TWI396343B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接晶片模組至印刷電路板之電連接器。

一種與本發明相關之電連接器，其用於電性連接晶片模組至印刷電路板，包括絕緣本體和收容於絕緣本體內之複數導電端子。絕緣本體大致呈長方體結構，包括用於承接晶片模組之上表面及用於安裝至印刷電路板之下表面。上表面設有複數貫穿至下表面之收容槽。導電端子收容於收容槽內，其包括定位於收容槽內之固持部、自固持部向上延伸出之彈性部及自固持部向下延伸出之焊接部。彈性部末端設有接觸部，接觸部延伸出絕緣本體之上表面與晶片模組上之導電片電性連接，焊接部延伸出絕緣本體之下表面與印刷電路板上之導電片電性連接。相臨之兩個導電端子之接觸部之間之距離與焊接部之間之距離大致相等。

隨著科學技術的日益發展，晶片模組朝向小型化和密集化的方向發展，導致晶片模組上之導電片之間之距離縮小。然，印刷電路板由於受到制程之限制，無法進一步縮小其上之導電片之間之距離。目前業界通常通過設置一個轉接板來克服此問題，然此種做法不但增加了成本，而且還增加了電連接器的高度，不利於電連接器小型化之發展趨勢。

鑒於此，實有必要提供一種改進之電連接器，以克服前述電連接器之缺陷。

本發明之目的係提供一種電連接器，在導電端子組裝至絕緣本體的過程中，導電端子產生傾斜進而使導電端子之接觸部之間之距離小於焊接部之間之距離。

為實現上述目的，本發明採用如下技術方案：一種電連接器，用於電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體和收容於絕緣本體內之導電端子，絕緣本體設有收容槽、第一干涉部及第二干涉部，第二干涉部在豎直方向上高於第一干涉部，導電端子收容於收容槽中且與第一干涉部及第二干涉部干涉配合。

相較於先前技術，本發明電連接器至少存在以下優點：第二干涉部在豎直方向上高於第一干涉部，在導電端子組裝至絕緣本體的過程中，導電端子與第二干涉部干涉配合，使導電端子朝向第一干涉部之方向傾斜，使導電端子之接觸部之間之距離小於焊接部之間之距離，可滿足晶片模組之導電片之間之距離日益減小之發展趨勢。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧承接面

10‧‧‧收容槽

112‧‧‧第二干涉部

113‧‧‧第一干涉部

12‧‧‧安裝面

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧基部

211‧‧‧第二倒刺

213‧‧‧第一倒刺

22‧‧‧定位部

23‧‧‧彈性部

231‧‧‧接觸部

24‧‧‧焊接部

第一圖係本發明電連接器之立體分解圖；第二圖係本發明電連接器之絕緣本體之剖示圖；第三圖係本發明電連接器之導電端子與絕緣本體組裝之示意圖，其中導電端子未與絕緣本體干涉配合；及第四圖係本發明電連接器之導電端子組裝至絕緣本體後之示意圖。

請參照第一、二圖所示，本發明電連接器100用於電性連接晶片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示)，其包括絕緣本體1及收容於絕緣本體1內之複數 導電端子2。為了簡化說明，這裏僅示出本發明電連接器100的一部分。

絕緣本體1大致呈長方體結構，其設有用於承接晶片模組之承接面11及與承接面11相對之安裝面12。安裝面12用於安裝至印刷電路板，承接面11設有貫穿至安裝面12之收容槽10。絕緣本體1靠近安裝面12之位置設有第一干涉部113及第二干涉部112，第一干涉部113與第二干涉部112位於收容槽10之相對兩側，且第二干涉部112在豎直方向上高於第一干涉部113。第一干涉部113及第二干涉部112之設置使收容槽10呈上大下小之結構。

導電端子2包括平板狀之基部21、自基部21豎直向上延伸之定位部22、自定位部22一側向上彎折延伸之彈性部23及自基部21向下彎折延伸出之焊接部24。請同時參閱第三圖所示，基部21之兩側分別設有第一倒刺213及第二倒刺211，彈性部23之末端設有接觸部231。

請參閱第三、四圖所示，在把導電端子2組裝入絕緣本體1之過程中，導電端子2從收容槽10之上方組裝入收容槽10內，由於第二干涉部112在豎直方向上高於第一干涉部113，第二倒刺211會先接觸到第二干涉部112，隨著導電端子2的進一步向下移動，第二倒刺211與第二干涉部112干涉配合使導電端子2朝向第一干涉部113之方向傾斜。當導電端子2向下繼續移動時，第一倒刺213與第一干涉部113干涉配合，使基部21牢固地定位於絕緣本體1內，進而使導電端子2牢固地定位於絕緣本體1中。此時，接觸部231露出絕緣本體1之承接面11與晶片模組上的導電片(未圖示)電性連接，焊接部24露出絕緣本體1之安裝面12與印刷電路板上的導電片(未圖示)電性連接。

本發明重點結構在於：第二干涉部112在豎直方向上高於第一干涉部113，在導電端子2組裝至絕緣本體1的過程中，導電端子1與第二干涉部112干涉配合，使導電端子2朝向第一干涉部113之方向傾斜，使導電端子2之接觸部 231之間之距離小於焊接部24之間之距離，可滿足晶片模組之導電片之間之距離日益減小之發展趨勢。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

11‧‧‧承接面

112‧‧‧第二干涉部

113‧‧‧第一干涉部

12‧‧‧安裝面

211‧‧‧第二倒刺

213‧‧‧第一倒刺

231‧‧‧接觸部

24‧‧‧焊接部

Claims (15)

1. 一種電連接器，其用於電性連接晶片模組至印刷電路板，包括：絕緣本體，其設有收容槽、第一干涉部及第二干涉部，第二干涉部在豎直方向上高於第一干涉部；複數導電端子，其收容於絕緣本體之收容槽中且與第一干涉部及第二干涉部干涉配合，導電端子設有向上延伸之接觸部及向下延伸之焊接部，所述導電端子之接觸部之間之距離小於焊接部之間之距離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一干涉部與第二干涉部位於收容槽之相對兩側。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子設有固持於絕緣本體之基部，基部之兩側分別設有第一倒刺及第二倒刺。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述第一倒刺與第一干涉部干涉配合，第二倒刺與第二干涉部干涉配合。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述導電端子還包括自基部豎直向上延伸之定位部、自定位部一側向上彎折延伸之彈性部，接觸部位於彈性部之末端，焊接部自基部向下彎折延伸。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述絕緣本體設有用於承接晶片模組之承接面及與承接面相對之安裝面。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述接觸部露出絕緣本體之承接面與晶片模組電性連接，焊接部露出絕緣本體之安裝面與印刷電路板電性連接。
8. 一種電連接器，其用於電性連接晶片模組至印刷電路板，包括；絕緣本體，其設有收容槽及位於收容槽相對兩側之第一干涉部與第二干 涉部；複數導電端子，其收容於絕緣本體之收容槽中，在導電端子組裝入絕緣本體之過程中，導電端子與第二干涉部干涉配合使導電端子朝向第一干涉部之方向傾斜。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述所述導電端子設有固持於絕緣本體之基部，基部之兩側分別設有第一倒刺及第二倒刺。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述第一倒刺與第一干涉部干涉配合，第二倒刺與第二干涉部干涉配合。
11. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述第二干涉部在豎直方向上高於第一干涉部。
12. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述導電端子還包括自基部豎直向上延伸之定位部、自定位部一側向上彎折延伸之彈性部及自基部向下彎折延伸出之焊接部，彈性部之末端設有接觸部。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述絕緣本體設有用於承接晶片模組之承接面及與承接面相對之安裝面。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電連接器，其中所述接觸部露出絕緣本體之承接面與晶片模組電性連接，焊接部露出絕緣本體之安裝面與印刷電路板電性連接。
15. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述導電端子之接觸部之間之距離小於焊接部之間之距離。