TWM463430U - 電連接器組合 - Google Patents

Description

電連接器組合

本創作涉及一種電連接器組合，尤其涉及一種電性連接柔性電路板至晶片模組之電連接器組合。

一種習知的電連接器組合，用以實現晶片模組間高速訊號傳輸功能，如中華民國專利公告第M429188號所揭示。該電連接器組合包括安裝於晶片模組上之第一連接器及安裝於柔性電路板之下並與第一連接器插接配合之第二連接器。第一連接器包括絕緣基部及收容於絕緣基部中之複數第一導電端子。第一連接器藉錫球將第一導電端子焊接於晶片模組上，以實現第一連接器與晶片模組間的電性連接。第二連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之複數第二導電端子。第二連接器藉錫球將第二導電端子焊接於柔性電路板上，以實現第二連接器與柔性電路板間的電性導通。第二導電端子設有突出於絕緣本體外之彈性臂，可於第一連接器與第二連接器插接時與第一導電端子接觸，以實現第一連接器與第二連接器間的電性導通，進而實現晶片模組與柔性電路板之間的電性連接。

惟，電連接器組合在使用的過程中，第二連接器之第二導電 端子在挾持於第一連接器之第一導電端子時，會發生接觸不良的現象，從而影響晶片模組與柔性電路板間的電性連接，而且，僅通過第二連接器與第一連接器的連接，在電連接器組合出現故障時，該電連接器組合無法正常使用，必須更換安裝於晶片模組下之第一連接器或者安裝於柔性電路板上之第二連接器，其更換的過程較為煩瑣，而且使用的成本較高。

鑒於此，確有必要提供一改進之電連接器組合，以克服先前技術存在之缺陷。

本創作之目的係提供一種操作及更換較為方便的連接器的電連接器組合。

本創作之電連接器組合可藉以下技術方案實現：一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，其包括：組設於晶片模組之下的第一連接器、組設於柔性電路板之上並與第一連接器插接配合的第二連接器及插接組裝於第一連接器與第二連接器之間的對接連接器，第一連接器包括設有絕緣基部、收容於絕緣基部中之複數第一導電端子，第二連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之複數第二導電端子，對接連接器包括收容於其中之複數第三導電端子、位於對接連接器之角部之定位牆，所述第一連接器及第二連接器分別上下組裝於對接連接器之定位牆之內側。

本創作之電連接器組合還可藉以下技術方案實現：一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，其包括：第一連接器、與第一連接器插接配合的第二連接器及插接組裝於第一連接器與第二連接器之間的對接連接器，第一連接器包括具有一收容空間之絕緣基部及收容於絕緣基部中之複數第一導電端子，第二連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之複數第二導電端子，第一導電端子與第二導電端子結構相同，均包括基部、由基部向下彎折延伸設置之焊接部及由基部之相對兩側彎折延伸設置之一對挾持部，對接連接器包括收容於其中之複數第三導電端子、第三導電端子包括一本體、自本體向上延伸之上接觸端及自本體向下延伸之下接觸端，所述第二導電端子之挾持部挾持第三導電端子之上接觸端，以實現第一連接器與對接連接器之間的連接，第一導電端子之挾持部挾持第三導電端子之下接觸端，以實現第二連接器與對接連接器之間的連接。

本創作之電連接器組合還可藉以下另外一種技術方案實現：一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，其包括：組設於晶片模組之下的第一連接器、組設於柔性電路板之上並與第一連接器插接配合的第二連接器及插接組裝於第一連接器與第二連接器之間的對接連接器，第一連接器設有絕緣基部、收容於絕緣基部中之複數第一導電端子，第二連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之複數第二導電端子，對接連接器包括與第二連接器之下表面對接的上表面 、與第一連接器之上表面對接的下表面及收容於對接連接器中之複數第三導電端子。

相較於先前技術，本創作之電連接器組合之對接連接器的結構簡單，可將第一連接器及第二連接器分別定位於對接連接器之上下的收容空間內，操作及更換時也較為方便，若對接連接器出現故障時，只需更換對接連接器即可，電連接器組合仍然能正常的使用。

100‧‧‧電連接器組合

1‧‧‧第一連接器

10‧‧‧絕緣基部

11‧‧‧第一導電端子

110‧‧‧基部

111‧‧‧焊接部

112‧‧‧挾持部

12‧‧‧縱長側邊

13‧‧‧焊接片

14‧‧‧凸出部

15‧‧‧豎向側邊

16‧‧‧凹槽

2‧‧‧第二連接器

20‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧第二導電端子

22‧‧‧縱長側壁

23‧‧‧墊片

24‧‧‧凸台

240‧‧‧凸柱

25‧‧‧卡扣

250‧‧‧勾部

26‧‧‧豎向側壁

3‧‧‧對接連接器

30‧‧‧上表面

31‧‧‧下表面

33‧‧‧定位牆

34‧‧‧縱長側牆

35‧‧‧擋牆

36‧‧‧豎向側牆

37‧‧‧突出邊

38‧‧‧第三導電端子

380‧‧‧本體

381‧‧‧上接觸端

382‧‧‧下接觸端

200‧‧‧晶片模組

300‧‧‧柔性電路板

第一圖係本創作之電連接器組合電性連接晶片模組與柔性電路板之立體組合圖；第二圖係本創作之電連接器組合之分解圖，其中，第一連接器組裝於晶片模組之上，第二連接器與柔性電路板相連接；第三圖與第二圖相似，係本創作之電連接器組合另一角度之分解圖，其中，第一連接器組裝於晶片模組之上，第二連接器與柔性電路板相連接；第四圖係本創作之電連接器組合、晶片模組及柔性電路板之分解圖；第五圖與第四圖相似，係本創作之電連接器組合、晶片模組及柔性電路板另一角度之分解圖；第六圖電連接器組合之分解圖；第七圖與第六圖相似，係本創作之電連接器組合另一角度之 分解圖；及第八圖係沿第一圖中VIII-VIII方向之剖視示意圖。

請參閱第一圖至第八圖所示，用以將電連接器組合100電性連接晶片模組200至柔性電路板300之上，所述電連接器組合100包括組接於晶片模組200之上的第一連接器1、焊接於柔性電路板300之下的第二連接器2及插接於第一連接器1與第二連接器2之間的對接連接器3。

第一連接器1焊接於晶片模組200之上方，其包括由絕緣材料製成之絕緣基部10、收容於絕緣基部10之相對兩側之複數第一導電端子11、組設於絕緣基部10之縱長側邊12兩端之複數焊接片13、位於絕緣基部10縱長側邊12中部並向外凸伸之凸出部14及垂直於縱長側邊12之豎向側邊15之中部向內凹陷之凹槽16。

第二連接器2焊接於柔性電路板300之下方，其包括縱長板狀之絕緣本體20、收容於絕緣本體20之相對兩側之複數第二導電端子21、組設於絕緣本體20之縱長側壁22兩端之複數墊片23、設於絕緣本體20之縱長側壁22中部並向外凸伸之凸台24、位於凸台24之上表面並向上延伸之凸柱240及垂直於縱長側壁22之豎向側壁26向下彎折延伸並呈封閉設置的卡扣25，所述卡扣25之下底面設有一勾部250，該勾部250卡持於對接連接器3之側邊，以將第二連接器2與對接連接器3相連接。 其中，第一連接器1與第二連接器2之整體尺寸相同，第一連接器1之凸出部14與第二連接器2之凸台24位置相對應，第一連接器1之焊接片13與第二連接器2之墊片23位置相對應。

第一連接器1之第一導電端子11與第二連接器2之第二導電端子21之位置相對應且結構完全相同，均由導電材料製成，本處只具體描述第一導電端子11之具體結構，第二導電端子21之具體結構此處不再贅述。第一導電端子11包括一竪直板狀基部110、由基部110向下彎折延伸設置之焊接部111及由基部110之相對兩側彎折並向上延伸設置之一對挾持部112。其中，所述錫球(未圖示)預先設置於晶片模組200之上方及柔性電路板300之下方，收容於第一連接器1內之第一導電端子11及收容於第二連接器2內之第二導電端子21分別與所述錫球相焊接，用以實現第一連接器1及第二連接器2與晶片模組200及柔性電路板300之間良好地電性連接。

對接連接器3插接組裝於第一連接器1與第二連接器2之間，所述對接連接器3包括與第二連接器2之下表面對接的上表面30、與第一連接器1之上表面對接的下表面31、收容於對接連接器3之相對兩側之複數第三導電端子38、位於對接連接器3之四個角部豎直向上及向下延伸之定位牆33、位於對接連接器3之縱長側牆34兩側複數豎直向上及向下延伸之擋牆35及垂直於縱長側牆34之豎向側牆36之底部之突出邊37。

第三導電端子38組裝於對接連接器3中，所述第三導電端子38大致呈直條狀設置，其包括一本體380、自本體380之上端 豎直向上延伸之上接觸端381及自本體380之下端豎直向下延伸之下接觸端382。其中，第三導電端子38之上接觸端381凸伸入第二連接器2之絕緣本體20內，上接觸端381被第二導電端子21之挾持部固持，第三導電端子38之下接觸端382凸伸入第一連接器1之絕緣基部10內，下接觸端382被第一導電端子11之挾持部112固持。

請重點參閱第六圖至第八圖所示，以下將詳細介紹第一連接器1、第二連接器2及對接連接器3之組裝過程。首先，藉第二連接器2焊接於柔性電路板300之下方，第一連接器1焊接於晶片模組200之上方，然後，將第一連接器1及第二連接器2分別組裝於對接連接器3之定位牆33及擋牆35之內側，第一連接器1之凸出部14及第二連接器2之凸台24分別定位於兩個擋牆35之間的上下表面，第一連接器1之焊接片13及第二連接器2之墊片23分別定位於定位牆33與擋牆35之間的上下表面，第二連接器2之卡扣25之勾部250扣持於突出邊37之下表面，此時，第二導電端子21之挾持部(未標號)挾持於第三導電端子38之上接觸端381，用以實現第一連接器1與對接連接器3之間的電性連接；第一導電端子11之挾持部112挾持第三導電端子38之下接觸端382，用以實現第二連接器2與對接連接器3之間的電性連接，從而使電連接器組合100藉第一連接器1與第二連接器2實現晶片模組200與柔性電路板300之間的電性連接。

本創作之電連接器組合100之第三導電端子38之上接觸端381 凸伸入第二連接器2之絕緣本體20內，上接觸端381被第二導電端子21之挾持部固持，第三導電端子38之下接觸端382凸伸入第一連接器1之絕緣基部10內，下接觸端382被第一導電端子11之挾持部112固持，第一導電端子11及第二導電端子21均埋藏在相應的絕緣基部10及絕緣本體20內，不會發生損壞第一導電端子11及第二導電端子21的現象。因對接連接器3之結構簡單、在操作或者更換時較為方便，第三導電端子38直接與第一導電端子11及第二導電端子21相連接，而無須與錫球(未圖示)接觸，當對接連接器3之第三導電端子38出現損壞時，只需更換對接連接器3即可，電連接器組合100仍然能正常的使用。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧第一連接器

11‧‧‧第一導電端子

2‧‧‧第二連接器

21‧‧‧第二導電端子

25‧‧‧卡扣

3‧‧‧對接連接器

38‧‧‧第三導電端子

200‧‧‧晶片模組

300‧‧‧柔性電路板

Claims (29)

1. 一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，電連接器組合包括：第一連接器，其包括具有一絕緣基部及收容於絕緣基部中之複數第一導電端子；第二連接器，連接於柔性電路板之下，其包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之複數第二導電端子，第一導電端子與第二導電端子結構相同，均包括基部、由基部向下彎折延伸設置之焊接部及由基部之相對兩側彎折延伸設置之一對挾持部；及對接連接器，係插接組裝於第一連接器與第二連接器之間，其包括收容於對接連接器中之複數第三導電端子、第三導電端子包括一本體、自本體向上延伸之上接觸端及自本體向下延伸之下接觸端，所述第二導電端子之挾持部挾持第三導電端子之上接觸端，以實現第一連接器與對接連接器之間的連接，第一導電端子之挾持部挾持第三導電端子之下接觸端，以實現第二連接器與對接連接器之間的連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述對接連接器還包括與第二連接器之下表面對接的上表面、與第一連接器之上表面對接的下表面、位於對接連接器之角部上下延伸之定位牆、位於對接連接器之側牆兩側複數上下延伸之擋牆及位於對接連接器另外一側牆之底部的突出邊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器還包括位於絕緣基部側邊之複數焊接片，第二連接器還包括組設於絕緣本體側壁之複數墊片，第一連接器之焊接片與第二連接器之墊片位置相對應，第一連接器之焊接片及第二連接器之墊片分別定位於定位牆與擋牆之間的上下表面。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器還包括位於絕緣基部側邊中部之凸出部，第二連接器還包括設於絕緣本體側壁中部之凸台，第一連接器之凸出部與第二連接器之凸台位置相對應，第一連接器之凸出部及第二連接器之凸台分別定位於兩個擋牆之間的上下表面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器與第二連接器之整體尺寸相同。
6. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組合，其中所述第二連接器還包括設於側壁的卡扣，所述卡扣之下底面設有一勾部，該勾部卡持於對接連接器之突出邊之下表面，將第二連接器與對接連接器相連接。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器還包括位於側邊之中部之凹槽。
8. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組合，其中所述第二連接器還包括位於凸台之上表面並向上延伸之凸柱。
9. 一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，電連接器組合包括：第一連接器，係組設於晶片模組之下，其設有絕緣基部、收 容於絕緣基部中之複數第一導電端子；第二連接器，係組設於柔性電路板之下，其包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之複數第二導電端子；及對接連接器，係插接組裝於第一連接器與第二連接器之間，其包括與第二連接器之下表面對接的上表面、與第一連接器之上表面對接的下表面及收容於對接連接器中被第一導電端子及第二導電端子挾持之複數第三導電端子。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器組合，其中所述對接連接器還包括位於對接連接器角部上下延伸之定位牆、位於對接連接器之側牆兩側的複數上下延伸之擋牆及位於對接連接器另外一側牆之底部的一突出邊。
11. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器組合，其中所述第三導電端子呈直條狀設置，其包括一本體、自本體之上端向上延伸之上接觸端及自本體之下端向下延伸之下接觸端。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器之第一導電端子與第二連接器之第二導電端子之位置相對應且結構完全相同，第一導電端子及第二導電端子均包括基部、由基部向下彎折延伸設置之焊接部及由基部之相對兩側彎折並向上延伸設置之一對挾持部。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器組合，其中所述第二導電端子之挾持部挾持於第三導電端子之上接觸端，第一導電端子之挾持部挾持於第三導電端子之下接觸端。
14. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器還包括組設於絕緣基部側邊之複數焊接片，第二連接 器還包括組設於絕緣本體側壁之複數墊片，第一連接器之焊接片與第二連接器之墊片位置相對應，第一連接器之焊接片及第二連接器之墊片分別定位於定位牆與擋牆之間的上下表面。
15. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器還包括位於絕緣基部側邊中部之凸出部，第二連接器還包括設於絕緣本體側壁中部之凸台，第一連接器之凸出部與第二連接器之凸台位置相對應，第一連接器之凸出部及第二連接器之凸台分別定位於兩個擋牆之間的上下表面。
16. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器與第二連接器之整體尺寸相同。
17. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組合，其中所述第二連接器還包括位於側壁的卡扣，所述卡扣之下底面設有一勾部，該勾部卡持於對接連接器之突出邊之下表面，將第二連接器與對接連接器相連接。
18. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器還包括位於側邊之中部之凹槽。
19. 一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，電連接器組合包括：第一連接器，係組設於晶片模組之下，其設有絕緣基部、收容於絕緣基部中之複數第一導電端子；第二連接器，係組設於柔性電路板之上並與第一連接器插接配合，其包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之複數第二導電端子；及 對接連接器，係插接組裝於第一連接器與第二連接器之間，其包括收容於其中之複數第三導電端子、位於對接連接器之角部之定位牆，所述第一連接器及第二連接器分別上下組裝於對接連接器之定位牆之內側。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器組合，其中所述對接連接器還包括與第二連接器對接的上表面、與第一連接器對接的下表面、位於對接連接器設有之側牆兩側的複數上下延伸之擋牆及位於對接連接器另外一側牆之底部的一突出邊。
21. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器組合，其中所述第三導電端子呈直條狀設置，所述第三導電端子包括一本體、自本體向上延伸之上接觸端及自本體向下延伸之下接觸端。
22. 如申請專利範圍第21項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器之第一導電端子與第二連接器之第二導電端子之位置相對應且結構完全相同，第一導電端子及第二導電端子均包括基部、由基部向下彎折延伸之焊接部及由基部之相對兩側彎折延伸之一對挾持部。
23. 如申請專利範圍第22項所述之電連接器組合，其中所述第二導電端子之挾持部挾持第三導電端子之上接觸端，第一導電端子之挾持部挾持第三導電端子之下接觸端。
24. 如申請專利範圍第20項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器還包括組設於絕緣基部側邊之複數焊接片，第二連接器還包括組設於絕緣本體側壁之複數墊片，第一連接器之焊接片與第二連接器之墊片位置相對應，第一連接器之焊接片及第二連接器之墊片分別定位於定位牆與擋牆之間的空間內 。
25. 如申請專利範圍第20項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器還包括位於絕緣基部側邊中部之凸出部，第二連接器還包括設於絕緣本體側壁中部之凸台，第一連接器之凸出部與第二連接器之凸台位置相對應，第一連接器之凸出部及第二連接器之凸台分別定位於兩個擋牆之間。
26. 如申請專利範圍第20項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器與第二連接器之整體尺寸相同。
27. 如申請專利範圍第21項所述之電連接器組合，其中所述第二連接器還包括位於另外一側壁呈封閉設置的卡扣，所述卡扣之下底面設有一勾部，該勾部卡持於對接連接器之突出邊之下表面，將第二連接器與對接連接器相連接。
28. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器組合，其中所述第一連接器還包括設於側邊之中部向內凹陷之凹槽。
29. 如申請專利範圍第25項所述之電連接器組合，其中所述第二連接器還包括位於凸台之上表面並向上延伸之凸柱。