TWM467202U - 電連接器組合 - Google Patents

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TWM467202U
TWM467202U TW102210071U TW102210071U TWM467202U TW M467202 U TWM467202 U TW M467202U TW 102210071 U TW102210071 U TW 102210071U TW 102210071 U TW102210071 U TW 102210071U TW M467202 U TWM467202 U TW M467202U
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Shuo-Hsiu Hsu
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

電連接器組合
本創作涉及一種電連接器組合，尤其涉及一種電性連接柔性電路板至晶片模組之電連接器組合。
一種習知的電連接器組合，用以實現晶片模組間高速訊號傳輸功能，如中華民國專利公告第M429188號所揭示。該電連接器組合包括安裝於晶片模組上之第二本體及安裝於柔性電路板之下並與第二本體插接配合之第一本體。第二本體包括絕緣基部及收容於絕緣基部中之複數第二導電端子。第二本體藉錫球將第二導電端子焊接於晶片模組上，以實現第二本體與晶片模組間的電性連接。第一本體包括本體、收容於本體中之複數第一導電端子。第一本體藉錫球將第一導電端子焊接於柔性電路板上，以實現第一本體與柔性電路板間的電性導通。第二導電端子設有突出於本體外之彈性臂，可於第二本體與第一本體插接時與第一導電端子接觸，以實現第二本體與第一本體間的電性導通，進而實現晶片模組與柔性電路板之間的電性連接。
惟，電連接器組合在使用的過程中，第一本體之第一導電端子在挾持於第二本體之第二導電端子時，會發生接觸不良或者沒有接觸的現象，此時操作者亦不知道導電端子的接觸情況，從而影響晶片模組與柔性電路板間的電性連接。
鑒於此，確有必要提供一改進之電連接器組合，以克服先前技術存在之缺陷。
本創作之目的係提供一種電連接器組合，該電連接器組合之導電端子用以偵測電連接器組合之連通狀態。
本創作之電連接器組合可藉以下技術方案實現：一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，電連接器組合包括：可連接於柔性電路板之上的第一本體及可連接於晶片模組的第二本體，第一本體包括本體、收容於本體中之複數第一導電端子及第二導電端子，第一導電端子具有接觸端，第二導電端子具有接觸部，第二本體包括主體及收容於主體中之複數第三導電端子及第四導電端子，第三導電端子具有挾持部，第四導電端子具有抵接部，所述第一導電端子之接觸端挾持於第三導電端子之挾持部上，通過第四導電端子之抵接部抵接第二導電端子之接觸部，在第一本體與第二本體分離時，所述第二導電端子、第四導電端子優於所述第一導電端子、第三導電端子相互分離。
本創作之電連接器組合還可藉以下技術方案實現：一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，電連接器組合包括：可連接於柔性電路板之上的第一本體及可連接於晶片模組的第二本體，第一本體包括本體、收容於本體中之複數第一導電端子及第二導電端子，第一導電端子具有接觸端，第二導電端子具有接觸部，第二本體包括主體及收容於主體中之複數第三導電端子及第四導電端子，第三導電端子具有挾持部，第四導電端子具有抵接部，第一導電端子之接觸端挾持於第三導電端子之挾持部之間，第四導電端子之抵接部抵接第二導電端子之接觸部，第一導電端子與第三導電端子之間的接觸早於第四導電端子與第二導電端子的接觸，即第四導電端子與第二導電端子接觸時，第一導電端子與第三導電端子已接觸。
相較於先前技術，本創作之電連接器組合之第一導電端子之接觸端挾持於第三導電端子之挾持部之間，因第四導電端子之抵接部抵接第二導電端子之接觸部且第二導電端子、第四導電端子優於第一導電端子、第三導電端子相互分離，故第四導電端子之抵接部與第二導電端子之接觸部相接觸，連接於第四導電端子之上的訊號燈發出連接訊號，可告知操作者電連接器組合的連通狀態。
100‧‧‧電連接器組合
1‧‧‧第一本體
10‧‧‧本體
11‧‧‧收容孔
110‧‧‧第一收容孔
111‧‧‧第二收容孔
12‧‧‧側牆
2‧‧‧第二本體
20‧‧‧主體
21‧‧‧端子孔
210‧‧‧第三收容孔
211‧‧‧四收容孔
3‧‧‧第一導電端子
30‧‧‧本體部
31‧‧‧接觸端
32‧‧‧第一焊接部
4‧‧‧第二導電端子
40‧‧‧基部
41‧‧‧接觸部
42‧‧‧第二焊接部
43‧‧‧固持部
5‧‧‧第三導電端子
50‧‧‧豎直部
51‧‧‧挾持部
52‧‧‧第三焊接部
6‧‧‧第四導電端子
60‧‧‧基體部
61‧‧‧抵接部
62‧‧‧第四焊接部
63‧‧‧固定部
200‧‧‧晶片模組
300‧‧‧柔性電路板
第一圖係本創作之電連接器組合電性連接晶片模組與柔性電路板之立體組合圖；
第二圖係本創作之電連接器組合之分解圖，其中，第一本體焊接於柔性電路板之上，第二本體組裝於晶片模組之下；
第三圖係本創作之電連接器組合之立體組合圖；
第四圖係本創作之電連接器組合之立體分解圖，其中，第一本體與第二本體相分離；
第五圖係本創作之電連接器組合之立體分解圖；
第六圖係本創作之電連接器組合之第二導電端子及第四導電端子之立體分解圖；
第七圖係沿第二圖之電連接器組合之剖視示意圖，其中，第二本體位於第一本體之上，第二導電端子未與第四導電端子接觸；及
第八圖與第七圖相似，係沿第二圖之電連接器組合之剖視示意圖，其中，第二本體組裝於第一本體之上，第二導電端子與第四導電端子相接觸。
請參閱第一圖至第八圖所示，用以將電連接器組合100電性連接晶片模組200至柔性電路板300之上，所述電連接器組合100包括焊接於柔性電路板300之上的第一本體1及組接於晶片模組200之下的第二本體2。
第一本體1焊接於柔性電路板300之上方，其包括縱長板狀之本體10、貫穿本體10之複數端子收容孔11、自本體10之四周豎直向上延伸之側牆12。其中，端子收容孔11包括位於本體10上之第一收容孔110及位於本體10之角落處之第二收容孔111，第一導電端子3收容於端子收容孔11之第一收容孔110中，第二導電端子4收容於端子收容孔11之第二收容孔111中。
第一導電端子3大致呈直條狀設置，其包括一本體部30、自本體部30之上端豎直向上延伸之接觸端31及自本體部30之下端豎直向下延伸之第一焊接部32。第二導電端子4包括一板狀之基部40、由基部40之上端向上彎折並延伸之接觸部41、由基部40之下端向下彎折延伸之第二焊接部42及自基部40之側邊彎折設置之固持部43。
第二本體2焊接於晶片模組200之下方，其包括縱長板狀之主體20、貫穿主體20之複數端子孔21。其中，所述端子孔21之位置與第一本體1之端子收容孔11之位置相對應。所述端子孔21包括位於主體20上之第三收容孔210及位於主體20之角落處之第四收容孔211，第三導電端子5收容於端子孔21之第三收容孔210中，第四導電端子6收容於端子孔21之第四收容孔211。
第三導電端子5包括一豎直板狀之豎直部50、由豎直部50之相對兩側彎折設置之挾持部51及自豎直部50之上端向上彎折之第三焊接部52。第四導電端子6包括一基體部60、由基體部60之上端向上延伸彎折之抵接部61、由基體部60之下端向下彎折並延伸之第四焊接部62及自基體部60之側邊彎折設置之固定部63。
其中，所述錫球（未標號）預先設置於晶片模組200之上方及柔性電路板300之下方，收容於第一本體1內之第一導電端子3及第二導電端子4與收容於第二本體2內之第三導電端子5及第四導電端子6分別與所述錫球相焊接，用以實現第一本體1及第二本體2與晶片模組200及柔性電路板300之間良好地電性連接。
將所述電連接器組合100組裝至一體時，第一導電端子3收容於第一本體1之端子收容孔11之第一收容孔110中，第二導電端子4收容於第一本體1之端子收容孔11之第二收容孔111中，第三導電端子5收容於第二本體2之端子孔21之第三收容孔210中，第四導電端子6收容於第二本體2之端子孔21之第四收容孔211。請具體參閱第七圖所示，將第二本體2之主體20組裝於第一本體1之側牆12內時，第一導電端子3之接觸端31挾持於第三導電端子5之挾持部51之間，因第一導電端子3與第三導電端子5之間的接觸行程小於第四導電端子6與第二導電端子4的接觸行程，所以第四導電端子6之抵接部61未與第二導電端子4之接觸部41接觸處於斷路狀態，可通過連接於第四導電端子6之上的訊號燈（未圖示）得知電連接器組合100是否連接完成。請具體參閱第八圖所示，當繼續下壓第二本體2之主體20下底面使之靠近第一本體1之本體10之上表面時，第一導電端子3之接觸端31仍然挾持於第三導電端子5之挾持部51之間，第四導電端子6之抵接部61與第二導電端子4之接觸部41相接觸，連接於第四導電端子6之上的訊號燈（未圖示）發出連接訊號，告知操作者電連接器組合100處於連通狀態。
綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
1‧‧‧第一本體
2‧‧‧第二本體
3‧‧‧第一導電端子
31‧‧‧接觸端
4‧‧‧第二導電端子
41‧‧‧接觸部
5‧‧‧第三導電端子
51‧‧‧挾持部
6‧‧‧第四導電端子
61‧‧‧抵接部
200‧‧‧晶片模組
300‧‧‧柔性電路板

Claims (18)

  1. 一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，所述電連接器組合包括:
    第一本體，可連接於柔性電路板之上，第一本體包括本體及收容於本體中之複數第一導電端子及第二導電端子，第一導電端子具有接觸端，第二導電端子具有接觸部；及
    第二本體，可連接於晶片模組，第二本體包括主體及收容於主體中之複數第三導電端子及第四導電端子，第三導電端子具有挾持部，第四導電端子具有抵接部；
    其中，所述第一導電端子之接觸端挾持於第三導電端子之挾持部上，通過第四導電端子之抵接部抵接第二導電端子之接觸部，在第一本體與第二本體分離時，所述第二導電端子、第四導電端子優於所述第一導電端子、第三導電端子相互分離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述第一導電端子還包括一本體部及自本體部之下端向下延伸之第一焊接部，所述接觸端位於本體部之上端向上延伸所形成。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組合，其中所述第二導電端子還包括一基部，由基部之下端向下彎折延伸之第二焊接部及自基部之側邊彎折設置之固持部，所述接觸部由基部之上端向上彎折並延伸所形成。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合，其中所述第一本體還包括貫穿本體之複數端子收容孔，所述端子收容孔包括位於本體上之第一收容孔及位於本體之角落處之第二收容孔，其中所述第一導電端子收容於端子收容孔之第一收容孔中，第二導電端子收容於端子收容孔之第二收容孔中。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述第三導電端子還包括一豎直部及自豎直部之上端向上彎折之第三焊接部，所述挾持部由豎直部之相對兩側彎折設置所形成。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器組合，其中所述第四導電端子還包括一基體部，由基體部之下端向下彎折並延伸之第四焊接部及自基體部之側邊彎折設置之固定部，所述抵接部由基體部之上端向上延伸彎折所形成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組合，其中所述第二本體還包括主體及貫穿主體之複數端子孔，所述端子孔之位置與第一本體之端子收容孔之位置相對應，所述端子孔包括位於主體上之第三收容孔及位於主體之角落處之第四收容孔，所述第三導電端子收容於端子孔之第三收容孔中，第四導電端子收容於端子孔之第四收容孔中。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述第一本體還包括位於本體之四周向上延伸之側牆，第二本體之主體組裝於第一本體之側牆內。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其進一步包括錫球，所述錫球預先設置於晶片模組之上方及柔性電路板之下方，收容於第一本體內之第一導電端子及第二導電端子與收容於第二本體內之第三導電端子及第四導電端子分別與所述錫球相焊接，以實現第一本體及第二本體與晶片模組及柔性電路板之間的電性連接。
  10. 一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，電連接器組合包括:
    第一本體，可連接於柔性電路板之上，第一本體包括本體及收容於本體中之複數第一導電端子及第二導電端子，第一導電端子具有接觸端，第二導電端子具有接觸部；及
    第二本體，可連接於晶片模組，第二本體包括主體及收容於主體中之複數第三導電端子及第四導電端子，第三導電端子具有挾持部，第四導電端子具有抵接部；
    其中，第一導電端子之接觸端挾持於第三導電端子之挾持部之間，第四導電端子之抵接部抵接第二導電端子之接觸部，第一導電端子與第三導電端子之間的接觸早於第四導電端子與第二導電端子的接觸，即第四導電端子與第二導電端子接觸時，第一導電端子與第三導電端子已接觸。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組合，其中所述第一導電端子還包括一本體部及自本體部之下端向下延伸之第一焊接部，所述接觸端位於本體部之上端向上延伸所形成。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器組合，其中所述第二導電端子還包括一基部，由基部之下端向下彎折延伸之第二焊接部及自基部之側邊彎折設置之固持部，所述接觸部由基部之上端向上彎折並延伸所形成。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器組合，其中所述第一本體還包括貫穿本體之複數端子收容孔，所述端子收容孔包括位於本體上之第一收容孔及位於本體之角落處之第二收容孔，所述第一導電端子收容於端子收容孔之第一收容孔中，第二導電端子收容於端子收容孔之第二收容孔中。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組合，其中所述第三導電端子還包括一豎直部及自豎直部之上端向上彎折之第三焊接部，所述挾持部由豎直部之相對兩側彎折設置所形成。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器組合，其中所述第四導電端子還包括一基體部，由基體部之下端向下彎折並延伸之第四焊接部及自基體部之側邊彎折設置之固定部，所述抵接部由基體部之上端向上延伸彎折所形成。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之電連接器組合，其中所述第二本體還包括主體及貫穿主體之複數端子孔，所述端子孔之位置與第一本體之端子收容孔之位置相對應，所述端子孔包括位於主體上之第三收容孔及位於主體之角落處之第四收容孔，所述第三導電端子收容於端子孔之第三收容孔中，第四導電端子收容於端子孔之第四收容孔中。
  17. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組合，其中所述第一本體還包括位於本體之四周向上延伸之側牆，第二本體之主體組裝於第一本體之側牆內。
  18. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組合，其進一步包括錫球，所述錫球預先設置於晶片模組之上方及柔性電路板之下方，收容於第一本體內之第一導電端子及第二導電端子與收容於第二本體內之第三導電端子及第四導電端子分別與所述錫球相焊接，以實現第一本體及第二本體與晶片模組及柔性電路板之間的電性連接。
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