TWI525938B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤其係一種電性連接晶片模組之電連接器。

中國大陸專利公告第2842789號揭示了與針腳式晶片模組電性連接之電連接器，該電連接器包括基座、設於基座內之導電端子、蓋體及驅動蓋體相對於基座滑動之驅動裝置。所述基座及蓋體上設有對應之通孔，當晶片模組組裝於蓋體上時，該晶片模組底面之針腳通過蓋體之通孔與基座內之導電端子電性連接。由於晶片模組上表面塗有散熱膏，當散熱器組裝於其上時，晶片模組與散熱器之間形成真空狀態並黏結在一起，客戶在取出該散熱器時若不進行水平扭轉切斷散熱膏則會導致晶片模組被一起拔出，故而損壞晶片模組。另外，由於晶片模組與電連接器之間僅通過導電端子之夾持力夾持，若在震動衝擊之環境下晶片模組可能被震出電連接器。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以防止晶片模組在不當操作時被拔出之技術缺陷。

本發明之目的係提供一種穩固定位晶片模組之電連接器。

為解決前述技術問題，本發明提供一種電連接器，用於連接晶片 模組，包括：基座、收容於所述基座中之複數導電端子、組裝於基座上之蓋體及驅動蓋體相對於基座在開啟位置和閉合位置之間水平滑移之驅動裝置，其中，所述蓋體上設有第一卡勾，所述基座上設有延伸出蓋體上表面之第二卡勾，所述第一卡勾和第二卡勾位於蓋體相對於基座滑移方向上之兩端，以使所述電連接器在開啟位置時，用以組裝晶片模組；在閉合位置時，所述第一卡勾和第二卡勾用以卡扣晶片模組。

與先前技術相比，本發明電連接器通過蓋體和基座上分別設置第一卡勾和第二卡勾用以卡扣晶片模組，使得晶片模組在誤操作時不被拔出，或者在震動衝擊之環境中被震出。

1‧‧‧晶片模組

10‧‧‧針腳

2‧‧‧基座

20‧‧‧端子孔

21‧‧‧端子區域

22‧‧‧端部

23‧‧‧第二卡勾

3‧‧‧導電端子

31‧‧‧接觸臂

4‧‧‧蓋體

41‧‧‧承接區域

410‧‧‧通孔

42‧‧‧頭部

43‧‧‧第一卡勾

5‧‧‧驅動裝置

51‧‧‧驅動部

第一圖為本發明電連接器組裝晶片模組之初始組裝圖；第二圖為本發明電連接器及晶片模組之分解圖；第三圖為第一圖所述電連接器及晶片模組之側視圖；及第四圖為本發明電連接器與晶片模組完成組裝之側視圖。

第一圖至第四圖所示為本發明實施方式之電連接器，用於電性連接晶片模組1及電路板(未圖示)，該電連接器包括基座2、導電端子3、蓋體4及驅動裝置5。

參閱第一圖和第二圖所示，基座2大致呈矩形，其包括設有端子孔20之端子區域21及設於端子區域21一端之端部22。所述導電端子3收容於端子孔20中。

蓋體4扣持於基座2上，通過驅動裝置5之驅動可使蓋體4相對於基 座2在開啟位置和閉合位置之間水平滑移。蓋體4包括與基座2之端子區域21對應之承接區域41及設於承接區域41一端之頭部42。所述承接區域41設有與端子孔20對應之通孔410，以使晶片模組1之針腳10通過該通孔410插入導電端子3之接觸臂31中，以此實現晶片模組1與電連接器之電性連接。基座2之端部22與蓋體4之頭部42之間形成收容驅動裝置5之收容空間，在本實施方式中，所述驅動裝置5為撥桿，所述撥桿設有驅動蓋體4相對於基座2滑移之驅動部51。

在所述蓋體4之承接區域41外側靠近所述頭部42之一端處設有向上延伸之第一卡勾43，在所述基座2之端子區域21外側遠離所述端部22之一端處設有向上延伸並超出所述蓋體4上表面之第二卡勾23，所述第一卡勾43和第二卡勾23均設於蓋體4沿基座2滑移之方向上，並且延伸出所述蓋體4上表面之高度相同。參閱第三圖和第四圖所示，當電連接器於開啟位置時，蓋體4之通孔410與基座2之端子孔20上下一一對齊，此時將晶片模組1組裝至所述蓋體4上，晶片模組1之一端被所述第一卡勾43卡扣，相對之另一端未被卡扣，然後撥動所述驅動裝置5使蓋體4相對於基座2水平滑動而至閉合位置時，晶片模組1隨著蓋體4而移動至第二卡勾23處並被第二卡勾23所卡扣。在上述過程中，由於蓋體4相對於基座2滑動，第一卡勾43與第二卡勾23之間的距離縮短，實現了晶片模組1由開始組裝時未完全卡扣到後來完全卡扣。

本發明之重點結構在於蓋體4和基座2分別設有位於蓋體4滑移方向上的第一卡勾43和第二卡勾23，該第一卡勾43和第二卡勾23對晶片模組1進行卡扣以防止錯誤操作將晶片模組1拔出，同時利用 電連接器在開啟位置時第一卡勾43和第二卡勾23之間的距離大於在閉合位置時之距離，以實現電連接器對晶片模組1之自動鎖扣。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧晶片模組

2‧‧‧基座

23‧‧‧第二卡勾

4‧‧‧蓋體

43‧‧‧第一卡勾

5‧‧‧驅動裝置

Claims (6)

1. 一種電連接器，用於連接晶片模組，該電連接器包括：基座；導電端子，收容於所述基座中；蓋體，組裝於基座上；驅動裝置，驅動蓋體相對於基座在開啟位置和閉合位置之間水平滑移；其中，所述蓋體上設有第一卡勾，所述基座上設有延伸出蓋體上表面之第二卡勾，所述第一卡勾和第二卡勾位於蓋體相對於基座滑移方向上的兩端，以使所述電連接器在開啟位置時，用以組裝晶片模組，且該晶片模組之一端可被所述第一卡勾卡扣，相對之另一端未被卡扣；在閉合位置時，所述第一卡勾和第二卡勾用以卡扣晶片模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一卡勾和第二卡勾延伸出所述蓋體上表面之高度相同。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述基座包括設有導電端子之端子區域及與端子區域相連之端部，所述第二卡勾設於所述端子區域外側遠離所述端部之一端。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述蓋體包括與端子區域對應之承接區域及與承接區域相連之頭部，所述第一卡勾設於所述承接區域外側靠近所述頭部之一端。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一卡勾和第二卡勾在所述開啟位置時的距離大於所述閉合位置時的距離。
6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任意一項所述之電連接器，其中所述驅動裝置為撥桿，所述撥桿設有驅動蓋體相對於基座滑移之驅動部。