CN202585853U - 导电端子及具有该导电端子的电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种导电端子及具有该导电端子的电连接器，用以电性连接芯片模组与电路板，所述导电端子包括第一固定部、自第一固定部顶端向上倾斜弯折延伸的主弹臂以及自第一固定部朝向主弹臂弯折延伸并位于主弹臂下方的辅助弹臂，所述辅助弹臂能够在主弹臂下压时沿着主弹臂滑动并支撑所述主弹臂。通过位于主弹臂下方并可沿主弹臂滑动的辅助弹臂辅助提供支撑力，可使导电端子与芯片模组快速达成稳定的电性连接且可降低制造端子所用材料的强度，节约成本。
Description
【技术领域】
本实用新型有关于一种导电端子及具有该导电端子的电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模组至电路板的导电端子及具有该导电端子的电连接器。
【背景技术】
平面栅格阵列(LGA)芯片模组现已得到广泛的应用，而用于连接平面栅格阵列芯片模组与电路板的导电端子通常具有一个弹性臂，弹性臂设有接触部可与平面栅格阵列芯片模组上的导电片相接触，例如中国专利公告第201478523号揭露的一种与本实用新型相关的电连接器，用以电性连接芯片模组至电路板。该电连接器包括绝缘本体和收容于绝缘本体中的导电端子，所述导电端子包括固持部、由固持部底端延伸设置的焊接部、由固持部一侧设置的弯折部以及由弯折部向上延伸设置的弹性臂，固持部于弯折部相对侧设有倒刺。使用时，导电端子的焊接部焊接至电路板，导电端子的弹性臂与平面栅格阵列芯片模组上的导电片相接触，从而电性连接芯片模组至电路板。
然而，当上述电连接器连接芯片模组至电路板上时，由于芯片模组施予每一导电端子的压力是由单个弹性臂来承担，因此对导电端子弹性臂的强度要求较高且弹性臂需产生较大的变形方可与芯片模组达成稳定的电性连接，因此对制造端子所用材料的强度要求较高且达成稳定连接的时间较长。
鉴于此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种导电端子及使用该导电端子的电连接器，所述导电端子及所述电连接器可快速与芯片模组达成稳定的电性连接且可降低制造端子所用材料的强度，节省成本。
本实用新型导电端子可通过以下技术方案实现：一种导电端子，其包括第一固定部和主弹臂，所述第一固定部具有顶端，所述主弹臂是自第一固定部的顶端向上倾斜弯折延伸设置，所述导电端子还设有自第一固定部朝向主弹臂弯折延伸并位于主弹臂下方的辅助弹臂，所述辅助弹臂能够在主弹臂下压时沿着主弹臂滑动并支撑所述主弹臂。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述主弹臂包括弧形段，所述辅助弹臂于其自由末端设有呈圆弧状并向主弹臂凸起的触头，导电端子处于自由状态时，所述触头接触于所述主弹臂的弧形段。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述主弹臂包括与弧形段相连并倾斜向上延伸的直线段，所述主弹臂下压过程中，所述辅助弹臂的触头从弧形段滑动到直线段。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述主弹臂包括位于其自由末端的接触部，所述直线段位于所述弧形段与所述接触部之间并连接所述弧形段与所述接触部。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述接触部与所述触头在竖直方向上错开设置。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一固定部具有与顶端相对的底端，所述辅助弹臂是自第一固定部的底端向上回转弯折而成。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述导电端子还自第一固定部的侧端延伸设有第二固定部，所述第二固定部与第一固定部呈一钝角。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述导电端子还设有焊接部，所述焊接部是自第二固定部下端向下弯折延伸设置。
本实用新型的电连接器可通过以下技术方案实现：一种电连接器，用以电性连接芯片模组与电路板，所述电连接器包括绝缘本体和前述导电端子，所述绝缘本体设有若干端子收容孔，所述导电端子固持于所述绝缘本体的端子收容孔中。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述电连接器还包括若干锡球，每一所述锡球被夹持于对应的导电端子与所述绝缘本体之间。
相较于现有技术，本实用新型的导电端子设有位于主弹臂下方的辅助弹臂，当导电端子的主弹臂受压时，辅助弹臂沿着主弹臂下方滑动辅助提供支撑力，从而可快速与芯片模组达成稳定的电性连接且可降低制造端子所用材料的强度，节省成本。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器的立体分解图。
图3是本实用新型电连接器的导电端子的立体图。
图4是本实用新型电连接器沿图1中的A-A线的剖视图，其中电连接器处于与芯片模组接触前的状态。
图5是本实用新型的电连接器的剖视图，其中电连接器处于与芯片模组接触后的状态。
【具体实施方式】
图1至图5所示为本实用新型的电连接器100，用以电性连接芯片模组(未图示)与电路板(未图示)，所述电连接器100包括绝缘本体1、若干收容于绝缘本体1中的导电端子2及与导电端子2相配合的若干锡球3。
请参阅图1和图2所示，绝缘本体1包括上表面10、下表面11及若干贯穿上、下表面10、11的端子收容孔13。请重点参阅图3和图4所示，导电端子2收容于端子收容孔13中，所述导电端子2包括具有相对的顶端与底端以及相对两侧端的第一固定部21、由第一固定部21顶端向上倾斜弯折延伸设置的主弹臂22、由第一固定部21一侧端弯折延伸的第二固定部23、由第二固定部23下端向下弯折延伸的焊接部24以及自第一固定部21底端向上朝向主弹臂22弯折延伸并位于主弹臂22下方的辅助弹臂25。主弹臂22延伸出绝缘本体1的上表面10，主弹臂22自第一固定部21延伸依次设有延伸段221、弧形段222、直线段223以及接触部224。延伸段221与第一固定部21相连，弧形段222是自延伸段221向下凸起设置，其圆滑连接延伸段221和直线段223。接触部224位于主弹臂22的自由末端，是向上凸起设置，用于与芯片模组电性接触。直线段223是倾斜向上延伸设置，其位于弧形段222与接触部224之间并连接弧形段222与接触部224。辅助弹臂25于其自由末端设有呈圆弧状并凸向主弹臂22的触头250，触头250与主弹臂22的接触部224在竖直方向上错开设置。当导电端子2处于自由状态时，辅助弹臂25的触头250接触于主弹臂22的弧形段222，辅助弹臂25的高度高于第二固定部23的高度。第二固定部23自第一固定部21的一侧端弯折设置并与第一固定部21呈一钝角。第一固定部21未与第二固定部23相连的一侧端设有若干倒刺29，第二固定部23未与第一固定部21相连的一侧端也设有若干倒刺29，倒刺29与绝缘本体1干涉配合以将导电端子2固定于绝缘本体1中。焊接部24可与绝缘本体1配合，以将锡球3机械夹持于绝缘本体1中，并通过锡球3与电路板(未图示)焊接，用以实现电连接器100与电路板(未图示)间电性导通。
请参阅图4和图5所示，当本实用新型的导电端子2电性连接芯片模组至电路板上时，主弹臂22的接触部224与芯片模组(未图示)电性接触，主弹臂22受芯片模组的压力向下移动而推动辅助弹臂25发生弹性变形，辅助弹臂25的触头250依次在主弹臂22的弧形段222和直线段223滑动，直至达成稳定电性连接。通过辅助弹臂25沿着主弹臂22下方滑动辅助提供支撑力，可使导电端子2快速与芯片模组达成稳定的电性连接且可降低制造端子所用材料的强度，节省成本。而且，辅助弹臂25的触头250在主弹臂22的弧形段222和直线段223上滑动时使得导电端子2具有不同的应力应变特性，在实际应用中可利用这一点减小接触力受形变公差的影响。
应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种导电端子，其包括第一固定部和自第一固定部的顶端向上倾斜弯折延伸设置的主弹臂，其特征在于：所述导电端子还设有自第一固定部朝向主弹臂弯折延伸并位于主弹臂下方的辅助弹臂，所述辅助弹臂能够在主弹臂下压时沿着主弹臂滑动并支撑所述主弹臂。
2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述主弹臂包括弧形段，所述辅助弹臂于其自由末端设有呈圆弧状并向主弹臂凸起的触头，导电端子处于自由状态时，所述触头接触于所述主弹臂的弧形段。
3.如权利要求2所述的导电端子，其特征在于：所述主弹臂包括与弧形段相连并倾斜向上延伸的直线段，所述主弹臂下压过程中，所述辅助弹臂的触头从弧形段滑动到直线段。
4.如权利要求3所述的导电端子，其特征在于：所述主弹臂包括位于其自由末端的接触部，所述直线段位于所述弧形段与所述接触部之间并连接所述弧形段与所述接触部。
5.如权利要求4所述的导电端子，其特征在于：所述接触部与所述触头在竖直方向上错开设置。
6.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述第一固定部具有与顶端相对的底端，所述辅助弹臂是自第一固定部的底端向上回转弯折而成。
7.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述导电端子还自第一固定部的侧端延伸设有第二固定部，所述第二固定部与第一固定部呈一钝角。
8.如权利要求7所述的导电端子，其特征在于：所述导电端子还设有焊接部，所述焊接部是自第二固定部下端向下弯折延伸设置。
9.一种电连接器，用以电性连接芯片模组与电路板，其特征在于：所述电连接器包括设有若干端子收容孔的绝缘本体以及如权利要求1至8中任一权利要求所述的导电端子，所述导电端子固持于绝缘本体的端子收容孔中。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括若干锡球，每一所述锡球被夹持于对应的导电端子与所述绝缘本体之间。
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