TWM448811U - 套筒及具有該套筒之電連接器 - Google Patents

Description

套筒及具有該套筒之電連接器

本創作涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接晶片模組至電路板之電連接器。

美國專利公告第6,908,316號揭示了一種與本創作相關之電連接器，其用於連接晶片模組至電路板。請參照該專利之第一圖至第五圖，所述電連接器包括絕緣本體及可轉動地連接於絕緣本體一端之壓板。絕緣本體具有底壁以及側壁，底壁與側壁形成收容晶片模組之收容空間。為保證晶片模組之良好定位，絕緣本體之側壁向收容空間內延伸出複數凸塊。當將晶片模組組裝於收容空間中時，凸塊可對晶片模組進行限位，保證晶片模組準確地收容於絕緣本體內，從而實現良好之電性導通。

電連接器安裝至電路板時需有一焊接之過程，而在焊接過程中，側壁受溫度影響容易發生變形導致收容空間增大，因而對凸塊之精度產生不良影響，使得凸塊不能準確定位晶片模組，最終會導致晶片模組與電連接器之間電性接觸不良。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技術存在之缺陷。

本創作之目的係提供一種可準確定位晶片模組之電連接器。

本創作之電連接器可藉以下技術方案實現：一種電連接器，其包括絕緣本體、固持於絕緣本體中之導電端子以及組裝於絕緣本體上之套筒，所述絕緣本體包括底壁以及自底壁向上延伸設置之複數側壁，底壁與側壁圍成一收容空間，所述套筒套設固持於絕緣本體之側壁上，所述套筒設有朝向收容空間之承靠部，所述承靠部具有相互垂直之承靠面。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述側壁設有向收容空間突伸，用以定位晶片模組之凸塊。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述套筒之承靠部貼靠於所述凸塊。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述凸塊設有朝向收容空間之原承靠面，所述承靠部之承靠面位於所述凸塊之原承靠面上。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述承靠部設有位於承靠面上方、與承靠面相連並傾斜設置之導引面，所述凸塊設有位於原承靠面上方、與原承靠面相連並傾斜設置之原導引面，所述承靠部之導引面位於所述凸塊之原導引面上。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述絕緣本體具有角落，所述套筒呈L型，所述凸塊以及所述套筒均設於絕緣本體之角落處。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述套筒還包括基部以及自基部一側緣向下延伸設置之後壁，所述承靠部係自與後壁相對之另一側緣延伸設置。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述後壁與所述承靠部之間形成一槽道，所述槽道之寬度小於對應所述側壁之厚度，所述槽道卡持對應所述側壁，使得套筒與側壁為干涉配合。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述套筒與所述側壁之間設有黏膠。

本創作之套筒可藉以下技術方案實現：一種套筒，可套設於電連接器之絕緣本體上，所述套筒包括基部以及承靠部，所述基部具有內側以及與內側相對之外側，所述承靠部係自基部之內側向下延伸設置，所述承靠部設有相互垂直之承靠面。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述承靠部設有自基部內側傾斜向下延伸設置之導引面。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述承靠面係自所述導引面豎直向下延伸設置。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述套筒還包括自基部外側向下延伸設置之後壁。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述後壁與所述承靠部之間形成有槽道。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述套筒可套設於連接晶片模組至電路板之絕緣本體上，所述套筒與晶片模組相抵接。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述基部呈L型。

相較於先前技術，本創作電連接器設有可組裝至絕緣本體之側壁上之套筒，該套筒之形狀與側壁之外形類似，可套設於側壁上並與側壁安裝固定，無需於絕緣本體上另設其他用以固定套筒之結構。通過設於側壁上之套筒以補償側壁因受熱變形導致收容晶片模組之收容空間之增大量，保證晶片模組與電連接器之良好電性接觸。

請參照第一圖至第六圖所示，本創作電連接器100用於電性連接晶片模組5至電路板(未圖示)。所述電連接器100包括絕緣本體1、設於絕緣本體1中之導電端子2以及組裝於絕緣本體1上之套筒3。

請參閱第一圖至第三圖以及第五圖所示，所述絕緣本體1呈矩形，其包括底壁10以及自底壁10之四周向上延伸設置之側壁11。底壁10與側壁11圍成用以收容晶片模組5之收容空間15。絕緣本體1具有四角落，側壁11於角落處設有向收容空間15凸出之凸塊12。凸塊12包括可與晶片模組5相抵接之原承靠面121以及可導引晶片模組5進入收容空間15之傾斜設置之原導引面122。側壁11具有與原承靠面121相對之外緣。

請參閱第二圖至第六圖所示，所述套筒3組裝於絕緣本體1之角落處之側壁11上。所述套筒3呈L型，其形狀與所述側壁11於絕緣本體1之角落處兩兩相交所形成之外形相似。所述套筒3包括L型之基部31、自基部31之一側向下延伸設置之後壁32以及自與後壁32相對之另一側延伸設置之承靠部33。L型基部31包括相互垂直之兩部分，兩部分位於同一平面內，基部31具有內側和外側，所述承靠部33設於基部31之內側，所述後壁32設於基部31之外側。承靠部33包括承靠面331以及與承靠面331相連並位於承靠面331上方之傾斜設置的導引面332。承靠部33設有間隙，承靠部33包括相互垂直之兩承靠面331，即承靠部33之兩承靠面331可分別對應安裝於相鄰之兩側壁11上以補償兩個方向之尺寸。所述承靠部33與所述後壁32之間形成中空之槽道310，該槽道310之寬度不大於側壁11之外緣至所述凸塊12之原承靠面121之距離。

請重點參閱第五圖與第六圖所示，在本實施方式中，在將套筒3組裝至絕緣本體1上時，將套筒3按壓至絕緣本體1之側壁11之對應位置，由於套筒3之槽道310的寬度不大於側壁11之外緣至所述凸塊12之原承靠面121的距離，因此套筒3與側壁為干涉配合固定。此時套筒3之後壁32緊貼至側壁11之外緣，承靠部33貼靠於凸塊12上，承靠部33之承靠面331位於凸塊12之原承靠面121上，承靠部33之導引面332位於凸塊12之原導引面122上。在將套筒3組裝至絕緣本體1上時，也可在套筒3與側壁11之間設有黏膠，而後再將套筒3按壓至側壁11上，藉由黏膠增加套筒3與側壁11之間的保持力。由於絕緣本體1常因受熱變形導致絕緣本體1上原先用以定位晶片模組5之凸塊12未能準確定位晶片模組，藉由組裝至凸塊12處之套筒3可保證定位準確。每一絕緣本體1上之套筒3的數量可依據晶片模組5收容於收容空間15時所需補償之間隙大小而增減，可於四角落中之任意一個或多個角落設有套筒3。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧底壁

11‧‧‧側壁

12‧‧‧凸塊

121‧‧‧原承靠面

122‧‧‧原導引面

15‧‧‧收容空間

2‧‧‧導電端子

3‧‧‧套筒

31‧‧‧基部

310‧‧‧槽道

32‧‧‧後壁

33‧‧‧承靠部

331‧‧‧承靠面

332‧‧‧導引面

5‧‧‧晶片模組

第一圖係本創作電連接器收容有晶片模組時之立體組合圖；

第二圖係本創作電連接器之立體組合圖；

第三圖係本創作電連接器之絕緣本體與套筒分離時之立體圖；

第四圖係本創作電連接器之套筒之立體圖；

第五圖係第三圖中圓圈部分之局部放大圖；及

第六圖係第二圖中圓圈部分之局部放大圖。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧底壁

11‧‧‧側壁

15‧‧‧收容空間

2‧‧‧導電端子

3‧‧‧套筒

33‧‧‧承靠部

Claims (16)

1. 一種電連接器，可用於連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括：
   絕緣本體，其包括底壁以及自底壁向上延伸設置之複數側壁，底壁與側壁圍成一收容空間；
   導電端子，係設於所述絕緣本體之底壁；及
   套筒，套設固持於絕緣本體之側壁上，所述套筒設有朝向收容空間之承靠部，所述承靠部具有相互垂直之承靠面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述側壁設有向收容空間突伸，用以定位晶片模組之凸塊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述套筒之承靠部貼靠於所述凸塊。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述凸塊設有朝向收容空間之原承靠面，所述承靠部之承靠面位於所述凸塊之原承靠面上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述承靠部設有位於承靠面上方、與承靠面相連並傾斜設置之導引面，所述凸塊設有位於原承靠面上方、與原承靠面相連並傾斜設置之原導引面，所述承靠部之導引面位於所述凸塊之原導引面上。
6. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述絕緣本體具有角落，所述套筒呈L型，所述凸塊以及所述套筒均設於絕緣本體之角落處。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述套筒還包括基部以及自基部一側緣向下延伸設置之後壁，所述承靠部係自與後壁相對之另一側緣延伸設置。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述後壁與所述承靠部之間形成一槽道，所述槽道之寬度小於對應所述側壁之厚度，所述槽道卡持對應所述側壁，使得套筒與側壁為干涉配合。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述套筒與所述側壁之間設有黏膠。
10. 一種套筒，可套設於電連接器之絕緣本體上，用以與電子元件抵接，所述套筒包括：
    基部，其可套設於絕緣本體上，所述基部具有內側以及與內側相對之外側；及
    承靠部，係自基部之內側向下延伸設置，所述承靠部設有相互垂直之承靠面。
11. 如申請專利範圍第10項所述之套筒，其中所述承靠部設有自基部內側傾斜向下延伸設置之導引面。
12. 如申請專利範圍第11項所述之套筒，其中所述承靠面係自所述導引面豎直向下延伸設置。
13. 如申請專利範圍第10項所述之套筒，其中所述套筒還包括自基部外側向下延伸設置之後壁。
14. 如申請專利範圍第13項所述之套筒，其中所述後壁與所述承靠部之間形成有槽道。
15. 如申請專利範圍第10項所述之套筒，其中所述套筒可套設於連接晶片模組至電路板之絕緣本體上，所述套筒與晶片模組相抵接。
16. 如申請專利範圍第10項所述之套筒，其中所述基部呈L型。