JP3198686U - コネクタソケット - Google Patents

Abstract

【課題】構造が簡単であり、製造しやすいコネクタソケットを提供する。【解決手段】２段に配置された接触端子群４１はそれぞれプリント基板２１の対向する両側面から突き出ており、２つのカバー板３０は、それぞれ２段に配置された接触端子群４１が位置する側面に対応して配置されている。仕切り板５０は、２段に配置された接触端子群４１の間に位置し、且つ２段に配置された接触端子群４１を互いに絶縁している。仕切り板５０には、仕切り板５０及び絶縁本体の間の接続における堅固さを強化するための複数の位置決め孔が設けられ、絶縁本体２０が形成された状態において、絶縁材料が位置決め孔５０１内に充填されている。ベース２２及びプリント基板２１の外部は遮蔽ハウジング１０によって被覆され、プリント基板２１の外壁と遮蔽ハウジング１０の内壁との間には挿入空間が形成されている。【選択図】図３

Description

本実用新案は電気コネクタ分野の技術に関し、具体的にはコネクタソケットに関する。

現在、コネクタはデータ伝送、充電及び映像伝送などに使用され、電子製品において幅広く応用されている。超軽薄タブレット、携帯電話、２ ｉｎ １及びほかの特殊用途を有する様々な移動装置などのような電子製品における薄型軽量化への需要及び傾向に従って、電子製品に対応するサイズへの需要を満たすために、コネクタの設計基準もますます薄型軽量化される傾向がある。コネクタのサイズが小さくなると、対応する構造部品のサイズも制限を受け、上下段の接触端子同士の距離も狭くなり、そこで、新たな問題が発生する。上下段の接触端子同士の信号が互いに干渉することに対し、従来の遮蔽構造の設計においては、良好な遮蔽効果が得られないため、信号を伝送する際に不安定な現象が生じる。また、上下段の接触端子が絶縁ホルダ内の組付構造においても不安定であり、工程が面倒などの欠点がある。

従って、上記問題を解決する新しい技術手段の開発が望まれている。

上記内容に鑑みて、従来技術における欠陥に対し、本考案の主な目的は、構造が簡単であり、製造しやすく且つ組付用部品同士の位置決めが堅固であるなどの利点を有するコネクタソケットを提供することである。本技術考案は、多種の異なるデザイン及び型番のコネクタソケットにおいて幅広く適用される。

上記目的を実現するために、本考案は下記のような技術手段を採用する。

コネクタソケットであって、遮蔽ハウジング、絶縁本体、前記絶縁本体の対向する両側面に配置された２つのカバー板、前記絶縁本体内に嵌めこまれた２段に配置された接触端子群及び仕切り板を備えている。前記絶縁本体はベース及び前記ベースの先端に接続されたプリント基板を備え、前記２段に配置された接触端子群は、それぞれ前記プリント基板の対向する両側面から突き出ており、前記２つのカバー板は、それぞれ前記２段に配置された接触端子群が位置する側面に対応して配置されている。前記仕切り板は前記２段に配置された接触端子群の間に位置し、且つ前記２段に配置された接触端子群を互いに絶縁し、前記仕切り板には、前記仕切り板及び前記絶縁本体の間の接続における堅固さを強化するための複数の位置決め孔が設けられ、前記絶縁本体が形成された状態において、絶縁材料が前記位置決め孔内に充填されている。前記ベース及び前記プリント基板の外部は前記遮蔽ハウジングによって被覆され、前記プリント基板の外壁と前記遮蔽ハウジングの内壁との間には挿入空間が形成されている。

好ましくは、前記カバー板には、前記絶縁本体に向かう方向に延在した位置決め爪及びロック爪が一体的に形成され、前記絶縁本体には、対応する位置決め挿入溝及びロック挿入溝が設けられ、前記位置決め爪が前記位置決め挿入溝内に嵌入しており、前記ロック爪には係止凸部が凸状に設けられ、前記ロック爪が前記ロック挿入溝内に嵌入された状態において、前記係止凸部が前記ロック挿入溝の内壁に密着する。

好ましくは、前記遮蔽ハウジングの末端には、挿入方向に沿う同じ方向に延在する複数
の溶接爪が一体的に設けられ、前記絶縁本体の末端には、同じ方向に延在する位置決めピンが一体的に配置されている。前記２段に配置された接触端子群の溶接部は、それぞれ前記２段に配置された接触端子群の接続部が位置する絶縁本体の側面の外側へ折れ曲がって延在する。前記仕切り板は、前記プリント基板に対応する第１仕切り板部及び前記ベースに対応する第２仕切り板部を備え、前記第２仕切り板部の側縁部が外側へ延在して接触凸部を形成し、前記接触凸部は前記遮蔽ハウジングの内壁に緊密に接続されている。

好ましくは、前記２段に配置された接触端子群は、それぞれ端子支持片内に単独で一次インサート成形によって取り付けられており、両方の端子支持片が重なり合うように組み付けられ、端子支持片の各組付面には、位置決め凹部及び位置決めブロックが対応するように設けられており、前記位置決めブロックは、他方の端子支持片の位置決め凹部内に嵌めこまれている。前記仕切り板には、前記位置決めブロック及び前記位置決め凹部の組付部位に対応して貫通溝が設けられ、前記両方の端子支持片、前記２段に配置された接触端子群及び前記仕切り板は、絶縁本体内に二次インサート成形されることによって取り付けられている。

好ましくは、前記２段に配置された接触端子群の溶接部は、それぞれ挿入方向と直交する方向に沿って折れ曲がって延在し、且つ互いに逆方向を向いている。前記コネクタソケットは垂直式構造を構成しており、溶接部は表面はんだ付け溶接構造を構成している。

好ましくは、前記遮蔽ハウジングの両側面には、挿入方向と直交するように下方へ延在した複数の溶接爪が形成されている。前記２段に配置された接触端子群は互いに上下に配置され、上段の接触端子は、１つの端子支持片内に単独で一次インサート成形によって取り付けられており、前記端子支持片、上段の接触端子、仕切り板及び下段の接触端子は、絶縁本体内に二次インサート成形されることによって取り付けられている。前記絶縁本体の挿入方向に沿う末端の底部には、回路基板の取付に用いるのに便利な溝が形成され、前記上段の接触端子の溶接部は、絶縁本体の底部からはみ出て且つ溝内に突き出ており、突き出た部分は、挿入方向に沿って延在することによって形成した表面はんだ付け溶接構造を構成している。前記下段の接触端子の溶接部は、前後２列の状態で下方へ折れ曲がって前記絶縁本体の底部からはみ出て且つ溝内に突き出ており、突き出た部分は貫通溶接式挿接構造を構成している。

好ましくは、前記遮蔽ハウジングの両側面には、挿入方向と直交するように下方へ延在した複数の溶接爪が形成されている。前記２段に配置された接触端子群は互いに上下に配置され、上段の接触端子は、１つの端子支持片内に単独で一次インサート成形によって取り付けられており、前記端子支持片、上段の接触端子、仕切り板及び下段の接触端子は、絶縁本体内に二次インサート成形されることによって取り付けられている。前記絶縁本体の挿入方向に沿う末端の底部には、回路基板の取付に用いるのに便利な溝が形成され、前記上段の接触端子及び前記下段の接触端子の溶接部は、絶縁本体の底部からはみ出て、且つそれぞれ一列になって溝内に突き出て、それぞれの突き出た部分は、挿入方向に沿って延在することによって形成した表面はんだ付け溶接構造を構成している。

好ましくは、前記仕切り板は、本体部、及び、前記本体部における後端の両側が一体的に延在して、折れ曲がって前記絶縁本体の底部からはみ出る２つの溶接爪部を備え、前記溶接爪部と遮蔽ハウジングの溶接爪とは同じ方向に配置されている。

好ましくは、前記端子支持片には、端子支持片と絶縁本体との間を堅固に位置決めするための位置決め凸部が設けられている。

本考案は従来技術と比べて、明らかな利点及び有益な効果を有する。具体的には、上記
技術手段からわかるように、主に遮蔽ハウジング、絶縁本体、２つのカバー板、２段に配置された接触端子群及び仕切り板における構造設計及び相互組付関係の設計によって、各組付部品同士の位置決めが非常に堅固になり、とりわけ上端子群及下端子群の位置決めがより精確で且つ堅固であり、端子における接触性能の向上に役に立ち、信号伝送における安定性が確保される。また、各部品の構造も簡単であり、製造しやすく、本技術考案は、多種の異なるデザイン及び型番のコネクタソケットにおいて幅広く適用される。

本考案に関する構造の特徴及び効果について、よりわかりやすく述べるため、本考案の実施形態について図面を参照しつつ説明する。

本考案における実施形態１の組立の立体概略図である。 本考案における実施形態１の別の角度からの組立の立体概略図である。 本考案における実施形態１の構造の分解図である。 図１に示す本考案における実施形態１の断面構造の概略図である。 図２に示す本考案における実施形態１の断面構造の概略図である。 本考案における実施形態２の組立の立体概略図である。 本考案における実施形態２の別の角度からの組立の立体概略図である。 図１に示す本考案における実施形態２の構造の分解図である。 図２に示す本考案における実施形態２の構造の分解図である。 本考案における実施形態２の断面構造の概略図である。 本考案における実施形態３の組立の立体概略図である。 本考案における実施形態３の別の角度からの組立の立体概略図である。 図１に示す本考案における実施形態３の構造の分解図である。 図２に示す本考案における実施形態３の構造の分解図である。 本考案における実施形態３の断面構造の概略図である。

図１から図１５に示すのは、本考案における複数の実施形態の具体的な構造である。本考案における技術手段は、多種の異なるデザイン及び型番のコネクタソケットに幅広く適用され、ここで、以下３つの実施形態について説明する。
実施形態１

図１から図５に示すように、垂直式コネクタソケットにおける１つの実施形態は、遮蔽ハウジング１０、絶縁本体２０、絶縁本体２０の対向する両側面に配置された２つのカバー板３０、絶縁本体２０内に嵌めこまれた２段に配置された接触端子群４１、及び、仕切り板５０を備えている。

絶縁本体２０は、ベース２２、及び、ベース２２の先端に接続されたプリント基板２１を備えている。２段に配置された接触端子群４１は、それぞれプリント基板２１の対向する両側面から突き出ている。２つのカバー板３０は、それぞれ、２段に配置された接触端子群４１が位置する側面に対応して配置されている。本実施形態において、カバー板３０には、絶縁本体２０に向かう方向に延在した位置決め爪３１及びロック爪３２が一体的に形成されている。絶縁本体２０には、位置決め爪３１及びロック爪３２に対応する位置決め挿入溝２０１及びロック挿入溝２０２が設けられている。位置決め爪３１は位置決め挿入溝２０１内に嵌入される。ロック爪３２には係止凸部３２１が設けられ、ロック爪３２がロック挿入溝２０２内に嵌入された状態において、係止凸部３２１がロック挿入溝２０２の内壁に密着する（図３参照）。

仕切り板５０は２段に配置された接触端子群４１の間に位置し、且つ２段に配置された
接触端子群４１を互いに絶縁している。仕切り板５０には、仕切り板５０及び絶縁本体２０の間の接続における堅固さを強化するための複数の位置決め孔５０１が設けられている。絶縁本体２０が形成された状態において、絶縁材料が位置決め孔５０１内に充填されている。図５に示すように、仕切り板５０は、プリント基板２１に対応する第１仕切り板部５１及びベース２２に対応する第２仕切り板部５２を備えている。さらに、第２仕切り板部５２の側縁部が外側へ延在して接触凸部５２１を形成し、接触凸部５２１は遮蔽ハウジング１０の内壁に緊密に接続されている。

図３及び図４に示すように、本実施形態において、２段に配置された接触端子群４１は、それぞれ端子支持片４２内に単独で一次インサート成形によって取り付けられている。そして、両方の端子支持片４２が重なり合うように組み付けられている。端子支持片４２の各組付面には、位置決め凹部４２１及び位置決めブロック４２２が対応するように設けられている。位置決めブロック４２２は、他方の端子支持片の位置決め凹部４２１内に嵌めこまれている。図３に示すように、端子支持片４２には、端子支持片４２と絶縁本体２０との間を堅固に位置決めするための位置決め凸部４２３が設けられている。仕切り板５０には、位置決めブロック４２２及び位置決め凹部４２１の組付部位に対応して貫通溝５０２が設けられている。両方の端子支持片４２、２段に配置された接触端子群４１及び仕切り板５０は、絶縁本体２０内に二次インサート成形されることによって取り付けられている。

遮蔽ハウジング１０によってベース２２及びプリント基板２１の外部が被覆され、プリント基板２１の外壁と遮蔽ハウジング１０の内壁との間には挿入空間６０が形成されている（図４参照）。遮蔽ハウジング１０の末端には、挿入方向に沿う同じ方向に延在する複数の溶接爪１１が一体的に設けられ、絶縁本体２０の末端には、同じ方向に延在する位置決めピン２０３が一体的に配置されている。２段に配置された接触端子群４１の溶接部は、それぞれ２段に配置された接触端子群４１の接続部が位置する絶縁本体２０の側面の外側へ向かって折れ曲がって延在している。図４に示すように、２段に配置された接触端子群４１の溶接部は、それぞれ挿入方向と直交する方向に沿って折れ曲がって延在し、且つ互いに逆方向を向いている。溶接部８１は表面はんだ付け溶接構造を構成している。
実施形態２

図６から図１０に示すのは、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ-ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）式
コネクタソケット（横型）における１つの実施形態である。主な技術手段は上述した実施形態と同様であり、相違点は下記の通りである。遮蔽ハウジング１０の両側面には、挿入方向と直交するように下方へ延在した複数の溶接爪１１が形成されている。２段に配置された接触端子群４１は互いに上下に配置され、上段の接触端子４１は、１つの端子支持片４２内に単独で一次インサート成形され、端子支持片４２、上段の接触端子４１、仕切り板７０及び下段の接触端子４１は、絶縁本体２０内に二次インサート成形されることによって取り付けられている。絶縁本体２０の挿入方向に沿う末端の底部には、回路基板の取付に用いるのに便利な溝２０４が形成されている。上段の接触端子４１の溶接部は、絶縁本体２０の底部からはみ出て且つ溝２０４内に突き出ている。突き出た部分は、挿入方向に沿って延在することによって形成された表面はんだ付け溶接構造８１を構成している。下段の接触端子４１の溶接部は、前後２列の状態で下方へ折れ曲がって絶縁本体２０の底部からはみ出て且つ溝２０４内に突き出ている。突き出た部分は貫通溶接式挿接構造８２を構成している。

また、本実施形態において、仕切り板７０は遮蔽ハウジング１０に緊密に接続されておらず、溶接爪部７２を引き出すことによって回路基板と接続されている。具体的には、仕切り板７０は、本体部７１、及び、本体部７１における後端の両側が一体的に延在して、折れ曲がって絶縁本体２０の底部からはみ出る２つの溶接爪部７２を備えている。溶接爪
部７２と遮蔽ハウジング１０の溶接爪１１とは同じ方向に配置されている。もちろん、仕切り板７０には、前記位置決め孔や貫通溝などの構造を設けてもよい。
実施形態３

図１１から図１５に示すのは、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）オフセット型のコネクタソケットにおける１つの実施形態である。主な技術手段は上述した実施形態１、２と同様であり、実施形態２との相違点は下記の通りである。上段の接触端子４１及び下段の接触端子４１両方の溶接部は、絶縁本体２０の底部からはみ出て、且つそれぞれ一列になって溝２０４内に突き出ている。それぞれの突き出た部分は、挿入方向に沿って延在することによって形成された表面はんだ付け溶接構造８１を構成している。

本考案における設計ポイントは、主に遮蔽ハウジング、絶縁本体、２つのカバー板、２段に配置された接触端子群及び仕切り板における構造設計及び相互組付関係の設計によって、各組付部品同士の位置決めが非常に堅固になり、とりわけ上端子群と下端子群との位置決めがより精確で且つ堅固であり、端子における接触性能の向上に役立ち、信号伝送における安定性が確保されることである。また、各部品の構造も簡単であり、製造しやすく、本技術考案は、多種の異なるデザイン及び型番のコネクタソケットにおいて幅広く適用される。

上述した内容は、本考案における好ましい実施形態のみであって、本考案の技術範囲の限定にならない。従って、本考案における技術的実質内容に基づき、上述した実施形態に対し、いかなる修正、同等置換及び修飾などのすべては本考案における技術手段の範囲内に含まれるべきである。

１０ 遮蔽ハウジング
１１ 溶接爪
２０ 絶縁本体
２１ プリント基板
２２ ベース
２０１ 位置決め挿入溝
２０２ ロック挿入溝
２０３ 位置決めピン
２０４ 溝
３０ カバー板
３１ 位置決め爪
３２ ロック爪
３２１ 係止凸部
４１ 接触端子
４２ 端子支持片
４２１ 位置決め凹部
４２２ 位置決めブロック
４２３ 位置決め凸部
５０ 仕切り板
５０１位置決め孔
５０２ 貫通溝
５１ 第１仕切り板部
５２ 第２仕切り板部
５２１ 接触凸部
６０ 挿入空間
７０ 仕切り板
７１ 本体部
７２ 溶接爪部
８１ 溶接部（表面はんだ付け溶接）
８２ 溶接部（インライン貫通溶接）

Claims (9)

1. 遮蔽ハウジング、絶縁本体、前記絶縁本体の対向する両側面に配置された２つのカバー板、前記絶縁本体内に嵌めこまれた２段に配置された接触端子群、及び、仕切り板を備えたコネクタソケットであって、
   前記絶縁本体は、ベース、及び、前記ベースの先端に接続されたプリント基板を備え、
   前記２段に配置された接触端子群は、それぞれ前記プリント基板の対向する両側面から突き出ており、
   前記２つのカバー板は、それぞれ前記２段に配置された接触端子群が位置する側面に対応して配置され、
   前記仕切り板は、前記２段に配置された接触端子群の間に位置し、且つ前記２段に配置された接触端子群を互いに絶縁し、前記仕切り板には、前記仕切り板及び前記絶縁本体の間の接続における堅固さを強化するための複数の位置決め孔が設けられ、前記絶縁本体が形成された状態において、絶縁材料が前記位置決め孔内に充填され、
   前記ベース及び前記プリント基板の外部は前記遮蔽ハウジングによって被覆され、前記プリント基板の外壁と前記遮蔽ハウジングの内壁との間には挿入空間が形成されていることを特徴とするコネクタソケット。
2. 前記カバー板には、前記絶縁本体に向かうように延在した位置決め爪及びロック爪が一体的に形成され、前記絶縁本体には、前記位置決め爪及び前記ロック爪に対応する位置決め挿入溝及びロック挿入溝が設けられ、
   前記位置決め爪が前記位置決め挿入溝内に嵌入しており、
   前記ロック爪には係止凸部が設けられ、前記ロック爪が前記ロック挿入溝内に嵌入された状態において、前記係止凸部が前記ロック挿入溝の内壁に密着することを特徴とする請求項１に記載のコネクタソケット。
3. 前記遮蔽ハウジングの末端には、挿入方向に沿う同じ方向に延在する複数の溶接爪が一体的に設けられ、
   前記絶縁本体の末端には、同じ方向に延在する位置決めピンが一体的に配置され、
   前記２段に配置された接触端子群の溶接部は、それぞれ前記２段に配置された接触端子群の接続部が位置する絶縁本体の側面の外側へ向かって折れ曲がって延在し、
   前記仕切り板は、前記プリント基板に対応する第１仕切り板部及び前記ベースに対応する第２仕切り板部を備え、
   前記第２仕切り板部の側縁部が外側へ延在して接触凸部を形成し、前記接触凸部は前記遮蔽ハウジングの内壁に緊密に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のコネクタソケット。
4. 前記２段に配置された接触端子群は、それぞれ端子支持片内に単独で一次インサート成形によって取り付けられており、
   両方の端子支持片が重なり合うように組み付けられ、端子支持片の各組付面には、位置決め凹部及び位置決めブロックが対応するように設けられており、前記位置決めブロックは、他方の端子支持片の位置決め凹部内に嵌めこまれ、前記仕切り板には、前記位置決めブロック及び前記位置決め凹部の組付部位に対応して貫通溝が設けられ、前記両方の端子支持片、前記２段に配置された接触端子群及び前記仕切り板は、絶縁本体内に二次インサート成形されることによって取り付けられていることを特徴とする請求項３に記載のコネクタソケット。
5. 前記２段に配置された接触端子群の溶接部は、それぞれ挿入方向と直交する方向に沿って折れ曲がって延在し、且つ互いに逆方向を向いており、前記コネクタソケットが垂直式構造であり、溶接部が表面はんだ付け溶接構造を構成していることを特徴とする請求項４
   に記載のコネクタソケット。
6. 前記遮蔽ハウジングの両側面には、挿入方向と直交するように下方へ延在した複数の溶接爪が形成されており、
   前記２段に配置された接触端子群は互いに上下に配置され、上段の接触端子は、１つの端子支持片内に単独で一次インサート成形によって取り付けられており、
   前記端子支持片、上段の接触端子、仕切り板及び下段の接触端子は、絶縁本体内に二次インサート成形されることによって取り付けられており、
   前記絶縁本体の挿入方向に沿う末端の底部には、回路基板の取付に用いられる溝が形成され、
   前記上段の接触端子の溶接部は、絶縁本体の底部からはみ出て且つ前記溝内に突き出ており、突き出た部分は、挿入方向に沿って延在することによって形成した表面はんだ付け溶接構造を構成しており、
   前記下段の接触端子の溶接部は、前後２列の状態で下方へ折れ曲がって前記絶縁本体の底部からはみ出て且つ溝内に突き出ており、突き出た部分は貫通溶接式挿接構造を構成していることを特徴とする請求項２に記載のコネクタソケット。
7. 前記遮蔽ハウジングの両側面には、挿入方向と直交するように下方へ延在した複数の溶接爪が形成されており、
   前記２段に配置された接触端子群は互いに上下に配置され、上段の接触端子は、１つの端子支持片内に単独で一次インサート成形によって取り付けられており、
   前記端子支持片、上段の接触端子、仕切り板及び下段の接触端子は、前記絶縁本体内に二次インサート成形されることによって取り付けられており、
   前記絶縁本体の挿入方向に沿う末端の底部には、回路基板の取付に用いられる溝が形成され、
   前記上段の接触端子の溶接部及び前記下段の接触端子の溶接部は、前記絶縁本体の底部からはみ出て、且つそれぞれ一列になって溝内に突き出て、それぞれの突き出た部分は、挿入方向に沿って延在することによって形成した表面はんだ付け溶接構造を構成していることを特徴とする請求項２に記載のコネクタソケット。
8. 前記仕切り板は、本体部、及び、前記本体部における後端の両側が一体的に延在して、折れ曲がって前記絶縁本体の底部からはみ出る２つの溶接爪部を備え、前記溶接爪部と前記遮蔽ハウジングの溶接爪とは同じ方向に配置されていることを特徴とする請求項６又は７に記載のコネクタソケット。
9. 前記端子支持片には、前記端子支持片と前記絶縁本体との間を堅固に位置決めするための位置決め凸部が設けられていることを特徴とする請求項４、６又は７に記載のコネクタソケット。

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