JP2017054809A - 電気コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

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昭傑 陳
Chao-Chieh Chen
昭傑 陳
志▲ヒ▼ 鄭
Chih-Pi Cheng
志▲ヒ▼ 鄭
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フォックスコン インターコネクト テクノロジー リミテッドFoxconn Interconnect Technology Limited
Foxconn Interconnect Technology Ltd
フォックスコン インターコネクト テクノロジー リミテッドFoxconn Interconnect Technology Limited
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Abstract

【課題】電気コネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電気コネクタの製造方法は、第1、第2、第3のステップを備える。第1のステップで、下接触部を含む一列の下端子及び遮蔽板を提供し、第1次のインサートモールドによって、下端子及び遮蔽板が絶縁性ベースに一体に成型され、下端子の下接触部が絶縁性ベースの下表面に露出される。第2のステップで、上接触部を含む一列の上端子を提供し、上端子を絶縁性ベースの上表面に置く。第3のステップで、第2次のインサートモールドによって、上端子及び絶縁性ベースが絶縁性被覆部に一体に成型され、上端子の上接触部が絶縁性ベースの上表面から露出され、遮蔽板が一列の上端子と一列の下端子との間に配置される主体部を含み、絶縁性被覆部が前記絶縁性ベースの下表面の一部を除いて充填され、基部及び舌端を備える端子モジュールが成型される。
【選択図】図10

Description

本発明は、電気コネクタ及びその製造方法に関し、特に、インサートモールドによって製造され、正面で或いは反面で挿入可能な電気コネクタタ及びその製造方法に関するものである。

従来のソケットコネクタは、上端子モジュールと、下端子モジュールと、遮蔽片と、を備える。前記遮蔽片は、下端子モジュールにインサートモールドによって製造される。前記上端子モジュールが前記下端子モジュールに取り付けられる。前記下端子モジュールの舌板には、複数の端子溝が形成される。上端子モジュールの端子が、前記端子溝から露出される。

前記下端子モジュールを製造する時、金型によって、複数の端子溝が形成される。上端子モジュールの端子が前記端子溝に挿入されることを実現し難い。上端子モジュールの端子が上方から下向きに挿入する時、端子の前端を破損し易い。

中国実用新案第203859329号公報

そこで、本発明の目的は、製造費用が低く、端子が保護できる電気コネクタ及びその製造方法を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の電気コネクタ製造方法は、第1、第2、第3のステップを備える。前記第1のステップで、下接触部を含む一列の下端子及び遮蔽板を提供し、第1次のインサートモールドによって、前記下端子及び遮蔽板が絶縁性ベースに一体に成型され、前記下端子の下接触部が前記絶縁性ベースの下表面に露出される。前記第2のステップで、上接触部を含む一列の上端子を提供し、前記上端子を前記絶縁性ベースの上表面に置く。前記第3のステップで、第2次のインサートモールドによって、前記上端子及び絶縁性ベースが前記絶縁性被覆部に一体に成型され、前記上端子の上接触部が前記絶縁性ベースの上表面から露出され、前記遮蔽板が一列の上端子と一列の下端子との間に配置される主体部を含み、前記絶縁性被覆部が前記絶縁性ベースの下表面のうちの一部を除いて充填され、基部及び舌端を備える端子モジュールが成型される。

従来の技術と比べると、本発明は以下の長所を有する。前記下端子及び遮蔽板が絶縁性ベースに成型した後、前記第2次のインサートモールドによって、前記上端子が絶縁性ベースに成型される。製造費用が低い。上端子が自由に絶縁性ベースの上表面に置き、上端子の接触部が保護される。

本発明の電気コネクタの組立斜視図である。 図1に示す電気コネクタの部分の分解斜視図である。 図1に示す端子モジュールの斜視図である。 図3に示す端子及び遮蔽板の立体斜視図である。 図3のA−A線に沿って切断した断面図である。 図3のB−B線に沿って切断した断面図である。 下端子及び遮蔽板の斜視図である。 第1次のインサートモールド後の斜視図である。 図8に示す下端子の材料が切断された斜視図である。 上端子が図9に示す部材に配置される斜視図である。 第1次のインサートモールド後の斜視図である。

図1〜図6に示すように、本発明の電気コネクタ100は、USB TYPE Cの規格に準拠したソケットコネクタである。電気コネクタ100は、端子モジュール10及び金属シェル40を含む。

前記端子モジュール10は、絶縁性本体11と、前記絶縁性本体11にインサートモールドによって固着される複数の上端子21及び複数の下端子22と、遮蔽板30と、を備える。

前記絶縁性本体11は、基部12と、前記基部12から延在する舌板13と、を備える。図3、図5及び図6に示すように、前記絶縁性本体11には、絶縁性本体11の上表面から上端子21まで延在する複数の第1上貫通孔122が形成される。本実施形態において、第1上貫通孔122は、絶縁性本体1の上表面1201から上端子21の上連接部212まで延在し、上端子21の上連接部212に対応する。前記絶縁性本体11には、二つの第2上貫通孔123が形成される。二つの第2上貫通孔123は、絶縁性本体11の上表面1201から側片214まで延在し、側片214に対応する。絶縁性本体11には、四つの第3上貫通孔124が形成される。各第3上貫通孔124は、長い上端子の前端215に対応する、舌板13の上表面から前記前端215まで延在する。

絶縁性本体11には、複数の第1下貫通孔126と、複数の第2下貫通孔127と、が形成される。第1下貫通孔126は、絶縁性本体1の下表面から下端子22まで延在する。第1下貫通孔126は、下端子の連接部222に対応する。第2下貫通孔127は、下端子22の側片214に対応する。第1下貫通孔126及び第2下貫通孔127の構造は、第1上貫通孔122及び第2上貫通孔123の構造に類似する。これらの第1、第2上貫通孔122、123と、第1、第2下貫通孔126、127と、は第2次のインサートモールド成型後、金型が取り外した後形成される。

複数の上端子21は、二つの接地端子21G及び二つのパワー端子21Pのような四つの長い上端子を含む。長い上端子の前端は、他の端子の前端より、前向きに突出する。上端子21は、上接触部211と、上半田接続部213と、前記上接触部211及び上半田接続部213を連接する上連接部212と、を備える。下端子22は、下接触部221と、下半田接続部223と、前記下接触部221及び下半田接続部223を連接する下連接部222と、を備える。上端子21の上接触部211及び下端子22の下接触部221は、舌板13の上表面1301及び下表面1302から露出される。複数の上端子21及び複数の下端子22は、USB TYPE Cの規格に準拠する。複数の上端子21のうちの二つの最外側の上端子21、即ち接地端子21Gには、横方向に沿って延在する側片214が設けられる。複数の下端子22のうちの二つの最外側の下端子22には、横方向に沿って延在する側片214が設けられる。

前記遮蔽板30は、複数の上端子21と複数の下端子22との間に配置される。前記遮蔽板30の前端には、係合部31が設けられる。遮蔽板30には、前記側片214と対応する側方部32と、下向きに延在する複数の半田接続脚33と、が設けられる。

前記金属シェル40には、収納孔401と、前記収納孔401に向かって延在する延在ビーム41と、前向きに延在する当接ビーム42と、が形成される。

図7〜図11に示すように、前記端子モジュール10の成型過程で、第1のステップにおいて、一列の下端子22及び遮蔽板30を成型する。下端子22の下連接部222の間には、連接橋224が設けられる。最外側の端子(接地端子22G)の外側には、第1連接橋61が設けられる。第1連接橋61には、第1固定孔611が形成される。下半田接続部223の間には、金属連接片71が設けられる。遮蔽板30の前端には、第2固定孔621が形成される第2連接橋62が連接される。第1連接橋61、第2連接橋62によって、下端子22及び遮蔽板30の外側には、インサートモールドによって、絶縁性ベース50が一体に成型される。図8及び図9に示すように、絶縁性ベース50は、上表面501及び下表面502を有する。下端子22の下接触部221が、絶縁性ベース50の下表面502から露出され、下半田接続部223が絶縁性ベース50の下表面502から延出する。上連接部212と、下連接部222と、遮蔽板30の主体部34と、は絶縁性ベース50に嵌め込まれる。図7〜図9に示すように、前記下端子22の側片214は、前記遮蔽板30の側方部32に当接される。

第1次のインサートモールドの過程で、下端子22及び遮蔽板30を固定する。下端子22が正確な位置に固着されていない場合、絶縁性材料の流れによって、前記下端子22が衝撃を受ける可能性があるので、下端子22の下連接部222が連接橋224に連接される。各下端子22の後部が第1金型に当接される。冷却後前記第1金型の取り外しによって、前記第1下貫通孔126が形成される。前記下端子22のうちの最外側の二つの下端子(接地端子22G)の側片214が、冷却後第2金型によって、遮蔽板30の側方部32に当接される。前記第2金型が取り外しによって、前記第2下貫通孔127が形成される。最外側の二つの下端子(接地端子22G)の前端が、第3金型によって、当接される。冷却後前記第3金型の取り外しによって、前記第3下貫通孔128が形成される。下接触部221の間は、第4金型によって固定される。冷却後前記第4金型の取り外しによって、前記第4下貫通孔129が形成される。絶縁性材料が遮蔽板30から入る。前記遮蔽板30の主体部34の前端、中間、後端には、三列の貫通溝341、342、343が形成される。複数の貫通溝341は、前記第4下貫通孔129に対応する。前記貫通溝342は、前記連接橋224に対応する。前記貫通溝341,342、343が三列に配置されることによって、絶縁性材料が流れるチャンネルが多く、不飽和モデル現象を防止できる。

絶縁性ベース50の上表面には、前記遮蔽板30の貫通溝341,342,343に対応する三列のリブ521,522,523が設けられる。絶縁性ベース50は、保持部504及び延在部505を備える。前記リブ521,522が、前記保持部504に配置され、リブ523が、延在部505に配置される。

図9に示すように、第1連接橋61を下端子22から切り離し、連接橋224を切って、下半田接続部223の後端の金属連接片71を切る。絶縁性ベース50の前端には、第2連接橋62を保持する。下端子22の下半田接続部223は、保持部504から延出し、表面実装によって、回路基板に半田接続される。

図10に示すように、第2のステップにおいて、一列の上端子22を成型する。上端子22の上連接部212及び上半田接続部213の後端には、第3固定孔631が形成される第3連接橋63が設けられる。前記第3連接橋63によって、前記上端子21を、前記絶縁性ベース50の上表面501に置く。前記上端子21の上連接部212は、前記リブ521,522,523の間に配置される。この時、前記上端子21の上半田接続部213は、前記保持部504の後端から延出する。前記遮蔽板30の側方部32は、上端子21の側片214及び下端子22の側片214の間にサンドイッチされる。金属シェル40は、端子モジュール10の基部12に固着される。前記当接ビーム42は、基部12の上表面1201の凹溝121に当接する。

第3のステップにおいて、第2次のインサートモールドで、前記絶縁性ベース50の上表面501には、前記上端子21を被覆する絶縁性被覆部51が設けられる。前記上端子21の上接触部212が、前記絶縁性被覆部51から露出される。前記遮蔽板30の主体部34は、上端子21及び下端子22の間に配置される。前記第2次のインサートモールド後、端子モジュール10が形成される。前記端子モジュール10は、基部12及び舌板13を備える。舌板13の前記基部12に隣接する部分には、厚くなる階段部14が設けられる。この過程で、絶縁性ベース50が絶縁性被覆部51と一緒に溶融される。前記リブ521,522,523によって、前記上端子21は、正確な位置で位置決めされる。上端子21が正確な位置に固着されていない場合、絶縁性材料の流れによって、前記上端子22が衝撃を受ける可能性がある。

図2及び図9に示すように、図9に示す絶縁性ベース50の下表面には、第2次のインサートモールド前に、標号A,B,C,Dが表示された部分が露出される。絶縁性被覆部51が成型されない。図2に示す絶縁性ベース50の下表面には、標号A’,B’,C’,D’が表示された部分に、絶縁性材料が充填される。前記舌板12の全体の上表面と、全体の前端B’と、部分の下表面C’と、は前記絶縁性材料が充填されることによって形成される。前記舌板12の全体の上表面と、全体の前端B’と、は絶縁性被覆部51によって形成される。前記舌板12の下表面は、前記絶縁性被覆部51及び延在部505によって形成される。前記基部12は、前記保持部504及び絶縁性被覆部51によって形成される。

第2次のインサートモールドの過程で、前記上端子21を位置決めする必要がある。複数の上端子21の上連接部212が、第1連接橋61によって、連接される。組み立てた後、第1連接橋61を切る。一列の最外側の二つの第1端子21(接地端子21G)の側片214は、第2金型によって当接される。冷却後前記第2金型の取り外しによって、前記第1、第2上貫通孔122,123が形成される。四つの長い端子の前末端が金型によって当接され、第3上貫通孔124が形成される。上接触部211の間には、金型によって固定される。冷却後前記第3金型の取り外しによって、前記第4上貫通孔125が形成される。複数のリブ521,522,523によって、上端子21が所定の位置から離れることを防止できる。

第3のステップにおいて、前記第3連接橋63が前記上端子21から離れる。第2連接橋62が前記遮蔽板30の前端から離れ、図3に示す端子モジュール10が形成される。

第4のステップにおいて、金属シェル40を提供する。前記金属シェル40が絶縁性本体1に実装される。前記金属シェル40が実装された後、前記第2連接橋62を切る。第2固定孔621によって、端子モジュール10が固定される。

前記階段部14によって、一対の接地片を接地させてもよい。この場合、第2のステップの前に、接地片を固定する。

第1次のインサートモールドによって、下端子22及び遮蔽板30を被覆する。上端子21が取り付けられた後、第2次のインサートモールドによって、上端子21と、下端子22と、遮蔽板30と、が一体に形成される。第1次のインサートモールドの過程において、前記下端子22及び遮蔽板30を正確に固定する必要がある。絶縁性材料が多いチャンネルに流れる。前記遮蔽板30には、複数のリブ521,522,523によって、複数のチャンネルが形成される。これにより、不飽和モデル現象を防止できる。前記下端子22には、前後方向において複数の固定点が設けられる。絶縁性材料が下端子22に衝撃を与えることを防止できる。前記上端子21には、前後方向において複数の固定点が設けられる。絶縁性材料が上端子22に衝撃を与えることを防止できる。

本発明の製造方法は、自動化の生産に用いられてもよい。第1連接橋61が、下端子22の後端に配置され、第2連接橋62が、遮蔽板30の前端に配置される。下端子22及び遮蔽板30は、第1連接橋61と第2連接橋62とによって、自動化装置に固着される。第1次のインサートモールドによって、第1連接橋61を切って、第3連接橋63が上端子21の後端に設けられる。前記上端子21及び絶縁性ベース50は、第2連接橋62の第2固定孔621及び第3連接橋63の第3固定孔631によって、自動化装置に組み立てられる。第1連接橋61によって、複数の上端子21の上連接部212が位置決めされる。第2連接橋62によって、複数の下端子22の下連接部222が位置決めされる。

100 電気コネクタ
10 端子モジュール
11 絶縁性本体
12 基部
121 凹溝
122 第1上貫通孔
123 第2上貫通孔
124 第3上貫通孔
125 第4上貫通孔
126 第1下貫通孔
127 第2下貫通孔
128 第3下貫通孔
129 第4下貫通孔
13 舌板
1301 上表面
1302 下表面
14 階段部
21 上端子
21G、22G 接地端子
211 上接触部
212 上連接部
213 上半田接続部
214 側片
215 前端
22 下端子
221 下接触部
222 下連接部
223 下半田接続部
224 連接橋
30 遮蔽板
31 係合部
32 側方部
33 半田接続脚
34 主体部
341,342,343 貫通溝
40 金属シェル
401 収納孔
41 延在ビーム
42 当接ビーム
50 絶縁性ベース
501 上表面
502 下表面
504 保持部
505 延在部
51 絶縁性被覆部
521,522,523 リブ
61 第1の連接橋
611 第1固定孔
62 第2連接橋
621 第2固定孔
63 第3連接橋
631 第3固定孔
71 金属連接片

Claims (13)

  1. 第1、第2、第3のステップを備える電気コネクタの製造方法において、
    第1のステップで、下接触部を含む一列の下端子及び遮蔽板を提供し、第1次のインサートモールドによって、前記下端子及び遮蔽板が絶縁性ベースに一体に成型され、前記下端子の下接触部が前記絶縁性ベースの下表面に露出され、
    第2のステップで、上接触部を含む一列の上端子を提供し、前記上端子を前記絶縁性ベースの上表面に置き、
    第3のステップで、第2次のインサートモールドによって、前記上端子及び絶縁性ベースが前記絶縁性被覆部に一体に成型され、前記上端子の上接触部が前記絶縁性ベースの上表面から露出され、前記遮蔽板が一列の上端子と一列の下端子との間に配置される主体部を含み、前記絶縁性被覆部が前記絶縁性ベースの下表面の一部を除いて充填され、基部及び舌端を備える端子モジュールが成型されることを特徴とする電気コネクタの製造方法。
  2. 前記第1のステップで、前記下端子が、下半田接続部と、前記下接触部及び下半田接続部を連接する下連接部と、を備え、前記下半田接続部が前記絶縁性ベースの下表面から延出し、前記下端子の下連接部が前記絶縁性ベースに嵌め込まれることを特徴とする請求項1に記載の電気コネクタの製造方法。
  3. 前記第1のステップで、前記遮蔽板が、前記主体部から延在する半田接続脚を有し、前記主体部が前記絶縁性ベースに嵌め込まれ、前記半田接続脚が前記絶縁性ベースから延出することを特徴とする請求項2に記載の電気コネクタの製造方法。
  4. 前記第1のステップで、前記上端子が、上半田接続部と、前記上接触部及び上半田接続部を連接する上連接部と、を備え、前記絶縁性ベースの上表面には、複数のリブが設けられ、前記上端子の上連接部が前記リブの間に配置され、前記上端子を位置決めすることを補強することを特徴とする請求項1に記載の電気コネクタの製造方法。
  5. 前記リブが、三つの列に配置され、前記遮蔽板には、前記リブに対応する貫通孔が形成されることを特徴とする請求項4に記載の電気コネクタの製造方法。
  6. 前記第1のステップで、前記下端子の間には連接橋が連接され、前記複数の下端子のうちの最外側の二つの下端子の間には、第1固定孔が形成される第1連接橋が設けられ、第1次のインサートモールド後、第1連接橋が前記下端子から切り離され、その後、連接橋を切ることを特徴とする請求項1、2、3、5のうちの何れか一項に記載の電気コネクタの製造方法。
  7. 前記第2のステップで、前記上端子の後端には、第3固定孔が形成される第3連接橋が設けられ、第3のステップの後、第3連接橋が前記上端子から切り離されることを特徴とする請求項6に記載の電気コネクタの製造方法。
  8. 前記第1のステップで、前記遮蔽板の前端には、第2の固定孔が形成される第2の連接橋が設けられ、前記第3連接橋が前記上端子から切り離された後、前記第2連接橋が前記遮蔽板の前端から切り離されることを特徴とする請求項7に記載の電気コネクタの製造方法。
  9. 前記第3のステップの後、第4のステップに移行し、前記第4のステップで、金属シェルを提供し、前記金属シェルが、前記絶縁性本体に取り付けられることを特徴とする請求項1に記載の電気コネクタの製造方法。
  10. 基部及び舌板を備える絶縁性本体と、
    前記舌板の上表面から露出される上接触部と、上連接部と、上半田接続部と、を有する一列の上端子と、
    前記舌板の下表面から露出される下接触部と、下連接部と、下半田接続部と、を有する一列の下端子と、
    前記上端子及び下端子の間に配置され、係合部が設けられる遮蔽板と、
    を有する端子モジュールを備え、
    インサートモールドによって、前記上端子と、下端子と、遮蔽板と、が前記絶縁性本体に一体に成型され、
    前記舌板の上表面と、前記舌板の全体の前端面と、前記舌板の部分の下表面と、が絶縁性被覆部によって充填されることによって成型されることを特徴とする電気コネクタ。
  11. 前記絶縁性本体には一列の第1上貫通孔が形成され、前記第1上貫通孔が前記各上端子の上連接部と対応し、前記基部の上表面から前記上端子の上連接部まで延在し、前記一列の上端子のうちの最外側の二つの上端子には、横に延在して前記遮蔽板に当接する二つの側片が設けられ、前記絶縁性本体には、二つの第2上貫通孔が形成され、各第2上貫通孔が、前記側片に対応し、前記基部の上表面から前記側片まで延在することを特徴とする請求項10に記載の電気コネクタ。
  12. 前記一列の上端子は、四つの長い上端子を有し、前記一列の上端子の内の長い上端子の前端が、別の上端子より長く、前記絶縁性本体には、四つの第3上貫通孔が形成され、各第3上貫通孔が長い上端子の前端に対応し、前記舌板の上表面から前記長い上端子の前端まで延在し、
    前記一列の下端子が、四つの長い下端子を有し、前記一列の下端子の内の長い下端子の前末端には、別の下端子より長く、前記絶縁性本体には、二つの第3下貫通孔が形成され、各第3下貫通孔が前記長い下端子の前端に対応し、前記舌板の下表面から前記長い下端子の前端まで延在することを特徴とする請求項11に記載の電気コネクタ。
  13. 前記絶縁性本体には、一列の第1の下貫通孔が形成され、各第1の下貫通孔が各下端子の下連接部と対応し、前記基部の下表面から下端子の下連接部まで延在することを特徴とする請求項9、10、11、12のうちの何れか一項に記載の電気コネクタ。




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