JP6285035B2 - Ledソケットアセンブリ - Google Patents
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Description
Claims (20)
- 支持構造体に面する金属ベースフレームと、
電気コンタクトと、
絶縁体フレームを備えるソケットアセンブリであって、
前記金属ベースフレーム、前記絶縁体フレーム、前記電気コンタクトの順に重ねて配置され、
前記金属ベースフレームは、発光ダイオード(LED)パッケージを前記支持構造体に保持するように構成され、前記支持構造体に取り付けられるように構成されるベースと前記ベースから延出するスプリングフィンガーを備え、
前記スプリングフィンガーは、前記LEDパッケージのLED印刷回路基板(PCB)と係合し、前記支持構造体に向かう方向に働くクランプ力を前記LED PCBに印加するように構成され、
前記電気コンタクトは、前記電気コンタクトが前記LED PCBに電気的に接続されるように前記絶縁体フレームによって保持され、
前記絶縁体フレームは、前記絶縁体フレームが前記金属ベースフレームを前記電気コンタクトから電気絶縁するように前記支持構造体に取り付けられるように構成される、ソケットアセンブリ。 - 前記ベースフレームと前記絶縁体フレーム上に延在し、前記LEDパッケージ上に延在するように構成されるカバーをさらに備え、
前記カバーは、前記カバーがLEDパッケージ上に延在すると、前記LEDパッケージの前記LEDを露出する開口を備える、
請求項1に記載のソケットアセンブリ。 - 前記ベースフレームは、前記ベースフレームが前記LEDパッケージから熱を吸収するように構成されるように前記LEDパッケージと熱連通状態に接続されるように構成される、
請求項1に記載のソケットアセンブリ。 - 前記ベースフレームは、ねじ切りファスナが前記支持構造体に向かう方向に働くクランプ力を前記ベースフレームに印加するように前記ねじ切りファスナによって係合するように構成されるアンビルを備える、
請求項1に記載のソケットアセンブリ。 - 前記ベースフレームは、前記LEDパッケージを受容する凹部を備え、
前記ベースフレームは、前記LED PCBと物理的に接触状態に係合して前記LEDパッケージを前記凹部内に保持するように構成されるLED取付け部材を備える、
請求項1に記載のソケットアセンブリ。 - 前記ベースフレームは、前記LEDパッケージを受容する凹部を備え、
前記絶縁体フレームは、前記LED PCBと物理的に接触状態に係合して前記LEDパッケージを前記凹部内に保持するように構成されるLED取付け部材を備える、
請求項1に記載のソケットアセンブリ。 - 前記絶縁体フレームは、前記ベースフレームの保持部材と協働して前記絶縁体フレームを前記ベースフレームに機械的に接続する保持機能部を備える、
請求項1に記載のソケットアセンブリ。 - 前記LEDパッケージの前記LEDを露出するように構成される開口を含むカバーをさらに備え、
前記カバーは、前記ベースフレームの保持部材と協働して前記カバーを前記ベースフレームに機械的に接続する保持機能部をさらに備える、
請求項1に記載のソケットアセンブリ。 - 前記絶縁体フレームは、絶縁体PCBを備え、
前記電気コンタクトは、前記絶縁体PCBを前記LED PCBに電気的に接続するように構成され、
前記絶縁体PCBは、電力を前記LEDに供給するために電源に電気的に接続されるように構成される、
請求項1に記載のソケットアセンブリ。 - 前記ベースフレームの大部分の少なくとも一部又は略全体が金属である、
請求項1に記載のソケットアセンブリ。 - 前記LED印刷回路基板(PCB)は、電力コンタクトを含み、
前記電気コンタクトは、各々が前記LED PCBの前記電力コンタクトに電気的に接続されるように構成される第1の電気コンタクトと第2の電気コンタクトを備え、
前記第1の電気コンタクトと前記第2の電気コンタクトは、それぞれ、第1の相手コンタクトと第2の相手コンタクトと嵌合するように構成され、
前記第1の電気コンタクトは、前記第1の相手コンタクトと嵌合するための第1の接続構造体が構成され、
前記第2の電気コンタクトは、前記第2の相手コンタクトと嵌合するための第2の接続構造体が構成され、
前記第1の接続構造体は、前記第2の接続構造体とは異なる、
請求項1から請求項10のいずれか一項に記載のソケットアセンブリ。 - 前記第1の電気コンタクトの前記第1の接続構造体は、前記第1の相手コンタクトのレセプタクル内に受容されるように構成されるピンを備える、
請求項11に記載のソケットアセンブリ。 - 前記第2の電気コンタクトの前記第2の接続構造体は、前記第2の相手コンタクトをポークイン構成で受容するように構成されるポークイン構造体を備える、
請求項11に記載のソケットアセンブリ。 - 前記第1の電気コンタクトは、前記第1の接続構造体を有する第1の正のコンタクトと前記第1の接続構造体を有する第1の負のコンタクトを備え、
前記第2の電気コンタクトは、前記第2の接続構造体を有する第2の正のコンタクトと前記第2の接続構造体を有する第2の負のコンタクトを備える、
請求項11に記載のソケットアセンブリ。 - 前記第1の電気コンタクトと前記第2の電気コンタクトが、各々、電力を前記LEDに提供するために選択的に使用されることができるように、前記第1の電気コンタクトは、正の電気接続と負の電気接続の両方を前記LED PCBに提供するように構成され、且つ、前記第2の電気コンタクトは、正の電気接続と負の電気接続の両方を前記LED PCBに提供するように構成される、
請求項11に記載のソケットアセンブリ。 - 前記電気コンタクトは、ベースと、前記LED PCBに前記電力コンタクトに電気的に接続されるように構成されるLEDコンタクトを備え、
前記第1の電気コンタクトと前記第2の電気コンタクトは、前記ベースが前記第1の電気コンタクトと前記第2の電気コンタクトを前記LEDコンタクトに電気的に接続するように、前記ベースから延出する、
請求項11に記載のソケットアセンブリ。 - 前記第1の相手コンタクト又は前記第2の相手コンタクトの少なくとも一方は、電線であり、
前記第1の接続構造体又は前記第2の接続構造体の少なくとも一方は、それぞれ、前記第1の接続構造体又は前記第2の接続構造体の前記少なくとも一方の前記電線と嵌合するように構成される、
請求項11に記載のソケットアセンブリ。 - 発光ダイオード(LED)が取り付けられたLED印刷回路基板(PCB)を有するLEDパッケージと、
前記LEDパッケージを支持構造体に保持するための金属ベースフレームと、
電気コンタクトと、
前記金属ベースフレームに重ねて配置される絶縁体PCBを備えるソケットアセンブリであって、
前記絶縁体PCBは、前記金属ベースフレームと向き合う第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを有し、
前記金属ベースフレームは、前記支持構造体に取り付けられるように構成されるベースと前記ベースから延出するスプリングフィンガーを備え、
前記スプリングフィンガーは、前記LEDパッケージの前記LED PCBと係合し、前記支持構造体に向かう方向に働くクランプ力を前記LED PCBに印加するように構成され、
前記電気コンタクトは、前記絶縁体PCBの前記第2面側から前記電気コンタクトが前記絶縁体PCBを前記LED PCBに電気的に接続するように前記絶縁体PCBによって保持され、
前記絶縁体PCBは、前記第2面において電力を前記LEDに供給するための電源に電気的に接続されるように構成される、ソケットアセンブリ。 - 前記絶縁体PCBに電気的に接続される電気コネクタをさらに備え、
前記電気コネクタは、前記絶縁体PCBを通して電力を前記LEDに供給するために相手コネクタと嵌合されるように構成される、
請求項18に記載のソケットアセンブリ。 - 前記金属ベースフレームは、前記金属ベースフレームが前記LEDパッケージから熱を吸収するように構成されるように前記LEDパッケージと熱連通状態に接続される、
請求項18に記載のソケットアセンブリ。
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