TWM472345U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作係關於一種電連接器，尤其係一種電性連接晶片模組與電路板之電連接器。

美國公告專利US7,322,830號揭示了一種以按壓接觸方式電性連接中央處理單元(CPU)至電路板之電連接器，其包括基座、蓋體及複數導電端子，導電端子設有支撐部及接觸部，支撐部收容於基座，接觸部伸出於基座之上表面，蓋體上設有對應各導電端子之通孔，導電端子之接觸部穿過通孔並部分伸出通孔，且該接觸部穩固定位於蓋體。在CPU上設有複數對應各導電端子之接觸墊片，組接過程中，CPU部分置於蓋體內並由蓋體穩固定位，當施以一下壓力促使CPU按壓導電端子時，導電端子發生彈性變形，其接觸部產生位移，由於端子接觸部定位於蓋體，CPU也由蓋體穩固定位，因而端子接觸部帶動蓋體與CPU三者同步運動，使得端子接觸部與CPU上對應接觸墊片始終保持相對靜止之狀態。

然，上述電連接器中所述導電端子無任何防串音干擾的設計，因此所述導電端子極易因串音干擾而造成傳輸效果不佳。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技 術存在之缺陷。

本創作之目的係提供一種電連接器，既可以保護端子又可以防止串音干擾。

本創作提供一種電連接器，包括：端子及蓋體，所述端子包括接地端子及訊號端子，所述接地端子包括傾斜向上延伸之延伸部及自延伸部向上延伸設置之接觸部，所述蓋體安置於所述端子上方，蓋體設有對應端子之開口，所述蓋體上表面為絕緣面及下表面為金屬面，所述蓋體金屬面於開口旁設有連接件，所述連接件與所述接地端子之延伸部連接接觸。

本創作還提供一種電連接器，包括：接地端子及蓋體，所述接地端子包括傾斜向上延伸之延伸部及自延伸部向上延伸之接觸部，所述蓋體安置於所述接地端子上方，該蓋體包括金屬板及組裝於金屬板上方之絕緣板，所述金屬板及絕緣板上共同設有開口，所述金屬板底面於開口旁設有連接件，其中，所述蓋體相對於所述接地端子在遠離蓋體之第一位置和靠近接地端子之第二位置移動，當蓋體在第一位置移動至第二位置過程中所述連接件與所述接地端子之延伸部滑移接觸。

相較於先前技術，本創作之蓋體既可以保護所述端子，而且蓋體上設置之連接件可以與接地端子連接，降低對電連接器之串音干擾。

2‧‧‧絕緣本體

3‧‧‧端子

30‧‧‧接地端子

31‧‧‧訊號端子

32‧‧‧基部

33‧‧‧延伸部

34‧‧‧接觸部

35‧‧‧尾部

4‧‧‧遮蔽殼體

41‧‧‧端子孔

42‧‧‧凸出部

5‧‧‧蓋體

51‧‧‧絕緣面

52‧‧‧金屬面

53‧‧‧開口

54‧‧‧連接件

第一圖係本創作電連接器之組裝示意圖； 第二圖係本創作電連接器之分解示意圖；第三圖係本創作電連接器之蓋體底面示意圖；第四圖係沿第一圖之IV-IV線之剖面示意圖；及第五圖係蓋體移動至第二位置之剖面示意圖。

第一圖至第三圖所示涉及一種電連接器，用於電性連接晶片模組(未圖示)與電路板(未圖示)，該電連接器包括絕緣本體2、收容於絕緣本體2內之端子3、收容於絕緣本體2內之遮蔽殼體4及設於絕緣本體2上之蓋體5。

所述遮蔽殼體4係金屬材質，該遮蔽殼體4形成複數端子孔41，所述絕緣本體2與所述遮蔽殼體4組裝，所述端子3固持於所述絕緣本體2中並分別收容於所述端子孔41中。所述遮蔽殼體4設有複數凸出部42，所述凸出部42用於支撐所述蓋體5。

參考第四圖所示，所述端子3包括接地端子30及訊號端子31，所述接地端子30及訊號端子31結構相同，均具有基部32、自基部32向上傾斜延伸之延伸部33、自延伸部33向上彎折之接觸部34及自基部32向下延伸之尾部35。所述接觸部34用於與晶片模組接觸，所述尾部35藉焊料(未圖示)將端子3焊接於電路板上。

參考第三圖所示，所述蓋體5包括設於上表面的絕緣面51及設於下表面的金屬面52。所述蓋體5上設有對應端子3之貫穿的開口53，所述端子3之接觸部34收容於所述開口53以與晶 片模組接觸。所述蓋體5底面對應接地端子30之開口53旁設有連接件54，所述連接件54為金屬件，亦為錫球，所述連接件54焊接於所述蓋體5之金屬面52上。所述絕緣面51可以為絕緣塑膠製造之板或為絕緣鍍層，該絕緣面51覆蓋於所述開口53內側，可以防止晶片模組與金屬面52短路搭接。所述金屬面52可以為金屬製造之板或為金屬鍍層。在本創作之具體實施例中，所述絕緣面51係塑膠板形成，所述金屬面52係金屬板形成(參考第二圖所示)。

所述蓋體5具有遠離所述端子3之第一位置和靠近所述端子3之第二位置。參考第四圖所示，當晶片模組未組裝於蓋體5上時，所述蓋體5位於第一位置，此時蓋體5距離所述遮蔽殼體4具有一定距離，所述蓋體5底面之連接件54與接地端子30之延伸部33頂部接觸；參考第五圖所示，當晶片模組組裝於所述蓋體5上，二者一起向下移動，同時沿端子3之延伸部34方向向前水平移動直至蓋體5抵接於所述遮蔽殼體4之凸出部42上時，蓋體5位於第二位置，所述連接件54沿接地端子30之延伸部33向下滑移，藉連接件54電氣導通接地端子30與蓋體5之金屬面52電氣連接，降低該電連接器的串音干擾。

本創作中，所述遮蔽殼體4可以對電連接器進行屏蔽及降低串音干擾，該遮蔽殼體4與蓋體5之金屬面52接觸及接地端子30與金屬面52接觸均可以降低該電連接器的串音干擾。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創 作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

30‧‧‧接地端子

31‧‧‧訊號端子

32‧‧‧基部

33‧‧‧延伸部

34‧‧‧接觸部

35‧‧‧尾部

4‧‧‧遮蔽殼體

5‧‧‧蓋體

53‧‧‧開口

54‧‧‧連接件

Claims (17)

1. 一種電連接器，包括：端子，包括接地端子及訊號端子，所述接地端子包括傾斜向上延伸之延伸部及自延伸部向上延伸設置之接觸部；及蓋體，安置於所述端子上方，設有對應所述端子之開口，所述蓋體上表面為絕緣面、下表面為金屬面，所述蓋體下表面於開口旁設有連接件，所述連接件與所述接地端子之延伸部連接接觸。
2. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中所述蓋體於遠離所述端子的第一位置和靠近所述端子的第二位置之間移動。
3. 根據申請專利範圍第2項之電連接器，其中所述蓋體從第一位置向下移動至第二位置的同時沿所述延伸部延伸方向水平移動。
4. 根據申請專利範圍第2項或第3項所述之電連接器，其中所述蓋體自第一位置移動至第二位置時，所述連接件沿所述延伸部相對滑動。
5. 根據申請專利範圍第2項之電連接器，其進一步包括遮蔽殼體，所述遮蔽殼體形成收容端子之端子孔。
6. 根據申請專利範圍第5項之電連接器，其中所述遮蔽殼體設有向上凸出的用於在第二位置支撐蓋體下表面的凸出部。
7. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中所述絕緣面進一步延伸於所述開口內側。
8. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中所述接觸部延伸 於所述開口中。
9. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中所述連接件為金屬件，所述金屬件焊接於所述蓋體之金屬面上。
10. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中所述連接件為錫球。
11. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其進一步包括固持所述端子的絕緣本體。
12. 一種電連接器，包括：接地端子，包括傾斜向上延伸之延伸部及自延伸部向上延伸之接觸部；及蓋體，安置於所述接地端子上方，包括金屬板及組裝於金屬板上方之絕緣板，所述金屬板及絕緣板上共同設有開口，所述金屬板底面於開口旁設有連接件；其中所述蓋體相對於所述接地端子在遠離蓋體之第一位置和靠近接地端子之第二位置移動，當蓋體從第一位置移動至第二位置過程中所述連接件與所述接地端子之延伸部滑移接觸。
13. 根據申請專利範圍第12項之電連接器，其中所述連接件為錫球，所述錫球焊接於所述金屬板上。
14. 根據申請專利範圍第12項之電連接器，其中所述接地端子之接觸部延伸於所述開口中。
15. 根據申請專利範圍第12項之電連接器，其進一步包括遮蔽殼體，所述遮蔽殼體形成收容接地端子之端子孔。
16. 根據申請專利範圍第15項之電連接器，其中所述遮蔽殼體設有在第二位置支撐所述金屬板之凸出部。
17. 根據申請專利範圍第12項之電連接器，其進一步包括固持所述接地端子的絕緣本體。