＣをその上方から固定可能にす
る閉じられた位置を有し、その回動軸３２はベースに固
定される。ソケット１０は、第１及び第２の位置間で移
動可能なカバー２０及びリンク体２４を備える。リンク
体２４は、カバーが第１の位置にあるときにラッチを開
かせ、カバーが第２の位置にあるときにラッチを閉じさ
せる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＧＡやＢＧＡ等
の表面に複数の端子を有するＩＣに適したソケットに関
し、特にＩＣのバーンイン試験に用いられるソケットに
関する。
の表面に複数の端子を有するＩＣに適したソケットに関
し、特にＩＣのバーンイン試験に用いられるソケットに
関する。
【０００２】
【従来の技術】製造された半導体集積回路、すなわちＩ
Ｃの中から必要な基準に適合しないものを振るい落とす
目的で、各種試験が実施される。バーンイン試験は、高
温下でＩＣを一定時間動作させてその耐熱特性を試験
し、要求される特性が得られないＩＣを選別可能にす
る。バーンイン試験においては、ＩＣをそれ専用に用意
されたソケットに装着し、該ソケットをプリント回路基
板に実装して、加熱炉内に入れる。
Ｃの中から必要な基準に適合しないものを振るい落とす
目的で、各種試験が実施される。バーンイン試験は、高
温下でＩＣを一定時間動作させてその耐熱特性を試験
し、要求される特性が得られないＩＣを選別可能にす
る。バーンイン試験においては、ＩＣをそれ専用に用意
されたソケットに装着し、該ソケットをプリント回路基
板に実装して、加熱炉内に入れる。
【０００３】近年普及しているＬＧＡ(Land Grid Arra
y)やＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプのＩＣパッケージ
を、バーンイン試験するために各種のソケットが提案さ
れている。この種のソケットは、基本的に、絶縁材料か
らなるベース部材を備え、ここに、ＩＣの一面に配列さ
れた各端子に対応する複数の接触子を有する。各接触子
は、ＩＣの載置面上に前記ＩＣの各端子に対応して配列
され、載置面上にＩＣが置かれたときこれと接触する。
典型的なこの種のソケットにおいては、ＩＣを上記載置
面上に固定するためにカバー部材を備え、その開閉によ
ってＩＣを載置面上に固定し又は開放する。
y)やＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプのＩＣパッケージ
を、バーンイン試験するために各種のソケットが提案さ
れている。この種のソケットは、基本的に、絶縁材料か
らなるベース部材を備え、ここに、ＩＣの一面に配列さ
れた各端子に対応する複数の接触子を有する。各接触子
は、ＩＣの載置面上に前記ＩＣの各端子に対応して配列
され、載置面上にＩＣが置かれたときこれと接触する。
典型的なこの種のソケットにおいては、ＩＣを上記載置
面上に固定するためにカバー部材を備え、その開閉によ
ってＩＣを載置面上に固定し又は開放する。
【０００４】従来から知られている一つのタイプのソケ
ットは、図１４及び図１５に示すように、ベース１４１
に対し、カバー１４２の一側を回動可能に支承する構造
のものである。図１４のカバー１４２が開かれた状態
で、載置面１４１ａ上にＩＣ１００が供給され、図示し
ない自動機により、カバー１４２が閉じられる。フック
１４３がベース１４１に係合して、カバー１４２の閉状
態が保持される。載置面１４１ａ上のＩＣ１００は、カ
バー１４２内側の押圧面１４２ａによって上方から押圧
され、その端子はこれに対応する接触子１４４の先端に
接触される。
ットは、図１４及び図１５に示すように、ベース１４１
に対し、カバー１４２の一側を回動可能に支承する構造
のものである。図１４のカバー１４２が開かれた状態
で、載置面１４１ａ上にＩＣ１００が供給され、図示し
ない自動機により、カバー１４２が閉じられる。フック
１４３がベース１４１に係合して、カバー１４２の閉状
態が保持される。載置面１４１ａ上のＩＣ１００は、カ
バー１４２内側の押圧面１４２ａによって上方から押圧
され、その端子はこれに対応する接触子１４４の先端に
接触される。
【０００５】このタイプのソケット１４０における一つ
の問題は、カバー１４２の閉塞時に、その押圧面１４２
ａがＩＣ１００に対して傾斜して降りてくるため、ＩＣ
１００に偏った荷重が掛かる。ＩＣに対する偏った荷重
は、ＩＣ自体に物理的なダメージを与えると共に、ＩＣ
の端子に対する接触子１４４の押圧力を不均一にする可
能性がある。また、上記カバー１４２の開閉動作に対す
る自動機の構成は複雑である。
の問題は、カバー１４２の閉塞時に、その押圧面１４２
ａがＩＣ１００に対して傾斜して降りてくるため、ＩＣ
１００に偏った荷重が掛かる。ＩＣに対する偏った荷重
は、ＩＣ自体に物理的なダメージを与えると共に、ＩＣ
の端子に対する接触子１４４の押圧力を不均一にする可
能性がある。また、上記カバー１４２の開閉動作に対す
る自動機の構成は複雑である。
【０００６】他のタイプのソケットは、ベース部材に対
し、カバー部材を垂直に昇降させる機構及び該カバーの
動きに連動して開閉されるラッチを備えている。一般に
ラッチは、カバー部材が下げられたときに開いてベース
の載置面上にＩＣを載置可能にし、カバー部材が上げら
れたときに閉じて載置面上のＩＣを上方から押さえ付け
る。
し、カバー部材を垂直に昇降させる機構及び該カバーの
動きに連動して開閉されるラッチを備えている。一般に
ラッチは、カバー部材が下げられたときに開いてベース
の載置面上にＩＣを載置可能にし、カバー部材が上げら
れたときに閉じて載置面上のＩＣを上方から押さえ付け
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この種のソケットにお
いても以下に示すような幾つかの問題点がある。 （１）前記ラッチは、それが閉じられたときにはその先
端がＩＣの上面に延出し、それが開かれたときにはＩＣ
の上面から後退しなければならない。この機構を実現す
るためには、通常、ＩＣの載置面の周囲にラッチ及びそ
の駆動機構を配置しなければならない。これによってソ
ケットの外形サイズが大きくなる恐れがある。 （２）従来型のソケットでは、ベース部材を基準にこれ
に個々の構成部品を順次組み付けて製造される。バーン
イン用のソケットは、それを構成する部品点数が比較的
多いので、組立作業に時間が掛かる。 （３）この種のソケットで、接触子は湾曲部を持ってお
り、押し付けられたときにその湾曲部の撓みによる復元
力でＩＣの端子に押圧される。ＩＣの端子の高密度化に
伴って、より接続信頼性の高い接触子の構造を有するソ
ケットが望まれている。
いても以下に示すような幾つかの問題点がある。 （１）前記ラッチは、それが閉じられたときにはその先
端がＩＣの上面に延出し、それが開かれたときにはＩＣ
の上面から後退しなければならない。この機構を実現す
るためには、通常、ＩＣの載置面の周囲にラッチ及びそ
の駆動機構を配置しなければならない。これによってソ
ケットの外形サイズが大きくなる恐れがある。 （２）従来型のソケットでは、ベース部材を基準にこれ
に個々の構成部品を順次組み付けて製造される。バーン
イン用のソケットは、それを構成する部品点数が比較的
多いので、組立作業に時間が掛かる。 （３）この種のソケットで、接触子は湾曲部を持ってお
り、押し付けられたときにその湾曲部の撓みによる復元
力でＩＣの端子に押圧される。ＩＣの端子の高密度化に
伴って、より接続信頼性の高い接触子の構造を有するソ
ケットが望まれている。
【０００８】従って本発明の目的は、試験するＩＣのサ
イズに対するソケットの外形が比較的小さいソケットを
提供することにある。
イズに対するソケットの外形が比較的小さいソケットを
提供することにある。
【０００９】また本発明の別の目的は、組立の作業性を
考慮しその組立に掛かる作業時間を短縮することができ
るソケットを提供することにある。
考慮しその組立に掛かる作業時間を短縮することができ
るソケットを提供することにある。
【００１０】更に本発明の別の目的は、ＩＣの端子に対
する接続信頼性をより高くすることができる構造を有す
るソケットを提供することにある。
する接続信頼性をより高くすることができる構造を有す
るソケットを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
表面に複数の端子を有するＩＣに用いられるソケットに
関する。本発明のソケットでは、ベースに、ＩＣの載置
面を有し、該載置面内に複数の接触子受け孔を有するア
ダプタが取り付けられる。アダプタの接触子受け孔に
は、複数の接触子の先端部が受け入れられて、前記載置
面に載置したＩＣの各端子に接触される。載置面上のＩ
Ｃは、回転式のラッチによって固定される。ラッチは、
前記アダプタの載置面にＩＣを載置可能にする開かれた
位置と、前記載置面上のＩＣをその上方から固定可能に
する閉じられた位置を有し、その回動軸は前記ベースに
固定される。ソケットは、前記ベースの上に配置される
カバー及び該カバーと前記ラッチとを連結するリンク体
を備える。カバーは、前記ベースに接近した第１の位置
と前記ベースから離間した第２の位置の間で移動可能に
支承され、リンク体は、前記カバーが第１の位置にある
ときに前記ラッチを開かせ、前記カバーが第２の位置に
あるときに前記ラッチを閉じさせる。
表面に複数の端子を有するＩＣに用いられるソケットに
関する。本発明のソケットでは、ベースに、ＩＣの載置
面を有し、該載置面内に複数の接触子受け孔を有するア
ダプタが取り付けられる。アダプタの接触子受け孔に
は、複数の接触子の先端部が受け入れられて、前記載置
面に載置したＩＣの各端子に接触される。載置面上のＩ
Ｃは、回転式のラッチによって固定される。ラッチは、
前記アダプタの載置面にＩＣを載置可能にする開かれた
位置と、前記載置面上のＩＣをその上方から固定可能に
する閉じられた位置を有し、その回動軸は前記ベースに
固定される。ソケットは、前記ベースの上に配置される
カバー及び該カバーと前記ラッチとを連結するリンク体
を備える。カバーは、前記ベースに接近した第１の位置
と前記ベースから離間した第２の位置の間で移動可能に
支承され、リンク体は、前記カバーが第１の位置にある
ときに前記ラッチを開かせ、前記カバーが第２の位置に
あるときに前記ラッチを閉じさせる。
【００１２】本発明の好ましい態様では、前記ラッチの
回動軸が、前記アダプタの載置面の下に位置される。
回動軸が、前記アダプタの載置面の下に位置される。
【００１３】また、本発明の好ましい態様では、前記ベ
ースに対し前記カバーをその第２の位置に付勢する付勢
手段を備える。
ースに対し前記カバーをその第２の位置に付勢する付勢
手段を備える。
【００１４】ここで、前記リンク体の前記ラッチに対す
る連結点と、前記ラッチの回動軸との間の直線距離が前
記カバーの位置に応じて可変されることが好ましく、そ
の具体的な態様として、前記連結点が、前記ラッチに形
成された前記回動軸に対する径方向に長い長孔にガイド
されている。
る連結点と、前記ラッチの回動軸との間の直線距離が前
記カバーの位置に応じて可変されることが好ましく、そ
の具体的な態様として、前記連結点が、前記ラッチに形
成された前記回動軸に対する径方向に長い長孔にガイド
されている。
【００１５】また、より好ましくは、前記連結点を、前
記ラッチが開かれたときに前記ラッチの回動軸に対し接
近した位置に導き、前記ラッチが閉じられたときに前記
ラッチの回動軸に対し離間した位置に導くガイドを、前
記ベースに備える。
記ラッチが開かれたときに前記ラッチの回動軸に対し接
近した位置に導き、前記ラッチが閉じられたときに前記
ラッチの回動軸に対し離間した位置に導くガイドを、前
記ベースに備える。
【００１６】更に、前記ベースは四辺を有し、前記ラッ
チが該ベースの対向する二辺に備えられた構成とするこ
とが好ましい。
チが該ベースの対向する二辺に備えられた構成とするこ
とが好ましい。
【００１７】また、前記アダプタが、前記複数の接触子
を保持し、前記ベースに対し固定されるストッパ部材
と、ＩＣの載置面を有し、該載置面内に複数の接触子受
け孔を有する前記ストッパ部材上に配置されるアダプタ
部材であって、前記ストッパ部材に対し接離可能に支承
されたものと、前記ストッパ部材に対し前記アダプタ部
材を離間する方向に付勢する付勢部材と、からなる組立
体であることが好ましい。
を保持し、前記ベースに対し固定されるストッパ部材
と、ＩＣの載置面を有し、該載置面内に複数の接触子受
け孔を有する前記ストッパ部材上に配置されるアダプタ
部材であって、前記ストッパ部材に対し接離可能に支承
されたものと、前記ストッパ部材に対し前記アダプタ部
材を離間する方向に付勢する付勢部材と、からなる組立
体であることが好ましい。
【００１８】本発明はまた、表面に複数の端子を有する
ＩＣに用いられるソケットであって、ベース組立体と、
複数の接触子を保持し前記ベース組立体に組み込まれる
アダプタ組立体とからなる。そして前記ベース組立体
が、ベース部材と、前記ベース部材に回転可能に支承さ
れ、ＩＣを載置可能にする開かれた位置と、ＩＣをその
上方から固定可能にする閉じられた位置を有する回動式
のラッチ部材とを備える。また、前記アダプタ組立体
が、複数の接触子と、前記複数の接触子を保持し、前記
ベース部材に対し固定されるストッパ部材と、ＩＣの載
置面を有し、該載置面内に前記複数の接触子の受け孔を
有する前記ストッパ部材上に配置されるアダプタ部材で
あって、前記ストッパ部材に対し接離可能に支承された
ものと、前記ストッパ部材に対し前記アダプタ部材を離
間する方向に付勢する付勢手段とを備える。
ＩＣに用いられるソケットであって、ベース組立体と、
複数の接触子を保持し前記ベース組立体に組み込まれる
アダプタ組立体とからなる。そして前記ベース組立体
が、ベース部材と、前記ベース部材に回転可能に支承さ
れ、ＩＣを載置可能にする開かれた位置と、ＩＣをその
上方から固定可能にする閉じられた位置を有する回動式
のラッチ部材とを備える。また、前記アダプタ組立体
が、複数の接触子と、前記複数の接触子を保持し、前記
ベース部材に対し固定されるストッパ部材と、ＩＣの載
置面を有し、該載置面内に前記複数の接触子の受け孔を
有する前記ストッパ部材上に配置されるアダプタ部材で
あって、前記ストッパ部材に対し接離可能に支承された
ものと、前記ストッパ部材に対し前記アダプタ部材を離
間する方向に付勢する付勢手段とを備える。
【００１９】より好ましくは、前記ベース組立体が、前
記ベース部材の上に配置され、前記ベースに接近した第
１の位置と前記ベースから離間した第２の位置の間で移
動可能に支承されるカバー部材と、前記ベース部材と前
記ラッチ部材とを連結し、前記ベースが第１の位置にあ
るときに前記ラッチを開かせ、前記ベースが第２の位置
にあるときに前記ラッチを閉じさせるリンク体と、前記
ベースに対し前記カバーをその第２の位置に付勢する付
勢部材とを更に備える。
記ベース部材の上に配置され、前記ベースに接近した第
１の位置と前記ベースから離間した第２の位置の間で移
動可能に支承されるカバー部材と、前記ベース部材と前
記ラッチ部材とを連結し、前記ベースが第１の位置にあ
るときに前記ラッチを開かせ、前記ベースが第２の位置
にあるときに前記ラッチを閉じさせるリンク体と、前記
ベースに対し前記カバーをその第２の位置に付勢する付
勢部材とを更に備える。
【００２０】本発明はまた、表面に複数の端子を有する
ＩＣに用いられるソケットであって、ベースと、ＩＣの
載置面を有し、該載置面内に複数の接触子受け孔を有す
る前記ベースに取り付けられるアダプタと、前記各接触
子受け孔に受け入れられて、前記載置面に載置したＩＣ
の各端子に接触される先端部と、該先端部にＩＣの端子
に対する押圧力を与える湾曲部とを備えた複数の接触子
であって、該複数の接触子の幾つかがその湾曲部を第１
の向きにして設置され、他の幾つかがその湾曲部を第２
の向きにして設置されるものと、前記アダプタの載置面
にＩＣを載置可能にする開かれた位置と、前記載置面上
のＩＣをその上方から固定可能にする閉じられた位置を
有する回動式のラッチとを備えて構成される。
ＩＣに用いられるソケットであって、ベースと、ＩＣの
載置面を有し、該載置面内に複数の接触子受け孔を有す
る前記ベースに取り付けられるアダプタと、前記各接触
子受け孔に受け入れられて、前記載置面に載置したＩＣ
の各端子に接触される先端部と、該先端部にＩＣの端子
に対する押圧力を与える湾曲部とを備えた複数の接触子
であって、該複数の接触子の幾つかがその湾曲部を第１
の向きにして設置され、他の幾つかがその湾曲部を第２
の向きにして設置されるものと、前記アダプタの載置面
にＩＣを載置可能にする開かれた位置と、前記載置面上
のＩＣをその上方から固定可能にする閉じられた位置を
有する回動式のラッチとを備えて構成される。
【００２１】この場合に、前記アダプタの接触子受け孔
における前記接触子の先端部と接触される領域が、前記
ＩＣの載置面よりも下にあることが好ましい。
における前記接触子の先端部と接触される領域が、前記
ＩＣの載置面よりも下にあることが好ましい。
【００２２】好ましくは、前記複数の接触子の略半数が
その湾曲部を前記第１の向きにして設置され、残りの略
半数がその湾曲部を前記第２の向きにして設置される。
その湾曲部を前記第１の向きにして設置され、残りの略
半数がその湾曲部を前記第２の向きにして設置される。
【００２３】また、好ましくは、前記第１の向きと前記
第２の向きが正反対の向きである。
第２の向きが正反対の向きである。
【００２４】また、好ましくは、前記複数の接触子が複
数の列に整列され、該列毎にその湾曲部の向きを異なら
せる。
数の列に整列され、該列毎にその湾曲部の向きを異なら
せる。
【００２５】この場合に、前記アダプタが、前記複数の
接触子を保持し、前記ベースに対し固定されるストッパ
部材と、ＩＣの載置面を有し、該載置面内に複数の接触
子受け孔を有する前記ストッパ部材上に配置されるアダ
プタ部材であって、前記ストッパ部材に対し接離可能に
支承されたものと、前記ストッパ部材に対し前記アダプ
タ部材を離間する方向に付勢する付勢部材と、からなる
組立体であることが好ましい。
接触子を保持し、前記ベースに対し固定されるストッパ
部材と、ＩＣの載置面を有し、該載置面内に複数の接触
子受け孔を有する前記ストッパ部材上に配置されるアダ
プタ部材であって、前記ストッパ部材に対し接離可能に
支承されたものと、前記ストッパ部材に対し前記アダプ
タ部材を離間する方向に付勢する付勢部材と、からなる
組立体であることが好ましい。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に沿って説明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）は本実施形態に
係るソケット１０の外観を示し、それぞれ平面図、正面
図及び側面図である。図２〜図５は概略、図１（Ａ）の
Ａ−Ａ線及びＢ−Ｂ線における断面図であり、図２及び
図３はＩＣを固定した状態におけるもの、図４及び図５
はＩＣの固定を開放した状態におけるものを示してい
る。
に沿って説明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）は本実施形態に
係るソケット１０の外観を示し、それぞれ平面図、正面
図及び側面図である。図２〜図５は概略、図１（Ａ）の
Ａ−Ａ線及びＢ−Ｂ線における断面図であり、図２及び
図３はＩＣを固定した状態におけるもの、図４及び図５
はＩＣの固定を開放した状態におけるものを示してい
る。
【００２７】本実施形態に係るソケット１０は、基本的
にベース組立体１２に、接触子１４を含むアダプタ組立
体１６を組み付けて構成される。ベース組立体１２は、
絶縁性材料、例えばプラスチックにより成形された長方
形状のベース１８を含む。ベース１８は、その中央の領
域にアダプタ組立体１６を受け入れるための受け部１８
ａを備えている。受け部１８ａ内にアダプタ組立体１６
を装着した状態で、接触子１４の下部は、ベース１８の
孔１８ｂに挿入されてソケット１０の下面に突出する。
ソケット１０は、図示しないプリント回路基板上に置か
れ、各接触子１４と基板上の回路パターンが電気的に接
続される。
にベース組立体１２に、接触子１４を含むアダプタ組立
体１６を組み付けて構成される。ベース組立体１２は、
絶縁性材料、例えばプラスチックにより成形された長方
形状のベース１８を含む。ベース１８は、その中央の領
域にアダプタ組立体１６を受け入れるための受け部１８
ａを備えている。受け部１８ａ内にアダプタ組立体１６
を装着した状態で、接触子１４の下部は、ベース１８の
孔１８ｂに挿入されてソケット１０の下面に突出する。
ソケット１０は、図示しないプリント回路基板上に置か
れ、各接触子１４と基板上の回路パターンが電気的に接
続される。
【００２８】ベース組立体１２は、絶縁性材料、例えば
プラスチックにより成形された長方形状のカバー２０を
含んでいる。カバー２０は、ベース１８の上に配置さ
れ、垂直方向に昇降できるように、すなわちベース１８
に対し接近又は離間できるように支承されている。カバ
ー２０の中央は、ＩＣ１００を上方から受け入れられる
ように開口２０ａされている。ベース１８とカバー２０
との間には互いを離れる方向に付勢するベース組立体１
２に含まれる４本のスプリング２１が、ソケットの各角
部に配置されている（図１を参照）。スプリング２１の
付勢力によってカバー２０は、ベース１８に対し通常は
持ち上げられた位置にある。この状態で、ベース１８の
係止部１８ｄとカバー２０の係止爪２０ｂが係合する
（図３を参照）。カバー２０は、ベース１８に対し、ベ
ース組立体１２に含まれる一対のラッチ２２及び４本の
リンク２４を介して連結されている。ラッチ２２は、ソ
ケット１０内に置かれたＩＣ１００を固定するためのも
ので、前記リンク２４により前記カバー２０の上下動に
連動して開かれた位置及び閉じられた位置の間で回動可
能にされる。ラッチ２２の詳細及びその動作の機構につ
いては後述する。
プラスチックにより成形された長方形状のカバー２０を
含んでいる。カバー２０は、ベース１８の上に配置さ
れ、垂直方向に昇降できるように、すなわちベース１８
に対し接近又は離間できるように支承されている。カバ
ー２０の中央は、ＩＣ１００を上方から受け入れられる
ように開口２０ａされている。ベース１８とカバー２０
との間には互いを離れる方向に付勢するベース組立体１
２に含まれる４本のスプリング２１が、ソケットの各角
部に配置されている（図１を参照）。スプリング２１の
付勢力によってカバー２０は、ベース１８に対し通常は
持ち上げられた位置にある。この状態で、ベース１８の
係止部１８ｄとカバー２０の係止爪２０ｂが係合する
（図３を参照）。カバー２０は、ベース１８に対し、ベ
ース組立体１２に含まれる一対のラッチ２２及び４本の
リンク２４を介して連結されている。ラッチ２２は、ソ
ケット１０内に置かれたＩＣ１００を固定するためのも
ので、前記リンク２４により前記カバー２０の上下動に
連動して開かれた位置及び閉じられた位置の間で回動可
能にされる。ラッチ２２の詳細及びその動作の機構につ
いては後述する。
【００２９】ベース１８の受け部１８ａ内に装着される
アダプタ組立体１６は、試験されるＩＣ１００の端子、
すなわちパッド１０１（図６を参照）に対応した数の接
触子１４、接触子１４を保持するストッパ２６、及びそ
の上に配置されるアダプタ２８を含んでいる。ストッパ
２６は、絶縁性材料、例えばプラスチックにより形成さ
れ、上下方向に貫通された接触子１４のための孔２６ａ
を備えている。各接触子１４は、その略中央の係止部１
４ａで孔２６ａの下部に係止され、これに保持される。
図３及び図５に示すように、孔２６ａは、接触子１４の
湾曲部１４ｂがその中で自由に湾曲できるよう幅広に形
成されている。ストッパ２６の外周壁には係止部２６ｂ
が形成され、これはベース１８の係止部１８ｃと係合す
る。ストッパ２６には、また係止部２６ｃが形成され、
これはアダプタ２８の係止爪２８ａと係合する。
アダプタ組立体１６は、試験されるＩＣ１００の端子、
すなわちパッド１０１（図６を参照）に対応した数の接
触子１４、接触子１４を保持するストッパ２６、及びそ
の上に配置されるアダプタ２８を含んでいる。ストッパ
２６は、絶縁性材料、例えばプラスチックにより形成さ
れ、上下方向に貫通された接触子１４のための孔２６ａ
を備えている。各接触子１４は、その略中央の係止部１
４ａで孔２６ａの下部に係止され、これに保持される。
図３及び図５に示すように、孔２６ａは、接触子１４の
湾曲部１４ｂがその中で自由に湾曲できるよう幅広に形
成されている。ストッパ２６の外周壁には係止部２６ｂ
が形成され、これはベース１８の係止部１８ｃと係合す
る。ストッパ２６には、また係止部２６ｃが形成され、
これはアダプタ２８の係止爪２８ａと係合する。
【００３０】アダプタ２８は、絶縁性材料、例えばプラ
スチックにより形成され、前記ストッパ２６上に配置さ
れる。アダプタ２８は、ベース１８に固定されるストッ
パ２６に対し、比較的小さいストロークで上下に移動で
きるようになっている。アダプタ組立体１６に含まれる
４本のスプリング３０によってアダプタ２８は、ストッ
パ２６に対し上方に付勢されている（図１（Ａ）、図３
及び図５を参照）。図５に示すアダプタ２８が持ち上げ
られた位置で、前記ストッパ２６の係止部２６ｃとアダ
プタ２８の係止爪２８ａが係合する。
スチックにより形成され、前記ストッパ２６上に配置さ
れる。アダプタ２８は、ベース１８に固定されるストッ
パ２６に対し、比較的小さいストロークで上下に移動で
きるようになっている。アダプタ組立体１６に含まれる
４本のスプリング３０によってアダプタ２８は、ストッ
パ２６に対し上方に付勢されている（図１（Ａ）、図３
及び図５を参照）。図５に示すアダプタ２８が持ち上げ
られた位置で、前記ストッパ２６の係止部２６ｃとアダ
プタ２８の係止爪２８ａが係合する。
【００３１】アダプタ２８は、その上面にＩＣ１００の
載置面２８ｂを有する。載置面２８ｂは、試験するＩＣ
１００の平面形状に対応しており、その周囲を壁部２８
ｃの下端で規定されている。従って、載置面２８ｂに供
給されたＩＣ１００は、壁部２８ｃによって概略位置決
めされる。アダプタ２８の載置面２８ｂ上には、ＩＣ１
００のパッド１０１の位置に対応して受け孔２８ｄが開
けられている（図７を参照）。各受け孔２８ｄからは前
記ストッパ２６に係止した接触子１４の先端部１４ｃが
僅かに突出され、載置面２８ｂ上のＩＣのパッド１０１
に接触される。図２及び図３で示すＩＣの固定状態で、
アダプタ２８は前記スプリング３０の付勢力に抗して、
ラッチ２２の力でＩＣ１００と共に押し下げられる。こ
の際、各接触子１４の先端部１４ｃは、ＩＣのパッド１
０１で押し下げられ、これによってパッドと接触子１４
との間の接触力が高まる。ＩＣ１００の押圧時における
接触子１４の動作の詳細については後述する。
載置面２８ｂを有する。載置面２８ｂは、試験するＩＣ
１００の平面形状に対応しており、その周囲を壁部２８
ｃの下端で規定されている。従って、載置面２８ｂに供
給されたＩＣ１００は、壁部２８ｃによって概略位置決
めされる。アダプタ２８の載置面２８ｂ上には、ＩＣ１
００のパッド１０１の位置に対応して受け孔２８ｄが開
けられている（図７を参照）。各受け孔２８ｄからは前
記ストッパ２６に係止した接触子１４の先端部１４ｃが
僅かに突出され、載置面２８ｂ上のＩＣのパッド１０１
に接触される。図２及び図３で示すＩＣの固定状態で、
アダプタ２８は前記スプリング３０の付勢力に抗して、
ラッチ２２の力でＩＣ１００と共に押し下げられる。こ
の際、各接触子１４の先端部１４ｃは、ＩＣのパッド１
０１で押し下げられ、これによってパッドと接触子１４
との間の接触力が高まる。ＩＣ１００の押圧時における
接触子１４の動作の詳細については後述する。
【００３２】次に、ラッチ２２及びその動作機構につい
て説明する。ラッチ２２は、絶縁性材料、例えばプラス
チックにより形成され、ＩＣ１００の一方の辺に沿う所
定の長さを有すると共に（図１、図３及び図５を参
照）、その側面形状は蟹の爪のような形をしている（図
２及び図４を参照）。ラッチ２２は、図２及び図４に示
すように、ＩＣ１００の対向する辺に沿って、相互に対
向して配置され、回動軸３２によってベース１８に対し
て回動可能に支承されている。ラッチ２２を回動支承す
る回動軸３２は、前記アダプタ２８の載置面２８ｂの下
で、その両端をベース１８に取り付けている。ラッチ２
２には、回動軸３２によるその回動支点の位置にも拘わ
らず、その先端部２２ａが図２に示すようにＩＣ１００
を上方から押圧できるようにするために、ＩＣ１００及
びアダプタ２８に対する当たりを回避するよう逃げ部２
２ｂが形成されている。
て説明する。ラッチ２２は、絶縁性材料、例えばプラス
チックにより形成され、ＩＣ１００の一方の辺に沿う所
定の長さを有すると共に（図１、図３及び図５を参
照）、その側面形状は蟹の爪のような形をしている（図
２及び図４を参照）。ラッチ２２は、図２及び図４に示
すように、ＩＣ１００の対向する辺に沿って、相互に対
向して配置され、回動軸３２によってベース１８に対し
て回動可能に支承されている。ラッチ２２を回動支承す
る回動軸３２は、前記アダプタ２８の載置面２８ｂの下
で、その両端をベース１８に取り付けている。ラッチ２
２には、回動軸３２によるその回動支点の位置にも拘わ
らず、その先端部２２ａが図２に示すようにＩＣ１００
を上方から押圧できるようにするために、ＩＣ１００及
びアダプタ２８に対する当たりを回避するよう逃げ部２
２ｂが形成されている。
【００３３】前記４本のリンク２４は、カバー２０に対
し垂下支承され、その下端は２本が対になって、１つの
ラッチ２２の両端に連結されている。ラッチ２２には、
長孔２２ｃが開けられ、ここにリンク２４の先端に取り
付けられるシャフト３４が移動可能に通されている。ラ
ッチ２２の長孔２２ｃは、概略前記シャフト３４がラッ
チ２２の回動軸３２に接近し又は離間できるような向き
に開けられている。図２に示すラッチ２２が閉じられた
状態において、シャフト３４は長孔２２ｃの外側、すな
わち回動軸３２から遠ざかった点に位置しており、リン
ク２４は略垂直状態にある。一方で、図４に示すラッチ
２２が開かれた状態において、シャフト３４は長孔２２
ｃの内側、すなわち回動軸３２に接近した点に位置して
おり、このときリンク２４は、その下端が内側に引かれ
て垂直に対し傾斜した状態にある。
し垂下支承され、その下端は２本が対になって、１つの
ラッチ２２の両端に連結されている。ラッチ２２には、
長孔２２ｃが開けられ、ここにリンク２４の先端に取り
付けられるシャフト３４が移動可能に通されている。ラ
ッチ２２の長孔２２ｃは、概略前記シャフト３４がラッ
チ２２の回動軸３２に接近し又は離間できるような向き
に開けられている。図２に示すラッチ２２が閉じられた
状態において、シャフト３４は長孔２２ｃの外側、すな
わち回動軸３２から遠ざかった点に位置しており、リン
ク２４は略垂直状態にある。一方で、図４に示すラッチ
２２が開かれた状態において、シャフト３４は長孔２２
ｃの内側、すなわち回動軸３２に接近した点に位置して
おり、このときリンク２４は、その下端が内側に引かれ
て垂直に対し傾斜した状態にある。
【００３４】ベース１８には、カバー２０の動作時に、
前記リンク２４の下端及びシャフト３４をガイドするた
めのガイド溝３６が形成されている。図２の状態でカバ
ー２０を押し下げたとき、リンク２４の下端及びシャフ
ト３４の両端部は、ガイド溝３６の下側の倣い面に沿っ
てベース１８の中央寄り、すなわち回動軸３２の下部に
導かれる。また、図４の状態でカバー２０が上方に上げ
られたとき、これらはガイド溝３６の上側の倣い面に沿
ってベース１８の外側寄りに導かれる。なお、本実施形
態において、ガイド溝３６の下側の倣い面は、リンク２
４の下端及びシャフト３４をガイドするために２段にな
っており、上側の倣い面との位置はずれている。
前記リンク２４の下端及びシャフト３４をガイドするた
めのガイド溝３６が形成されている。図２の状態でカバ
ー２０を押し下げたとき、リンク２４の下端及びシャフ
ト３４の両端部は、ガイド溝３６の下側の倣い面に沿っ
てベース１８の中央寄り、すなわち回動軸３２の下部に
導かれる。また、図４の状態でカバー２０が上方に上げ
られたとき、これらはガイド溝３６の上側の倣い面に沿
ってベース１８の外側寄りに導かれる。なお、本実施形
態において、ガイド溝３６の下側の倣い面は、リンク２
４の下端及びシャフト３４をガイドするために２段にな
っており、上側の倣い面との位置はずれている。
【００３５】次に、ソケット１０に対してＩＣ１００を
装着する手順に沿って、その動作を説明する。カバー２
０に対する外力が与えられない状態で、ソケット１０
は、図２及び図３に示す状態にある（説明に際して、Ｉ
Ｃ１００はソケットに装着されていないものとする）。
この状態で、カバー２０は、スプリング２１の力でベー
ス１８に対し上方に持ち上がり、ラッチ２２が閉じられ
ている。図示しない自動機の動作によって、カバー２０
がベース１８に対し押し下げられると、リンク２４の下
端は、ガイド溝３６に倣ってベース１８の中央寄りに導
かれていく。このリンク２４の下端の動きに連れて、ラ
ッチ２２は、外側に回動されていく。このとき長孔２２
ｃでガイドされたリンク２４のシャフト３４は、徐々に
ラッチの回動軸３２に接近する方向へ移動していく。こ
のようなリンク２４の動きは、そのストローク、すなわ
ちカバー２０の移動距離に比してラッチ２２の回転角を
大きくする。
装着する手順に沿って、その動作を説明する。カバー２
０に対する外力が与えられない状態で、ソケット１０
は、図２及び図３に示す状態にある（説明に際して、Ｉ
Ｃ１００はソケットに装着されていないものとする）。
この状態で、カバー２０は、スプリング２１の力でベー
ス１８に対し上方に持ち上がり、ラッチ２２が閉じられ
ている。図示しない自動機の動作によって、カバー２０
がベース１８に対し押し下げられると、リンク２４の下
端は、ガイド溝３６に倣ってベース１８の中央寄りに導
かれていく。このリンク２４の下端の動きに連れて、ラ
ッチ２２は、外側に回動されていく。このとき長孔２２
ｃでガイドされたリンク２４のシャフト３４は、徐々に
ラッチの回動軸３２に接近する方向へ移動していく。こ
のようなリンク２４の動きは、そのストローク、すなわ
ちカバー２０の移動距離に比してラッチ２２の回転角を
大きくする。
【００３６】図４及び図５に示すように、カバー２０が
完全に押し下げられると、ラッチ２２は略９０度回動さ
れ、その先端部２２ａは、アダプタ２８の載置面２８ｂ
から完全に後退する。この状態で、ソケット１０はＩＣ
１００を上方から受け入れ可能となる。また、この状態
で、アダプタ２８は、スプリング３０の力で上方に持ち
上げられている。カバー２０の開口２０ａからアダプタ
２８上に供給されるＩＣ１００は、載置面２８ｂ上に位
置決めして配置される。このときＩＣ１００の各パッド
１０１は、アダプタ２８の受け孔２８ｄから突出した接
触子１４の先端１４ｃに軽く接触される。
完全に押し下げられると、ラッチ２２は略９０度回動さ
れ、その先端部２２ａは、アダプタ２８の載置面２８ｂ
から完全に後退する。この状態で、ソケット１０はＩＣ
１００を上方から受け入れ可能となる。また、この状態
で、アダプタ２８は、スプリング３０の力で上方に持ち
上げられている。カバー２０の開口２０ａからアダプタ
２８上に供給されるＩＣ１００は、載置面２８ｂ上に位
置決めして配置される。このときＩＣ１００の各パッド
１０１は、アダプタ２８の受け孔２８ｄから突出した接
触子１４の先端１４ｃに軽く接触される。
【００３７】この状態からカバー２０に対する押圧力が
開放されると、カバー２０はスプリング２１の力で上方
に持ち上がる。これによってリンク２４が引き上げら
れ、その下端がガイド溝３６に倣ってベース１８の外側
寄りに移動していく。この動きに連れて、ラッチ２２が
回動軸３２を中心に回動され、その先端部２２ａがＩＣ
１００の上方に延びてきて、図２及び図３に示すよう
に、遂にはＩＣ１００を上方から押さえ付ける。該ラッ
チ２２による押圧力によってアダプタ２８は、スプリン
グ３０の力に抗して押し下げられ、これによって各接触
子１４は、その湾曲部１４ｂで更に湾曲されて、ＩＣの
パッド１０１との接触力が増大される。
開放されると、カバー２０はスプリング２１の力で上方
に持ち上がる。これによってリンク２４が引き上げら
れ、その下端がガイド溝３６に倣ってベース１８の外側
寄りに移動していく。この動きに連れて、ラッチ２２が
回動軸３２を中心に回動され、その先端部２２ａがＩＣ
１００の上方に延びてきて、図２及び図３に示すよう
に、遂にはＩＣ１００を上方から押さえ付ける。該ラッ
チ２２による押圧力によってアダプタ２８は、スプリン
グ３０の力に抗して押し下げられ、これによって各接触
子１４は、その湾曲部１４ｂで更に湾曲されて、ＩＣの
パッド１０１との接触力が増大される。
【００３８】次に、接触子１４の先端部における支持構
造について、図７及び図８に沿って説明する。図７は、
接触子１４の動作を説明するための図３及び図５の拡大
断面図であり、ここにはアダプタの受け孔２８ｄ及び接
触子１４の動作の詳細が示されている。各受け孔２８ｄ
は、載置面２８ｂ側にその幅を広くする凹部７０を備
え、また載置面２８ｂと反対側に錐部７２を備えてい
る。従って接触子１４の先端部１４ｃは、凹部７０と錐
部７２との間の幅狹の支承部７４によって支承される。
このため、アダプタ２８の昇降に伴って接触子１４がそ
の湾曲部１４ｂで湾曲された場合、その先端部１４ｃは
支承部７４を支点として僅かながら首を振るよう動作さ
れる。すなわち、凹部７０によって接触子１４の支承点
はその先端から離れることとなるので、アダプタ２８が
下げられたとき、接触子１４の先端１４ｃは、図７
（Ｂ）に示すように、ＩＣ１００のパッド１０１との接
触を維持しながら水平に移動する。この結果、接触子の
先端部１４ｃがパッド１０１の表面を擦る、すなわちワ
イピングするようになるので該端子における電気的接続
の信頼性が高まる。
造について、図７及び図８に沿って説明する。図７は、
接触子１４の動作を説明するための図３及び図５の拡大
断面図であり、ここにはアダプタの受け孔２８ｄ及び接
触子１４の動作の詳細が示されている。各受け孔２８ｄ
は、載置面２８ｂ側にその幅を広くする凹部７０を備
え、また載置面２８ｂと反対側に錐部７２を備えてい
る。従って接触子１４の先端部１４ｃは、凹部７０と錐
部７２との間の幅狹の支承部７４によって支承される。
このため、アダプタ２８の昇降に伴って接触子１４がそ
の湾曲部１４ｂで湾曲された場合、その先端部１４ｃは
支承部７４を支点として僅かながら首を振るよう動作さ
れる。すなわち、凹部７０によって接触子１４の支承点
はその先端から離れることとなるので、アダプタ２８が
下げられたとき、接触子１４の先端１４ｃは、図７
（Ｂ）に示すように、ＩＣ１００のパッド１０１との接
触を維持しながら水平に移動する。この結果、接触子の
先端部１４ｃがパッド１０１の表面を擦る、すなわちワ
イピングするようになるので該端子における電気的接続
の信頼性が高まる。
【００３９】図８はアダプタ２８の平面図であり、ここ
にＩＣ１００の載置面２８ｂ、載置面の周囲の壁部２８
ｃ及び載置面上に形成された接触子の受け孔２８ｄが示
されている。載置面２８ｂ上の受け孔２８ｄは、図６に
示したＩＣ１００のパッド１０１に対応して、所定の間
隔で縦方向４列に形成されている。各受け孔２８ｄに
は、アダプタ組立体の組立後に、前述したように各接触
子１４の先端部１４ｃが挿入されているが、外側の２列
の受け孔と、内側の２列の受け孔に対する接触子１４の
向きが異なっている。すなわち、外側の２列の受け孔２
８ｄには、接触子１４の湾曲部１４ｂが図中右方向に凸
となるよう挿入され、内側の２列の受け孔２８ｄには、
湾曲部１４ｂが図中左方向に凸となるよう挿入されてい
る。前記図３及び図５にはこの様子が示されており、こ
れらの図はアダプタ組立体１６に関して、図７のＡ−Ａ
線における断面である。前記接触子１４の先端部１４ｃ
におけるワイピングは、ＩＣ１００に対しこれを一方向
に移動させるような動作をする。前記接触子１４の取り
付けの向きを一方向に揃えた場合、ＩＣ１００がラッチ
２２によって押さえ付けられているにも拘わらず、ＩＣ
１００が位置ずれを起こし、前記ワイピングの効果が十
分に達成されない場合がある。前述のように、接触子１
４の向きを変えることによって、ＩＣ１００に位置ずれ
を起こさせる力は相殺される。
にＩＣ１００の載置面２８ｂ、載置面の周囲の壁部２８
ｃ及び載置面上に形成された接触子の受け孔２８ｄが示
されている。載置面２８ｂ上の受け孔２８ｄは、図６に
示したＩＣ１００のパッド１０１に対応して、所定の間
隔で縦方向４列に形成されている。各受け孔２８ｄに
は、アダプタ組立体の組立後に、前述したように各接触
子１４の先端部１４ｃが挿入されているが、外側の２列
の受け孔と、内側の２列の受け孔に対する接触子１４の
向きが異なっている。すなわち、外側の２列の受け孔２
８ｄには、接触子１４の湾曲部１４ｂが図中右方向に凸
となるよう挿入され、内側の２列の受け孔２８ｄには、
湾曲部１４ｂが図中左方向に凸となるよう挿入されてい
る。前記図３及び図５にはこの様子が示されており、こ
れらの図はアダプタ組立体１６に関して、図７のＡ−Ａ
線における断面である。前記接触子１４の先端部１４ｃ
におけるワイピングは、ＩＣ１００に対しこれを一方向
に移動させるような動作をする。前記接触子１４の取り
付けの向きを一方向に揃えた場合、ＩＣ１００がラッチ
２２によって押さえ付けられているにも拘わらず、ＩＣ
１００が位置ずれを起こし、前記ワイピングの効果が十
分に達成されない場合がある。前述のように、接触子１
４の向きを変えることによって、ＩＣ１００に位置ずれ
を起こさせる力は相殺される。
【００４０】次に、図９〜図１３に沿って前記ソケット
１０の組立の手順について説明する。ソケット１０は、
ベース組立体１２とアダプタ組立体１６で構成され、各
組立体を並列的に組み立て、後にベース組立体１２にア
ダプタ組立体１６を組み込むことによって完成される。
図９及び図１０には、ベース組立体１２の組み立て手順
が示されている。最初の組み立て工程（Ａ）で、シャフ
ト４０によってカバー２０に４本のリンク２４が取り付
けられる。組み立て工程（Ｂ）で、対のリンク２４、２
４間にラッチ２２が配置され、シャフト３４をこれらに
挿通することによって、ラッチ２２にカバー２０が取り
付けられる。以上によりカバー組立体３８が完成する。
次に、図１０の組み立て工程（Ｄ）において、ベース１
８に４本のスプリング２１を介して、前記カバー組立体
３８を取り付ける。この際、カバー側の係止爪２０ｂが
ベース側の係止部１８ｄに係合して、カバー組立体３８
がベース１８に対し昇降可能に固定される。組み立て工
程（Ｅ）で、ベース１８の側方より回動軸３２を挿入
し、各ラッチ２２をベース１８に回動可能に取り付け
る。以上の工程を経て、ベース組立体１２が完成され
る。
１０の組立の手順について説明する。ソケット１０は、
ベース組立体１２とアダプタ組立体１６で構成され、各
組立体を並列的に組み立て、後にベース組立体１２にア
ダプタ組立体１６を組み込むことによって完成される。
図９及び図１０には、ベース組立体１２の組み立て手順
が示されている。最初の組み立て工程（Ａ）で、シャフ
ト４０によってカバー２０に４本のリンク２４が取り付
けられる。組み立て工程（Ｂ）で、対のリンク２４、２
４間にラッチ２２が配置され、シャフト３４をこれらに
挿通することによって、ラッチ２２にカバー２０が取り
付けられる。以上によりカバー組立体３８が完成する。
次に、図１０の組み立て工程（Ｄ）において、ベース１
８に４本のスプリング２１を介して、前記カバー組立体
３８を取り付ける。この際、カバー側の係止爪２０ｂが
ベース側の係止部１８ｄに係合して、カバー組立体３８
がベース１８に対し昇降可能に固定される。組み立て工
程（Ｅ）で、ベース１８の側方より回動軸３２を挿入
し、各ラッチ２２をベース１８に回動可能に取り付け
る。以上の工程を経て、ベース組立体１２が完成され
る。
【００４１】図１１には、アダプタ組立体１６の組み立
て手順が示されている。最初の組み立て工程（Ａ）で、
ストッパ２６に４本のスプリング３０を介して、アダプ
タ２８を取り付ける。この際、アダプタ側の係止爪２８
ａがストッパ側の係止部２６ｃに係合して、アダプタ２
８がストッパ２６に対し昇降可能に固定される。組み立
て工程（Ｂ）で、台座１１０を用いてストッパ２６内に
接触子１４を植栽する。以上により、アダプタ組立体１
６が完成される（同図（Ｃ））。
て手順が示されている。最初の組み立て工程（Ａ）で、
ストッパ２６に４本のスプリング３０を介して、アダプ
タ２８を取り付ける。この際、アダプタ側の係止爪２８
ａがストッパ側の係止部２６ｃに係合して、アダプタ２
８がストッパ２６に対し昇降可能に固定される。組み立
て工程（Ｂ）で、台座１１０を用いてストッパ２６内に
接触子１４を植栽する。以上により、アダプタ組立体１
６が完成される（同図（Ｃ））。
【００４２】図１２には、ソケット１０の最終組み立て
工程が示されている。前記図９及び図１０の工程を経て
組み立てられたベース組立体１２に、その上方から前記
図１１の工程を経て組み立てられたアダプタ組立体１６
を組み込む（同図（Ａ））。この際、ベース組立体側の
係止部１８ｃとアダプタ組立体側の係止部２６ｂが係合
する（図３及び図５を参照）。以上により、最終的にソ
ケット１０が組み立てられる（図１２（Ｂ））。前記工
程において、ベース組立体１２の組み立て（図９及び図
１０の工程）と、アダプタ組立体１６の組み立て（図１
１の工程）は、同時並列的に行うことができるので、組
み立ての効率が良い。
工程が示されている。前記図９及び図１０の工程を経て
組み立てられたベース組立体１２に、その上方から前記
図１１の工程を経て組み立てられたアダプタ組立体１６
を組み込む（同図（Ａ））。この際、ベース組立体側の
係止部１８ｃとアダプタ組立体側の係止部２６ｂが係合
する（図３及び図５を参照）。以上により、最終的にソ
ケット１０が組み立てられる（図１２（Ｂ））。前記工
程において、ベース組立体１２の組み立て（図９及び図
１０の工程）と、アダプタ組立体１６の組み立て（図１
１の工程）は、同時並列的に行うことができるので、組
み立ての効率が良い。
【００４３】図１３には、図２に対応するソケット１０
の分解図が示されている。図では、アダプタ組立体１
６、カバー組立体３８及びベース１８が分解された様子
が示されている。前述した工程に従って、カバー組立体
３８がベース１８に取り付けられ、次いで、ここにアダ
プタ組立体１６が取り付けられる。
の分解図が示されている。図では、アダプタ組立体１
６、カバー組立体３８及びベース１８が分解された様子
が示されている。前述した工程に従って、カバー組立体
３８がベース１８に取り付けられ、次いで、ここにアダ
プタ組立体１６が取り付けられる。
【００４４】以上、本発明の実施形態を図面に沿って説
明した。本発明の適用範囲が、上記実施形態において示
した事項に限定されないことは明らかである。実施形態
においては、比較的端子数の少ないＩＣに用いるソケッ
トを示したが、本発明に係るソケットがより多くの端子
を有するＩＣのソケットにおいても適用できることは当
業者であれば明らかであろう。
明した。本発明の適用範囲が、上記実施形態において示
した事項に限定されないことは明らかである。実施形態
においては、比較的端子数の少ないＩＣに用いるソケッ
トを示したが、本発明に係るソケットがより多くの端子
を有するＩＣのソケットにおいても適用できることは当
業者であれば明らかであろう。
【００４５】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、試験するＩ
Ｃのサイズに対するソケットの外形を従来以上に小さく
できる。
Ｃのサイズに対するソケットの外形を従来以上に小さく
できる。
【００４６】また本発明によれば、ソケットを複数の組
立体によって構成したことから、組立の作業性が改善さ
れ、その組立に掛かる作業時間が短縮される。
立体によって構成したことから、組立の作業性が改善さ
れ、その組立に掛かる作業時間が短縮される。
【００４７】更に本発明によれば、接触子先端部におけ
るワイピングを効果的に行わしめ、これによってＩＣの
端子に対する接続信頼性をより高くすることができる。
るワイピングを効果的に行わしめ、これによってＩＣの
端子に対する接続信頼性をより高くすることができる。
【図１】本実施形態に係るソケットの外観を示し、それ
ぞれ平面図、正面図及び側面図である。
ぞれ平面図、正面図及び側面図である。
【図２】ＩＣを固定した状態における図１（Ａ）のＡ−
Ａ線の断面図である。
Ａ線の断面図である。
【図３】ＩＣを固定した状態における図１（Ａ）のＢ−
Ｂ線の断面図である。
Ｂ線の断面図である。
【図４】ＩＣの固定を開放した状態における図１（Ａ）
のＡ−Ａ線の断面図である。
のＡ−Ａ線の断面図である。
【図５】ＩＣの固定を開放した状態における図１（Ａ）
のＢ−Ｂ線の断面図である。
のＢ−Ｂ線の断面図である。
【図６】本実施形態に係るソケットに装着されるＩＣの
底面図である。
底面図である。
【図７】接触子の動作を説明するための図３及び図５の
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図８】アダプタの平面図である。
【図９】ベース組立体の組み立て手順を示す図である。
【図１０】ベース組立体の組み立て手順を示す図であ
る。
る。
【図１１】アダプタ組立体の組み立て手順を示す図であ
る。
る。
【図１２】ソケットの最終組み立て手順を示す図であ
る。
る。
【図１３】図２に対応するソケットの分解図である。
【図１４】従来のソケットのカバーを開いた状態におけ
る断面図である。
る断面図である。
【図１５】従来のソケットのカバーを閉じた状態におけ
る断面図である。
る断面図である。
１０ ソケット １２ ベース組立体 １４ 接触子 １４ａ 係止部 １４ｂ 湾曲部 １４ｃ 先端部 １６ アダプタ組立体 １８ ベース １８ａ 受け部 １８ｂ 孔 １８ｃ、１８ｄ 係止部 ２０ カバー ２０ａ 開口 ２０ｂ 係止爪 ２１ スプリング ２２ ラッチ ２２ａ 先端部 ２２ｂ 逃げ部 ２２ｃ 長孔 ２４ リンク ２６ ストッパ ２６ａ 孔 ２６ｂ、２６ｃ 係止部 ２８ アダプタ ２８ａ 係止爪 ２８ｂ 載置面 ２８ｃ 壁部 ２８ｄ 受け孔 ３０ スプリング ３２ 回動軸 ３４ シャフト ３６ ガイド溝 ３８ カバー組立体 ４０ シャフト ８０ 凹部 ８２ 錐部 ８４ 支承部 １００ ＩＣ １０１ パッド
Claims (18)
- 【請求項１】 少なくとも一表面に複数の端子を有する
半導体装置に用いられるソケットであって、 ベースと、 半導体装置の載置面を有し、該載置面内に複数の接触子
受け孔を有する前記ベースに取り付けられるアダプタ
と、 複数の接触子であって、その先端部が、前記各接触子受
け孔に受け入れられて、前記載置面に載置した半導体装
置の各端子に接触されるものと、 前記アダプタの載置面に半導体装置を載置可能にする開
かれた位置と、前記載置面上の半導体装置をその上方か
ら固定可能にする閉じられた位置を有する回動式のラッ
チであって、その回動軸が前記ベースに固定されたもの
と、 前記ベースの上に配置され、前記ベースに接近した第１
の位置と前記ベースから離間した第２の位置の間で移動
可能に支承されたカバーと、 前記カバーが第１の位置にあるときに前記ラッチを開か
せ、前記カバーが第２の位置にあるときに前記ラッチを
閉じさせるリンク体であって、その一端部が前記ラッチ
と回動可能であるものと、を備えたソケット。 - 【請求項２】 前記ラッチの回動軸が、前記アダプタの
載置面の下に位置された請求項１に記載のソケット。 - 【請求項３】 前記ベースに対し前記カバーをその第２
の位置に付勢する付勢手段を備えた請求項１又は２に記
載のソケット。 - 【請求項４】 前記リンク体の前記ラッチに対する連結
点と、前記ラッチの回動軸との間の直線距離が前記カバ
ーの位置に応じて可変される請求項１〜３の何れかに記
載のソケット。 - 【請求項５】 前記リンク体の前記ラッチに対する連結
点が、前記ラッチに形成された前記回動軸に対する径方
向に長い長孔にガイドされた請求項４に記載のソケッ
ト。 - 【請求項６】 前記リンク体の前記ラッチに対する連結
点を、前記ラッチが開かれたときに前記ラッチの回動軸
に対し接近した位置に導き、前記ラッチが閉じられたと
きに前記ラッチの回動軸に対し離間した位置に導くガイ
ドを、前記ベースに備えた請求項４又は５に記載のソケ
ット。 - 【請求項７】 前記ベースは四辺を有し、前記ラッチが
該ベースの少なくとも対向する二辺に備えられた請求項
１〜６の何れかに記載のソケット。 - 【請求項８】 前記アダプタが、 前記複数の接触子を保持し、前記ベースに対し固定され
るストッパ部材と、 半導体装置の載置面を有し、該載置面内に複数の接触子
受け孔を有する前記ストッパ部材上に配置されるアダプ
タ部材であって、前記ストッパ部材に対し接離可能に支
承されたものと、 前記ストッパ部材に対し前記アダプタ部材を離間する方
向に付勢する付勢部材と、からなる組立体である請求項
１〜７の何れかに記載のソケット。 - 【請求項９】 請求項１に記載のソケットを回路基板上
に取り付け、 半導体装置を用意し、 前記ソケットのカバーを前記第１の位置に押し下げて前
記半導体装置を前記アダプタの載置面に載置し、 前記カバーを前記第２の位置に戻し、前記半導体装置の
各端子を前記複数の接触子に電気的に接続させる工程を
有する半導体装置の装着方法。 - 【請求項１０】 前記ソケットは、前記回路基板上に複
数取り付けられ、 複数の前記ソケットのカバーは、カバー押下部材によっ
て同時に前記第１の位置に押し下げられ、 複数の前記ソケットのアダプタの載置面上に対応する複
数の半導体装置が載置される請求項９記載の半導体装置
の装着方法。 - 【請求項１１】 表面に複数の端子を有する半導体装置
に用いられるソケットであって、 ベース組立体と、複数の接触子を保持し前記ベース組立
体に組み込まれるアダプタ組立体とからなり、前記ベー
ス組立体が、 ベース部材と、 前記ベース部材に回転可能に支承され、半導体装置を載
置可能にする開かれた位置と、半導体装置をその上方か
ら固定可能にする閉じられた位置を有する回動式のラッ
チ部材とを備え、前記アダプタ組立体が、 複数の接触子と、 前記複数の接触子を保持し、前記ベース部材に対し固定
されるストッパ部材と、 半導体装置の載置面を有し、該載置面内に前記複数の接
触子の受け孔を有する前記ストッパ部材上に配置される
アダプタ部材であって、前記ストッパ部材に対し接離可
能に支承されたものと、 前記ストッパ部材に対し前記アダプタ部材を離間する方
向に付勢する付勢手段とを備えたソケット。 - 【請求項１２】 前記ベース組立体が、 前記ベース部材の上に配置され、前記ベースに接近した
第１の位置と前記ベースから離間した第２の位置の間で
移動可能に支承されたカバー部材と、 前記ベース部材と前記ラッチ部材とを連結し、前記ベー
スが第１の位置にあるときに前記ラッチを開かせ、前記
ベースが第２の位置にあるときに前記ラッチを閉じさせ
るリンク体と、 前記ベースに対し前記カバーをその第２の位置に付勢す
る付勢部材と、を更に備えた請求項１１に記載のソケッ
ト。 - 【請求項１３】 表面に複数の端子を有する半導体装置
に用いられるソケットであって、 ベースと、 半導体装置の載置面を有し、該載置面内に複数の接触子
受け孔を有する前記ベースに取り付けられるアダプタ
と、 前記各接触子受け孔に受け入れられて、前記載置面に載
置した半導体装置の各端子に接触される先端部と、該先
端部に半導体装置の端子に対する押圧力を与える湾曲部
とを備えた複数の接触子であって、該複数の接触子の幾
つかがその湾曲部を第１の向きにして設置され、他の幾
つかがその湾曲部を第２の向きにして設置されるもの
と、 前記アダプタの載置面に半導体装置を載置可能にする開
かれた位置と、前記載置面上の半導体装置をその上方か
ら固定可能にする閉じられた位置を有する回動式のラッ
チと、を備えたソケット。 - 【請求項１４】 前記アダプタの接触子受け孔における
前記接触子の先端部と接触される領域が、前記半導体装
置の載置面よりも下にある請求項１３に記載のソケッ
ト。 - 【請求項１５】 前記複数の接触子の略半数がその湾曲
部を前記第１の向きにして設置され、残りの略半数がそ
の湾曲部を前記第２の向きにして設置される請求項１３
又は１４に記載のソケット。 - 【請求項１６】 前記第１の向きと前記第２の向きが正
反対の向きである請求項１３〜１５の何れかに記載のソ
ケット。 - 【請求項１７】 前記複数の接触子が複数の列に整列さ
れ、該列毎にその湾曲部の向きを異ならせた請求項１３
〜１６の何れかに記載のソケット。 - 【請求項１８】 前記アダプタが、 前記複数の接触子を保持し、前記ベースに対し固定され
るストッパ部材と、 半導体装置の載置面を有し、該載置面内に複数の接触子
受け孔を有する前記ストッパ部材上に配置されるアダプ
タ部材であって、前記ストッパ部材に対し接離可能に支
承されたものと、 前記ストッパ部材に対し前記アダプタ部材を離間する方
向に付勢する付勢部材と、からなる組立体である請求項
１３〜１７の何れかに記載のソケット。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP36657499A JP4301669B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | ソケット |
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| EP00311589A EP1111724A3 (en) | 1999-12-24 | 2000-12-21 | Electric socket apparatus |
| KR1020000080185A KR100654262B1 (ko) | 1999-12-24 | 2000-12-22 | 전기 소켓 장치 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36657499A JP4301669B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | ソケット |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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| EP (1) | EP1111724A3 (ja) |
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