TWI657624B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

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TWI657624B TW105120255A TW105120255A TWI657624B TW I657624 B TWI657624 B TW I657624B TW 105120255 A TW105120255 A TW 105120255A TW 105120255 A TW105120255 A TW 105120255A TW I657624 B TWI657624 B TW I657624B
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Abstract

一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的若干端子、固持於絕緣本體內的金屬屏蔽片及套設於絕緣本體外的遮蔽殼體，所述金屬屏蔽片包括固持片，所述遮蔽殼體為金屬粉末注射成型，所述固持片與所述遮蔽殼體點焊連接。

Description

電連接器及其製造方法
本發明係關於一種電連接器及其製造方法，尤其涉及一種可正反插之電連接器及其製造方法。
現有正反插電連接器，包括通過金屬片衝壓彎折形成的遮蔽殼體、套設於遮蔽殼體內的絕緣本體及固持於絕緣本體內的金屬屏蔽片，所述金屬屏蔽片設有點焊部，所述點焊部與所述遮蔽殼體點焊連接，所述絕緣本體通過金屬片衝壓彎折形成的遮蔽殼體夾持絕緣本體並通過點焊部與遮蔽殼體的點焊來達到固持於遮蔽殼體內的目的。然此類正反插電連接器的遮蔽殼體經衝壓彎折形成，通常具有一條彎折橫而不能達到很好的防水效果，彎折形成雖本身具有固持絕緣本體的功效可是經用戶多次使用後也會導致彎折處變形而導致點焊失效從而影響後續的使用。
是以，需要一種改進之電連接器以彌補先前技術中之上述缺陷。
本發明之主要目之在於提供一種電連接器及其製造方法，能夠保證絕緣本體與遮蔽殼體穩定的固持良率。
本發明之目之係藉以如下技術方案達成之：一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的若干端子、固持於絕緣本體內的金屬屏蔽片及套設於絕緣本體外的遮蔽殼體，所述金屬屏蔽片包括固持片，所述遮蔽殼體為金屬粉末注射成型，所述固持片與所述遮蔽殼體點焊連接。
進一步地，所述遮蔽殼體於點焊處的厚度至少兩倍於所述固持片的厚度且所述遮蔽殼體相較於固持片具有兩倍以上的剛性。
進一步地，所述固持片向外延伸出所述絕緣本體且側向環繞於所述絕緣本體的兩側。
進一步地，所述遮蔽殼體內部設有環狀部，所述環狀部設有向內凸出的止位部，所述絕緣本體包括基部，所述基部包括第二階部，所述基部抵持於所述環狀部內表面，所述第二階部抵接於所述止位部後表面。
進一步地，所述固持片呈L狀，包括豎直向下延伸的點焊部及自點焊部向前延伸的抵接部，所述抵接部向前抵接於所述環狀部後表面，所述點焊部點焊於所述遮蔽殼體。
進一步地，所述電連接器進一步包括膠板，所述遮蔽殼體包括插接空間，所述絕緣本體包括第一絕緣本體及第二絕緣本體，所述第一絕緣本體包括第一基部，所述第一基部包括第一穿孔，所述第二絕緣本體包括第二基部，所述第二基部包括第二穿孔，在插接空間內於絕緣本體的後端進行膠水填充從而形成所述膠板且所述膠板填充所述第一穿孔和第二穿孔。
進一步地，所述第一基部包括設於兩側的一對凹槽，所述第二基部包括兩側向上延伸且與一對所述凹槽卡扣的一對凸起，所述金屬屏蔽片包括位於所述固持片後端的突出部及位於突出部後端的缺口，所述突出部延伸出所述絕緣本體的兩側，所述缺口為一對所述凸起與一對所述凹槽讓位。
進一步地，所述電連接器進一步包括防水墊圈，所述遮蔽殼體的對接端口外部環設有一圈向內凹陷的套設部，所述防水墊圈套設於所述遮蔽殼體的套設部上。
一種電連接器的製造方法，包括以下步驟：a.提供固持有若干端子的絕緣本體、具有固持片的金屬屏蔽片、提供金屬粉末注射成型的遮蔽殼體；b.將所述絕緣本體自後向前套設於所述遮蔽殼體內，點焊連接所述固持片與遮蔽殼體。
進一步地，在步驟a中令所述遮蔽殼體於內部設有向內凸出形成止位部的環狀部，令所述絕緣本體包括設有第二階部的基部，令所述固持片包括豎直向下的點焊部及自點焊部向前延伸的抵接部，在步驟c中，令所述基部抵持於所述環狀部內表面，令所述第二階部抵接於所述止位部後表面，令所述抵接部向前抵接於所述環狀部後表面，並點焊連接所述點焊部及所述遮蔽殼體。
相較於習知技術，本發明具有如下功效：本發明電連接器的遮蔽殼體為金屬粉末注射成型，因遮蔽殼體通過金屬粉末注射成型故不具有夾持絕緣本體的功效，因此在將絕緣本體套設於遮蔽殼體內需通過金屬屏蔽片上設置的點焊部與遮蔽殼體點焊來達到固持於遮蔽殼體內的目的，另在絕緣本體的後端進行膠水填充進一步增強了固持效果，且金屬粉末注射成型的遮蔽殼體具有良好的強度及剛度，在經過多次插拔後，遮蔽殼體也不易變形也就不會影響點焊的固持效果。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧第一絕緣本體
111‧‧‧第一基部
112‧‧‧第一舌板
113‧‧‧凹槽
114‧‧‧貫通口
115‧‧‧第一穿孔
116‧‧‧卡持孔
12‧‧‧第二絕緣本體
121‧‧‧第二基部
122‧‧‧第二舌板
123‧‧‧凸起
124‧‧‧凸塊
125‧‧‧第二穿孔
126‧‧‧卡持塊
13‧‧‧第三絕緣本體
131‧‧‧第三基部
132‧‧‧第三舌板
133‧‧‧鏤空部
134‧‧‧固持槽
135‧‧‧第一階部
136‧‧‧第二階部
2‧‧‧端子
21‧‧‧第一端子
211‧‧‧第一接觸部
212‧‧‧第一連接部
213‧‧‧第一焊接部
22‧‧‧第二端子
221‧‧‧第二接觸部
222‧‧‧第二連接部
223‧‧‧第二焊接部
3‧‧‧金屬屏蔽片
30‧‧‧通孔
31‧‧‧第一支撐部
32‧‧‧第二支撐部
321‧‧‧缺口
322‧‧‧突出部
33‧‧‧連接部
34‧‧‧焊腳
35‧‧‧固持片
351‧‧‧抵接部
352‧‧‧點焊部
4‧‧‧膠板
5‧‧‧遮蔽殼體
50‧‧‧套設部
51‧‧‧頂壁
511‧‧‧第一固定腳
52‧‧‧底壁
53‧‧‧側壁
531‧‧‧第二固定腳
532‧‧‧開孔
54‧‧‧環狀部
541‧‧‧止位部
542‧‧‧收容槽
55‧‧‧插接空間
6‧‧‧防水墊圈
61‧‧‧凸棱
第一圖係本發明電連接器之立體組合圖。
第二圖係第一圖自另一方向看之立體組合圖。
第三圖係本發明電連接器之立體分解圖。
第四圖係第三圖自另一方向看之立體分解圖。
第五圖係本發明電連接器之絕緣本體、端子及金屬屏蔽片之部分立體分解圖。
第六圖係第五圖自另一方向看之部分立體分解圖。
第七圖係本發明電連接器去除膠板後之立體組合圖。
第八圖係第一圖自VIII-VIII方向之剖視圖。
以下，將結合第一圖至第八圖介紹本發明電連接器100之具體實施方式。定義所述電連接器100與對接連接器(未圖示)插接的端口為插接端。界定對接方向、橫斷方向及與對接方向和橫斷方向均垂直的豎直方向，所述對接方向與橫斷方向所在面構成水平面。
請參照第一圖至第七圖所示，本發明電連接器100包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1內的若干端子2、固持於絕緣本體1內的金屬屏蔽片3、成型於絕緣本體1後端的膠板4、套設於絕緣本體1外的遮蔽殼體5及套設於所述遮蔽殼體5端口外的防水墊圈6。
請參照第五圖至第六圖所示，所述絕緣本體1包括一體成型的第一絕緣本體11、第二絕緣本體12及第三絕緣本體13。所述第一絕緣本體11包括第一基部111及自第一基部111向前延伸形成的第一舌板112。所述第一基部111包括設於兩側的一對凹槽113、上下貫穿的若干貫通口114及設於所述貫通口114前沿橫斷方向延伸的第一穿孔115。所述第一舌板112前端開設有卡持孔116。所述第二絕緣本體12包括第二基部121及自第二基部121向前延伸形成的第二舌板122。所述第二基部121包括兩側向上延伸的一對凸起123。所述第二基部121包括設在兩側的凸塊124和設在靠近第二舌板122處且沿橫斷方向延伸的第二穿孔 125。所述第二舌板122前端設有卡持塊126。所述第三絕緣本體13包括第三基部131及自第三基部131向前延伸形成的第三舌板132。所述第三舌板132包括鏤空部133及位於兩側的固持槽134。所述第三基部131包括靠近第三舌板132處的第一階部135及位於第一階部135後端的第二階部136。所述第一階部135在上下方向及橫斷方向的尺寸均小於所述第二階部136。所述第一舌板112、第二舌板122及第三舌板132可統稱為舌板，所述第一基部111、第二基部121及第三基部131可統稱為基部。
所述端子2包括第一端子21及第二端子22。所述第一端子21包括第一接觸部211、第一焊接部213及連接所述第一接觸部211和第一焊接部213的第一連接部212。所述第二端子22包括第二接觸部221、第二焊接部223及連接所述第二接觸部221和第二焊接部223的第二連接部222。
所述第一端子21和第二端子22沿前後延伸的中軸對稱分佈，分別包括四根向前突出的電力端子和八根位置稍後的信號端子。位於兩側的兩根電力端子用於接地，而中部的兩根電力端子用於提供電源。八根位置稍後的端子中包括分列兩側的四根高速差分信號端子、位於中央的兩根低速差分信號端子及分列一對差分信號端子兩旁的兩根控制用端子。所述第一端子21的第一接觸部211和第二端子22的第二接觸部221為上下對應設置，而第一端子21的第一焊接部213和第二端子22的第二焊接部223分別位於同一平面內。從而，不管對接連接器正向或反向插入時，均能夠保證電連接器100的第一接觸部211和第二接觸部221與對接連接器的對應接觸部正確且對位的電性連接。
所述金屬屏蔽片3包括第一支撐部31、第二支撐部32及連接所述第一支撐部31和第二支撐部32的連接部33。所述連接部33中部開設有通孔30。所述第二支撐部32後端向下彎折延伸形成有一對焊腳34。所述第二支撐部32兩側向下彎折延伸形成有固持片35、位於所述固持片35後端的突出部322及位於突出 部322後端的缺口321。所述固持片35呈L狀，包括豎直向下延伸的點焊部352及自點焊部352前端向前延伸形成的抵接部351。
參閱第一圖至第四圖所示，所述遮蔽殼體5為金屬粉末注射成型且其對接框口呈圓角矩形而於內部形成插接空間55。所述遮蔽殼體5包括上下相對設置的頂壁51與底壁52及連接所述頂壁51與底壁52的一對側壁53。所述遮蔽殼體5的對接端口外部環設有一圈向內凹陷的套設部50。所述頂壁51在對接方向的長度大於所述底壁52在對接方向的長度。所述頂壁51後端兩側向下彎折延伸形成有第一固定腳511。所述一對側壁53上設有向兩側水平延伸形成的第二固定腳531及位於第二固定腳531內的開孔532。所述遮蔽殼體5內部設有與所述頂壁51、底壁52及一對側壁53相連的呈環形的環狀部54，所述環狀部54內設有向插接空間55內部凸出的止位部541及位於所述止位部541後端向內凹陷的收容槽542。
所述防水墊圈6成圓環狀，內表面光滑，外表面凸設有凸棱61以與對接連接器干涉加強防水效果。
製造時，所述第一端子21注塑成型於所述第一絕緣本體11，所述第二端子22注塑成型於所述第二絕緣本體12。所述第一端子21的第一接觸部211露出於所述第一舌板112，所述第一連接部212部分露出所述絕緣本體1的第一穿孔115及所述第一焊接部213延伸出所述第一基部111。所述第二端子22的第二接觸部221露出於所述第二舌板122，所述第二連接部222部分露出所述第二絕緣本體12的第二穿孔125及所述第二焊接部223延伸出所述第二基部121。
將金屬屏蔽片3在上下方向上直接夾持於所述第一絕緣本體11及第二絕緣本體12之間。所述固持片35向外延伸出所述第一絕緣本體11及第二絕緣本體12且側向環繞於所述絕緣本體1的第二絕緣本體12的兩側。一對所述凸起123與一對所述凹槽113卡扣，所述卡持塊126卡入所述卡持孔116內。所述金屬 屏蔽片3的第一支撐部31固持於第一舌板112與第二舌板122之間及第二支撐部32固持於所述第一基部111和第二基部121之間。所述連接部33中部開設的通孔30容納所述第一絕緣本體11和第二絕緣本體12相對面接觸。所述缺口321為一對所述凸起123與一對所述凹槽113的配合讓位，所述突出部322延伸出所述第一絕緣本體11及第二絕緣本體12的兩側。
對拼接後的第一絕緣本體11及第二絕緣本體12進行二次注塑而組成所述絕緣本體1，在進行二次注塑的過程中形成所述第三絕緣本體13，所述第三絕緣本體13的鏤空部133收容所述第一舌板112和第二舌板122，所述固持槽134收容所述金屬屏蔽片3的第一支撐部31。
參閱第七圖及第八圖所示，將所述絕緣本體1自後向前套設於所述遮蔽殼體5內，所述基部抵持於所述環狀部54內表面，所述第二階部136前表面抵接於所述止位部541後表面，所述抵接部351向前抵接於所述環狀部54後表面，所述固持片35的點焊部352抵接於所述遮蔽殼體5內表面，於抵接處進行點焊而令所述固持片35的點焊部352點焊連接於所述遮蔽殼體5，所述遮蔽殼體5於點焊處的厚度至少兩倍於所述固持片35的厚度且所述遮蔽殼體5相較於固持片35具有兩倍以上的剛性。
參閱第二圖及第七圖所示，在插接空間55內於絕緣本體1的後端進行膠水填充從而形成所述膠板4。所述膠板4填充所述絕緣本體1的第一穿孔115和第二穿孔125進而包裹所述端子2露出的第一連接部212和第二連接部222。
將所述防水墊圈6套設於所述遮蔽殼體5的套設部50上。
與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明電連接器100的遮蔽殼體5為金屬粉末注射成型。因遮蔽殼體5通過金屬粉末注射成型故不具有夾持絕緣本體1的功效，因此在將絕緣本體1套設於遮蔽殼體5內後通過金屬屏蔽片3上設置的點焊部352與遮蔽殼體5點焊來達到固持於遮蔽殼體5內的目的， 另在絕緣本體1的後端進行膠水填充進一步增強了固持效果，且金屬粉末注射成型的遮蔽殼體5具有良好的強度及剛度，在經過多次插拔後，遮蔽殼體5也不易變形也就不會影響點焊的固持效果。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的若干端子、固持於絕緣本體內的金屬屏蔽片及套設於絕緣本體外的遮蔽殼體，所述金屬屏蔽片包括固持片，其特徵在於：所述遮蔽殼體為金屬粉末注射成型，所述固持片包括自金屬屏蔽片的後端豎直向下延伸的點焊部，所述點焊部貼靠於所述遮蔽殼體的內表面並點焊連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體於點焊處的厚度至少兩倍於所述固持片的厚度且所述遮蔽殼體相較於固持片具有兩倍以上的剛性。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括第一絕緣本體及與所述第一絕緣本體在上下方向上搭接配合的第二絕緣本體，所述固持片向外延伸出所述第一絕緣本體及第二絕緣本體且側向環繞於所述第二絕緣本體的兩側。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體內部設有環狀部，所述環狀部設有向內凸出的止位部，所述絕緣本體包括基部，所述基部包括第二階部，所述基部抵持於所述環狀部內表面，所述第二階部抵接於所述止位部後表面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述固持片呈L狀，進一步包括自點焊部向前延伸的抵接部，所述抵接部向前抵接於所述環狀部後表面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器進一步包括膠板，所述遮蔽殼體包括插接空間，所述絕緣本體包括第一絕緣本體及第二絕緣本體，所述第一絕緣本體包括第一基部，所述第一基部包括第一穿孔，所述第二絕緣本體包括第二基部，所述第二基部包括第二穿孔，在插接空間內於第一絕緣本體及第二絕緣本體的後端進行膠水填充從而形成所述膠板且所述膠板填充所述第一穿孔和第二穿孔。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述第一基部包括設於兩側的一對凹槽，所述第二基部包括兩側向上延伸且與一對所述凹槽卡扣的一對凸起，所述金屬屏蔽片包括位於所述固持片後端的突出部及位於突出部後端的缺口，所述突出部延伸出所述絕緣本體的兩側，所述缺口為一對所述凸起與一對所述凹槽讓位。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器進一步包括防水墊圈，所述遮蔽殼體的對接端口外部環設有一圈向內凹陷的套設部，所述防水墊圈套設於所述遮蔽殼體的套設部上。
  9. 一種電連接器的製造方法，包括以下步驟：a.提供固持有若干端子的絕緣本體、具有固持片的金屬屏蔽片、提供金屬粉末注射成型的遮蔽殼體，所述固持片包括自金屬屏蔽片的後端豎直向下延伸的點焊部；b.將所述絕緣本體自後向前套設於所述遮蔽殼體內，所述點焊部貼靠於所述遮蔽殼體的內表面並點焊連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器的製造方法，其中在步驟a中令所述遮蔽殼體於內部設有向內凸出形成止位部的環狀部，令所述絕緣本體包括設有第二階部的基部，令所述固持片包括豎直向下的點焊部及自點焊部向前延伸的抵接部，在步驟c中，令所述基部抵持於所述環狀部內表面，令所述第二階部抵接於所述止位部後表面，令所述抵接部向前抵接於所述環狀部後表面。
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