TWI525929B - 電連接器及其組合 - Google Patents

Description

電連接器及其組合

本發明涉及一種電連接器組合，尤其涉及一種電性連接柔性電路板至晶片模組之電連接器組合。

一種習知的電連接器組合，用以實現複數晶片模組間高速訊號傳輸功能，如中華民國專利公告第M429188號專利所揭示，該電連接器組合包括安裝於晶片模組上之第一連接件及安裝於柔性電路板之下並與第一連接件插接配合之第二連接件。第一連接件包括基座及收容於基座中之複數第一導電端子。第一連接件藉錫球將第一導電端子焊接於晶片模組之上，以實現第一連接件與晶片模組間的電性連接。第二連接件包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之複數第二導電端子。第二連接件藉錫球將第二導電端子焊接於柔性電路板之下，以實現第二連接件與柔性電路板間的電性導通。第一導電端子設有本體、自本體之上端向上延伸之焊接部及本體之下端向下延伸之接觸部。第二導電端子設有基部、由基部向下彎折延伸設置之焊接部及由基部之相對兩側彎折向上延伸設置之一對挾持部，第一連接件與第二連接件插接時，第二導電端子之挾持部挾持第一導電端子接觸部，以實現第一連接件與第二連接件間的電性導通，進而實現晶片模組與柔性電路板間電性連接。

惟，電連接器組合在使用時需要操作人員直接用手將第一連接件插入第二連接件中或直接用手將第一連接件自第二連接件中拔出，當插入力過大時會出現損壞第二連接件之第一導電端子與第一連接件之第二導電端子之問題；而當拔出力過大時，會破壞第二連接件與晶片模組間接觸性能及第一連接件與柔性電路板間接觸性能。

鑒於此，確有必要提供一改進之電連接器組合，以克服先前技術存在之缺陷。

本發明之目的係提供一種方便移除的連接器及電連接器組合。

本發明之電連接器組合可藉以下技術方案實現：一種電連接器，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，電連接器包括：連接件，係組設於柔性電路板之上，該連接件包括絕緣本體及收容於絕緣本體中之複數第二導電端子；及數個彈性件；電連接器還包括承接件，係扣持於連接件上，並將數個彈性件定位在連接件與承接件之間，該承接件包括面對連接件之上表面、與上表面相對的下表面及位於承接件兩端並固持於連接件上之操作部；該操作部設有卡扣在柔性電路板上的卡扣，當操作部向外運動時，彈性件頂推連接件朝遠離承接件方向移動。

本發明之電連接器組合還可藉以下技術方案實現：一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，電連接器組合包括：第一連接件，係組設於晶片模組之下，其設有絕緣基座、收容於絕緣基座中之複數第一導電端子；第二連接件，係組設於柔性電路板之上，其包括絕緣本體及收容於絕緣本體中之複數第二導電端子；及數個彈性件；電連接器還包括承接件，係一側面扣持於第二連接件上，並將數個彈性件定位在連接件與承接件之間，另一側面可安裝在第一連接件上，該承接件包括面對連接件之上表面、與上表面相對的下表面及位於承接件兩端並固持於連接件上之操作部；該操作部設有卡扣在柔性電路板上的卡扣，當操作部向外運動時，彈性件頂推連接件朝遠離承接件方向移動，以將第一導電端子與第二導電端子分離。

相較於先前技術，本發明之電連接器組合通過組裝於第二連接件之凸柱上之彈性件，作動操作部將壓力釋放後可將第二連接件從承接件之上方向上彈起，可將第二連接件從承接件之上方輕鬆取出，即可完成第一連接件與第二連接件的分離。

請參閱第一圖至第八圖所示，用以將電連接器組合100電性連接晶片模組200至柔性電路板300之上，所述電連接器組合100包括組接於晶片模組200之上的第一連接件1、焊接於柔性電路板300之下的第二連接件2及扣持於第二連接件2及柔性電路板300之上的承接件3。

第一連接件1焊接於晶片模組200之上方，其包括由絕緣材料製成之絕緣基座10、位於絕緣基座10之相對兩側之端子收容孔14、收容於端子收容孔14內之複數第一導電端子11、組設於絕緣基座10之縱長側邊12兩端之複數焊接片13。

第一導電端子11組裝於第一連接件1之端子收容孔14中，其包括一竪直板狀之基部110、由基部110向下彎折延伸設置之焊接部111及由基部110之相對兩側彎折並向上延伸設置之一對挾持部112。所述錫球201預先設置於晶片模組200之上方，第一導電端子11焊接於晶片模組200之上方，用以實現第一連接件1與晶片模組200之間良好地電性連接。

第二連接件2焊接於柔性電路板300之下方，其包括縱長板狀之絕緣本體20、位於絕緣本體20之相對兩側之端子孔28、收容於端子孔28內之複數第二導電端子21、組設於絕緣本體20之縱長側壁22兩端之複數墊片23、設於墊片23之間複數向下凸伸之凸台24、位於兩個凸台24之間向內凹陷之凹槽25、垂直於縱長側壁22之豎向側壁26之底端設有向彼此遠離之方向凸伸之突出卡勾27。其中，第一連接件1與第二連接件2之整體尺寸相同，第一連接件1之焊接片13與第二連接件2之墊片23位置相對應。

第二導電端子21組裝於第二連接件2中，大致呈直條狀設置，其包括一本體210、自本體210之上端豎直向上延伸之上接觸端211及自本體210之下端豎直向下延伸之下接觸端212。所述錫球301預先設置於柔性電路板300之下方，第二導電端子21焊接於柔性電路板300之下方，用以實現二導電端子21與柔性電路板300之間良好地電性連接。

承接件3扣持於第二連接件2之上，所述承接件3包括與第二連接件2之下表面對接的上表面30、與第一連接件1之上表面對接的下表面31、位於承接件3之相對兩側之穿孔32、位於承接件3之四個角部豎直向上延伸之凸柱33、位於兩個凸柱33之間的豎直向上延伸之卡勾34、位於承接件3之縱長側牆35兩側向內凹陷之收容凹槽36及垂直於縱長側牆35之豎向側牆37之中部設有一向上凸伸之操作部38。所述操作部38包括彎折並向上延伸的彈性彎折部380、自彎折部380向相對兩端凸伸之凸伸部381、自凸伸部381之相對兩側之上端設有一卡扣382及位於凸伸部381之中部繼續彎折並向上延伸的作動部383。前述操作部設有連接承接件兩端的彈性彎折部，所述卡扣設置在彈性彎折部上端，且位於卡勾的外側端，方便卡扣與柔性電路板的脫離。其中，彈性件330套設於凸柱33之上，可提供較佳的彈性以將第二連接件2彈出。於承接件3之下表面31之角落處設有一向下延伸的定位牆310，該定位牆310用以將第一連接件1穩定地定位於承接件3之下方。柔性電路板300之上表面之相對兩側向內凹陷形成一台階部302，操作部38之卡扣382扣持於柔性電路板300之台階部302之上表面，用以實現第二連接件2與承接件3之連接。在本實施方式中，所述卡勾與突出卡勾呈條形狀，以增加兩者的結合強度。

請重點參閱第六圖至第八圖所示，以下將詳細介紹第一連接件1、第二連接件2及承接件3之組裝過程。首先，藉第二導電端子21組裝於第二連接件2中後焊接於柔性電路板300之下方，將第一導電端子11組裝於第一連接件1中後焊接於晶片模組200之上方，然後，將第一連接件1組裝於承接件3的下表面31之定位牆310之內側，從而完成第一連接件1與承接件3之間的連接，再將第二連接件2組裝於承接件3之的上表面30，第二連接件2之兩個凸台24之定位於承接件3之收容凹槽36內，第二連接件2之第二導電端子21之下接觸端212穿過承接件3之兩側之穿孔32，請具體參閱第八圖所示，此時，組裝於凸柱33上之彈性件330處於未受力狀態，承接件3兩端之卡勾34位於第二連接件2之突出卡勾27的上方並相互接觸，承接件3之操作部38未扣持於柔性電路板300之台階部302之上表面，第一連接件1之第一導電端子11之挾持部112與第二導電端子21之下接觸端212之間無接觸。請具體參閱第九圖所示，當操作承接件3之操作部38之作動部383，使其同時向下及向外運動隨之帶動卡扣382向外擴張，卡扣382扣持於柔性電路板300之台階部302之上表面，柔性電路板300受力後向下移動的同時按壓第二連接件2亦向下移動，組裝於凸柱33上之彈性件330處於被壓縮狀態，第一連接件1之第一導電端子11之挾持部112挾持於第二導電端子21之下接觸端212，從而使電連接器組合100藉第一連接件1與第二連接件2實現晶片模組200與柔性電路板300之間的電性連接。將第一連接件1與第二連接件2之間電性分離時，操作承接件3之操作部38之作動部383，使其遠離柔性電路板300之台階部302之上表面，彈性件330因壓力被釋放而將第二連接件2向上彈起，此時，第二導電端子21與第一導電端子11電性分離，可將第二連接件2從承接件3之上方輕鬆的取出，將承接件3與第二連接件2分離後可完成第一連接件1與第二連接件2的分離。

本發明之電連接器組合100藉承接件3將第一連接件1組裝於其下表面31及通過操作部38將第二連接件2固持於其上表面30，通過組裝於第二連接件2之凸柱33上之彈性件330，作動操作部38將壓力釋放後可將第二連接件2向上彈起，輕鬆的將第二連接件2從承接件3之上方取出，在完成承接件3與第二連接件2分離後即可完成第一連接件1與第二連接件2的分離。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電連接器組合

1．．．第一連接件

10．．．基座

11．．．第一導電端子

110．．．基部

111．．．焊接部

112．．．挾持部

12．．．縱長側邊

13．．．焊接片

14．．．端子收容孔

2．．．第二連接件

20．．．絕緣本體

21．．．第二導電端子

210．．．本體

211．．．上接觸端

212．．．下接觸端

22．．．縱長側壁

23．．．墊片

24．．．凸台

25．．．凹槽

26．．．豎向側壁

27．．．突出卡勾

28．．．端子孔

3．．．承接件

30．．．上表面

31．．．下表面

310．．．定位牆

32．．．穿孔

33．．．凸柱

330．．．彈性件

34．．．卡勾

35．．．縱長側牆

36．．．收容凹槽

37．．．豎向側牆

38．．．操作部

380．．．彎折部

381．．．凸伸部

382．．．卡扣

383．．．作動部

200．．．晶片模組

201、301．．．錫球

300．．．柔性電路板

302．．．台階部

第一圖係本發明之電連接器組合電性連接晶片模組與柔性電路板之立體組合圖；

第二圖係本發明之電連接器組合之分解圖，其中，第一連接件組裝於晶片模組之下，第二連接件組裝於柔性電路板之上；

第三圖與第二圖相似，係本發明之電連接器組合另一角度之分解圖，其中，第一連接件組裝於晶片模組之下，第二連接件組裝於柔性電路板之上；

第四圖係本發明之電連接器組合、晶片模組及柔性電路板之分解圖；

第五圖與第四圖相似，係本發明之電連接器組合、晶片模組及柔性電路板另一角度之分解圖；

第六圖電連接器組合之分解圖；

第七圖與第六圖相似，係本發明之電連接器組合另一角度之分解圖；

第八圖係沿第一圖中VIII-VIII方向之剖視示意圖；及

第九圖與第六圖相似，係本發明之電連接器組合電性連接晶片模組與柔性電路板之剖視示意圖。

1．．．第一連接件

11．．．第一導電端子

2．．．第二連接件

21．．．第二導電端子

27．．．突出卡勾

3．．．承接件

34．．．卡勾

382．．．卡扣

383．．．作動部

200．．．晶片模組

201、301．．．錫球

300．．．柔性電路板

302．．．台階部

Claims (10)

1. 一種電連接器，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，電連接器包括：
   連接件，係組設於柔性電路板之上，該連接件包括絕緣本體及收容於絕緣本體中之複數第二導電端子；及
   數個彈性件；
   其中，電連接器還包括承接件，係扣持於連接件上，並將數個彈性件定位在連接件與承接件之間，該承接件包括面對連接件之上表面、與上表面相對的下表面及位於承接件兩端並固持於連接件上之操作部；該操作部設有卡扣在柔性電路板上的卡扣，當操作部向外運動時，彈性件頂推連接件朝遠離承接件方向移動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述承接件上表面兩端設有凸伸之卡勾，連接件設有與該承接件之卡勾扣持的突出卡勾，以將兩者活動扣持在一起。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述於承接件之下表面設有一定位牆，該定位牆用以將第一連接件位於承接件之下表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述承接件還包括位於承接件之角部向上延伸之凸柱及位於承接件之側牆兩側之收容凹槽。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述操作部設有連接承接件兩端的彈性彎折部，所述卡扣設置在彈性彎折部上端，且位於卡勾的外側端。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述卡勾與突出卡勾呈條形狀。
7. 一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與柔性電路板，電連接器組合包括：
   第一連接件，係組設於晶片模組之下，其設有絕緣基座、收容於絕緣基座中之複數第一導電端子；
   第二連接件，係組設於柔性電路板之上，其包括絕緣本體及收容於絕緣本體中之複數第二導電端子；及
   數個彈性件；
   其中，電連接器還包括承接件，係一側面扣持於第二連接件上，並將數個彈性件定位在連接件與承接件之間，另一側面可安裝在第一連接件上，該承接件包括面對連接件之上表面、與上表面相對的下表面及位於承接件兩端並固持於連接件上之操作部；該操作部設有卡扣在柔性電路板上的卡扣，當操作部向外運動時，彈性件頂推連接件朝遠離承接件方向移動，以將第一導電端子與第二導電端子分離。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器組合，其中所述承接件上表面兩端設有凸伸之卡勾，連接件設有與該承接件之卡勾扣持的突出卡勾，以將兩者活動扣持在一起。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組合，其中所述第一導電端子包括一基部、由基部向下延伸之焊接部及由基部之相對兩側彎折延伸之一對挾持部，所述第二導電端子包括一本體、自本體之上端向上延伸之上接觸端及自本體之下端向下延伸之下接觸端，所述第二導電端子之下接觸端被第一導電端子之挾持部挾持以實現連接。
10. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器組合，其中所述操作部設有連接承接件兩端的彈性彎折部，所述卡扣設置在彈性彎折部上端，且位於卡勾的外側端。