CN201130743Y - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种电连接器，可安装至电路板上，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，以及包覆于绝缘本体的遮蔽壳体，所述导电端子由一个接地端子和若干信号端子组成，所述电连接器还包括一电性连接导电端子集成ESD防护元件的IC元件，信号端子中的静电流经IC元件经接地端子导出，每一导电端子设有露出电连接器后端底部的焊接端，所述绝缘本体包括一位于电连接器后端的尾部，其中所述导电端子自尾部向上弯折延伸弯折部，所述导电端子焊接端、弯折部及绝缘本体的尾部共同构成收容IC元件的收容部。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型是有关一种电连接器，尤指一种安装于电路板上的电连接器。
【背景技术】
电连接器广泛应用于电子领域，例如可移转数据资料之手机或其他设备上的通用串行总线(Universal Serial Bus，简称USB)用电连接器，固定于电路板上，以形成讯号传输的路径。
一种电连接器，可安装至电路板上，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，以及包覆于绝缘本体的遮蔽壳体；所述导电端子设有焊接端，所述导电端子由一个接地端子和若干信号端子组成，所述电连接器还包括一电性连接导电端子焊接端的集成ESD防护元件的IC元件，信号端子中的静电流经IC元件经接地端子导出。所述遮蔽壳体包括一安装部，所述IC元件包括一内表面，其紧贴遮蔽壳体的安装部放置且通过粘合剂将二者连结起来。
然而，上述电连接器组装过程中，IC元件和遮蔽壳体二者的固持是通过胶结的方式实现的，胶接固持的方式不仅使制造工序变得繁琐，而且容易在自动化的效率上出现瓶颈。
综上所述，确有必要对现有电连接器加以改良，以克服现有技术中的前述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其可简化电连接器的制造工序。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，可安装至电路板上，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，以及包覆于绝缘本体的遮蔽壳体，所述导电端子由一个接地端子和若干信号端子组成，所述电连接器还包括一电性连接导电端子集成ESD防护元件的IC元件，信号端子中的静电流经IC元件经接地端子导出，每一导电端子设有露出电连接器后端底部的焊接端，所述绝缘本体包括一位于电连接器后端的尾部，其中所述导电端子自尾部向上弯折延伸弯折部，所述导电端子焊接端、弯折部及绝缘本体的尾部共同构成收容IC元件的收容部。
与现有技术相比，本实用新型电连接器利用导电端子的焊接端、弯折部和绝缘本体的尾部组成的收容部收容IC元件，不但简化了制造工序，且能有效提高大批量制造的效率。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器第一实施例的立体组合图。
图2是图1所示电连接器的立体分解图。
图3是图1所示电连接器的另一角度的立体分解图。
图4是图1所示电连接器遮蔽壳体和其他元件分离的立体分解图。
图5是本实用新型电连接器第二实施例的立体组合图。
图6是图5所示电连接器遮蔽壳体和其他元件分离的立体组合图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图4所示，为本实用新型电连接器100的第一实施例，包括绝缘本体1、装于绝缘本体1中的若干导电端子2、包覆于绝缘本体1上的遮蔽壳体3及安装于绝缘本体1背后的集成电路(Integrated Circuit，简称IC)元件4。
请参图2至图4，绝缘本体1包括基部11和自基部11向前延伸而成的舌板12。若干收容导电端子的收容通道14沿对接方向延伸贯穿基部11下表面13及舌板12底部15，基部11的下表面13向下凸伸一组平行设置的挡止部130，相邻两挡止部130之间的间隙与收容通道14相通。为组装绝缘本体1至遮蔽壳体3上，自基部11上表面16两端部分别向上凸设凸台160，自两侧面17中部及下表面13两端部分别凸伸突部170，以及侧面17与下表面13相交处形成一对挡臂162。自基部11的尾部18向后延伸一对翼部180，两翼部180之间的距离不小于装于其中的IC元件的宽度设置，且两翼部180及它们之间的尾部18的顶部均向他们围成的收容部182设置导引部181，以导引IC元件4装入收容部182中。
一组导电端子2分别收容于绝缘本体1内对应的收容通道14内，由一个接地端子20和若干信号端子26组成，每一导电端子2均包括收容于舌板12内的导通部21、自基部11的下表面13向后端凸伸的焊接端23、连接导通部21和焊接端23且固定至绝缘本体1内的连接部(未图示)；其中，每一焊接端23自两相邻挡止部130之间延伸且露出于绝缘本体1的尾部18和遮蔽壳体3的安装部32，即焊接端23露出于电连接器100的后端底部；每一导电端子2还包括自焊接端23的自由端朝绝缘本体1基部11上表面16方向延伸的弯折部24及自弯折部24延伸的接触部25。焊接端23和弯折部24是构成收容部182的一部分，分别起到限制装入收容部182中的IC元件4垂直和水平方向上位移的作用。
IC元件4为大体上为扁平状，内部集合若干个ESD保护元件。IC元件4由内壁40、与内壁40相对设置的外壁41、连接内壁40和外壁41的一对侧壁44及顶壁43和底壁42组成，其中外壁41上设置有若干分别与导电端子2的接触部25电性导通的导电区410；所述底壁42和内壁40、外壁41相交接的位置处分别设置有楔形的引导部420以方便IC元件插入收容部182中。IC元件4装入收容部182中后，导电端子2焊接端23承接IC元件的底壁41，接触部25分别对应弹性抵接IC元件4外壁41的导电区410。
遮蔽壳体3遮覆于绝缘本体1之外，其设有与舌板12对应设置的对接接口31和与对接接口31相对设置的安装部32。遮蔽壳体3由顶面33、底面34及连接它们的两侧面35组成，绝缘本体1的突部170分别和遮蔽壳体3对应的的侧面35及底面34干涉配合。自遮蔽壳体3靠近侧面35的底面34上设有冲压部37，该冲压部37贯通至侧面35且朝外弯折形成与底面34平齐的焊接部38，焊接部38与导电端子2的焊接端23共面设置。安装部32自两侧面35延伸且相向弯折组成，且形成若干分别与绝缘本体1的凸台160、挡臂162、挡止部130对应的卡持槽39把绝缘本体1和遮蔽壳体3牢固固持；导电端子2的焊接端23从遮蔽壳体3安装部32的底端向后凸伸。自遮蔽壳体3顶面33的后端中央向后水平延伸一舌板330，舌板330位于IC元件4的顶部之上，防止IC元件4从收容部182中脱落出来。
请参照图5至图6所示为本实用新型电连接器100的第二实施例，其与第一实施例相似，由绝缘本体1、装于绝缘本体1中的若干导电端子2、包覆于绝缘本体1上的遮蔽壳体3及安装于绝缘本体1背后的集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)元件4组成。
与第一实施例不同，本实施例中的IC元件4收容部(未标示)由导电端子2的焊接端23、弯折部24和绝缘本体1上对应的尾部18组成；其中焊接端23用来承接IC元件4的底壁，弯折部24分别和IC元件4外壁410对应的导电区410对应电性接触。为更牢固地组接IC元件4，可在IC元件4的底壁(未标示)上镀可焊性镀层，在导电端子2的焊接端23上镀高温条件下可熔化的焊材，当组接电连接器100至电路板上过表面安装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)焊接时，上述焊材即可熔化并将导电端子2焊接端23和IC元件的底壁机械组接起来。第二实施例与第一实施例相同部分的技术特征在此不做赘述。
组装电连接器100至电路板时，将导电端子2的焊接端23、遮蔽壳体3的焊接脚38分别与电路板上对应的电路过SMT焊接。组配后，各信号端子26中的静电自焊接端23直接流经IC元件4后从接地端子20导出。
与现有技术相比，本实用新型电连接器100利用导电端子2的焊接端23、弯折部24和绝缘本体1的尾部18组成的收容部收容IC元件4，不但简化了制造工序，且能有效提高大批量制造的效率。
上述仅为本实用新型电连接器100的两个具体实施方式，本领域的普通技术人员在不改变本发明精神的原理下所做出的任何改进均视为本实用新型的保护范围，例如将遮蔽壳体3的接地端38为插入电路板后进行的焊接等。

Claims (7)

1.一种电连接器，可安装至电路板上，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，以及包覆于绝缘本体的遮蔽壳体，所述导电端子由至少一个接地端子和若干信号端子组成，所述电连接器还包括一电性连接导电端子集成ESD防护元件的IC元件，信号端子中的静电流经IC元件经接地端子导出，每一导电端子设有露出电连接器后端底部的焊接端，所述绝缘本体包括一位于电连接器后端的尾部，其特征在于：所述导电端子自尾部向上弯折延伸弯折部，所述导电端子焊接端、弯折部及绝缘本体的尾部共同构成收容IC元件的收容部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述IC元件设有与弯折部电性导通的导电区。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子还包括自弯折部向收容部延伸的接触部，所述IC元件设有与接触部对应弹性抵接且电性导通的导电区。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述收容部还包括自所述绝缘本体的尾部向后延伸的一对翼部，两翼部之间的距离不小于装于其中的IC元件的宽度设置。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：自所述两翼部及它们之间的尾部的顶部均向收容部设置导引部。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述IC元件由内壁、与内壁相对设置的外壁、连接内壁和外壁的一对侧壁及顶壁和底壁组成，所述底壁和内壁、外壁相交接的位置处分别设置有楔形的引导部以方便IC元件插入收容部中。
7.如权利要求1-6项任意一项所述的电连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体包括一上表面，自上表面的后端中央水平延伸一舌板，所述舌板位于所述IC元件的垂直上方。
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