CN108736192A - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一电连接器，用以电性连接一电子元件至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体；至少一第一端子，具有收容于绝缘本体的一第一基部，自第一基部向上延伸的一第一弹性臂，用以与电子元件抵接接触；至少一第二端子，具有一第二基部，第二基部焊接固定于第一基部，自第二基部朝向第一弹性臂延伸一第二弹性臂，且第二弹性臂向上抵接第一弹性臂；第一基部下端具有一第一导通部，用以与电路板电性导通，第一导通部与第一弹性臂在上下方向上的投影至少部分重叠。

Description

电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器，尤其是涉及一种用双导电通道的端子将芯片模块连接至电路板的一电连接器。
背景技术
习知一电连接器，其具有一绝缘本体，多个端子收容于该绝缘本体中，每一端子具有收容于绝缘本体的一基部，所述基部上端向上延伸出绝缘本体上方的一主弹臂，所述主弹臂上端具有接触部用以与一芯片模组抵接接触，所述基部下端向上延伸出绝缘本体上表面的一辅助弹臂，该辅助弹臂自由末端具有一触头，抵接主弹臂下方，当芯片模组向下抵接主弹臂时，主弹臂向下移动，辅助弹臂沿着主弹臂滑动且对主弹臂起支撑作用。自基部侧向弯折延伸一导通部，导通部与电路板电性连通，从而使得电连接器能电性连接芯片模组和电路板。
但是，由于基部的上下端分别各自延伸主弹臂和辅助弹臂，所以导通部只能自基部侧向延伸一连接部，再由连接部向下延伸导通部，导通部与主弹臂在上下方向上错位设置，端子的电性信号通过基部后，只能传输到连接部，然后再由连接部传到导通部上，端子的电性信号的导电路径在连接部处出现了拐弯，然后才通过导通部直线传输至电路板，这样的设计，端子的电性信号的导电路径变长，从而导致传输过程中信号的损耗，不利于电连接器的电性性能
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在提供一种具有导电路径相比于现有技术更加短的双导电通道端子的电连接器。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一电连接器，用以电性连接一电子元件至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体；至少一第一端子，具有收容于所述绝缘本体的一第一基部，自所述第一基部向上延伸的一第一弹性臂，用以与所述电子元件抵接接触；至少一第二端子，具有一第二基部，所述第二基部焊接固定于所述第一基部，自所述第二基部朝向所述第一弹性臂延伸一第二弹性臂，且所述第二弹性臂向上抵接所述第一弹性臂；所述第一基部下端具有一第一导通部，用以与所述电路板电性导通，所述第一导通部与所述第一弹性臂在上下方向上的投影至少部分重叠。
进一步，所述第一弹性臂由所述基部依序具有一第一部以及一第二部，所述第一部自所述第一基部向上朝向一侧弯折延伸，所述第二部自所述第一部向上且反向弯折延伸，所述第一部和所述第二部形成一收容空间。
进一步，所述第二弹性臂具有一第三部和一第四部，所述第三部自所述第二基部向上弯折延伸，所述第四部自所述第三部反向弯折向上延伸，所述第三部和所述第四部至少部分收容于所述收容空间。
进一步， 所述第一部和所述第三部至少部分平行设置且相互间隔决定一第一距离。
进一步，所述第二部与所述第四部至少部分平行设置且相互间隔决定一第二距离。
进一步，所述第一距离和所述第二距离相同
进一步，所述第一弹性臂具有一抵接区域，所述第二弹性臂进一步具有一抵接部，自所述第四部向上弯折延伸所述抵接部，所述抵接部向上抵接所述抵接区域。
进一步，所述第一弹性臂进一步具有一接触部，所述接触部自所述第二部向上弯折延伸，所述抵接部与所述接触部毗邻设置。
进一步，所述被抵接处设置于所述第二部上。
进一步，所述第一导通部两侧设置至少一凹槽，一锡料附接于所述第一导通部上，所述凹槽位于所述锡料上方，用以收容部分熔融锡料，防止熔融锡料向上爬至第一基部或者所述第二基部。
本发明还可以采用另一技术方案：一电连接器，用以电性连接一电子元件至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体；至少一第一端子，具有收容于所述绝缘本体的一第一基部，自所述第一基部向上延伸的一第一弹性臂，用以与所述电子元件抵接接触；至少一第二端子，具有一第二基部，所述第二基部固定于所述第一基部，自所述第二基部朝向所述第一弹性臂延伸一第二弹性臂，且所述第二弹性臂向上抵接所述第二弹性臂；所述第二基部下端具有一第二导通部，用以与所述电路板电性导通，所述第二导通部与所述第二弹性臂在上下方向上的投影至少部分重叠。
进一步，所述第一基部下端向下具有一第一导通部，所述第一导通部和所述第二导通部附接同一锡料，用以电性导通所述电路板。
进一步，自所述第一导通部延伸至少一夹持臂，所述夹持臂与所述第一导通部、所述第二导通部围成一夹持空间，所述锡料位于所述夹持空间内。
进一步，所述第一弹性臂由所述基部依序具有一第一部以及一第二部，所述第一部自所述第一基部向上朝向一侧弯折延伸，所述第二部自所述第一部向上且反向弯折延伸，所述第一部和所述第二部形成一收容空间。
进一步，所述第二弹性臂具有一第三部和一第四部，所述第三部自所述第二基部向上弯折延伸，所述第四部自所述第三部反向弯折向上延伸，所述第三部和所述第四部至少部分收容于所述收容空间。
进一步，所述第一弹性臂具有一抵接区域，所述第二弹性臂进一步具有一抵接部，自所述第四部向上弯折延伸所述抵接部，所述抵接部向上抵接所述抵接区域。
本发明还可以采用另一技术方案： 一电连接器，用以电性连接一电子元件至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体；至少一第一端子，具有收容于所述绝缘本体的一第一基部，自所述第一基部向上延伸的一第一弹性臂，用以与所述电子元件抵接接触；至少一第二端子，具有一第二基部，自所述第二基部朝向所述第一弹性臂延伸一第二弹性臂，且所述第二弹性臂向上抵接所述第一弹性臂；一固定结构，设于所述第一基部和所述第二基部水平方向上的两端，用以固定所述第一基部和所述第二基部；所述第一基部下端具有一第一导通部，用以与所述电路板电性导通，所述第一导通部与所述第一弹性臂在上下方向上的投影至少部分重叠。进一步，所述第一基部在所述水平方向上的至少一端延伸一抱臂，所述抱臂固定所述第二基部从而形成所述固定结构。进一步，所述第二基部在所述水平方向上的至少一端延伸一抱臂，所述抱臂固定所述第一基部从而形成所述固定结构。
进一步，所述第一弹性臂由所述基部依序具有一第一部以及一第二部，所述第一部自所述第一基部向上朝向一侧弯折延伸，所述第二部自所述第一部向上且反向弯折延伸，所述第一部和所述第二部形成一收容空间，所述第二弹性臂具有一第三部和一第四部，所述第三部自所述第二基部向上弯折延伸，所述第四部自所述第三部反向弯折向上延伸，所述第三部和所述第四部至少部分收容于所述收容空间，所述第一弹性臂具有一抵接区域，所述第二弹性臂进一步具有一抵接部，自所述第四部向上弯折延伸所述抵接部，所述抵接部向上抵接所述抵接区域。
本发明中第一导通部和第一弹性臂经过第一基部在上下方向上的中心面，第一导通部和至少部分第一弹性臂在上下方向上投影重叠，使得第一导通部与至少部分第一弹性臂之间的连线为一竖直线，垂直于电路板，从而使得电性信号直线传输。本发明相比于现有技术，电性信号直接自竖直设置的基部导通至电路板上，从而缩短了电性信号的传输路径。
【附图说明】
图1为本发明的第一实施例的电连接器的立体剖视图；
图2为图1的电连接器的俯视图；
图3为图1电连接器的平面剖视图；
图4为图3的端子的立体图；
图5为图4的端子的平面分解图
图6为本发明的第二实施例的电连接器与电路板、芯片模块的的立体剖视图；
图7为6的电连接器的平面剖视图；
图8为图6的端子的立体图；
图9为本发明的第三实施例的端子立体图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器 100
绝缘本体 1 收容腔 10 第一腔 101
第二腔 102 固持槽 103 定位块 104
第一排收容腔 A 第二排收容腔 B
端子 C 第一端子 2 第一基部 20
第一弹性臂 21 第一部 211 第二部 212
第一段 2111 第二段 2112 第三段 2113
第一角度 θ1 第二角度 θ2 第三角度 θ3
第四角度 θ4 抵接区域 2120 接触部 213
相接处 2130 收容空间 214 第一导通部 201
凹槽 2010 夹持臂 202 抱臂 203
第二端子 3 第二基部 30 第二弹性臂 31
第三部 311 第四部 312 第五部 313
第五角度 θ5 第六角度 θ6 第七角度 θ7
抵接部 3130
第一距离 L1 第二距离 L2
第二导通部 301 夹持空间 303
锡料 4
芯片模块 200 导电片 210
电路板 300 垫片 301
第一方向，左右方向 Y 第二方向，
宽度方向 X 上下方向 Z
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1，图2和图3，此为本发明的一电连接器100的第一实施例。所述电连接器100沿着一上下方向Z安装于一电路板300上，所述电路板300具有多个垫片301，所述电连接器100沿着所述上下方向Z对接一芯片模块200，所述芯片模块200上设有多个导电片210。所述电连接器100具有一绝缘本体1，多个端子C收容于所述绝缘本体1内，每一所述端子C上端电性接触所述导电片210，每一所述端子C下端配合一锡料4，所述锡料4附接于所述垫片301上，使得所述端子C电性导通所述垫片301，从而实现所述电连接器100电性连接所述电路板300和所述芯片模块200。
请参考图1，图2和图3，所述绝缘本体1决定相互垂直的一第一方向Y和第二方向X，所述第一方向Y和所述第二方向X垂直于上下方向Z。所述绝缘本体1具有多个收容腔10，用以对应收容多个端子C。多个收容腔10排成在所述第一方向Y上间隔设置相互交替的多排第一排收容腔A和多排第二排收容腔B。其中，相邻的两排所述第一排收容腔A在第一方向Y上平行且对齐设置，相邻的两排所述第二排收容腔B在第一方向Y上平行且对齐设置，相邻的所述第一排收容腔A和所述第二排收容腔B在所述第一方向Y上平行且错位设置，且在所述第二方向X上，第一排所述收容腔10的投影其相邻的所述第二排收容腔B的投影重叠。
请参考图1，图2和图3，每一所述收容腔10贯穿所述绝缘本体1的上下表面，每一所述收容腔10具有在所述第一方向Y上相互贯通的且呈矩形设置的一第一腔101和一第二腔102，所述第一腔101的宽度大于所述第二腔102的宽度，且所述第一腔101和所述第二腔102均贯穿所述绝缘本体1的上下表面。所述第一腔101和所述第二腔102用以至少收容部分所述端子C。多个固持槽103，其自所述绝缘本体1的下表面向上延伸，不贯穿所述绝缘本体1的上表面，且每一所述固持槽103与对应的一所述第一腔101呈“十”字交叉，其中所述固持槽103的高度大致为所述绝缘本体1高度的三分之一。所述第二腔102内壁上凸设一定位块104，用以在所述上下方向Z上定位所述端子C。
请参考图1，图2和图3，所述第一排收容腔A的多个所述第一腔101与相邻的所述第二排收容腔B的多个所述第二腔102在所述第二方向X上投影重叠且相互交替设置，相比平行对齐排列，交错设计能在同样体积的所述绝缘本体1上形成的所述收容腔10数量更多，从而能收容更多的所述端子C，增加所述电连接器100的电性性能。其中每一所述第二腔102到其相邻两侧的所述第一腔101的距离相等且该距离与所述第二腔102的宽度大致相等，保证了所述绝缘本体1的结构强度，避免因为收容腔10之间的壁厚不均导致绝缘本体1的强度不够，而第二腔102的宽度小于所述第一腔101的宽度，相比于第一腔101和第二腔102的宽度相等，本实施例所述第一腔101和其相邻的所述第二腔102之间的壁厚增加，有利于增加绝缘本体1的强度。
请参考图1，图3和图4，每一所述端子C由相互独立的且相对设置一第一端子2和一第二端子3组成，所述第一端子2和所述第二端子3由同一导电性能金属片材冲压而成。所述第一端子2和所述第二端子3收容于同一所述收容腔10内。
请参考图1，图4和图5，所述第一端子2具有一第一基部20，所述第一基部20呈竖直板面设置，固定于所述固持槽103内。所述第一基部20决定相互垂直的一左右方向Y和一宽度方向X，所述左右方向Y垂直于所述第一基部20的板面，所述第一基部20的竖直板面平行于所述宽度方向X。
请参考图3，图4和图5，自所述第一基部20向上延伸一第一弹性臂21，所述第一弹性臂21具有一第一部211，自所述第一基部20向上弯折且朝向左侧延伸。所述第一部211具有一第一段2111、一第二段2112和一第三段2113，所述第一段2111竖直设置且向下连接所述第一基部20，所述第二段2112自所述第一段2111向上且朝向左侧弯折延伸，所述第一段2111和所述第二段2112之间的具有一第一角度θ1为100°，或者大致等于100°。自所述第二段2113向上且朝向左侧弯折延伸一第三段2113，所述第三段2113与所述第二段2112形成一第二角度θ2为145°，或者大致等于145°。所述第一弹性臂21具有一第二部212，所述第二部212自所述第三段2113向上且反向弯折延伸，使得所述第二部212与所述第三段2113形成一第三角度θ3为75°，或者大致等于75°。所述第二角度θ2为145°或者大致等于145°，所述第三角度θ3等于75°或者大致等于75°，从而使得所述第二部212与所述第二段2112的延长线形成一第四角度θ4为40°或者大致等于40°。
请参考图3，图4和图5，所述第二部212自左向右越过所述第一基部20的右侧板面。所述第二部212具有一抵接区域2120，所述抵接区域2120面朝所述第二端子3，用以被所述第二端子3向上抵接。自所述第二部212向上弯折延伸一接触部213，所述接触部213用以电性接触所述芯片模块200。所述第二部212和所述接触部213的一相接处2130为朝上弯折形状，所述相接处2130与所述抵接区域2120毗邻设置，使得所述抵接区域2120与所述第二端子3的抵接位置靠近所述接触部213，相比于相接处和抵接部不毗邻设置，本实施例的所述端子C的并联部分增加，从而减少所述端子C的电性阻抗。所述第一部211和所述接触部213位于所述第一基部20的左右两侧，大部分所述第二部212位于所述第一基部20的左侧，所述相接处2130位于所述第一基部20的右侧，从而使得所述接触部213在受到所述芯片模块200的抵接时，位于所述第一基部20左侧的第一部211和所述第二部212，以及所述接触部213，可以在左右方向Y上吸收所述芯片模块200的作用力，避免所述端子C由于左右方向Y上受力不平衡，发生翻转偏移，然后影响所述接触部213与所述芯片模块200的抵接接触。所述第一部211和所述第二部212形成朝向所述第一基部20左侧凹陷的一收容空间214，用以收容部分所述第二端子3。
请参考图3，图4和图5，所述第一基部20下端具有一第一导通部201，其右侧板面用以附接所述锡料4，所述端子C通过所述锡料4与所述垫片301焊接固定，从而电性导通所述电路板300。现有技术中基部侧向延伸一连接部，连接部向下延伸一导通部，使得主弹臂与导通部错位设置。本实施例中所述第一导通部201和所述第一弹性臂21经过所述第一基部20在所述上下方向Z上的中心面，所述第一导通部201和所述第一段2111在所述上下方向Z上投影重叠，使得所述第一导通部201与所述第一段2111之间的连线为一竖直线，垂直于所述电路板300，从而使得电性信号直线传输。本实施相比于现有技术，电性信号直接自竖直设置的所述第一基部20导通至电路板300上，从而缩短了电性信号的传输路径。
所述第一导通部201在所述宽度方向X上的两侧，分别各自凹设一凹槽2010，所述凹槽2010位于所述锡料4的上方，用以收容熔融的所述锡料4，从而防止熔融的所述锡料4向上爬到所述第一基部20上。自所述第一导通部201在所述宽度方向X上的两侧各自延伸一夹持臂202，二所述夹持臂202与所述第一导通部201共同夹持所述锡料4。
请参考图3，图4和图5，所述第二端子3具有一第二基部30，所述第二基部30贴合且焊接固定于所述第一基部20的右侧板面。自所述第二基部30向上延伸一第二弹性臂31，所述第二弹性臂31由一第三部311、一第四部312和一第五部313形成。所述第三部311自所述第二基部30向上且朝向左侧弯折延伸，所述第三部311与所述第二基部30形成一第五角度θ5为100°，或者大致等于100°。自所述第三部311向上且反向折弯一第四部312，所述第四部312与所述第三部311形成一第六角度θ6为40°或者大致等于40°。自所述第四部312向上且朝向右侧延伸一第五部313，所述第五部313与所述四部形成一第七角度θ7为145°或者大致等于145°。所述第五部313具有自由末端为一抵接部3130，面朝所述抵接区域2120且向上贴合抵接所述抵接区域2120。由于所述第五部313相对于所述第四部312朝上弯折设置，使得所述抵接部3130对所述抵接区域2120具有一个向上的预压力，从而使得所述抵接部3130紧贴所述抵接区域2120。在所述第一弹性臂21受到外力作用，比如运输过程或者安装过程中，第一弹性壁会发生轻微震动，产生轻微的位移，由于所述抵接部3130向上紧贴所述抵接区域2120，两者之间不会因为所述第一弹性臂21的轻微震动而分离，保证了所述电连接器100的电性性能。
请参考图3，图4和图5，所述第二基部30贴合且焊接于所述第一基部20和所述第一段2111的右侧板面。所述第三部311和所述第四部312、第五部313收容于所述收容空间214。所述第一部211与所述第三部311面对面设置，所述第二部212与所述第四部312、所述第五部313沿着面对面设置，所述抵接部3130位于所述抵接区域2120的下方，向上抵接所述抵接区域2120。自所述第一端子2和所述第二端子3的抵接位置到其两者的焊接位置，形成了并联设置的导电双通道。导电双通道的并联设置，减小了所述端子C的电性阻抗，有利于大电流的传输。其中抵接位置和焊接位置在所述上下方向Z上对准设置，从而增加所述端子C的强度。
请参考图3，图4和图5，由于所述第一角度θ1等于所述第五角度θ5，使得所述第二段2112平行于所述第三部311，两者形成一第一距离L1。所述第四角度θ4等于所述第六角度θ6，从而使得所述第三部311平行于所述第四部312，两者形成一第二距离L2。
而所述第一部211和所述第二部212之间连接部分，所述第三部311和所述第四部312之间的连接部分，两者沿着所述左右方向Y对齐设置，使得所述第一距离L1等于所述第二距离L2，这样的设计使得所述端子C的双通道之间的距离保持均匀。因为导电双通道之间距离骤升或者骤降，导电双通道之间的磁场不均匀，造成电性信号的传输损耗，而本实施例中的导电双通道之间的距离保持大致相等，减小了电性信号的传输损耗。
将焊接固定后的多个所述第一端子2和多个所述第二端子3安装于多个所述收容腔10内。其中，所述接触部213位于所述绝缘本体1上方，用以抵接接触所述芯片模块200。所述抵接区域2120和所述抵接部3130位于所述绝缘本体1上方。所述第一导通部201和所述第二导通部301显露于所述绝缘本体1的下方，与所述第一导通部201附接的锡料4位于所述绝缘本体1的下方，方便将所述电连接器100安装于所述电路板300上。
请参考图1，图3和图4，所述第一基部20固定收容于所述固持槽103内，所述第一部211自右向左横跨收容于所述第一腔101和所述第二腔102内，所述第二部212自左向右横跨收容于所述第二腔102和所述第一腔101内，且自所述第一腔101延伸到所述绝缘本体1的上方，所述第一部211与所述第二部212的连接部分位于所述定位块104上方且两者的投影在上下方向Z上重叠，使得所述定位块104在所述第一弹性臂21受到所述芯片模块200向下抵接时，可以防止所述第一弹性臂21在上下方向Z上的弹性变形位移过大，从而保护了所述第一弹性臂21的弹性性能，有利于所述第一弹性臂21与所述芯片模块200的抵接稳定性。其中，所述第一部211通过所述第二腔102显露于所述绝缘本体1下表面，所述第二部212通过所述第二腔102显露于所述绝缘本体1下表面，以及空气在所述绝缘本体1的上下表面上流通，从而有利于所述端子C的散热。
请参考图6，图7、图8，此为发明的第二实施例，与第一实施例不同的地方在于：自所述第二基部30向下弯折延伸一第二导通部301，其下侧板面用以附接所述锡料4。所述第一导通部201、所述第二导通部301和两个所述夹持臂202共同形成一夹持空间303，所述锡料4收容于夹持空间303中，同一所述端子C的所述第一导通部201和所述第二导通部301附接同一所述锡料4，所述锡料4将所述端子C焊接固定于所述垫片301上，电性信号可以自所述第一导通部201和第二导通部301传输至电路板300，从而提高了电性性能的可靠性。
请参阅图9，此为本发明的第三实施例的所述端子C的立体图。所述第三实施例的所述端子C与所述第一实施例的所述端子C不同之处在于：第三实施例的所述第一基部沿着宽度方向X的两端分别各自延伸一抱臂203，两个所述抱臂203紧贴所述第二基部，从而形成一固定结构，用以将所述第一基部20和所述第二基部30固定贴合在一起。当然，在其他实施例中，两个所述抱臂203也可以分别由所述第二基部30在所述宽度方向X的两端所延伸形成（未图示）。
综上所述，本发明的电连接器具有以下有益效果：
1、现有技术中基部侧向延伸一连接部，连接部向下延伸一导通部，使得主弹臂与导通部错位设置。本实施例中第一导通部201和第一弹性臂21经过第一基部20在上下方向Z上的中心面，第一导通部201和第一段2111在上下方向Z上投影重叠，使得第一导通部201与第一段2111之间的连线为一竖直线，垂直于电路板300，从而使得电性信号直线传输。本实施相比于现有技术，电性信号直接自竖直设置的基部20导通至电路板300上，从而缩短了电性信号的传输路径。
2、第五部313具有自由末端为一抵接部3130，面朝抵接区域2120且向上贴合支撑抵接区域2120，由于第五部313相对于第四部312朝上弯折设置，使得抵接部3130对抵接区域2120具有一个向上的预压力，从而使得抵接部3130紧贴抵接区域2120。在第一弹性臂21受到外力作用，比如运输过程或者安装过程中，第一弹性臂21会发生轻微震动，产生轻微的位移，由于抵接部3130向上紧贴抵接区域2120，两者之间不会因为第一弹性臂21的轻微震动而分离，从而保证了端子C可以具有双通道传输信号，保证了电连接器100的电性性能。
3、相接处2130与抵接区域2120毗邻设置，使得抵接区域2120与第二端子3的抵接位置靠近接触部2130，相比于相接处213和抵接部3130不毗邻设置，本实施例端子C的并联部分增加，从而减少端子C的电性阻抗。
4、第二基部30贴合且焊接于第一基部20和第一段2111的右侧板面。第三部311和第四部312收容于收容空间214，第二部212与第四部312、第五部313面对面设置，抵接部3130位于抵接区域2120的下方，向上支撑抵接区域2120，自第一端子2和第二端子3的抵接位置到其两者的焊接位置，形成了并联设置的导电双通道。导电双通道的并联设置，减小了端子C的电性阻抗，有利于大电流的传输。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (20)

1.一电连接器，用以电性连接一电子元件至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体；
至少一第一端子，具有收容于所述绝缘本体的一第一基部，自所述第一基部向上延伸的一第一弹性臂，用以与所述电子元件抵接接触；
至少一第二端子，具有一第二基部，所述第二基部焊接固定于所述第一基部，自所述第二基部朝向所述第一弹性臂延伸一第二弹性臂，且所述第二弹性臂向上抵接所述第一弹性臂；
所述第一基部下端具有一第一导通部，用以与所述电路板电性导通，所述第一导通部与所述第一弹性臂在上下方向上的投影至少部分重叠。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹性臂由所述基部依序具有一第一部以及一第二部，所述第一部自所述第一基部向上朝向一侧弯折延伸，所述第二部自所述第一部向上且反向弯折延伸，所述第一部和所述第二部形成一收容空间。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第二弹性臂具有一第三部和一第四部，所述第三部自所述第二基部向上弯折延伸，所述第四部自所述第三部反向弯折向上延伸，所述第三部和所述第四部至少部分收容于所述收容空间。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于： 所述第一部和所述第三部至少部分平行设置且相互间隔决定一第一距离。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于： 所述第二部与所述第四部至少部分平行设置且相互间隔决定一第二距离。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一距离和所述第二距离相同。
7.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹性臂具有一抵接区域，所述第二弹性臂进一步具有一抵接部，自所述第四部向上弯折延伸所述抵接部，所述抵接部向上抵接所述抵接区域。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹性臂进一步具有一接触部，所述接触部自所述第二部向上弯折延伸，所述抵接部与所述接触部毗邻设置。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述被抵接处设置于所述第二部上。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导通部两侧设置至少一凹槽，一锡料附接于所述第一导通部上，所述凹槽位于所述锡料上方，用以收容部分熔融锡料，防止熔融锡料向上爬至第一基部或者所述第二基部。
11.一电连接器，用以电性连接一电子元件至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体；
至少一第一端子，具有收容于所述绝缘本体的一第一基部，自所述第一基部向上延伸的一第一弹性臂，用以与所述电子元件抵接接触；
至少一第二端子，具有一第二基部，所述第二基部固定于所述第一基部，自所述第二基部朝向所述第一弹性臂延伸一第二弹性臂，且所述第二弹性臂向上抵接所述第二弹性臂；
所述第二基部下端具有一第二导通部，用以与所述电路板电性导通，所述第二导通部与所述第二弹性臂在上下方向上的投影至少部分重叠。
12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部下端向下具有一第一导通部，所述第一导通部和所述第二导通部附接同一锡料，用以电性导通所述电路板。
13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：自所述第一导通部延伸至少一夹持臂，所述夹持臂与所述第一导通部、所述第二导通部围成一夹持空间，所述锡料位于所述夹持空间内。
14.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹性臂由所述基部依序具有一第一部以及一第二部，所述第一部自所述第一基部向上朝向一侧弯折延伸，所述第二部自所述第一部向上且反向弯折延伸，所述第一部和所述第二部形成一收容空间。
15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述第二弹性臂具有一第三部和一第四部，所述第三部自所述第二基部向上弯折延伸，所述第四部自所述第三部反向弯折向上延伸，所述第三部和所述第四部至少部分收容于所述收容空间。
16.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹性臂具有一抵接区域，所述第二弹性臂进一步具有一抵接部，自所述第四部向上弯折延伸所述抵接部，所述抵接部向上抵接所述抵接区域。
17.一电连接器，用以电性连接一电子元件至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体；
至少一第一端子，具有收容于所述绝缘本体的一第一基部，自所述第一基部向上延伸的一第一弹性臂，用以与所述电子元件抵接接触；
至少一第二端子，具有一第二基部，自所述第二基部朝向所述第一弹性臂延伸一第二弹性臂，且所述第二弹性臂向上抵接所述第一弹性臂；
一固定结构，设于所述第一基部和所述第二基部水平方向上的两端，用以固定所述第一基部和所述第二基部；
所述第一基部下端具有一第一导通部，用以与所述电路板电性导通，所述第一导通部与所述第一弹性臂在上下方向上的投影至少部分重叠。
18.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部在所述水平方向上的至少一端延伸一抱臂，所述抱臂固定所述第二基部从而形成所述固定结构。
19.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：所述第二基部在所述水平方向上的至少一端延伸一抱臂，所述抱臂固定所述第一基部从而形成所述固定结构。
20.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹性臂由所述基部依序具有一第一部以及一第二部，所述第一部自所述第一基部向上朝向一侧弯折延伸，所述第二部自所述第一部向上且反向弯折延伸，所述第一部和所述第二部形成一收容空间，所述第二弹性臂具有一第三部和一第四部，所述第三部自所述第二基部向上弯折延伸，所述第四部自所述第三部反向弯折向上延伸，所述第三部和所述第四部至少部分收容于所述收容空间，所述第一弹性臂具有一抵接区域，所述第二弹性臂进一步具有一抵接部，自所述第四部向上弯折延伸所述抵接部，所述抵接部向上抵接所述抵接区域。
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