KR20130056809A - Ｌｅｄ커넥터 및 조명기구 - Google Patents

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KR20130056809A
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KR1020120048093A
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다이스케 나가사키
유지 우메무라
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타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.
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Abstract

조사범위의 광범위화 및 저배화가 가능한 LED커넥터 및 조명기구를 제공한다. LED커넥터는 모듈 기판의 위에 발광부와 접촉패드가 설치된 LED모듈과 접속한다. LED커넥터는 커넥터 기판과 모듈 콘택트와, 전선접속부를 갖는다. 커넥터 기판은 평판형상이며 모듈 기판에 대향하는 콘택트면에 도체패턴이 형성되고, 개구로부터 발광부를 노출시켜 모듈 기판을 덮는다. 모듈 콘택트는 커넥터 기판의 콘택트면에 지지되어 접촉패드에 접촉한다. 전선접속부는 커넥터 기판의 콘택트면에 지지되어 전선이 접속되고 이 전선과 도체패턴과의 사이의 전력의 전달을 중개한다.

Description

ＬＥＤ커넥터 및 조명기구{LED Connector and Lighting Equipment}
본 발명은 LED모듈과 접속하는 LED커넥터 및 이 LED커넥터를 이용한 조명기구에 관한 것이다.
종래의 백열전구나 형광관에 비해 저소비전력으로 장수명인 LED(Light Emitting Diode;발광다이오드)를 갖는 LED모듈이 예를 들면 조명장치나 표시장치에 사용되기 시작하였다. 특허문헌 1에는 이러한 LED모듈을 접속하는 전기커넥터가 개시되어 있다.
이 전기커넥터는 수지성형품인 절연성 하우징과, 하우징에 수용되는 단자와, 하우징에 수용되는 압입핀을 구비하고 있다. 조명기구로서는 2개의 전기커넥터가 히트싱크 상에 배치된 LED모듈의 대각부분에 배치되어 있다. 전기커넥터의 각각을 상부로부터의 압입핀의 고정에 의해 히트싱크에 고정된다.
특개2010-287480호 공보
특허문헌 1의 전기커넥터를 이용한 조명기구는 LED모듈의 대각부분에 배치된 하우징이 LED모듈의 발광부측의 영역에서 돌출하고 있다. 이 때문에 조명기구의 조사범위(조사각도)를 넓힌 설계로 한 경우에는 하우징의 그림자가 발생할 가능성이 있다. 또한 조명기구 전체를 저배화하는 것도 곤란하다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하고, 조사범위의 광범위화 및 저배화가 가능한 LED커넥터 및 조명기구를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 LED커넥터는 모듈 기판상에 발광부와 이 발광부에 전력을 공급하기 위한 접촉패드가 설치되어 구성되는 LED모듈과 접속하는 LED커넥터에 있어서,
상기 LED모듈보다 넓은 면적을 갖는 평판형상이며, 앞뒷면을 관통하여 상기 발광부를 노출시키는 개구가 형성됨과 동시에, 상기 LED모듈로의 전력공급용 도체패턴이 상기 모듈 기판에 대향하는 제1면에 형성되고, 상기 개구로부터 상기 발광부를 노출시켜 상기 모듈 기판을 덮는 커넥터 기판과, 상기 커넥터 기판의 상기 제1면에 지지되어 상기 접촉패드에 접촉하고 상기 도체패턴 경유의 전력을 상기 LED모듈에 공급하는 모듈 콘택트와, 상기 커넥터 기판의 상기 제1면에 지지되어 전력공급용 전선이 접속되어 이 전선과 상기 도체패턴과의 사이의 전력의 전달을 중개하는 전선접속부를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 LED커넥터는 LED모듈의 모듈 기판을 덮는 커넥터 기판이 평판형상이며, 모듈 콘택트 및 전선접속부의 쌍방이 모듈 기판에 대향하는 제1면에 지지된다. 이 때문에 커넥터 기판에 의한 빛의 방해가 억제된다. 더욱이 모듈 콘택트 및 전선접속부에서 빛이 방해받지 않는다. 이 때문에 조사가능한 범위가 넓다. 또한 커넥터 기판에 대해 모듈 콘택트 및 전선접속부의 쌍방이 모듈 기판과 동일면 측에 배치되기 때문에 저배화가 가능해진다.
여기서 상기 본 발명의 LED커넥터에 있어서, 상기 발광부는 상기 커넥터 기판의 상기 제1면의 반대측 면인 제2면과 대략 동일면을 이루는 위치까지 상기 모듈 기판에서 돌출하여 설치된 것이 바람직하다.
콘택트 기판의 제2면과 발광부가 대략 동일면을 이룸으로써, 발광부로부터 평각에 가까운 각도의 범위로 빛이 조사 가능하게 된다.
또한 상기 목적을 달성하는 조명기구는 모듈 기판과, 상기 모듈 기판에 설치된 발광부 및 상기 발광부에 전력을 공급하기 위한 접촉패드를 갖는 LED모듈과, 상기 LED모듈을 지지하는 히트싱크와, 상기 LED모듈을 상기 히트싱크와의 사이에 두는 위치에 놓이고 상기 LED모듈과 접속하는 LED커넥터를 구비하고, 상기 LED커넥터가 평판형상이며 앞뒷면을 관통하여 상기 발광부를 노출시키는 개구가 형성됨과 함께 상기 LED모듈로의 전력공급용 도체패턴이 상기 모듈 기판에 대향하는 제1면에 형성되고, 상기 개구로부터 상기 발광부를 노출시켜 상기 모듈 기판을 덮는 커넥터 기판과, 상기 커넥터 기판의 상기 제1면에 지지되어 상기 접촉패드에 접촉하고 상기 도체패턴경유의 전력을 상기 LED모듈에 공급하는 모듈 콘택트와, 상기 커넥터 기판의 상기 제1면에 지지되어 전력공급용 전선이 접속되어 상기 전선과 상기 도체패턴과의 사이의 전력 전달을 중개하는 전선접속부를 갖고, 상기 히트싱크는 상기 전선접속부를 받아들여 상기 전선접속부와의 간섭을 피하는 구멍이 설치된 것을 특징으로 한다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면 조사범위의 광범위화 및 저배화가 가능한 LED 커넥터 및 조명기구가 실현된다.
도 1은 본 발명의 일실시형태인 조명기구를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 LED커넥터를 분리한 상태를 나타내는 분해사시도이다.
도 3은 LED모듈을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 나타내는 LED커넥터의 표리반전한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4에 나타내는 LED커넥터의 커넥터 기판을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 4에 나타내는 LED커넥터의 모듈 콘택트를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 4에 나타내는 LED커넥터의 전선접속부를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7에 나타내는 전선접속부의 분해사시도이다.
도 9는 도 7에 나타내는 전선접속부에 전선이 접속된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 1에 나타내는 조명기구의 히트싱크를 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 1에 나타내는 조명기구의 구조를 설명하는 도면이며, 도 11a는 저면이고, 도 11b는 단면도이다.
도 12는 도 11에 나타내는 조명기구의 LED모듈 주변의 구조를 모식적으로 나타내는 확대단면도이다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시형태인 조명기구를 나타내는 사시도이다.
도 1에 나타내는 조명기구(1)는 4개의 LED모듈(11), LED커넥터(12) 및 히트싱크(13)를 구비하고 있다. LED커넥터(12)와 히트싱크(13)는 LED모듈(11)을 끼우는 위치에 배치되어 있다. LED커넥터(12)는 나사(14)로 히트싱크(13)에 고정되어 있다. 도 1에는 LED모듈(11)의 발광부(112)가 도시되어 있고, 4개의 발광부(112)는 평면 상에 배열되어 있다. 또한 조명기구(1)에는 4개의 발광부(112)를 덮는 위치에 도시하지 않은 광투과성 커버가 취부되는 경우도 있다.
도 2는 도 1에 나타내는 조명기구에서 LED커넥터를 분리한 상태를 나타내는 분해사시도이다.
4개의 LED모듈(11)은 반상(盤狀)의 히트싱크(13)의 위에 배열되어 있다. LED커넥터(12) 및 히트싱크(13)는 4개의 LED모듈(11)을 끼우는 위치에 놓여져 있다.
도 3은 LED모듈을 나타내는 사시도이다.
도 3에 나타내는 LED모듈(11)은 모듈 기판(111) 및 발광부(112)를 구비하고 있다. 모듈 기판(111)은 절연성 수지 또는 세라믹, 혹은 절연코팅된 알루미늄으로 이루어진 판이다. 본 실시형태의 모듈 기판(111)은 구형의 평판상이다. 발광부(112)는 모듈 기판(111)의 위에 돌출하여 설치된 모듈 기판(111)보다 작은 원판상이다. 발광부(112)는 모듈 기판(111) 위에 올려진 도시하지 않은 LED소자를 광투과성 수지로 봉지한 것이다. 발광부(112)는 도 1에 나타내는 바와 같이 LED커넥터(12)가 모듈 기판(111) 위를 덮은 상태로 LED커넥터(12)의 외장면(121a)과 대략 일면을 이루는 위치까지 모듈 기판(111)에서 돌출하고 있다.
또한 모듈 기판(111) 상에는 발광부(112)에 전력을 공급하기 위한 한 쌍의 접촉패드(113, 114)가 설치되어 있다. 한 쌍의 접촉패드(113, 114)는 발광부(112)를 끼운 양측에 설치되어 있고, 상세하게는 발광부(112)를 중심으로 한 대칭위치에 설치되어 있다. 보다 상세하게는 한 쌍의 접촉패드(113, 114)는 구형의 모듈 기판(111)의 대각 근방에 위치되어 있다. 일방의 접촉패드(113)는 LED소자의 애노드에 연결되고 타방의 접촉패드(114)는 캐소드에 연결되어 있다.
도 4는 도 2에 나타내는 LED커넥터의 표리반전한 상태를 나타내는 사시도이다.
LED커넥터(12)는 LED모듈(11:도 2참조)과 전기적으로 접속되고, 도시하지 않은 전원회로로부터의 전력을 LED모듈(11)에 공급한다. LED커넥터(12)는 본 발명의 LED커넥터의 일실시형태이다.
커넥터기판(121)은 4개의 LED모듈(11: 도 2참조)보다 넓은 외형면적을 갖는 평판상이다. 도 4에는 커넥터기판(121)의 앞뒷면 중, LED모듈(11)의 모듈 기판(111: 도 3참조)에 대향하는 콘택트면(121b)이 도시되어 있다. 도 2에 도시된 외장면(121a)은 도 4에 나타내는 콘택트면(121b)과는 반대측의 면이다. 여기서, 콘택트면(121b)이 본 발명에서 말하는 제1면의 일례에 상당하고, 외장면(121a)이 본 발명에서 말하는 제2면의 일례에 상당한다.
커넥터 기판(121)에는 LED모듈(11)의 발광부(112: 도 3참조)를 노출시키는 4개의 개구(1211)가 앞뒷면 즉, 콘택트면(121b) 및 외장면(121a: 도 2참조)을 관통하여 형성되어 있다. 4개의 개구(1211)로부터는 4개의 발광부(112: 도 3참조)가 각각 노출된다. 커넥터 기판(121)은 발광부(112: 도 3참조)를 노출시킴과 동시에 발광부(112)의 주위의 모듈 기판(111; 도 3참조)을 덮는다.
도 5는 도 4에 나타내는 LED커넥터의 커넥터 기판을 나타내는 사시도이다.
커넥터 기판(121)의 콘택트면(121b)에는 LED모듈(11: 도 3참조)에 대한 전력공급용 도체패턴(1212)이 선모양으로 뻗어 형성되어 있다.
도 4를 다시 참조하여 설명하면, 모듈 콘택트(122) 및 전선접속부(123)는 도체패턴(1212) 위에 납땜접속됨으로써 커넥터 기판(121)의 콘택트면(121b)에 지지되어 있다. 모듈 콘택트(122)는 각 도체패턴(1212)의 일단에 배치되고, 전선접속부(123)는 타단에 배치되어 있다. 다만 도체패턴(1212) 중 중앙부분에 배치된 것에 대해서는 도체패턴(1212)의 양단에 모듈 콘택트(122)가 배치되어 있다.
도 4, 5에 나타내는 기판(121)은 예를 들면 유리에폭시수지나 페놀수지의 기판표면에 에칭이나 도금에 의해 금속제 도체패턴(1212)을 형성하고, 개구부분이나 외주를 절제함으로써 형성된다. 또한 모듈 콘택트(122) 및 전선접속부(123)는 커넥터 기판(121)의 콘택트면(121b), 예를 들면 납땜 리플로어에 의해 납땜접속된다. 즉 커넥터 기판(121)은 일반적인 프린트 회로기판과 동일한 공정으로 제조될 수 있다.
도 6은 도 4에 나타내는 LED커넥터의 모듈 콘택트를 나타내는 사시도이다.
모듈 콘택트(122)는 LED모듈(11)의 접촉패드(113 또는 114: 도 3참조)에 접촉하고, 도체패턴(1212: 도 5참조) 경유의 전력을 LED모듈(11: 도 3참조)에 공급하는 부재이다. 모듈 콘택트(122)는 금속제 판을 타발 및 절곡가공하여 형성된 부재이며, 대략 U자형 형상을 갖고 있다. 모듈 콘택트(122)는 일방의 단측인 고정부(122a) 및 타방의 단측인 접촉아암(122b)을 갖는다. 고정부(122a)는 커넥터 기판(121)의 도체패턴(1212: 도 5참조)에 납땜접속에 의해 고정된다. 접촉아암(122b)은 도 4에 나타내는 바와 같이 커넥터 기판(121)으로부터 떨어지는 방향으로 비스듬히 뻗는다. 접촉아암(122b)은 LED모듈(11)의 접촉패드(113 또는 114: 도 3참조)에 대해 탄성적으로 접촉한다.
도 7은 도 4에 나타내는 LED커넥터의 전선접속부를 나타내는 사시도이다. 또한 도 8은 도 7에 나타내는 전선접속부의 분해사시도이다. 도 8에는 전선접속부의 내부구조가 보기쉽도록 도 7과는 별도의 각도로부터 본 도면이 나타내어져 있다.
전선접속부(123)는 전선(C: 도 9참조)과 도체패턴(1212: 도 5참조)과의 사이의 전력의 전달을 중개한다. 전선접속부(123)는 전선콘택트(1231)와, 전선콘택트(1231)를 덮는 절연커버(1232)를 구비하고 있다.
절연커버(1232)는 수지재료로 이루어지는 성형품이다. 절연커버(1232)의 일방의 단면에는 전선이 삽입되는 삽입혈(1232h)이 설치되어 있다.
전선콘택트(1231)는 전선삽입부(1231a) 및 고정부(1231b)를 갖는다. 전선콘택트(1231)는 금속제의 판을 타발 및 휨가공하여 형성된 것이다. 전선삽입부(1231a) 및 고정부(1231b)는 일체로 형성되어 있다.
전선삽입부(1231a)는 원통상으로 형성되어 있다. 전선삽입부(1231a)에는 전선(C: 도 9참조)이 화살표X로 나타내는 방향으로 삽입된다. 고정부(1231b)는 전선삽입부(1231a)의 양단의 위치에 2개씩 합계 4개 배치되어 있다. 고정부(1231b)는 커넥터 기판(121)의 도체패턴(1212: 도 5참조)에 납땜접속에 의해 고정된다.
전선콘택트(1231)는 포크인 콘택트(poke-in contact)의 기능을 갖고 있다. 전선삽입부(1231a)에는 빠짐방지편(랜스:1231c)이 설치되어 있다. 빠짐방지편(1231c)은 전선삽입부(1231a)의 일부에 형성된 절편이 통상의 전선삽입부(1231a)의 내부에서 전선이 삽입되는 방향X의 안쪽을 향해 비스듬히 돌출한 것이다. 빠짐방지편(1231c)의 앞단의 둘레는 예각으로 형성되어 있다.
도 9는 도 7에 나타내는 전선접속부에 전선이 접속된 상태를 나타내는 단면도이다.
단부에 있어서 피복을 제거하여 심선(C1)을 노출시킨 전선(C)이 절연커버(1232)의 삽입혈(1232h)을 통해 전선삽입부(1231a)에 삽입되면, 전선(C)의 심선(C1)이 전선삽입부(1231a)와 접속된다. 또한 빠짐방지편(1231c)이 전선삽입부(1231a)에 삽입된 전선(C)의 심선(C1)에 걸려 전선(C)의 빠짐을 방지한다.
도 10은 도 1에 나타내는 조명기구의 히트싱크를 나타내는 사시도이다.
도 10에 나타내는 히트싱크(13)는 금속재료로 이루어지는 반상의 부재이다. 단, 히트싱크(13)의 재료로서는 세라믹이나 수지도 채용가능하다. 또한 히트싱크(13)의 형상도 LED모듈(11;도 3참조)의 배열이나 조명기구의 디자인에 맞추어 예를 들면 박스형이라는 반상 이외의 형상도 채용가능하다.
히트싱크(13)에는 LED모듈(11: 도 3참조)을 수용하는 수용요부(131)가 설치되어 있다. 수용요부(131)는 LED모듈(11)의 모듈 기판(111: 도 3참조)에 맞춘 크기를 갖는 얕은 구덩이이다. LED모듈(11: 도 3참조)은 전선접속부(123: 도 4참조)를 받아들여 전선접속부(123)와의 간섭을 피하는 접속부혈(132)과, LED모듈(11:도 7참조)과의 접촉상태를 확인하기 위한 확인용혈(133)이 설치되어 있다. 또한 히트싱크(13)에는 나사(14: 도 1참조)가 취부되는 나사취부부(134)가 설치되어 있다.
도 1에 나타내는 조명기구(1)의 조립은 우선 도 10에 나타내는 히트싱크(13)의 수용요부(131)에 도 3에 나타내는 LED모듈(11)을 배치한다. 다음으로 LED모듈(11)의 위에 도 4에 나타내는 LED커넥터(12)를 입힌다. 이에 따라 4개의 LED모듈(11)과 LED커넥터(12)와의 접속이 한번의 작업으로 행할 수 있다. 다음으로 LED커넥터(12)를 나사(14: 도 1참조)로 고정된다. 다음으로 전선(C: 도 9참조)을 접속한다. 또한 전선(C)의 접속은 LED커넥터(12)를 LED모듈(11)에 입히기 전에 실시하여도 좋다.
도 11은 도 1에 나타내는 조명기구의 구조를 설명하는 도이다. 도 11a는 저면도이다. 또한 도 11b는 B-B선 단면도이다.
도 11a에 나타내는 바와 같이 히트싱크(13)에 설치된 확인용혈(133)을 통해 모듈 콘택트(122)가 모듈 기판(111)의 위에 접촉하고 있는 것이 확인된다. 또한 도 11a 및 도 11b에 나타내는 바와 같이 히트싱크(13)에 설치된 접속부혈(132)에는 전선접속부(123)가 파고들어가 있고, 전선접속부(123)와의 간섭을 피할 수 있다.
도 12는 도 11에 나타내는 조명기구의 LED모듈 주변의 구조를 모식적으로 나타내는 확대단면도이다. 또한 도 12는 도 1의 자세에 대응하고 있고, 도 11b와는 상하가 거꾸로이다.
LED모듈(11)은 히트싱크(13)의 위에 배치되어 있다. 그리고 LED커넥터(12)의 커넥터기판(121)은 LED모듈(11)의 발광부(112)를 노출시켜 모듈 기판(111)을 덮고 있다. 커넥터 기판(121)은 히트싱크(13)의 나사취부부(134)에 나사(14)로 고정되어 있다. LED모듈(11)의 발광부(112)는 LED커넥터(12)의 외장면(121a)과 대략 일면을 이루고 있다.
본 실시형태의 LED커넥터(12)는 LED모듈(11)의 모듈 기판(111)이 평판형상을 갖는 커넥터 기판(121)에 의해 눌려져 있다. 따라서 발광부(112)로부터의 빛이 커넥터 기판(121)에 의해 방해되는 것을 억제할 수 있다. 또한 LED모듈(11)의 발광부(112)는 LED커넥터(12)의 외장면(121a)과 대략 일면을 이루는 위치까지 모듈 기판(111)으로부터 돌출하고 있다. 따라서 발광부(112)에서 빛이 평각에 가까운 각도의 범위에 조사된다.
또한 커넥터 기판(121)의 모듈 콘택트(122) 및 전선접속부(123)의 쌍방이 LED모듈(11)의 모듈 기판(111)과 같은 콘택트면(121b)에 배치되어 있는 발광부(112)로부터의 조사범위를 넓게 확보한 채, 조명기구(1)의 저배화가 가능케 된다. 또한 전선접속부(123)는 접속부혈(132)에 파고들어 히트싱크(13)와의 접촉을 피할 수 있다는 것으로부터도 히트싱크(13)를 포함한 조명기구(1)의 저배화가 가능케 된다.
또한 본 실시형태의 LED커넥터(12)는 프린트 회로기판과 동일한 공정으로 제조 가능하기 때문에 수지성형품의 하우징을 이용하는 경우에 비해, 제조가 용이하다. 또한 조명기구에서의 LED모듈의 형상, 배치개수, 또는 배치위치의 사양이 변경되어도 모듈 기판의 도체패턴과, 모듈 콘택트 및 전선접속부의 배치를 변경함으로써 대응할 수 있다.
또한 상술한 실시형태에는 본 발명에서 말하는 LED모듈의 예로서 4개의 LED모듈(11)이 나타내어져 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 LED모듈은 4개 이외의 복수개이어도 좋고, 또한 하나이어도 좋다.
또한 상술한 실시형태에서의 커넥터 기판은 유리에폭시수지나 페놀수지의 기판에 금속제의 도체패턴을 형성함으로써 형성되는 커넥터 기판이다. 다만 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 커넥터 기판은 예를 들면 금속제의 판의 표면에 절연재료의 층을 설치하고, 그 위에 도체패턴이 형성된 것이어도 좋다.
또한 상술한 실시형태에서의 LED모듈은 원판상인 발광부(112)와, 발광부(112)를 중심으로 한 대칭위치에 설치된 한 쌍의 접촉패드(113)를 갖는 LED모듈(11)이다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 발광부의 형상은 예를 들면 구형판상이나 구면상이어도 좋고, 또한 접촉패드는 발광부의 일변에 나란히 배치되어도 좋다.
또한 상술한 실시형태에서의 LED모듈(11)의 발광부(112)는 LED커넥터(12)의 외장면(121a)과 대략 일면을 이루는 위치까지 모듈 기판(111)에서 돌출하고 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 발광부는 LED커넥터의 면에서 돌출한 것이어도 좋고, LED커넥터의 면에서 패인 것이어도 좋다.
또한 상술한 실시형태에서의 히트싱크(13)는 전선접속부(123)와의 간섭을 피하는 관통혈인 접속부혈(132)이 설치되어 있다. 다만 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 전선접속부와의 간섭을 피하는 혈은 예를 들면 바닥이 있는 홈이어도 좋다.
더욱이 상술한 전선접속부(123)는 포크인 콘택트인 전선콘택트(1231) 및 절연커버(1232)로 이루어져 있다. 그러나 전선접속부는 이에 한정되지 않으며, 다른 타입의 와이어 투 보드접속부, 예를 들면 커넥터 기판(121) 상의 리셉터클 콘택트에 접속되는 전선(C)측의 압착콘택트이어도 좋다. 혹은 보드 투 보드접속부, 예를 들면 커넥터 기판(121)측의 핀에 삽입되는 리셉터클 콘택트가 전선측인 FPC 등의 기판실장된 것이어도 좋다.
1 조명기구
11 LED모듈
12 LED커넥터
121 커넥터 기판
121b 커넥터면
1211 개구
1212 도체패턴
122 모듈 콘택트
123 전선접속부
13 히트싱크
132 접속부혈

Claims (3)

  1. 모듈 기판 상에 발광부와 상기 발광부에 전력을 공급하기 위한 접촉패드가 설치되어 구성되는 LED모듈과 접속하는 LED커넥터에 있어서,
    상기 LED모듈보다 넓은 면적을 갖는 평판형상이며, 앞뒷면을 관통하여 상기 발광부를 노출시키는 개구가 형성됨과 동시에, 상기 LED모듈로의 전력공급용 도체패턴이 상기 모듈 기판에 대향하는 제1면에 형성되고, 상기 개구로부터 상기 발광부를 노출시켜 상기 모듈 기판을 덮는 커넥터 기판;
    상기 커넥터 기판의 상기 제1면에 지지되어 상기 접촉패드에 접촉하고 상기 도체패턴 경유의 전력을 상기 LED모듈에 공급하는 모듈 콘택트;
    상기 커넥터 기판의 상기 제1면에 지지되어 전력공급용 전선이 접속되어 상기 전선과 상기 도체패턴과의 사이의 전력의 전달을 중개하는 전선접속부를 갖는 것을 특징으로 하는 LED커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광부는 상기 커넥터 기판의 상기 제1면의 반대측 면인 제2면과 대략 동일면을 이루는 위치까지 상기 모듈 기판에서 돌출하여 설치된 것을 특징으로 하는 LED커넥터.
  3. 모듈 기판;
    상기 모듈 기판에 설치된 발광부 및 상기 발광부에 전력을 공급하기 위한 접촉패드를 갖는 LED모듈;
    상기 LED모듈을 지지하는 히트싱크;
    상기 LED모듈을 상기 히트싱크와의 사이에 두는 위치에 놓이고 상기 LED모듈과 접속하는 LED커넥터를 구비하고,
    상기 LED커넥터가 평판형상이며, 앞뒷면을 관통하여 상기 발광부를 노출시키는 개구가 형성됨과 함께 상기 LED모듈로의 전력공급용 도체패턴이 상기 모듈 기판에 대향하는 제1면에 형성되고, 상기 개구로부터 상기 발광부를 노출시켜 상기 모듈 기판을 덮는 커넥터 기판;
    상기 커넥터 기판의 상기 제1면에 지지되어 상기 접촉패드에 접촉하여 상기 도체패턴경유의 전력을 상기 LED모듈에 공급하는 모듈 콘택트;
    상기 커넥터 기판의 상기 제 1면에 지지되고, 전력공급용 전선이 접속되어 상기 전선과 상기 도체패턴과의 사이의 전력 전달을 중개하는 전선접속부를 갖고,
    상기 히트싱크는 상기 전선접속부를 받아들여 상기 전선접속부와의 간섭을 피하는 구멍이 설치된 것을 특징으로 하는 조명기구.
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