CN201549659U - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器,用于连接设有锡球的芯片模块至电路板,其包括:座体、组装于座体中的若干导电端子、架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件。座体包括基座及容纳于基座中并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板。所述基座及承载板设有若干容纳导电端子的端子孔。基座的上表面及承载板下底面的纵向端分别设有相对凸伸的凸伸部及延伸部。本实用新型电连接器的座体及承载板结构牢固。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器。
【背景技术】
一种现有的电连接器,用于测试芯片模块,其包括:座体、架设于座体上方的驱动件及组装在座体中的若干导电端子。座体包括基座、收容于基座中的承载板、扣持于基座底部的底板及用来卡扣芯片模块的卡扣件。基座、承载板及底板上设有用于收容导电端子的端子孔。组装电连接器时,先将驱动件扣持于基座的上表面,再将承载板从上而下组装于基座中后,将导电端子由底座的下底面组装于基座及承载板相应的端子孔中,此时,基座与承载板之间仅四周相互承靠,基座与承载板其他部分没有相互接触而是保持一定的距离,当成批的导电端子在组装的过程中,因组装力过大而出现基座及承载板端子孔的四周出现凹凸不平或者是中间向下凹陷,四周向上翘起的现象,位于承载板的端子孔中的导电端子的接触臂的头部仅位于承载板中间部分露出端子孔的上表面,位于承载板四周的部分隐藏于端子孔中,而导致导电端子不能很好的与芯片模块的锡球相接触,从而影响电连接器与芯片模块的电性连接。
因此,确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种可增强基座及承载板结构强度的电连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种电连接器,用于连接设有锡球的芯片模块至电路板,其包括:座体、组装于座体中的若干导电端子、架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件,座体包括基座及容纳于基座中并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板,所述基座及承载板设有若干容纳导电端子的端子孔,在基座的上表面及承载板下底面分别设有相对凸伸并沿纵向延伸的凸伸部及延伸部。
所述凸伸部于基座上表面自纵长向相邻两排端子孔之间向上延伸形成,凸伸部呈长条形结构,分别位于基座的四周及中间位置处。所述延伸部于承载板的下底面自纵长向相邻两排端子孔之间向下凸伸形成,延伸部呈长条形结构,分别位于承载板的四周及中间位置处。所述基座的凸伸部凸伸的长度与承载板的延伸部凸伸的长度相同,使凸伸部抵靠承载板,延伸部抵靠基座。所述座体还包括组装于基座底部的底板及用于卡扣芯片模块的卡扣件。所述驱动件设有按压部,承载板的相对两侧设有凸伸的承受部,驱动件的按压部按压承载板的承受部使其于水平方向移动。所述电连接器还包括扣持于座体的下方的扣板。
相较于现有技术,本实用新型电连接器具有如下有益效果:本实用新型电连接器的基座及承载板分别向相对的方向凸伸出凸伸部及延伸部,以增加基座及承载板自身的结构强度,从而保证电连接器与芯片模块稳定的电性连接。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的立体组合图。
图2为本实用新型电连接器的立体分解图。
图3为本实用新型电连接器的座体的立体图。
图4为本实用新型电连接器的承载板的立体图,其中,承载板的底面向上。
图5沿图1的A-A线的剖视图。
图6是图5圈中部分的放大图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图2所示,本实用新型电连接器1用于电性连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示)。该电连接器1包括:座体2、架设于座体2上方的驱动件3、组装在座体2中的若干导电端子4及扣持于座体2的下方的扣板5。
请参阅图2所示,驱动件3的相对两侧设有一对勾部30,该勾部30扣合于座体2相应的位置。于勾部30的一侧设有侧缘呈弧形的按压部31。
请参阅图2所示,座体2大致呈矩形结构,其包括:基座20、组设于基座20上方的承载板21、组装于基座20底部的底板22及用于卡扣芯片模块(未图示)的卡扣件24。其中,基座20、承载板21及底板22分别设有位置相对应的端子孔200、210及220,导电端子4依次穿过上述端子孔200、210及220与芯片模块(未图示)及电路板(未图示)相接触。基座20之四个角部设有用于收容弹簧202的凹孔201,当对驱动件3施加压力后,弹簧202用于驱动件3受压后的复位。基座20相对两侧的中部向内凹陷用于收容卡扣件24,该卡扣件24通过弹簧240组装于基座20中,当受到驱动件3的下压力后,卡扣件24随之向外翻转。请具体结合图3所示,基座20的上表面自纵长向相邻两排端子孔200之间向上延伸出若干凸伸部2001,该凸伸部2001大致呈长条形结构,分别位于基座20的四周及中间位置处,该凸伸部2001可增加基座20的强度。
请参照图2,本实用新型电连接器1的导电端子4包括呈平板结构的固持部43,于固持部43的顶部向上延伸出一对夹持臂41、42。其中,夹持臂41为静止臂,整体呈直线型,而另外一夹持臂42为可动臂,具有弯折结构并具有一定的弹性。两夹持臂41、42的顶端分别用来夹持芯片模块(未图示)的锡球(未图示)。其中,导电端子4的固持部43位于基座20的端子孔200的下底面,其夹持臂41、42的头部分别凸出于承载板21的端子孔210的上表面。
请参阅图2所示,承载板21可移动地组装于基座20的内侧。承载板21的纵长向的相对两侧设有向外凸伸的承受部214,当驱动件3下压时,驱动件3的按压部31向下按压承载板21的承受部214的外侧面,从而驱动承载板21于水平方向移动。承载板21一侧装配有用于供其水平移动后复位用的弹簧212,所述弹簧212一端抵靠于承载板21,另外一端抵靠于基座20的内壁。请具体结合图4所示,承载板21的下底面向上设置,于承载板21的下底面自纵长向相邻两排端子孔210之间向下凸伸出若干延伸部2101,该延伸部2101大致呈长条形结构,分别位于承载板21的四周及中间位置处,该延伸部2101可增加承载板21的强度。其中,基座20的凸伸部2001凸伸的长度与承载板21的延伸部2101凸伸的长度大致相同。请具体参阅图6所示,将承载板21由上而下置入基座20中时,基座20与承载板21借助凸伸部2001及延伸部2101相互承靠,所述凸伸部2001与延伸部2101支撑时构成一条于纵向端延伸的支撑线。将导电端子4组装于基座20的端子孔200及承载板21的端子孔210中时,组装于基座20及承载板21的中部及四周的导电端子4不会因基座20及承载板21的强度不够而发生凹陷的现象,可避免基座20及承载板21因受到导电端子4的组装力过大而变形,从而保证导电端子4与芯片模块(未图示)稳定的电性连接。
将芯片模块(未图示)放入基座20中以进行高温测试时,对驱动件3施加向下的压力使驱动件3向下运动时,驱动件3的相应部分向下按压两卡扣件24,使卡扣件24受压后向外翻转,处于打开状态,驱动件3的按压部31抵压承载板21的承受部214,使承载板21水平移动,驱动导电端子4的两夹持臂41、42相远离,将芯片模块置入承载板21的上表面,释放对驱动件3的压力后,驱动件3恢复至初始位置时,导电端子4的两夹持臂41、42夹持锡球(未图示),卡扣件24利用弹性件240的弹性复位而下压芯片模块(未图示)的上表面,从而实现导电端子4与芯片模块(未图示)之间可靠的电性连接。
本实用新型的电连接器1借助基座20的上表面向上延伸的凸伸部2001与承载板21的下底面向下凸伸的延伸部2101使基座20与承载板21互相承靠,以进一步增加基座20及承载板21的强度,从而提高导电端子4与芯片模块(未图示)之间稳定的电性连接。
Claims (7)
1.一种电连接器,用于连接设有锡球的芯片模块至电路板,其包括:座体、组装于座体中的若干导电端子、架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件,座体包括基座及容纳于基座中并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板,其特征在于:所述基座及承载板设有若干容纳导电端子的端子孔,在基座的上表面及承载板下底面分别设有相对凸伸并沿纵向延伸的凸伸部及延伸部。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凸伸部于基座上表面自纵长向相邻两排端子孔之间向上延伸形成,凸伸部呈长条形结构,分别位于基座的四周及中间位置处。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述延伸部于承载板的下底面自纵长向相邻两排端子孔之间向下凸伸形成,延伸部呈长条形结构,分别位于承载板的四周及中间位置处。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述基座的凸伸部凸伸的长度与承载板的延伸部凸伸的长度相同,使凸伸部抵靠承载板,延伸部抵靠基座。
5.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述座体还包括组装于基座底部的底板及用于卡扣芯片模块的卡扣件。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述驱动件设有按压部,承载板的相对两侧设有凸伸的承受部,驱动件的按压部按压承载板的承受部使其于水平方向移动。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器还包括扣持于座体的下方的扣板。
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