TWM462983U - 電連接器及其組合 - Google Patents

Description

電連接器及其組合

本創作涉及一種電連接器及其組合，尤其涉及一種電性連接晶片模組至電路板之電連接器及其組合。

美國專利公告第7,753,687號揭示了一種與本創作相關之電連接器，其用於連接晶片模組至電路板。該電連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之導電端子以及蓋設於絕緣本體上之蓋體，所述絕緣本體具有側壁，所述側壁上設有複數卡槽，所述蓋體對應複數卡槽設有卡勾，所述蓋體之卡勾可與絕緣本體之卡槽相卡扣配合以將蓋體安裝至絕緣本體上。所述蓋體可用於吸取裝置將電連接器安裝至電路板，也可用於在將晶片模組安裝至絕緣本體之前保護導電端子。

在上述先前技術中，安裝晶片模組時，需將蓋體取下，然後手動將晶片模組安裝至絕緣本體上與導電端子接觸。然而，手動將晶片模組安裝至絕緣本體上容易產生晶片模組與導電端子對位不準或者損壞導電端子之問題。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技術存在之缺陷。

本創作之目的係提供一種可方便、準確組裝晶片模組之電連接器及其組合。

本創作之電連接器可藉以下技術方案實現：一種電連接器，用於連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之導電端子以及蓋設於絕緣本體上方之蓋體，所述絕緣本體具有主體部以及由主體部向上延伸設置之側壁，所述主體部與側壁圍成收容晶片模組之收容空間，所述蓋體設有向下延伸設置以與絕緣本體卡扣固定之勾部，所述蓋體還包括向下延伸設置以將晶片模組固持於蓋體上之固持臂以及與固持臂相連並可帶動固持臂向遠離收容空間之方向彈性變形之彈性臂。

本創作之電連接器組合可藉以下技術方案實現：一種電連接器組合，其包括晶片模組以及收容所述晶片模組之電連接器，所述電連接器包括收容有複數導電端子之絕緣本體以及蓋體，所述絕緣本體包括主體部以及由主體部延伸設置之側壁，所述主體部與所述側壁圍成收容晶片模組之收容空間，所述蓋體設有基部、自基部向下延伸設有複數與晶片模組配合以將其固持於蓋體上之固持臂以及與固持臂相連並可帶動固持臂彈性變形以與晶片模組脫離之彈性臂。

本創作之電連接器還可藉以下技術方案實現：一種電連接器，用於連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括絕緣本體、複數導電端子以及自上而下安裝於絕緣本體上之蓋體，所 述絕緣本體具有朝上開口設置之收容空間，所述導電端子設於所述絕緣本體中並延伸入所述收容空間以與晶片模組接觸，所述蓋體設有收容晶片模組之中空部、與絕緣本體卡扣配合之勾部以及與晶片模組卡持配合之固持臂，其中，所述蓋體還包括與固持臂相連之彈性臂，所述彈性臂在蓋體與晶片模組一起自上而下安裝至絕緣本體上時，帶動固持臂移動以將晶片模組釋放於所述收容空間內。

相較於先前技術，本創作電連接器之蓋體設有用以將晶片模組固持於蓋體上之固持臂以及可帶動固持臂彈性變形以與晶片模組脫離之彈性臂，因而蓋體具有放置晶片模組之功效，可減小因手動放置晶片模組而損壞導電端子之風險。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧主體部

101‧‧‧端子孔

11‧‧‧側壁

110‧‧‧卡持槽

111‧‧‧容置槽

112‧‧‧抵推部

1120‧‧‧抵推面

12‧‧‧收容空間

13‧‧‧凸塊

130‧‧‧導引面

14‧‧‧開孔

2‧‧‧導電端子

3‧‧‧蓋體

30‧‧‧基部

31‧‧‧凸起部

310‧‧‧光滑面

32‧‧‧中空部

33‧‧‧定位塊

34‧‧‧延伸部

35‧‧‧勾部

36‧‧‧突出部

360‧‧‧固持臂

361‧‧‧彈性臂

362‧‧‧倒角

4‧‧‧晶片模組

40‧‧‧基板

401‧‧‧側邊

41‧‧‧凸台

410‧‧‧頂面

第一圖係本創作電連接器之立體組合圖；第二圖係本創作電連接器之立體分解圖；第三圖係本創作電連接器之蓋體之立體圖；第四圖係本創作電連接器之蓋體與晶片模組組合時之立體圖；第五圖係本創作電連接器之俯視圖；第六圖係本創作電連接器之蓋體與晶片模組組合後，安裝於絕緣本體前之剖視圖；第七圖係本創作電連接器之蓋體與晶片模組組合後，安裝於 絕緣本體後之剖視圖；第八圖係第七圖中圓圈部分之放大圖；及第九圖係本創作電連接器之蓋體與晶片模組組合後，安裝於絕緣本體後之另一角度之剖視圖。

請參照第一圖至第九圖所示，本創作電連接器100用於電性連接晶片模組4至電路板(未圖示)。所述電連接器100包括絕緣本體1、設於絕緣本體1中之導電端子2以及蓋設於絕緣本體1上之蓋體3。所述晶片模組4包括基板40以及自基板40向上凸伸設置之凸台41。

請參閱第二圖、第五圖所示，所述絕緣本體1包括主體部10以及自主體部10之四周向上延伸設置之四個側壁11，主體部10與側壁11圍成收容晶片模組4之收容空間12。主體部10上設有複數端子孔101，所述導電端子2收容於端子孔101中並延伸入收容空間12以與晶片模組4接觸。所述側壁11設有複數向收容空間12凸伸之凸塊13，凸塊13之上方設有傾斜延伸之導引面130，導引面130用以導引晶片模組4進入收容空間12，凸塊13可抵接晶片模組4之基板40的側邊401以將晶片模組4定位於絕緣本體1中。所述絕緣本體1之其中相對兩側壁11之外緣設有複數卡持槽110以及複數開孔14。與之相連的另外兩側壁11上設有容置槽111和抵推部112，其中每一所述側壁11上設有一對容置槽111，所述容置槽111係自側壁11之 上表面向下開設形成，所述容置槽111貫穿其所在側壁11。所述抵推部112係位於所述一對容置槽111中間，所述抵推部112具有一傾斜設置之抵推面1120。

請參閱第二圖至第四圖所示，所述蓋體3包括基部30以及自基部30向上凸伸形成之中空設置之凸起部31，凸起部31具有光滑面310，基部30與凸起部31形成一中空部32可用以收容晶片模組4之凸台41。所述基部30向下延伸設有複數定位塊33，所述定位塊33可與晶片模組4之基板40之側邊401配合保證晶片模組4與蓋體3間之準確定位。自基部30之相對兩端向外延伸設有供手指操作以方便取放蓋體3之延伸部34，自基部30向下延伸並對稱位於延伸部34之兩側設有一對勾部35。勾部35與絕緣本體1之卡持槽110卡扣配合以將蓋體3固定於絕緣本體1上。所述勾部35相較於所述定位塊33遠離所述凸起部31。自基部30之另外相對兩端水平向外延伸設有突出部36，所述突出部36包括一對向下延伸設置之固持臂360以及向下延伸設置並位於一對固持臂360之間之彈性臂361。所述彈性臂361位於所述固持臂360之外側，即彈性臂361相較於固持臂360遠離所述收容空間12。固持臂360用以夾持晶片模組4以將其固定至蓋體3上，彈性臂361可沿抵推部112之抵推面1120向外滑動，從而帶動固持臂360向外彈性變形以將晶片模組4釋放於絕緣本體1之收容空間12中。

在未安裝晶片模組4時，蓋體3可蓋設於絕緣本體1上方，以保護導電端子2免受外界損壞或者於將電連接器焊接至電路 板之過程中起吸取作用，此時蓋體3之勾部35與絕緣本體1之卡持槽110卡扣配合，從而使得蓋體3固持於絕緣本體1上。在安裝晶片模組4時，先將蓋體3取下，將晶片模組4安裝至蓋體3上，此時蓋體3之定位塊33與晶片模組4之基板40之側邊401擠壓配合以定位晶片模組4，蓋體3之固持臂360卡持於晶片模組4之基板40之下表面以將晶片模組4固定於蓋體3上，晶片模組4之凸台41收容於蓋體3之中空部32中；然後將組裝好之蓋體3和晶片模組4一起安裝至絕緣本體1上，在此過程中蓋體3之彈性臂361抵壓絕緣本體1之抵推部112並沿著抵推面1120向外滑動，從而帶動固持臂360向外彈性變形以與晶片模組4脫離，將晶片模組4釋放於絕緣本體1之收容空間12中並由絕緣本體1之凸塊13擠壓固定，由於晶片模組4之凸台41之頂面410與蓋體3之凸起部31抵接，因此限制蓋體3進一步向下運動，使得蓋體3之勾部35不與絕緣本體1之卡持槽110相扣持；最後再將蓋體3取下，由於固持臂360設有倒角362，因此在將蓋體3取下過程中，固持臂360不會再次與晶片模組4干涉而將其移除，從而可完成藉由蓋體3放置晶片模組4之功效。藉由蓋體3將晶片模組4放置於絕緣本體1中，可保證晶片模組4與導電端子2間之準確對位，減小了因手動安裝晶片模組4而損壞導電端子2之風險。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創 作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧絕緣本體

112‧‧‧抵推部

13‧‧‧凸塊

3‧‧‧蓋體

30‧‧‧基部

31‧‧‧凸起部

35‧‧‧勾部

360‧‧‧固持臂

361‧‧‧彈性臂

4‧‧‧晶片模組

40‧‧‧基板

41‧‧‧凸台

Claims (30)

1. 一種電連接器，用於連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括：絕緣本體，其包括主體部以及自主體部向上延伸設置之側壁，所述主體部與側壁圍成收容晶片模組之收容空間；導電端子，係設於所述絕緣本體中並延伸入所述收容空間；及蓋體，係蓋設於所述絕緣本體上，所述蓋體設有向下延伸設置以與絕緣本體卡扣固定之勾部；其中，所述蓋體還包括自其相對兩端向下延伸設置、以將晶片模組固持於蓋體上之固持臂，以及與固持臂相連並可帶動固持臂向遠離收容空間之方向彈性變形之彈性臂。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述彈性臂係向下延伸設置，所述彈性臂相較於固持臂遠離所述收容空間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體對應所述彈性臂設有抵推部，所述抵推部具有傾斜設置之抵推面，所述彈性臂沿所述抵推面滑動以向遠離收容空間之方向彈性變形。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之側壁對應所述固持臂設有向下開設形成之容置槽，所述固持臂於所述容置槽內可沿遠離或靠近收容空間之方向移動。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述蓋體之一端設有一對固持臂，所述彈性臂位於一對固持臂之間，所述絕緣本體設有一對容置槽，所述抵推部位於一對容置槽之間。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，所述容置槽貫穿所述側壁。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之側壁外緣對應所述勾部設有卡持槽，所述勾部與所述卡持槽卡扣配合。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述蓋體設有複數向下延伸以定位晶片模組之定位塊。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述蓋體包括基部以及自基部向上凸伸設置之凸起部，所述基部與所述凸起部形成中空部，所述晶片模組之頂面收容於中空部中並與所述凸起部抵接。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述凸起部具有光滑面。
11. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述勾部係自與固持臂和彈性臂所在端相連之另外兩端向下延伸設置。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述定位塊與所述勾部位於蓋體之同一端，所述定位塊相較於所述勾部靠近所述凸起部。
13. 如申請專利範圍第11項所述電連接器，其中所述蓋體於勾部所在端向外水平延伸設有延伸部。
14. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述蓋體自其相對兩端水平向外延伸設有突出部，所述固持臂及彈性臂係自突出部向下延伸設置。
15. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之側壁設有複數向收容空間突伸之凸塊。
16. 一種電連接器組合，其包括：晶片模組；及電連接器，用以收容所述晶片模組，所述電連接器包括：絕緣本體，其收容有複數導電端子，所述絕緣本體包括主體部以及由主體部延伸設置之側壁，所述主體部與所述側壁圍成收容晶片模組之收容空間；蓋體，其具有基部，所述蓋體自基部向下延伸設有複數與晶片模組配合以將其固持於蓋體上之固持臂以及與固持臂相連並可帶動固持臂彈性變形以與晶片模組脫離之彈性臂。
17. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器組合，其中所述絕緣本體之側壁對應所述固持臂向下開設形成有容置槽，所述固持臂於所述容置槽內可沿遠離或靠近收容空間之方向移動。
18. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器組合，其中所述彈性臂係自基部向下延伸設置，所述絕緣本體之側壁對應所述彈性臂設有抵推部，所述抵推部具有傾斜設置之抵推面，所述彈性臂沿所述抵推面滑動以向遠離收容空間之方向彈性變形。
19. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器組合，其中所述容置槽貫穿所述側壁。
20. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器組合，其中所述蓋體自基部水平向外延伸設有突出部，所述固持臂和所述彈性臂均自突出部向下延伸。
21. 如申請專利範圍第20項所述之電連接器組合，其中所述彈性臂相較於所述固持臂遠離所述收容空間。
22. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器組合，其中所述蓋體還自基部向下延伸設有卡勾，所述絕緣本體對應所述卡勾設有卡持槽。
23. 如申請專利範圍第22項所述之電連接器組合，其中所述蓋體自基部向上凸伸設有凸起部，所述基部與所述凸起部形成中空部，所述晶片模組包括基板以及自基板向上凸伸設置之凸台，所述凸台收容於所述中空部。
24. 如申請專利範圍第23項所述之電連接器組合，其中所述晶片模組之凸台之頂面與所述蓋體之凸起部抵接。
25. 如申請專利範圍第23項所述之電連接器組合，其中所述固持臂固持於所述晶片模組之基板上。
26. 如申請專利範圍第23項所述之電連接器組合，其中所述蓋體自基部向下延伸設有複數定位塊，所述定位塊抵接於所述晶片模組之基板之側邊。
27. 一種電連接器，用於連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括：絕緣本體，其具有朝上開口設置之收容空間；複數導電端子，設於所述絕緣本體中並延伸入所述收容空間以與晶片模組接觸；及 蓋體，係自上而下安裝於絕緣本體上，所述蓋體設有收容晶片模組之中空部、與絕緣本體卡扣配合之勾部以及與晶片模組卡持配合之固持臂；其中，所述蓋體還包括與固持臂相連之彈性臂，所述彈性臂在蓋體與晶片模組一起自上而下安裝至絕緣本體上時，帶動固持臂移動以將晶片模組釋放於所述收容空間內。
28. 如申請專利範圍第27項所述之電連接器，其中所述彈性臂位於所述固持臂之外側。
29. 如申請專利範圍第27項所述之電連接器，其中所述絕緣本體設有抵推部，所述彈性臂沿所述抵推部向遠離收容空間之方向變形。
30. 如申請專利範圍第27項所述之電連接器，其中所述勾部相較於所述固持臂遠離所述收容空間。