CN206364218U - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，包括：一绝缘本体，设有多个收容孔；多个导电端子，分别对应收容于所述收容孔中，导电端子的上部设置有第一弹臂和第二弹臂，下部设有第三弹臂和第四弹臂，当芯片模块下压导电端子时，第一弹臂向上与芯片模块导接，第三弹臂向下与电路板导接，同时第一弹臂发生弹性变形而抵接第二弹臂，第三弹臂发生弹性变形而抵接第四弹臂，从而形成二条导电路径减少端子阻抗，改善讯号传输性能；而且第二弹臂提供第一弹臂的弹性力，第四弹臂提供第三弹臂的弹性力，使第一弹臂和第二弹臂分别挤压芯片模块及电路板，因此可以可靠地实现导电端子与芯片模块及电路板之间稳定的电性连接，保证了芯片模块和电路板间的良好电性导接。

Description

电连接器
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用以电性连接芯片模块至电路板上的平面栅格阵列电连接器。
背景技术
平面栅格阵列电连接器一般位于芯片模块与电路板之间，并通过按压方式实现电连接器端子与芯片模块及电路板间的电性导接，且芯片模块与电路板上分别设有与端子按压的导电片。因平面栅格阵列的结构特点，电连接器端子一般需具有较好弹性，使端子能发生弹性变形，以便于电连接器端子与芯片模块及电路板弹性挤压导接，从而实现芯片模块与电路板可靠的电性连接，同时也要使端子有足够的抗压性能，防止端子因长期受压而弹性降低。
传统的平面栅格阵列电连接器端子，如美国专利第6,315,576号所揭示，为使得端子具有较好的弹性，其一般设有较长的第一、第二弹性悬臂，并于悬臂的末端分别设有第一、第二导接部，以分别与芯片模块及电路板的导电片电性接触。然而，由于电连接器端子的导接部位于较长的悬臂末端，当芯片模块与电路板电性导接后，在芯片模块与电路板之间形成一依次经由芯片模块导电片、电连接器端子的第一导接部、第一弹性悬臂、第二弹性悬臂、第二导接部及电路板导电片的较长的导电通路，导电通路的自感效应较大，且电流流经这一较长的导电通路时总的电阻抗增大。由于现在的电讯传输一般具有较高的频率，会产生更大的自感效应，这样由于自感效应及电阻抗的增大，会影响电路的正常功能，进而影响芯片模块与电路板间的电性连接及讯号传输性能，并且由于第一、第二弹性悬臂长期受压，其可能因弹性减弱而影响电性导接性能。
一种现有的解决了上述技术问题的插座连接器导电端子，如专利号为03239559.0的中国专利所示，该导电端子设有一安装部，以及于本体一侧延伸设置的延伸部。该延伸部呈“U”型，其依序设有第一延伸部、第一接触部、第二延伸部、以及第二接触部。该导电端子收容于绝缘本体的端子孔中，其第一接触部和第二接触部分别突出延伸于绝缘本体两相对表面之外。当插座连接器与晶片模组和电路板连接时，其导电端子由于晶片模组和电路板所施加的压力而产生弹性变形，使第二接触部自由端向安装部移动与其产生接触，从而形成依次经由晶片模组导电体、第二接触部、第二延伸部、第一接触部到电路板相应导电体的第一导电路径，以及依次经由晶片模组导电体、第二接触部、安装部、第一延伸部、第一接触部到电路板相应导电体的第二导电路径。因第一、第二导电路径呈并联关系，降低了总的阻抗值，所以减少了电讯信号传输时由导电端子产生的热量，从而可以提供晶片模组与电路板之间良好的电性导接性能。
但是，这种插座连接器导电端子至少具有以下缺点：由于是导电端子受到压力弹性变形，使第二接触部自由端与安装部稳定接触后才能形成第二导电路径，故对导电端子的压合尺寸要求比较精确，如果压力过大，将会造成第二接触部产生塑性变形，如果压力不足则会造成第二接触部自由端与安装部接触不稳定，从而不能稳定地形成第二导电路径，无法实现晶片模组与电路板之间良好的电性导接。
因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其端子可以形成两条导电路径减少端子阻抗，同时可以确保两条导电路径的稳定导通，从而可以提供晶片模组与电路板之间良好的电性导接性能。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
一种电连接器，包括：一绝缘本体，设有多个收容孔；多个导电端子，分别对应收容于所述收容孔中，每一导电端子设有沿竖直方向的一平板部，自所述平板部的前侧和后侧分别弯折延伸形成一第一连接部和一第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部位于所述平板部所在竖直平面的同一侧，自所述第一连接部的顶端和所述第二连接部的顶端分别向上弯折延伸形成一第一弹臂和一第二弹臂，其中所述第一弹臂用于向上抵接一芯片模块，自所述第一连接部的底端和所述第二连接部的底端分别向下弯折延伸形成一第三弹臂和一第四弹臂，其中所述第三弹臂用于向下抵接一电路板，所述第一弹臂、所述第二弹臂、所述第三弹臂、所述第四弹臂均向前延伸超过所述第二连接部；当所述芯片模块下压所述第一弹臂时，所述第一弹臂的末端与第二弹臂相抵接，所述第三弹臂的末端与第四弹臂相抵接。
进一步，所述第一弹臂自所述第一连接部先向后弯折再向前向上弯折延伸，所述第三弹臂自所述第一连接部先向后弯折再向前向下弯折延伸。
进一步，当所述第一弹臂的末端与所述第二弹臂相抵接、所述第三弹臂的末端与所述第四弹臂相抵接时，所述第二弹臂的末端高于所述第一弹臂的末端，所述第四弹臂的末端低于所述第三弹臂的末端。
进一步，沿上下方向, 所述第一连接部的长度小于所述第二连接部的长度。
进一步，第一连接部一侧和第二连接部一侧分别凸设一第一凸部和一第二凸部，所述第一凸部的底端高于所述第二凸部的底端,所述收容孔第一侧面设有一第一限位部位于第一凸部下方和一第二限位部位于第二凸部下方,以限制所述导电端子下移，所述第一限位部高于所述第二限位部。
进一步，所述第一连接部和所述第二连接部分别呈平板状且与所述平板部垂直,所述平板部末端形成一倒钩。
一种电连接器，包括:一绝缘本体，设有多个收容孔；多个导电端子，分别对应收容于所述收容孔中，每一导电端子设有一主体部，自所述主体部向上弯折延伸形成一第一弹臂和一第二弹臂,其中所述第一弹臂用于向上抵接芯片模块，自所述主体部向下弯折延伸形成一第三弹臂和一第四弹臂,其中所述第三弹臂用于向下抵接电路板，当所述芯片模块下压所述第一弹臂时，所述第一弹臂与所述第二弹臂相抵接，所述第三弹臂与所述第四弹臂相抵接。
进一步，所述第一弹臂设有呈弧形的一接触部向上抵接所述芯片模块, 所述第三弹臂设有呈弧形的一对接部向下抵接所述电路板,当所述芯片模块抵接所述接触部时, 所述接触部末端与所述第二弹臂相抵接，所述对接部末端与所述第四弹臂相抵接。
进一步，所述主体部包括一平板部及自所述平板部相对两侧弯折延伸形成的一第一连接部和一第二连接部，所述第一弹臂自第一连接部的顶端向上延伸, 所述第二弹臂自第二连接部的顶端向上延伸, 且所述第一弹臂的长度大于所述第二弹臂的长度,所述第三弹臂自第一连接部的底端向下延伸,所述第四弹臂自第二连接部的底端向下延伸, 且所述第三弹臂的长度大于所述第四弹臂的长度。
进一步，所述第一连接部的顶端低于所述第二连接部的顶端,且所述第一连接部的底端高于所述第二连接部的底端。
进一步，第一连接部一侧和第二连接部一侧分别凸设一第一凸部和第二凸部，所述收容孔第一侧面设有一第一限位部位于第一凸部下方和一第二限位部位于第二凸部下方,以限制所述导电端子下移；所述收容孔相对第二侧面于所述平板部前后两侧分别凸设一凸块, 所述平板部末端前后两侧分别设有一倒钩位于所述凸块下方，以限制所述导电端子上移。
进一步，所述第一弹臂自所述第一连接部先向远离所述第二连接部所在竖直面方向延伸再返回弯折延伸穿过所述第二连接部所在竖直平面。
进一步，所述第三弹臂自所述第一连接部先向远离所述第二连接部所在竖直面方向延伸再返回弯折延伸穿过所述第二连接部所在竖直平面。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
通过在电连接器导电端子的上部设置有第一弹臂和第二弹臂，下部设有第三弹臂和第四弹臂，当芯片模块下压导电端子时，第一弹臂向上与芯片模块导接，第三弹臂向下与电路板导接，同时第一弹臂发生弹性变形而抵接第二弹臂，第三弹臂发生弹性变形而抵接第四弹臂，从而形成二条导电路径减少端子阻抗，改善讯号传输性能；而且第二弹臂提供第一弹臂的弹性力，第四弹臂提供第三弹臂的弹性力，使第一弹臂和第二弹臂分别挤压芯片模块及电路板，因此可以可靠地实现导电端子与芯片模块及电路板之间稳定的电性连接，保证了芯片模块和电路板间的良好电性导接。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器立体剖视图；
图2为本实用新型电连接器另一方向立体剖视图；
图3为本实用新型电连接器的平面剖视图；
图4为本实用新型电连接器位于芯片模块和电路板之间且芯片模块未压下时的平面剖视图；
图5为本实用新型电连接器位于芯片模块和电路板之间且芯片模块压下后的平面剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器100 绝缘本体1 收容孔11 第一侧面M
第一限位部111 第二侧面N 第二限位部112 凸块113
导电端子2 平板部21 倒钩211 第一连接部22
第一凸部221 第二连接部23 第二凸部231 第一弹臂24
接触部241 第二弹臂25 第三弹臂26 对接部261
第四弹臂27 芯片模块200 电路板300
【具体实施方式】
为了便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1至图5所示，本实用新型电连接器100包括一绝缘本体1，具有多个收容孔11上下贯穿绝缘本体1，多个导电端子2，分别对应收容于收容孔11内。
如图1和图2所示，每一收容孔11的一第一侧面M设有一第一限位部111和一第二限位部112，第一限位部111高于第二限位部112，收容孔11相对的另一第二侧面N设有二凸块113。
如图3所示，每一导电端子2设有一主体部(未标号), 主体部包括沿竖直方向的一平板部21，及自平板部21的前侧和后侧分别垂直弯折延伸形成的一第一连接部22和一第二连接部23，当然在其它实施例中所述平板部21、第一连接部22、第二连接部23也可以分开成型而组装在一起。平板部21的上端用于连接料带（未图示），平板部21的下端前后两侧分别设有倒钩211。第一连接部22和第二连接部23位于平板部21所在竖直平面的同一侧；沿上下方向，第一连接部22的长度H1小于第二连接部23的长度H2。
如图2和图3所示，第一连接部22一侧和第二连接部23一侧分别凸设一第一凸部221和第二凸部231，第一凸部221的底端高于所述第二凸部231的底端,且第一凸部221的顶端低于所述第二凸部231的顶端。
如图1和图3所示，当导电端子2插入所述收容孔11中时，第一限位部111和第二限位部112分别位于第一凸部221和第二凸部231的下方，限制导电端子2下移；并且，第一凸部221和第二凸部231位于第一侧面M的右侧，平板部21位于第二侧面N的左侧，从而限制导电端子2左右移动；二凸块113位于平板部21的前后两侧，限制导电端子2前后移动;倒钩211位于凸块113的下方，限制导电端子2上移，从而保证了导电端子2稳固于绝缘本体1中。
如图2至图4所示，自第一连接部22的顶端和第二连接部23的顶端分别向上弯折延伸形成一第一弹臂24和一第二弹臂25，第一弹臂24的长度大于第二弹臂25的长度，其中第一弹臂24设有一呈弧形的接触部241用于向上抵接一芯片模块200，自第一连接部22的底端和第二连接部23的底端分别向下弯折延伸形成一第三弹臂26和一第四弹臂27，第三弹臂26的长度大于第四弹臂27的长度，其中第三弹臂26设有一呈弧形的对接部261用于向下抵接一电路板300，第一弹臂24、第二弹臂25、第三弹臂26、第四弹臂27均向前延伸超过第二连接部23；
如图3所示，第一弹臂24自第一连接部22先向后弯折再向前向上弯折延伸，第三弹臂26自第一连接部22先向后弯折再向前向下弯折延伸；通过向后弯折，增加了第一弹臂24和第三弹臂26的长度，提高了第一弹臂24和第三弹臂26的弹性，保证芯片模块200与电路板300之间的可靠连接。
如图5所示，当芯片模块200组装于绝缘本体1上时, 芯片模块200下压所述接触部241，第一弹臂24发生弹性变形而其末端与第二弹臂25相抵接，第三弹臂26发生弹性变形而其末端与第四弹臂27相抵接，且所述第二弹臂25的末端高于所述第一弹臂24的末端，所述第四弹臂27的末端低于所述第三弹臂26的末端，此时形成依次经由芯片模块200导电体、接触部241、第一连接部22、对接部261到电路板300相应导电体的第一导电路径，以及依次经由芯片模块200导电体、接触部241、第二弹臂25、第四弹臂27、对接部261到电路板300相应导电体的第二导电路径, 因第一、第二导电路径呈并联关系，降低了总的阻抗值。
综上所述，本实用新型电连接器100有下列有益效果：
（1）通过在导电端子2的上部设置有第一弹臂24和第三弹臂26，下部设有第二弹臂25和第四弹臂27，当芯片模块200下压导电端子2时，第一弹臂24向上与芯片模块200导接，第三弹臂26向下与电路板300导接，同时第一弹臂24发生弹性变形而抵接第二弹臂25，第三弹臂26发生弹性变形而抵接第四弹臂27，从而形成二条导电路径减少端子阻抗，改善讯号传输性能；而且第二弹臂25提供第一弹臂24的弹性力，第四弹臂27提供第三弹臂26的弹性力，使第一弹臂24和第二弹臂25分别挤压芯片模块200及电路板300，因此可以可靠地实现导电端子2与芯片模块200及电路板300之间稳定的电性连接，保证了芯片模块200和电路板300间的良好电性导接。
（2）相对于专利CN200420026548.5所揭示的第一、第二弹性臂通过返折形成可接触的第一、第二短臂从而形成二条导电路径，本实用新型导电端子的第一弹臂24和第三弹臂26不需返折，从而导电端子2容易成型。
（3）第一弹臂24的末端与第二弹臂25相抵接、第二弹臂25的末端与所述第四弹臂27相抵接时，第二弹臂25的末端高于所述第一弹臂24的末端，第四弹臂27的末端低于所述第三弹臂26的末端，保证第一弹臂24充分抵接第二弹臂25，第三弹臂26充分抵接第四弹臂27。
（4）沿上下方向, 所述第一连接部22的长度小于所述第二连接部23的长度,从而可增加第一弹臂24和第三弹臂26的长度；而且，通过增加所述第二连接部23在上下方向的长度，提高了导电端子2在收容孔11中的固持效果。
（5）第一连接部22一侧设有第一凸部221限位，且第二连接部23一侧设有第二凸部231限位，以限制第一弹臂24、第二弹臂25、第三弹臂26、第四弹臂27左右偏摆，从而保证第一弹臂24与第二弹臂25或芯片模块200接触及第三弹臂26与第四弹臂27或电路板300接触的稳定性。
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (13)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：
一绝缘本体，设有多个收容孔；
多个导电端子，分别对应收容于所述收容孔中，每一导电端子设有沿竖直方向的一平板部，自所述平板部的前侧和后侧分别弯折延伸形成一第一连接部和一第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部位于所述平板部所在竖直平面的同一侧，自所述第一连接部的顶端和所述第二连接部的顶端分别向上弯折延伸形成一第一弹臂和一第二弹臂，其中所述第一弹臂用于向上抵接一芯片模块，自所述第一连接部的底端和所述第二连接部的底端分别向下弯折延伸形成一第三弹臂和一第四弹臂，其中所述第三弹臂用于向下抵接一电路板，所述第一弹臂、所述第二弹臂、所述第三弹臂、所述第四弹臂均向前延伸超过所述第二连接部；当所述芯片模块下压所述第一弹臂时，所述第一弹臂的末端与第二弹臂相抵接，所述第三弹臂的末端与第四弹臂相抵接。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹臂自所述第一连接部先向后弯折再向前向上弯折延伸，所述第三弹臂自所述第一连接部先向后弯折再向前向下弯折延伸。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：当所述第一弹臂的末端与所述第二弹臂相抵接、所述第三弹臂的末端与所述第四弹臂相抵接时，所述第二弹臂的末端高于所述第一弹臂的末端，所述第四弹臂的末端低于所述第三弹臂的末端。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：沿上下方向, 所述第一连接部的长度小于所述第二连接部的长度。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：第一连接部一侧和第二连接部一侧分别凸设一第一凸部和一第二凸部，所述第一凸部的底端高于所述第二凸部的底端,所述收容孔第一侧面设有一第一限位部位于第一凸部下方和一第二限位部位于第二凸部下方,以限制所述导电端子下移，所述第一限位部高于所述第二限位部。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一连接部和所述第二连接部分别呈平板状且与所述平板部垂直,所述平板部末端形成一倒钩。
7.一种电连接器，其特征在于，包括:
一绝缘本体，设有多个收容孔；
多个导电端子，分别对应收容于所述收容孔中，每一导电端子设有一主体部，自所述主体部向上弯折延伸形成一第一弹臂和一第二弹臂,其中所述第一弹臂用于向上抵接芯片模块，自所述主体部向下弯折延伸形成一第三弹臂和一第四弹臂,其中所述第三弹臂用于向下抵接电路板，当所述芯片模块下压所述第一弹臂时，所述第一弹臂与所述第二弹臂相抵接，所述第三弹臂与所述第四弹臂相抵接。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹臂设有呈弧形的一接触部向上抵接所述芯片模块, 所述第三弹臂设有呈弧形的一对接部向下抵接所述电路板,当所述芯片模块抵接所述接触部时, 所述接触部末端与所述第二弹臂相抵接，所述对接部末端与所述第四弹臂相抵接。
9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述主体部包括一平板部及自所述平板部相对两侧弯折延伸形成的一第一连接部和一第二连接部，所述第一弹臂自第一连接部的顶端向上延伸, 所述第二弹臂自第二连接部的顶端向上延伸, 且所述第一弹臂的长度大于所述第二弹臂的长度,所述第三弹臂自第一连接部的底端向下延伸,所述第四弹臂自第二连接部的底端向下延伸, 且所述第三弹臂的长度大于所述第四弹臂的长度。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述第一连接部的顶端低于所述第二连接部的顶端,且所述第一连接部的底端高于所述第二连接部的底端。
11.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：第一连接部一侧和第二连接部一侧分别凸设一第一凸部和一第二凸部，所述收容孔第一侧面设有一第一限位部位于第一凸部下方和一第二限位部位于第二凸部下方,以限制所述导电端子下移；所述收容孔相对第二侧面于所述平板部前后两侧分别凸设一凸块, 所述平板部末端前后两侧分别设有一倒钩位于所述凸块下方，以限制所述导电端子上移。
12.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹臂自所述第一连接部先向远离所述第二连接部所在竖直面方向延伸再返回弯折延伸穿过所述第二连接部所在竖直平面。
13.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述第三弹臂自所述第一连接部先向远离所述第二连接部所在竖直面方向延伸再返回弯折延伸穿过所述第二连接部所在竖直平面。
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