TR201614398A2 - Chip-on-board (cob) , die-on-board (dob) veya benzer led kümeleri̇ni̇n opti̇k yapi i̇le entegre edi̇ldi̇ği̇ su geçi̇rmez aydinlatma modülü - Google Patents

Chip-on-board (cob) , die-on-board (dob) veya benzer led kümeleri̇ni̇n opti̇k yapi i̇le entegre edi̇ldi̇ği̇ su geçi̇rmez aydinlatma modülü Download PDF

Info

Publication number
TR201614398A2
TR201614398A2 TR2016/14398A TR201614398A TR201614398A2 TR 201614398 A2 TR201614398 A2 TR 201614398A2 TR 2016/14398 A TR2016/14398 A TR 2016/14398A TR 201614398 A TR201614398 A TR 201614398A TR 201614398 A2 TR201614398 A2 TR 201614398A2
Authority
TR
Turkey
Prior art keywords
chassis
dob
cob
module
pcb
Prior art date
Application number
TR2016/14398A
Other languages
English (en)
Inventor
Gür Engi̇n
Original Assignee
Ttaf Elektronik Sanayi Ve Ticaret Ltd Sirketi
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ttaf Elektronik Sanayi Ve Ticaret Ltd Sirketi filed Critical Ttaf Elektronik Sanayi Ve Ticaret Ltd Sirketi
Priority to TR2016/14398A priority Critical patent/TR201614398A2/tr
Publication of TR201614398A2 publication Critical patent/TR201614398A2/tr
Priority to PCT/TR2017/050488 priority patent/WO2019045658A2/en

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005—Sealing arrangements therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

Buluş mevcutta COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) kullanılmasıyla imal edilen aydınlatma sistemlerinde, COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin aydınlatma ana gövdesi üzerine lehimleme ve/veya monte edilmesinden sonra üzerine optik yapının (lens) yerleştirlmesi işleminde yenilik ortaya koyan , su geçirmez özellikte, kolaylıkla sökülüp takılabilen, ısı iletimi iyileştirilmiş, ana gövde üzerine vida ve/veya diğer montaj elemanları yardımıyla sabitlenmesini sağlayan aydınlatma modülü (1) ile ilgilidir.

Description

Tarifname CHIP-ON-BOARD (COB) , DIE-ON-BOARD (DOB) VEYA BENZER LED KÜMELERININ OPTIK YAPI ILE ENTEGRE EDILDIGI SU GEÇIRMEZ AYDINLATMA MODÜLÜ Teknik Alan Bulus aydinlatma sistemlerinde kullanilan COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin PCB (Printed Circuit board) ve /veya elektrik sinyali transfer eden bir sase üzerine monte edildikten sonra, üzerinde optik yapi (lens) ve baglanti elemanlarini da içeren kapagin vida veya metal pimlerle bu saseyle birlestirilmesi suretiyle su geçirmez, isi iletimi iyilestirilmis ve kolaylikla sökülüp takilabilen yekpare aydinlatma modülü haline getirilmesi ile ilgilidir.
Daha belirgin olarak bulus mevcutta COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin kullanilmasiyla imal edilen aydinlatma sistemlerinde, COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin aydinlatma ana gövdesi üzerine lehimleme ve/veya monte edilmesinden sonra üzerine optik yapinin (lens) yerlestirlmesi isleminde yenilik ortaya koyan , su geçirmez özellikte, kolaylikla sökülüp takilabilen, isi iletimi iyilestirilmis, ana gövde üzerine vida ve/veya diger montaj elemanlari yardimiyla sabitlenmesini saglayan aydinlatma modülü ile ilgilidir.
Teknigin Bilinen Durumu Mevcut teknikte, dis aydinlatma armatürleri, projektörler vb aydinlatma üniteleri, kullanim amacina ve sekline göre seçilmis olan ana gövde ve/veya bu gövdeye monte edilmis velveya edilecek sogutucu üzerine COB, DOB ve/veya benzer LED kümeleri öncelikle vida ve benzeri baglanti elemanlari yardimiyla gövde üzerine sabitlenmektedir.
Sabitleme yapilmasi akabinde COB, DOB ve/veya benzer LED kümeleri üzerindeki anod (+) ve katod (-) enerji uçlarina kablolar lehimlenerek sabitlenmektedir.
Bu kablolar LED sürücü (LED driver) elemani ile irtibatlandirilarak devre tamamlanir.
Mevcut uygulamada ana gövde ve/veya ana gövdeye monte edilmis sogutucu üzerine COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin vida ve benzeri baglanti elemanlari araciligi ile monte edilmesi ve anod (+) ve katod (-) enerji uçlarinin kabloya lehimlenmesi asamasinda teknik sorunlar ortaya çikmaktadir.
Yasanan bu sorunlari ber taraf edebilmek için gelistirmis örnekleri LED tutucu (LED holder) olarak adlandirilan plastik ve/veya metal malzemeden imal edilmis, üzerinde bulunan kontaklar sayesinde anod (+) ve katod (-) enerji kablo lehimleme gerektirmeyen, bazi çesitlerinde üzerlerinde enerji uçlarina bagli baglanti elemani bulunan modüller gelistirilmistir.
Bu modüller kullanilarak yapilan uygulamada, COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin ana gövde ve/veya sogutucu üzerine dogrudan veyahut LED tutucu kullanilarak monte edilmesi halinde mutlaka ana gövde veya ana gövdeye monte edilecek sogutucunun COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin gövdesiyle temas ettigi yüzeylerin mükemmele yakin seviyede pürüzsüz olmasi gerekmektedir.
Aksi takdirde COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin üzerinde olusacak yüksek isinin ana gövde veya ana gövde üzerindeki sogutucuya aktarilmasi halinde ek sorunlar yasanmakta ve bu sorunlardan dolayi COB, DOB ve/veya benzer LED kümeleri kisa sürede ariza yapabilmekte ve/veya kullanim ömrü kisalmaktadir.
Genel ortalamaya bakildiginda bu tür COB, DOB ve/veya benzer LED kümeleri 0,5 C°/WATT ve üzerinde bir isi üretmektedir. Bu miktar özellikle yüksek güçlü COB, DOB ve/veya benzer LED kümeleri üzerinde yüksek sicakliklara karsilik gelmektedir.
COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin bilinen en büyük sorunu bu olusan yüksek sicakligin bir sogutucu yüzeye iletilerek giderilmesi gerekliligidir.
Bu sorunu bazi armatür üreticileri ana gövde ve/veya ana gövdeye monte edilmis sogutucu yüzeyi ile COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin yüzeyi arasina isi transfer pastasi veya isi transfer filmi yerlestirmek süretiyle bertaraf etmeye çalismislardir Özellikle seri imalatta COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin sogutucu yüzeyinin temas ettigi ana gövde veya ana gövdeye monte edilecek sogutucunun yüzeylerinde pürüz sorunlari yasandigi için istenilen sogurulma seviyesinin yakalanamamasi yüksek maliyetlere sebebiyet vermektedir.
Yukarida bahsedilen uygulamalarda, ana gövde ve/veya ana gövdeye monte edilmis sogutucu üzerine COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin montaji yapilirken vida veya benzeri baglanti elemanlari kullanilmaktadir.
Kullanilan vida veya benzeri baglanti elemanlarin COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin yüzeyini ana gövde yüzeyine ve/veya ana gövdeye monte edilmis sogutucu yüzeyine mükemmel derecede temas edebilmesi için her iki yüzeyin pürüzsüz olmasinin yani sira vida veya benzeri baglanti elemalarinin dogru ve belirli bir sikma basincinda yapilmasi gerekligini ortaya koymaktadir.
Aksi takdirde COB, DOB ve/veya benzer LED kümeleri sikmadan dolayi kirilacak veya yüzeyler arasi mükemmel bir temas saglanamayacaktir.
Ayrica mevcut uygulamalarda COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin ana gövde ve/veya sogutucu üzerine vida veya benzeri baglanti elemanlari vasitasi ile sabitlenmesinden sonra COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin enerji uçlarina kablo lehimlenmekte ve yahut LED tutuculari kullanildiktan sonra bu kablolar LED sürücüsüne (LED driver) baglanmaktadir.
COB, DOB ve/veya benzer LED kümeleri ile LED sürücüsünün arasinda kalan mesafede kablo ana gövde ve/vaya ana gövdeye monte edilmis sogutucunun yüzeyinden gittigi için bu yüzeyde kablonun çapindan dolayi yükseklik olusmakta, bu da optik yapinin ( lens) COB, DOB ve/veya benzer LED kümeleri üzerinde dogru odaklanma merkezini olusturmakta sorunlar ortaya koymakta , optik yapi kablonun üzerine bastigindan dolayi optik yapi altindaki conta etrafinda baski uygulamakta veya bosluklara sebebiyet vermektedir.
Bu sorunlarin tümünü bertaraf edebilmek için ana gövde ve/veya sogutucu üzerinde delikler delinerek kablo bu deliklerde geçirildikten sonra uygun yollar bulunarak LED sürücüsüne baglanti saglanmaktadir.
Bu da ana gövde ve/veya sogutucu üzerinde deformasyona neden olmakta, isçilik sürelerini uzatmakta maliyet ve hata oranlarinin yükselmesi gibi sorunlara yol açmaktadir.
Ayni sorun bir çok LED tutucu (LED holder) ürünlerinde de ortaya çikmaktadir.
Yukarida bahsedilen mevcut uygulamalardaki yetersizlikler ile birlikte, mevcutta kullanilan aydinlatma sistemindeki COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinde meydana gelen arizalarin genellikle oldugu yerde giderilmesi güçtür.
Olusan arizlarin giderilmesi için profesyonel personel müdahalesini gerekli kilmaktadir.
Zira optik yapinin sökülmesi, COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin ve LED tutucusunun vidalandigi yerden sökülmesi, COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerine gelen kablonun Iehimlerinin ayrilmasi veya LED tutucucunda ise konnektörünün sökülmesi gibi islemlerden sonra, saglam ürünlerin aydinlatma sistemi üzerine tekrar monte edilmesi gerekmektedir.
Bu islemlerin profesyonel personel tarafindan yapilmasi gerekliligi ve ayni zamanda montaj zorluklari ve sürelerinin uzamasi etkileri ile maliyet ve isçilik giderlerinin artmasina neden olabilmektedir.
Bu hali ile mevcut teknikte kullanilan yöntemlerin aksakliklarin giderilmesi amaci ve ek avantajlar ortaya koyan su geçirmez, isi iletimi iyilestirilmis ve kolaylikla sökülüp takilabilen yekpare aydinlatma modülü gelistirilmistir.
Ortaya konulan bulus konusu aydinlatma modülü vasitasiyla, COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin ana gövde ve/veya sogutucu üzerine monte edilmesine gerek kalmamaktadir.
Bu sayede ürettikleri isiya oranla çok küçük olan COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin taban yüzey ve kütlesi, aydinlatma modülü içerisinde mükemmel denebilecek homojen bir baski ile COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin taban yüzeyinden çok daha büyük bir yüzeye ve kütleye sabitlendigi için isi transferi çok iyi saglanabilmektedir.
Ayrica, optik yapi aydinlatma modülünde sabit bir mekanik yapi içerisinde kaldigindan optik bozulmalari önler ve aydinlatma sisteminde ariza meydana geldiginde aydinlatma modülü basit el aletleri yardimiyla kisa sürede sökülüp yerine yenisi takilabildiginden dolayi isçilik ve zaman maliyetleri en aza indirgenmis, ayrica basitlestirilmesi saglandigindan profesyonel destege ihtiyaç olmadan giderilmesi saglanmistir.
Bunun yani sira, aydinlatma modülünün su geçirmez yapisi geregi COB, DOB ve/veya benzer LED kümeler, elektronik devreler ve optik yapinin negatif dis ortam etkilerinden korunmasi sayesinde yepyeni bir çözümü ortaya konmustur.
Bulusun Amaci Bulusun amaci yukarida bahsedilen teknigin bilinen durumunda yer alan dezavantajlari ortadan kaldiran ve ek kazanimlar ortaya koyan su geçirmez, isi iletimi iyilestirilmis ve kolaylikla sökülüp takilabilen yekpare aydinlatma modülü ortaya koymaktir.
Teknigin bilinen durumunda yer alan dezavantajlari ortadan kaldiran bulusun amaci, monte edilmesi gerekliligimi ortadan kaldirmaktir.
Bulusun diger bir amaci, Montaj kolayligi ve zaman tasarrufu ile isçilik maliyetlerini düsürülmesini ortaya koymaktir.
Bulusun diger bir amaci COB, DOB ve/veya benzer LED kümeleri için negatif isil etkenleri en aza indirmesini ortaya koymasidir.
Bulusun diger bir amaci gerekli ek sogutucu unsurlarini ortadan kaldirmaktir.
Bulusun diger bir amaci çevresel faktörleri ve zararlari en aza indirgemektir.
Yukaridaki avantajlari saglamak üzere bulus, ana gövde ve/veya sogutucuya irtibatlanmayi saglayan baglanti vidalari içeren , üzerinde kapak konnektörü konumlu bulunan dis kapak, dis kapak altinda optik yapi (lens) ,üzerinde iletken anod-katod pedi, iletken pcb Pedi, flans delikleri, COB, DOB ve/veya benzer LED küme delikleri içeren, montaj flansi ,PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase (90) içeren aydinlatma modülüdür.
Sekillerin Açiklamasi Sekil 1: Bulus konusu aydinlatma modülü montajli genel görünümü verilmistir.
Sekil 2: Bulus konusu aydinlatma modülü parça montaj detayi verilmistir.
Sekil 3a: PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase ve üzerindeki PCB üzerindeki elektriksel hat transfer konnektörü, pcb üzerindeki iletken montaj flans pedi, modül montaj delikleri PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase üzerindeki montaj flans delikleri ve PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase üzerindeki COB, DOB ve/veya benzer LED küme delikleri görünümü Sekil 3b: PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase üzerindeki elektriksel hat transfer iletken pedinin görünümü verilmistir.
Sekil 4 :Montaj flansi genel görünümü ve montaj flansi üzerideki iletken anod-katod ped, pcb pedi , montaj flans delikleri ve. COB, DOB ve/veya benzer LED küme delikleri görünümleri verilmistir.
Sekil 5: Modül dis kapagi ve üzerindekimodül dis kapagi ile pcb arasi wire to board baglanti konnektörünün, sekil 6 “da board to board baglanti konnektörünün, sekil 7 'de dokunma yüzeyli (pogo pin) baglanti konnektörü(230) görünümü verilmistir.
Sekil &Modül kapagi farkli yapilanmalari temsili olarak verilmistir Sekil 9: Bulus konusu aydinlatma modülünün temsili led sürücü (led driver) baglantisi verilmistir.
Referans Numaralarinin Açiklamasi 1. Aydinlatma modülü . Modül dis kapak . Dis kapak konnektörü . Modül montaj vidasi 40. optik yapi (lens) 50. Sase montaj vidasi 50.2.Montaj flansi üzerindeki Led küme yuvalari 60. Montaj flansi 60.1 Montaj flans yuvasi 70. Led kümeler; 70.1 Led küme yuvalari 80. Sizdirmazlik contasi 90.Sase 100. Sase montaj vidasi. 101. sase montaj yuvalari 110 Transfer konnektörü 130. anod-katod ped 140` PCB ped 150. Montaj flans pedi' 160. iletken ped 200. Led sürücü (led driver) 210. Wire to board baglanti konnekt'oru 220. Board to board baglanti konnektörü 230. Dokunma yüzeyli (pogo pin) baglanti konnektorü Bulusun Detayli Açiklamasi Bulus su geçirmez, isi iletimi iyilestirilmis ve kolaylikla sökülüp takilabilen yekpare aydinlatma modülü (1) olup ; modül dis kapagi (10), modül dis kapak (10) dis kapak üzerinde konumlu dis kapak konnektörü (20), bahsedilen modülü ana gövde ve/veya sogutucuya irtibatini saglayan modül montaj vidasi (30), optik yapi (lens) (40), montaj flansi (60) ve COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerini (70) PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir saseye irtibatini saglayan sase montaj vidasi (50), Montaj flansi (60) üzerinde konumlu sase montaj yuvalari (50.1), yine montaj flansi (60) üzerindeki COB, DOB ve/veya benzer led kümelerinin (70) sabitlenmesini ortaya koyan montaj flansi üzerindeki led küme yuvalari (50.2), montaj flansi (60), PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase (90) üzerinde bulunan ve montaj flansinin irtibatlandirilmasini saglayan montaj flans (80), PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase (90), PCB (Printed CII'CUII board) veya elektrik sinyali transfer eden bir saseyi (90) dis kapaga irtibatlandiran sase montaj vidasi (100), sase montaj yuvasi (101), PCB üzerindeki elektriksel hat transfer konnektörü (110), montaj flansi (60) üzeride konumlu iletken anod-katod ped (130), Montaj flansi üzeride konumlu iletken PCB ped ( , PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase (90) üzerindeki elektriksel hat transferini saglayan iletken ped (160), farkli seçme olanagi olan, Modül dis kapagi ile pcb arasi wire to board baglanti konnektörü (210), board to board baglanti konnektörü (220), dokunma yüzeyli (pogo pin) baglanti konnektörü (230), unsurlarindan olusmaktadir.
Bulus, Chip-On-Board(COB) , Die-On-Board(DOB) ve/veya benzer LED kümeleri (70) kullanilan aydinlatma sistemlerinde COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) ana gövde ve/veya sogutucu üzerine monte edilmesine gerek kalmadan , COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) taban yüzeyi aydinlatma modülü(1) içerisinde yüzey pürüzsüzlügü mükemmel yapida ve COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) taban yüzeyinden çok daha büyük bir yüzeye sabitlendigi için isi transferi çok iyi saglanabilecegi, optik yapi (40) aydinlatma modülünde (1) sabit bir mekanik yapi içerisinde kaldigindan optik degiskenliklerin önlenecegi , aydinlatma sisteminde ariza meydana geldiginde aydinlatma modülü(1) tornavida yardimiyle yerinden çok kisa sürede sökülüp arizali modülün yerine yenisi takilabildiginden dolayi çok az isçilik maliyetleri oldugundan ve bu islem için her hangi bir profesyonel egitime ihtiyac duyulmadigindan , sizdirmazlik contasi vasitasi ile su geçirmez olmasi COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70), elektronik devreler ve optik yapi (40) negative dis ortam etkilerinden korunma özelliklerine sahip aydinlatma modülüdür (1).
PCB (Printed circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase (90) tasarimi asamasinda COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) fiziksel boyutlari , anod ile katot uçlarinin fiziksel yerleri ve elektriksel hatlarin geçtigi yerlerde göz önünde bulundurularak devre tasarimi yapilir. PCB (Printed circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase (90) imalati esnasindan aleminyum yapili ve/veya bazi FR4 çesitleri gibi isi geçirgenligi yüksek olan ürünler tercih edilmelidir.
PCB (Printed circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase (90) ile modül dis kapagi (10) montaj asamasinda bir bilerine tutturulmasi ve/veya sikistirilmasi için PCB (Printed circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase (90) üzerinde en az 2 olmak üzere sase montaj yuvalari (101) açilir.
PCB (Printed circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sase (90) üzerinde elektriksel hatlarin ve/veya datalarin transferi için tercihe göre PCB hat transfer konnektörü ( veya elektrik sinyali transfer eden bir sase (90) üzerindeki elektriksel hat transfer iletken pedi (160) yerlestirilmelidir.
PCB hat transfer konnektörü (110) degisik sekillerde olabilir.
PCB (Printed circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sase (90) üzerinde montaj flansi (60) ile hatlarin ve/veya datalarin transferi için pcb üzerindeki iletken montaj flans pedi ( veya elektrik sinyali transfer eden sase (90) üzerinde montaj flansini (60) PCB (Printed circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden saseye (90) tutturulmasi ve/veya skistirilmasi için montaj flans yuvalari (50.1) açilir. Yine ayni sekilde PCB (Printed circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sase (90) üzerinde, 008, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) PCB (Printed circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden saseye (90) tutturulmasi ve/veya skistirilmasi için COB, DOB ve/veya benzer LED küme yuvalari (70.1) açilir.
Montaj flansi (60) tasarimi asamasinda COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) fiziksel boyutlari ve anod ile katot uçlarinin fiziksel yerleri göz önünde bulundurularak devre tasarimi yapilir .Montaj flansi (60) imalati esnasindan aleminyum yapili ve/veya bazi FR4 çesitleri gibi isi geçirgenligi yüksek olan ürünler tercih edilmelidir. Montaj flansi (60) üzerinde COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) anod ile katot uçlarinin geldigi alanlarda elektriksel temasi saglamak için montaj flansi (60) üzerideki iletken anod-katod ped (130) olusturulmalidir. Ayni sekilde montaj flansi (60) ile PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sasenin (90) elektriksel temasini saglamak için montaj flansi (60) üzerideki iletken PCB pedi (140) olusturulmalidir. Montaj flansi (60) üzerinde montaj flansini (60) PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden saseye (90) tutturulmasi ve/veya sikistirilmasi için sase montaj vida yuvalari (50.1) açilir. Yine ayni sekilde montaj flansi (60) üzerinde montaj flansini (60) COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) tutturulmasi ve/veya skistirilmasi için COB, DOB ve/veya benzer, montaj flansi üzerindeki LED küme yuvalari (50.2) Modül dis kapagi (10) plastik, metal ..vb malzemelerden imal edilebilir. Modül dis kapagi (10) dizayni esnasinda optik (lens) yapida (40) istenilen optik açilara ve özelliklere göre yuvarlak, elips ..vb gibi sekillerde üretildiginden dolayi modül dis kapaginin (10) ön kismindan optik (lens) yapinin (40) çikabilmesi ve modül dis kapagi (10) optik (lens) yapinin (40) üzerine tam oturmasi için fiziksel boyutlari ve fiziksel seklîleri göz önünde bulundurulmalidir.
Modül dis kapagi (10) sekli itibari ile tercihe göre yuvarlak , kare, dikdörtgen, üçgen aydinlatma sistemi ana gövdesi ve/veya sogutucuya montaj ve/veya birlestirmek için modül dis kapagi (10) üzerine ana gövde ve/veya sogutucuya modül montaj vidasi (30) ve/veya modül dis kapagi (10) imalati esnasinda üzerine yerlestirilir. Aydinlatma modülü (1) ile LED sürücü (LED driver) (200) arasindaki elektriksel baglantiyi olusturmak için modül dis kapagi (10) üzerine modül dis kapak konnektörü (20) modül dis kapagi (10) imalati esnasinda üzerine yerlestirilir.
Modül dis kapak konnektörü (20) disi veya erkek seçilebilir olup mutlaka su geçirmez özellikte olup yuvarlak, kare, dikdörtgen vb gibi istenilen sekillerde seçilip itmeli, sikmali, vidalamali ,kilitlemeli.. vb gibi mekaniksel özelliklerde olabilir.
Sizdirmazlikcontasi (80) Aydinlatma modülünün(1 ) tüm parçalari birestirilken modül dis kapagi (10) ve PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sasenin (90) arasinda kalarak toz, kir,su vb. gibi negative dis etkenlere karsi Aydinlatma modülünün(1) içindeki elektrik hatlarini ve elektronik devreleri korumaktadir. Sizdirmazlik contasi (80) istege göre tpe, tpv ,silicon vb. gibi hammaddelerden üretilebilir.
COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) üzerine anot-katod uçlarinida kapsayacak sekilde krem lehim püskürtülür ve/veya sürülür. Üretim esnasinda COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) üzerindeki yuvalar ile montaj flansi (60) üzerindeki COB, DOB ve/veya benzer LED küme yuvalari (50.2) üst üste çakistirildigi esnada montaj flansi (60) üzerindeki iletken anod-katod ped ( üzerindeki anot-katot uçlari üst üste çakismis olurlar. (70) ve/veya montaj flansi (60) isitilmak süretiyle birbirine lehimlenerek her iki parça COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) ile Montaj flansi (60) hem fiziksel hemde elektriksel olarak birbirine irtibatlanmis olur.
COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) ile montaj flansi (60) hem fiziksel hemde elektriksel olarak birbirine irtibatlanmis parçada montaj flansi (60) oldugu için bu parça üzerinde önceden açilmis olan Montaj flansini (60) PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden saseye (90) tutturulmasi ve/veya sikistirilmasi için sase montaj vida yuvalari (50.1) mevcut olup bu yuva ile PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sase (90) üzerinde önceden açilmis olan PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sasenin (90) montaj flansina (60) tutturulmasi ve/veya skistirilmasi için montaj flans yuvalari (60.1) üst üste çakistirilip montaj flansi (60) üstte PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sase (90) altta kalmak üzere vida ve/veya sikistirma ürünleriyle vidalanarak ve/veya sikistirilarak birbirine irtibatlandirilir.
Bu asamada montaj flansi (60) üzerideki iletken PCB pedi (140) ile pcb üzerindeki iletken montaj flans pedi (150) birbirine hem fiziksel hemde elektriksel olarak birbirine irtibatlandigi için COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) , Montaj flansi (60) ile PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sasenin (90) hem fiziksel hemde elektriksel olarak birbirine irtibatlanmis olur. Bu irtibatlandirilan ürün üzerine optik yapi(lens) (40) konumlandirilir.
Bu asamadan sonra modül dis kapagi (10) alt yüzeyinde sizdirmazlik contasinin ( 80 ) yerlestirilmesi için olusturulan oyuklara sizdirmazlik contasinin ( 80 ) yerlestirilmesi ve dis kapagin (10) birbirine irtibatlanmis parçalar üzerine oturtularak vidalanak ve/veya sikistirilarak irtibatlandirma saglanir.
Bu asamaya geçmeden önce PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sase (90) üzerindeki elektriksel ve/veya data hatlarinin modül dis kapagi (10) üzerinde önceden yerlestirilmis olan modül dis kapak konnektörü (20) ile elektriksel olarak irtibatlandirilmasi gerekmektedir. Bu irtibatlandirma kabloyla , dokunma yüzeyli ve/veya birbirine geçen baglanti elemanlariyla yapilabildigi gibi diger irtibatlandirma yöntemleri de seçilebilir. Bu yöntemlerden bazilari sunlardir Kablolu baglanti elemani ile irtibatlandirma Modül dis kapak konnektörü (20) elektriksel uçlarindan vidalanarak , (10) ile pcb arasi wire to board baglanti konnektörü (210) vidalanarak , lehimlenerek ve/veya sikistirilarak irtibatlandirilir. PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden saseye (90) Iehimlenerek yerlestirilmis olan PCB transfer konnektörü (110) smd ve/veya dip yapili olup disi ve/veya erkek tipinde olabilir. PCB transfer konnektörünün (110) disi veya erkek seçimine göre modül dis kapagi (10) ile pcb arasi wire to board baglanti konnektörü (210) tam zitti seçilerek elektriksel baglanti tesis edilmis olur.
Kablo ile irtibatlandirma PCB transfer konnektörü (110) sikistirmali ve/veya vidalamali klemens seçilmesi durumunda modül dis kapak konnektörü (20) elektriksel uçlarindan vidalanarak konnektör baglanmadan PCB transfer konnektörü (110) sikistirmali ve/veya vidalamali klemense kablo irtibatlandirilir.
Birbirine geçen baglanti elemani ile irtibatlandirma Modül dis kapak konnektörü (20) elektriksel uçlarina irtibatlandirilmis olan disi ve/veya erkek modül dis kapagi (10) ile pcb arasi board to board baglanti konnektörü (220) PCB transfer konnektörünün (110) disi veya erkek seçimine göre tam zitti seçilirki elektriksel baglanti tesis edilmis olur. Bu uygulamada baglanti elemanlari arasi kablo kullanilmayip baglanti elemanlari birbiri içerisine girerek elektriksel baglanti saglanir.
Dokunma yüzeyli baglanti Modül dis kapak konnektörü (20) elektriksel uçlarina irtibatlandirilmis olan modül dis kapagi ile pcb arasi dokunma yüzeyli (pogo pin) baglanti konnektörü (230), PCB (Printed circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sase (90) üzerinde elektriksel hatlarin ve/veya datalarin transferi için daha önceden dizayn edilmis PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase üzerindeki elektriksel hat transfer iletken pedi (160 ) nin üzerine dokundurularak ve/veya bastirilmak süretiyle elektriksel baglanti tesis edilmis olur.
Bu yöntemlerin ve/veya baska baglanti yöntemlerinin olusturulmasindan sonra modül dis kapagi (10) alt yüzeyinde sizdirmazlik contasinin ( 80 ) yerlestirilmesi için olusturulan oyuklara sizdirmazlik contasinin (80 ) yerlestirilmesi ve modül dis kapagi (10) PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir saseyi dis kapaga montaj vidasi (100) ile vidalanak ve/veya sikistirilarak montaj islemi tamamlanir. PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir saseyi dis kapaga montaj vidasi (100) ait yüzeyde çikinti yapmamali yüzeyle bir olmalidir.
Bu islemlerin sonucunda aydinlatma modülü (1) üretimi tamamlanmis olur.
Modül dis kapagi (10) , montaj flansi (60) ,sizdirmazlik contasi (80) ve PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden bir sase (90) nin fiziksel boyutlari ve/veya görsel görünümleri yeniden dizayn edilip 2 veya daha çok 008, DOB ve/veya benzer LED kümeleri (70) ve bir ve/veya daha çok optik yapi(lens) (40) kullanarak içerisinde birden çok ihtiva eden Aydinlatma Modülü (1) olusturmak/üretmek mümkündür.
Aydinlatma sisteminin ve/veya sogutucunun üzerindeki deliklere aydinlatma modülünü (1) ana gövde ve/veya sogutucuya modül montaj vidasi (30) vasitasi ile aydinlatma sisteminin ve/veya sogutucunun üzerine vidalanarak ve/veya geçirilerek monte edilir. Modül dis kapagi (10) üzerine bulunan modül dis kapak konnektörü (20) disi veya erkek seçimine göre bunun zitti olan kablo ucundaki konnektörle irtibatlandirildiktan sonra bu kablonun diger ucu ile LED sürücüsüne (LED driver) (200) baglanir. Böylelikle aydinlatma modülü (1) tüm elektriksel baglantilari tamamlanmistir.
Bulus konusu aydinlatma m0dülü(1) ile mevcut uygulamalardaki montaj için gerekli aparatlar ortadan kaldirilmis, standart kullanilan ve bulunabilen aletler vasitasi ile yalitimli, kolay sabitlenebilen, stabil, güvenli aydinlatma m0dülü(1) gelistirilmis , uygulama sirasindaki zaman kaybi azaltilmis, isçilik maliyetleri minimize edilmis, kullanim ve uygulama kolayligi ortaya konmustur.
Sekilý3a -4 "” 'fx` Sekilý3b Sekilýß

Claims (1)

  1. ISTEMLER Bulus COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) kullanilmasiyla imal edilen aydinlatma sistemlerinde, su geçirmez özellikte. kolaylikla sökülüp takilabilen, isi iletimi iyilestirilmis, aydinlatma modülü (1) olup özelligi; COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin ana gövde ve/veya sogutucu üzerine monte edilmesine gerek olmadan ve sase ile (90) elektriksel temasi dokundurularak ve/veya baski ile saglayan iletken PCB pede (140) sahip, bahsedilen iletken Ped (140) üzerinden COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerine iletimi ortaya koyan anod-katot uçlarina denk gelecek sekli ile olusturulmus anod-katod ped (130), led küme yuvalari (50.2) vasitasiyla COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin üzerine sabitlendigi montaj flansi (60) içermesi ile karakterize edilmesidir. Istem 1'e göre montaj flansi (60) olup özelligi; COB, DOB velveya benzer LED kümelerinin üzerine sabitlendigi montaj flansinin (60) saseye (90) irtibati ve iletken PCB ped (140) ile sase (90) üzerinde bulunan iletken pedlerin (160) elektriksel iletim için gerekli dokunma ve/veya baskinin olusturulmasini olanakli kilan, sase montaj vidasi (50) ile uyumlu, sase montaj vida yuvasi (50.1) içermesidir. Istem 1'e göre aydinlatma modülü (1) olup özelligi; montaj flansi (60) üstte PCB (Printed Circuit board) veya elektrik sinyali transfer eden sase (90) altta, Led kümelerinin (70) montaj flansina (60) irtibatli ve sase ye (90) yüzeysel temasi olmadan sasenin (90) üstünde, montaj flansinin (60) altinda kalacak sekilde irtibatlandirilmis olmalari ile karakterize edilmesidir. Istem 1'e göre aydinlatma modülü (1) olup özelligi; modül dis kapak ile Sase (90) arasina konumlandirilmis kenar yalitiminin ortaya koyan sizdirmazlik contasi (80) içermesidir. istem 1'e göre aydinlatma modülü (1) olup özelligi; isi geçirgenligi yüksek özellikte sase içermesidir. 6- istem 1'e aydinlatma modülü (1) olup özelligi; ana gövde üzerine vida ve/veya diger montaj elemanlari yardimiyla kolaylikla sabitlenmesine olanak saglayan modül montaj vidasina (30) sahip, iç devrelere iletim için dokunma yüzeyli ve/veya birbirine geçen baglanti elemanlariyla kolaylikla saglayan unsurlara sahip dis kapak konnektörü (20) içeren ve modül dis kapak (10) içermesidir.
TR2016/14398A 2016-10-13 2016-10-13 Chip-on-board (cob) , die-on-board (dob) veya benzer led kümeleri̇ni̇n opti̇k yapi i̇le entegre edi̇ldi̇ği̇ su geçi̇rmez aydinlatma modülü TR201614398A2 (tr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TR2016/14398A TR201614398A2 (tr) 2016-10-13 2016-10-13 Chip-on-board (cob) , die-on-board (dob) veya benzer led kümeleri̇ni̇n opti̇k yapi i̇le entegre edi̇ldi̇ği̇ su geçi̇rmez aydinlatma modülü
PCT/TR2017/050488 WO2019045658A2 (en) 2016-10-13 2017-10-10 WATERTIGHT LIGHTING MODULE COMPRISING DIRECTLY INSTALLED LEDS OF (COB) OR DOB (DOB) OR SIMILAR LED GROUPS INTEGRATED WITH THE OPTICAL STRUCTURE

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TR2016/14398A TR201614398A2 (tr) 2016-10-13 2016-10-13 Chip-on-board (cob) , die-on-board (dob) veya benzer led kümeleri̇ni̇n opti̇k yapi i̇le entegre edi̇ldi̇ği̇ su geçi̇rmez aydinlatma modülü

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TR201614398A2 true TR201614398A2 (tr) 2017-01-23

Family

ID=63833579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TR2016/14398A TR201614398A2 (tr) 2016-10-13 2016-10-13 Chip-on-board (cob) , die-on-board (dob) veya benzer led kümeleri̇ni̇n opti̇k yapi i̇le entegre edi̇ldi̇ği̇ su geçi̇rmez aydinlatma modülü

Country Status (2)

Country Link
TR (1) TR201614398A2 (tr)
WO (1) WO2019045658A2 (tr)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2178354B1 (en) * 2008-10-16 2011-06-22 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung A method of connecting printed circuit boards and corresponding arrangement
WO2012148910A2 (en) * 2011-04-25 2012-11-01 Molex Incorporated Illumination system
US9170002B2 (en) * 2012-01-05 2015-10-27 Molex, Llc Holder and LED module using same
US9215793B2 (en) * 2013-11-08 2015-12-15 Abl Ip Holding Llc System and method for connecting LED devices
DE102013114209A1 (de) * 2013-12-17 2015-06-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Montage einer Chipträger-LED auf einen Trägerkörper und optoelektronisches Bauelement mit einer Chipträger-LED und einem Trägerkörper
KR102091795B1 (ko) * 2014-01-02 2020-05-08 티이 커넥티비티 네덜란드 비.브이. Led 소켓 조립체

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019045658A3 (en) 2019-04-11
WO2019045658A2 (en) 2019-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9587814B2 (en) LED luminaire assembly
EP3042116B1 (en) Light bulb assembly
EP2581640B1 (en) Led street lamp
JP6285035B2 (ja) Ｌｅｄソケットアセンブリ
US9215793B2 (en) System and method for connecting LED devices
JP2006147580A (ja) 伝熱性の支柱にｌｅｄを取り付けたｌｅｄランプ及びその製造方法
JP2017037841A (ja) 発光ダイオードモジュールの改良または発光ダイオードモジュールに関する改良
JP2016532271A (ja) 電球アセンブリ
CN104806947A (zh) 光源单元以及车辆用照明装置
US20170089566A1 (en) Illumination assembly, and light fixture including the same
WO2010002156A2 (ko) 다면다각형상 구현이 용이한 엘이디조명용 인쇄회로기판
US9362650B2 (en) Illumination device comprising two printed circuit boards
US8177566B2 (en) Electrical connection apparatus for conductive contacts, in particular blade contacts
TR201614398A2 (tr) Chip-on-board (cob) , die-on-board (dob) veya benzer led kümeleri̇ni̇n opti̇k yapi i̇le entegre edi̇ldi̇ği̇ su geçi̇rmez aydinlatma modülü
JP3173744U (ja) 高速自動組立に適用するｌｅｄ蛍光灯
US20090095862A1 (en) Mounting System, Especially for Lamps
US20190234602A1 (en) Illumination module assembly
US9383067B2 (en) Light-emitting means, in particular LED module
CN208123920U (zh) 一种cob光源组件
CN204164730U (zh) 发光装置以及照明装置
CN208113073U (zh) 电子电路单元及电气设备
WO2016037883A1 (en) Illumination device and method for assembling the illumination device
JP2014110189A (ja) 半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、及び照明器具
CN210624317U (zh) 一种分体式筒灯的灯体结构
CN102679210B (zh) Led灯具及led光源组件