TWI506867B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種用於電性連接晶片模組與印刷電路板之電連接器。

美國專利第7,044,746號揭示了一可組裝在電路板上用於連接晶片模組之電連接器，其包括一絕緣本體及複數位於本體中之導電端子。其中，導電端子以矩陣方式而進行高密度的排列，以分別與晶片模組底部之複數導電體相接觸。隨著對晶片模組性能要求的提高，晶片模組底部導電體的數目及對應電連接器中導電端子的數目均日益增加。惟，由於晶片模組尺寸的限制，依靠傳統的端子配置方式很難再進行端子數目的擴展。

針對以上先前技術之缺陷，台灣新型專利第M365569號揭示了一種新型的電連接器，其中導電端子雖同樣以矩陣方式排列，惟，每一端子在其焊接腳上方具有不同傾斜程度的偏移，其中靠近本體邊緣的端子焊接腳偏移程度越大，而靠近中心位置處的端子焊接腳偏移程度越小。依此，端子與晶片模組相接觸的頭部之間尺寸較小，而與電路板連接的焊接腳之間的尺寸較大。因而，此電連接器即可保證端子的高密度排列，又便於電連接器組裝於電路板。然而，以上電連接器之一重要缺陷在於：由於端子的結構不同，因此在製造上對應需要開發多套治具，從而使得製造過程複 雜，成本增加。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技術之缺陷。

本發明之目的係提供一種可實現導電端子高密度排列，同時降低成本之電連接器。

本發明之電連接器係通過以下技術方案實現的：一種電連接器，組裝於電路板上，用於連接一晶片模組，其包括：上本體，其設有複數上端子孔；下本體，其設有複數下端子孔，下端子孔分別與上端子孔相對應；及複數導電端子，其結構相同，係分別插入上端子孔及對應之下端子孔，每一導電端子具有與晶片模組相接觸之上接觸部及與電路板相接觸之下接觸部，沿一導電端子排列方向上，相鄰下接觸部之間的距離大於相鄰上接觸部之間的距離。

相較於先前技術，本發明電連接器使用結構相同的導電端子實現端子的高密度排列，因而可節減成本，同時便於電連接器安裝到電路板上。

1‧‧‧電連接器

2‧‧‧下本體

20‧‧‧下端子孔

200‧‧‧下抵靠壁

201‧‧‧下豎直壁

202‧‧‧上端口

203‧‧‧下端口

21‧‧‧下隔牆

3‧‧‧上本體

30‧‧‧上端子孔

300‧‧‧上抵靠壁

301‧‧‧上豎直壁

31‧‧‧上隔牆

4‧‧‧導電端子

40‧‧‧抵靠臂

41‧‧‧支撐臂

42‧‧‧下接觸部

43‧‧‧上接觸部

第一圖係本發明電連接器之立體組合圖；第二圖係本發明電連接器之立體分解圖；第三圖係本發明電連接器之剖視分解圖；及第四圖係本發明電連接器之剖視組合圖。

以下參照說明書圖式對本發明進行詳細說明。參第一圖及第二圖，電連接器1包括絕緣本體及複數分別容納在絕緣本體中的導電端子4。其中，本實施之絕緣本體分為上下堆疊的下本體2及上本體3，其分別設有下端子孔20及上端子孔30。下端子孔20及上端子孔30相對應連通而共同形成供導電端子4容納的端子孔。導電端子4係以矩陣方式排列在絕緣本體中。

重點參照第三圖及第四圖，上本體3之相鄰上端子孔30之間形成上隔牆31。沿一導電端子排列方向上(參第四圖中所示之排列方向)，上隔牆31的高度逐漸增大，其中部分上隔牆的高度不足上本體3對應部位的厚度。每一上端子孔30均具有一上抵靠壁300及一上豎直壁301，沿前述的導電端子排列方向上，該等上抵靠壁300之傾斜角度逐漸變小。

下本體2之結構與上本體3相似，相鄰下端子孔20之間形成下隔牆21。下端子孔20具有上端口202與下端口203，所述上端口202小於所述下端口203。每一下端子孔20均具有一下抵靠壁200及一下豎直壁201，沿前述的導電端子排列方向上，該等下抵靠壁200之傾斜角度逐漸變小。

組裝導電端子4時，先將其分別置於下本體2的下端子孔20中，然後將上本體3從上向下裝入，以使導電端子4插入到上端子孔30中。每一導電端子4具有一較長之抵靠臂40及由抵靠部底部向上彎折延伸之一較短的彈性支撐臂41。抵靠臂40與支撐臂41之彎折處形成一下接觸部42，抵靠臂40上方的自由末端彎折形成一上接觸部43。上接觸部43及下接觸部42分別穿出上本體30及下本體20並分別與一晶片模組(未圖示)和一電路板(未圖示)相連接。

重點參照第四圖，由於以上所描述之上端子孔30和下端子孔20的結構，當導電端子4裝入其中時，抵靠臂40抵靠於上抵靠壁300及下抵靠壁200，上抵靠壁300與下抵靠壁200位於同一平面。支撐臂41支撐在下隔牆21上，其末端高於下隔牆21。由於上抵靠壁300與下抵靠壁200沿前述導電端子排列方向上傾斜角度逐漸變小，因此導電端子4的傾斜角度也逐漸變小，因而形成如第四圖中所示的排列結構，即相鄰導電端子4的上接觸部43之間的距離d小於下接部42之間的距離D。因此，電連接器1可實現上接觸部43高密度、低尺寸間距的排列，以適應特定規格的晶片模組底部的導電體以及晶片模組的尺寸，同時較大的下接觸部42之間的距離D又便於電連接器1組裝至電路板上。此外，本發明之導電端子4結構相同，僅在實際使用狀態中彈性變形程度有所差異，因此僅需要一套相應治具即可完成導電端子4的製造。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出申請專利。惟，以上所述者僅係本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧電連接器

2‧‧‧下本體

20‧‧‧下端子孔

21‧‧‧下隔牆

3‧‧‧上本體

30‧‧‧上端子孔

31‧‧‧上隔牆

4‧‧‧導電端子

40‧‧‧抵靠臂

41‧‧‧支撐臂

42‧‧‧下接觸部

43‧‧‧上接觸部

Claims (14)

1. 一種電連接器，組裝於電路板上，用於連接一晶片模組，其包括：上本體，其設有複數上端子孔，每一上端子孔具有一傾斜延伸之上抵靠壁；下本體，其設有複數下端子孔，下端子孔分別與上端子孔相對應，每一下端子孔具有上端口與下端口；及複數導電端子，其結構相同，每一導電端子具有與晶片模組相接觸之上接觸部及與電路板相接觸之下接觸部，沿一導電端子排列方向上，相鄰下接觸部之間的距離大於相鄰上接觸部之間的距離，其中所述複數導電端子裝入下本體的所述下端子孔之後，所述上本體從上向下組裝，其上抵靠壁抵持上述複數導電端子，使所述導電端子在下端子孔中偏轉呈傾斜狀，所述下端口大於所述上端口以為所述導電端子提供偏轉空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子具有一較長抵靠臂及由抵靠臂底部向上彎折延伸之一較短的彈性支撐臂，抵靠臂與支撐臂之彎折處形成所述下接觸部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述抵靠臂向上的末端彎折形成所述上接觸部，上接觸部穿出所述上端子孔。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述相鄰下端子孔之間具有下隔牆，所述支撐臂抵於下隔牆上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述上抵靠壁沿所述導電端子排列方向上之傾斜角度逐漸減小。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述下端子孔具有一傾斜延 伸之下抵靠壁，其分別與對應所述上抵靠壁共面並共同接觸導電端子。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述相鄰上端子孔之間具有上隔牆，至少一上隔牆於豎直方向上的高度與其它上隔牆不等。
8. 一種電連接器，用於連接一晶片模組，其包括：絕緣本體，其中設有複數端子孔，所述端子孔的一側設置有傾斜延伸之抵靠壁；及複數導電端子，其結構相同並分別容納於所述端子孔中，每一導電端子具有一貫穿整個端子孔之抵靠臂，抵靠臂的兩端分別彎折形成上接觸部和下接觸部，所述抵靠臂貼靠上述傾斜之抵靠壁而設置呈傾斜狀，沿所述導電端子排列方向上，抵靠壁之傾斜角度逐漸減小，使得相鄰下接觸部之間的距離大於相鄰上接觸部之間的距離，所述下接觸部向上彎折形成一彈性支撐臂，該彈性支撐臂與所述端子孔相對於抵靠壁的另一側之間形成有間隙。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述絕緣本體由一上本體與一下本體堆疊而成，上本體與下本體分別設有上端子孔與下端子孔，相對應之上端子孔與下端子孔共同形成所述端子孔。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述相鄰下端子孔之間具有下隔牆，所述支撐臂抵於下隔牆上。
11. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述抵靠臂向上的末端彎折形成所述上接觸部，上接觸部穿出所述上端子孔。
12. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中上端子孔分別具有一傾斜延伸之上抵靠壁，沿所述導電端子排列方向上，上抵靠壁之傾斜角度逐漸減小。
13. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述下端子孔具有一傾斜延伸之下抵靠壁，其分別與對應所述上抵靠壁共面形成所述抵靠壁並共同 支撐導電端子。
14. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述相鄰上端子孔之間具有上隔牆，至少一上隔牆於豎直方向上的高度與其它上隔牆不等。